CN204420683U - Led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯，其技术方案要点是包括与芯片贴合的导热板和设置在导热板外部且与导热板的圆周面相贴合的散热壳，还包括有多块一体设置于导热板上的散热片，散热片分布于导热板的边缘位置，散热壳的外侧壁上设置有多块散热块，散热块上设置有供散热片配合的散热槽，散热槽设置于散热壳的内部。本实用新型的目的在于提供一种能够为导热板有效散热的LED灯。

Description

LED灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术

LED灯，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。

现在市场上的LED灯，由于电路设置在芯片上，所以芯片的产热较高，因此都会在芯片上贴合上一块导热板，然后再设置一个散热的外壳，通过导热板将芯片上产生的热量传递到散热的外壳上，最后通过散热外壳将热疗散的空气中，从而对芯片起到降温的作用。然而目前市场上的导热板仅仅只是将其圆周面的侧壁（以导热板呈圆饼状为例）与散热外壳相接触，然后通过该相贴合的侧壁将热量传递到散热外壳上，由于该导热板的厚度不宜过大（假如厚度过大，会导致导热板的质量会大大增加，从而增加LED灯的整体质量；同时厚度过大还会导致热量会残留在散热片的内部，不易被传递到散热外壳上，因此不利于LED灯的生产利用），所以该侧壁的面积是相当有限的，所以通过该侧壁能传递的热量也相当有限，而且传递的速度也较慢，因此为芯片的降温效率较差，明显已跟不上目前LED灯发展的需求，所以存在着改进的空间。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够为导热板有效散热的LED灯。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种LED灯，包括与芯片贴合的导热板和设置在导热板外部且与导热板的圆周面相贴合的散热壳，还包括有多块一体设置于导热板上的散热片，散热片分布于导热板的边缘位置，散热壳的外侧壁上设置有多块散热块，散热块上设置有供散热片配合的散热槽，散热槽设置于散热壳的内部。

通过采用上述技术方案，散热片和散热槽的设置，增大了导热板和散热壳之间的接触面积，即导热板不仅可以通过导热板的圆周面与散热壳接触导热，还可以通过散热片配合在散热槽中，使得散热片的多个侧壁与散热槽中的多个侧壁相贴合，因此大大的增加了导热板与散热壳之间的导热接触面，使得导热板上的热量能够高效的传递到散热壳上；同时散热壳上相对应散热槽向外凸设有散热块，而散热块具有一定的厚度，所以散热块能够高效的将热量吸收，进一步由于散热块凸设于散热壳的外侧，所以散热块的多个侧面均能与外界空气相接触，因此便能够将热量快速的传递到空气中，从而便为导热板起到高效的散热作用。

本实用新型进一步设置为：散热壳的外侧壁上向内凹设有多个凹陷槽，每个凹陷槽相对应设置于每相邻两个散热块之间。

通过采用上述技术方案，由于芯片和导热板上的热量会传递到周围的空气中，会使周围的空气变热（此处需说明的是，周围的空气是指位于散热壳内部的气体），而该空气不能有效的流动，从而导致该热空气不能有效的与散热壳接触，即导致该空气中的热量难以传导，所以散热槽的设置，可使得散热壳的一部分向内凹陷，该凹陷部份能够进一步的增加散热壳与该热空气的接触面积，从而热空气中的热量便能有效的传递到散热壳上，然后再利用该散热壳进一步的将热量散到环境中，从而使得本实用新型的整体散热效果得到了显著的提升。

本实用新型进一步设置为：凹陷槽的底部贯穿开设有散热孔。

通过采用上述技术方案，热空气在流动的空气中会往上流动，而该散热孔的设置，能够使得散热壳外部的空气和散热壳外部的空气相互导通，从而便增加了散热壳内部空气的流动性，即位于散热孔内部的热空气能够顺利的流动到散热壳的外部，而散热壳外部的空气会进入到散热壳内部，实现气体的交换，所以进一步的提升了本实用新型的散热效果。

本实用新型进一步设置为：散热块的厚度沿散热壳的底部至散热壳的顶部方向上逐渐变小。

通过采用上述技术方案，在本技术方案中，导热板的圆周面全部接触在散热壳的下部位置上，散热片的一部分也接触在散热片的下部位置上，而散热壳的上部位置的导热面积相对较少，所以散热块的厚度沿散热壳的底部至散热壳的顶部方向上逐渐变小，即较厚的散热块能够吸收较多的热量，所以该设置具有一定的合理性，即合理的对散热块的厚度进行分配，在提高本实用新型散热效果的同时，还对散热材料进行了合理的分配，进一步的提高了散热材料的利用效果。

