CN207731952U - 一种结构稳固且散热快的二极管 - Google Patents

一种结构稳固且散热快的二极管 Download PDF

Info

Publication number
CN207731952U
CN207731952U CN201721507149.4U CN201721507149U CN207731952U CN 207731952 U CN207731952 U CN 207731952U CN 201721507149 U CN201721507149 U CN 201721507149U CN 207731952 U CN207731952 U CN 207731952U
Authority
CN
China
Prior art keywords
diode
protective layer
heat dissipation
heat
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201721507149.4U
Other languages
English (en)
Inventor
施锦源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xinzhantong Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Xin Tong Tong Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xin Tong Tong Electronics Co Ltd filed Critical Shenzhen Xin Tong Tong Electronics Co Ltd
Priority to CN201721507149.4U priority Critical patent/CN207731952U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207731952U publication Critical patent/CN207731952U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种结构稳固且散热快的二极管,包括芯片,所述芯片两端分别设置一引脚,所述芯片及所述引脚外表面包裹一层树脂保护层。所述树脂保护层垂直于所述引脚的两端面分别设置一散热底板,所述树脂保护层还内嵌有若干散热板,所述散热板沿水平方向设置,且所述散热板的两端分别与两所述散热底板连接。本实用新型技术方案简单实用,改善了传统二极管的结构,提高了二极管整体的刚性,防止由于外力作用而损坏,同时,还可以提高二极管的散热性能。

Description

一种结构稳固且散热快的二极管
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,特别涉及一种结构稳固且散热快的二极管。
背景技术
二极管是一种半导体组件,最初多用作指示灯、显示板等,随着白光LED的出现,也被用作照明,随着二极管的广泛使用,人们对二极管的要求也越来越高。现有技术中的二极管通常采用芯片上加引脚,再通过加一层保护层制成。但是,在对二极管进行批量加工搬运的过程中,由于保护层的刚性不足,受到外力后很容易变形,导致将内部的芯片和引脚压坏,影响二极管的正常使用。同时,由于外层包裹保护层,散热也成了很大的问题,从而影响二极管的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种结构稳固且散热快的二极管,旨在简化结构,改善传统二极管的结构,提高二极管整体的刚性,防止由于外力作用而损坏,同时,还可以提高二极管的散热性能。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种结构稳固且散热快的二极管,包括芯片,所述芯片两端分别设置一引脚,所述芯片及所述引脚外表面包裹一层树脂保护层。所述树脂保护层垂直于所述引脚的两端面分别设置一散热底板,所述树脂保护层还内嵌有若干散热板,所述散热板沿水平方向设置,且所述散热板的两端分别与两所述散热底板连接。
优选地,所述散热板的数量设置为四个,且所述散热板对称均布在所述芯片的上下两侧。
优选地,所述树脂保护层上还设有散热栅格,且所述散热栅格呈弧形设置。
优选地,所述引脚与所述散热底板之间设有绝缘层。
优选地,所述散热底板上还开设有若干散热孔。
优选地,所述散热板与所述散热底板、所述散热栅格与所述树脂保护层之间均通过散热胶粘贴固定。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:改善了传统二极管的机构,通过在树脂保护层内增加散热板,提高了二极管的整体刚性,保护内部的芯片和引脚不会在外力作用下压坏变形。同时,还可以加快二极管内部的热量传递,提高散热效率,从而保证二极管的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型二极管的剖面视图;
图2为本实用新型二极管的侧视图;
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
请参阅图1至图2,图1为本实用新型二极管的剖面视图,图2为本实用新型二极管的俯视图。
本实施例提出的一种结构稳固且散热快的二极管,包括芯片1,所述芯片1两端分别设置一引脚2,所述芯片1及所述引脚2外表面包裹一层树脂保护层3。所述树脂保护层3垂直于所述引脚2的两端面分别设置一散热底板4,所述树脂保护层3还内嵌有若干散热板5,所述散热板5沿水平方向设置,且所述散热板5的两端分别与两所述散热底板4连接。
通过在树脂保护层3内增设散热板5,可以提高二极管的整体刚性,在生产搬运过程中,若二极管受到外力挤压时,可以有效保护二极管内部的芯片1和引脚2不会由于外力作用而弯曲变形,甚至损坏,保证了产品的良率。同时,当二极管工作时,一段时间后,内部的芯片1和引脚2会产生大量的热量,热量会通过包裹的树脂保护层3进行扩散。在树脂保护层3内部和外部分别设置散热板5和散热底板4,可以大大加快二极管内部热量的传导,内部的散热板5将内部的热量很快传递至外部散热底板4,从而将热量散发至空气中,保证二极管不会因为温度过高二损坏,加快了二极管的散热速率,提高了二极管的使用寿命。
进一步地,散热板5的数量设置为四个,且散热板5对称均布在芯片1的上下两侧,尽可能最大面积的收集树脂保护层3内部的热量,同时将热量均匀分布扩散,进一步提高了热量的扩散速率,加快散热。
进一步地,树脂保护层3上还设有散热栅格6,且散热栅格6呈弧形设置。通过设置散热栅格6可以进一步提高二极管与空气的接触面积,加快散热。
进一步地,引脚2与散热底板4之间设有绝缘层7,可以避免引脚2与散热底板4电导通发生短路。
进一步地,散热底板4上还开设有若干散热孔8,增加了散热底板4与空气之间的接触面积,加快散热。
进一步地,散热板5与散热底板4、散热栅格6与树脂保护层3之间均通过散热胶(图中未示出)粘贴固定,不仅可以保证二极管整体结构的稳定性,还可以加快热量的传递,提高散热效率。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种结构稳固且散热快的二极管,包括芯片,所述芯片两端分别设置一引脚,所述芯片及所述引脚外表面包裹一层树脂保护层,其特征在于,所述树脂保护层垂直于所述引脚的两端面分别设置一散热底板,所述树脂保护层还内嵌有若干散热板,所述散热板沿水平方向设置,且所述散热板的两端分别与两所述散热底板连接。
2.如权利要求1所述的结构稳固且散热快的二极管,其特征在于,所述散热板的数量设置为四个,且所述散热板对称均布在所述芯片的上下两侧。
3.如权利要求1所述的结构稳固且散热快的二极管,其特征在于,所述树脂保护层上还设有散热栅格,且所述散热栅格呈弧形设置。
4.如权利要求1所述的结构稳固且散热快的二极管,其特征在于,所述引脚与所述散热底板之间设有绝缘层。
5.如权利要求1所述的结构稳固且散热快的二极管,其特征在于,所述散热底板上还开设有若干散热孔。
6.如权利要求3所述的结构稳固且散热快的二极管,其特征在于,所述散热板与所述散热底板、所述散热栅格与所述树脂保护层之间均通过散热胶粘贴固定。
CN201721507149.4U 2017-11-13 2017-11-13 一种结构稳固且散热快的二极管 Active CN207731952U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721507149.4U CN207731952U (zh) 2017-11-13 2017-11-13 一种结构稳固且散热快的二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721507149.4U CN207731952U (zh) 2017-11-13 2017-11-13 一种结构稳固且散热快的二极管