本实用新型进一步设置为：散热片包括上体部和与导热板相连的连接部，上体部向内弯曲倾斜设置。

通过采用上述技术方案，上体部向内弯曲倾斜设置，一方面能够减小本实用新型的总体体积，提高本实用新型的实用性；另一方面，在导热板表面的热空气会直接往上流动（根据空气的流动原理），而在本技术方案中，由于散热片设置在导热板的边缘位置上，所以上体部向内弯曲倾斜后，能够更好的与上升中的热空气进行接触，然后进行热量的有效传递，进一步的提升了散热的效果。

本实用新型进一步设置为：连接部和上体部均为铝合金材料。

通过采用上述技术方案，一方面，铝合金是本技术方案中的优选导热材料，同时当铝合金设置成片装的散热片后，会具有一定的弹性，因此该散热片在于散热槽贴合配合时，在弹性形变作用下，散热片的各个侧壁会与散热槽的各个侧壁紧密贴合，进一步的提高了本实用新型的散热效果。

本实用新型进一步设置为：散热块均匀分布于散热壳上，散热片均匀分布于导热板上。

通过采用上述技术方案，散热块和散热片的均匀分布，能够使得导热板的导热更加均匀，更加高效，是本技术方案的优选分布方式。

附图说明

图1为本实用新型LED灯实施例的示意图；

图2为本实用新型LED灯实施例中散热壳的示意图；

图3为本实用新型LED灯实施例中散热壳的另一示意图。

附图标记：1、散热壳；2、散热块；3、芯片；4、导热板；5、散热片；6、凹陷槽；7、散热孔；8、散热槽；51、连接部；52、上体部。

具体实施方式

参照图1至图3对本实用新型LED灯实施例做进一步说明。

一种LED灯，包括与芯片3贴合的导热板4和设置在导热板4外部的散热壳1，还包括有多块散热片5，散热片5均匀分布于导热板4的边缘位置（此处需说明的是，散热片5的连接位置根据发光二极管的具体安装位置进行设置，所以也可以设置在导热板4的中心位置，或是其他位置），同时散热片5设置有六片。散热壳1的外侧壁上设置有多块散热块2，散热块2上设置有供散热片5配合的散热槽8，散热槽8设置于散热壳1的内部，散热块2、散热槽8和散热片5一一对应设置。散热块2的厚度沿散热壳1的底部至散热壳1的顶部方向上逐渐变小。

进一步的散热片5包括上体部52和与导热板4相连的连接部51，上体部52向内弯曲倾斜设置，上体部52和连接部51均为铝合金片。

进一步的，散热壳1的外侧壁上向内凹设有多个凹陷槽6，每个凹陷槽6相对应设置于每相邻两个散热块2之间，即在散热壳1上，没相邻两块散热块2之间便设置有一个散热槽8，同时凹陷槽6的底部贯穿开设有散热孔7。

综上所述：散热片5和散热槽8的设置，增大了导热板4和散热壳1之间的接触面积，即导热板4不仅可以通过导热板4的圆周面与散热壳1接触导热，还可以通过散热片5配合在散热槽8中，使得散热片5的多个侧壁与散热槽8中的多个侧壁相贴合，因此大大的增加了导热板4与散热壳1之间的导热接触面，使得导热板4上的热量能够高效的传递到散热壳1上；同时散热壳1上相对应散热槽8向外凸设有散热块2，而散热块2具有一定的厚度，所以散热块2能够高效的将热量吸收，进一步由于散热块2凸设于散热壳1的外侧，所以散热块2的多个侧面均能与外界空气相接触，因此便能够将热量快速的传递到空气中，从而便为导热板4起到高效的散热作用；进一步的由于凹陷槽6和散热孔7的设置，一方面增加了散热壳1与散热壳1内部热空气的接触面积，另一方面还增加了散热壳1内部热空气的流动性，所以进一步的对导热板4以及芯片3起到了散热作用。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种LED灯，包括与芯片贴合的导热板和设置在导热板外部且与导热板的圆周面相贴合的散热壳，其特征在于：还包括有多块一体设置于导热板上的散热片，所述散热片分布于导热板的边缘位置，所述散热壳的外侧壁上设置有多块散热块，所述散热块上设置有供散热片配合的散热槽，所述散热槽设置于散热壳的内部。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述散热壳的外侧壁上向内凹设有多个凹陷槽，每个所述的凹陷槽相对应设置于每相邻两个散热块之间。

3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于：所述凹陷槽的底部贯穿开设有散热孔。

4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于：所述散热块的厚度沿散热壳的底部至散热壳的顶部方向上逐渐变小。

5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于：所述散热片包括上体部和与导热板相连的连接部，所述上体部向内弯曲倾斜设置。

6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于：所述连接部和上体部均为铝合金材料。

7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于：所述散热块均匀分布于散热壳上，所述散热片均匀分布于导热板上。