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207731952U true CN207731952U (zh) 2018-08-14

Family

ID=63087578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721507149.4U Active CN207731952U (zh) 2017-11-13 2017-11-13 一种结构稳固且散热快的二极管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207731952U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114496947A (zh) * 2022-01-06 2022-05-13 泗阳群鑫电子有限公司 一种整流二极管及制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114496947A (zh) * 2022-01-06 2022-05-13 泗阳群鑫电子有限公司 一种整流二极管及制作方法
CN114496947B (zh) * 2022-01-06 2023-02-10 泗阳群鑫电子有限公司 一种整流二极管及制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200802757A (en) Heat sink, integrated circuit package and the method of fabricating thereof
CN211125696U (zh) 新型cob封装工艺led线路板
CN207731952U (zh) 一种结构稳固且散热快的二极管
CN103871975B (zh) 一种芯片封装散热方法
CN207486469U (zh) 散热型led灯珠
CN205985070U (zh) 一种led线路板组件
CN205692863U (zh) 一种led封装结构
CN208384179U (zh) 一种小型高速率光模块的散热装置
CN210379021U (zh) 一种电池保护板
CN204962678U (zh) 一种高效的大功率led灯散热组件
CN209447843U (zh) 一种石墨烯led芯片散热基板
CN201184991Y (zh) 一种高效散热器
CN109817783B (zh) 一种具有高效散热功能的防碰撞led封装结构
CN207587764U (zh) 具有散热结构的发光二极管
CN207719187U (zh) 一种散热型二极管的封装结构
CN207264875U (zh) 一种散热型变压器
CN208431590U (zh) 一种高效散热的led灯
CN203298081U (zh) Led路灯
CN206806361U (zh) 一种高散热led集成电路板
CN206112536U (zh) 一种热电分离led
CN202721197U (zh) 大功率led封装模块
CN206250183U (zh) 一种集成电路增强散热型封装结构
CN206332054U (zh) 一种基于铝碳化硅散热基板的cob封装红外led光源组件
US20140168979A1 (en) Light emitting diode module with heat-conducting poles
CN213583756U (zh) 一种电子芯片封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 518000 The whole building on the first floor of the factory building of Xinhao Second Industrial Zone, Xintian Community, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Xinzhantong Electronics Co., Ltd.

Address before: 2.3.4th Floor, Building A4, Hepingsiyuan Industrial Zone 2, Fuyong Street, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, 518000

Patentee before: SHENZHEN XINZHANTONG ELECTRONICS CO.,LTD.