CN109817783B - 一种具有高效散热功能的防碰撞led封装结构 - Google Patents

一种具有高效散热功能的防碰撞led封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,包括基板、LED芯片、引脚和底座,所述基板上端连接有LED芯片,所述基板下端设置有底座,所述引脚分别设置于底座两端,所述基板两端均连接有导热硅胶,所述导热硅胶一侧连接有散热口,所述散热口一侧连接有弹簧,所述基板下端连接有支架,所述基板通过支架与底座连接。本发明通过在基板两侧均连接导热硅胶,并在其一侧连接散热口,同时在底座内部设置透气孔,增强该LED封装结构的散热效果,通过在导热硅胶上端连接防撞块,并在散热口一侧连接弹簧,增强该LED封装结构的全方位防碰撞性能,通过在支架内部设置凹槽,能够有效保护该LED封装结构不受损坏。

Description

一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,特别涉及一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构。
背景技术
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命,但传统的LED封装结构其散热性能还有待提高,由于其散热构件较为单一且不能形成循环配合效果,散热效果欠佳,影响使用的稳定性,并且传统的LED封装结构不具备一定的防碰撞性能,在对基板和LED芯片的防护保护上缺乏相应构件,影响其使用寿命。为此,我们提出一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,通过在基板两侧均连接导热硅胶,并在导热硅胶一侧连接散热口,同时在底座内部设置透气孔,增强该LED封装结构的散热效果,维持其运行稳定性,通过在导热硅胶上端连接防撞块,并在散热口一侧连接弹簧,对该封装结构形成全方位防护,通过在支架内部设置凹槽,有效保护该LED封装结构不受损坏,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,包括基板、LED芯片、引脚和底座,所述基板上端连接有LED芯片,所述基板下端设置有底座,所述引脚分别设置于底座两端,所述基板两端均连接有导热硅胶,所述导热硅胶一侧连接有散热口,所述散热口一侧连接有弹簧,所述基板下端连接有支架,所述基板通过支架与底座连接,所述底座内部设置有透气孔。
进一步地,所述LED芯片上端设置有荧光层,所述导热硅胶上端连接有防撞块。
进一步地,所述防撞块上端连接有透镜且透镜设置于LED芯片外侧。
进一步地,所述支架内部设置有凹槽,所述凹槽两侧均设置有滑块,所述基板通过滑块与凹槽活动连接。
进一步地,所述凹槽下端设置有缓冲垫。
进一步地,所述基板两侧均连接有绝缘层且绝缘层具体为橡胶材质的绝缘层。
进一步地,所述透气孔一端连接有防尘网且防尘网设置于底座内部。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:该种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构:
1、通过在基板两侧均连接导热硅胶,并在导热硅胶一侧连接散热口,同时在底座内部设置透气孔,能够增强该LED封装结构的散热效果,维持其运行稳定性。
2、通过在导热硅胶上端连接防撞块,并在散热口一侧连接弹簧,增强该LED封装结构的防碰撞性能,对该封装结构形成全方位防护,使用适应性更强。
3、通过在支架内部设置凹槽,并在凹槽两侧均设置滑块,将基板与凹槽通过滑块活动连接,有效保护该LED封装结构不受损坏,延长其使用寿命。
附图说明
图1为本发明一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构的整体结构示意图。
图2为本发明一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构的支架结构示意图。
图3为本发明一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构的底座结构示意图。
图4为本发明一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构的俯视结构示意图。
图中:1、基板;2、LED芯片;3、引脚;4、底座;5、荧光层;6、透镜;7、绝缘层;8、导热硅胶;9、散热口;10、弹簧;11、防撞块;12、凹槽;13、缓冲垫;14、滑块;15、支架;16、透气孔;17、防尘网。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1-4所示,一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,包括基板1、LED芯片2、引脚3和底座4,所述基板1上端连接有LED芯片2,所述基板1下端设置有底座4,所述引脚3分别设置于底座4两端,所述基板1两端均连接有导热硅胶8,所述导热硅胶8一侧连接有散热口9,所述散热口9一侧连接有弹簧10,所述基板1下端连接有支架15,所述基板1通过支架15与底座4连接,所述底座4内部设置有透气孔16。
其中,所述LED芯片2上端设置有荧光层5,所述导热硅胶8上端连接有防撞块11,增强该LED芯片2的导光效果,并提高基板1的防撞性能。
其中,所述防撞块11上端连接有透镜6且透镜6设置于LED芯片2外侧,加强透光率。
其中,所述支架15内部设置有凹槽12,所述凹槽12两侧均设置有滑块14,所述基板1通过滑块14与凹槽12活动连接,帮助基板1在受外力冲击时承压回收至凹槽12进行保护。
其中,所述凹槽12下端设置有缓冲垫13,提升保护效果,有效减释冲击力。
其中,所述基板1两侧均连接有绝缘层7且绝缘层7具体为橡胶材质的绝缘层,利用橡胶材质化学性质稳定,绝缘效果好等特点对基板1进行绝缘保护。
其中,所述透气孔16一端连接有防尘网17且防尘网17设置于底座4内部,防止灰尘进入,同时起到对基板1的循环换气作用,提升散热效果。
需要说明的是,本发明为一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,通过对其结构进行一定程度改进并对其增加相应的功能性适应性构件,提高其散热效果及防碰撞性能,维持其运行稳定性,其具体表现为,通过在基板1两侧均连接导热硅胶8,并在导热硅胶8一侧连接散热口9,同时在底座4内部设置透气孔16,增强该LED封装结构的散热效果,使用时LED芯片2及基板1产生热量,经导热硅胶8进行迅速的热传导,将热量由散热口9排出,同时底座4内部的透气孔16能够帮助提高该LED封装结构的透气性,在工作时形成内部的换气循环,维持其运行稳定性,通过在导热硅胶8上端连接防撞块11,并在散热口9一侧连接弹簧10,利用防撞块11能够帮助基板1减释部分来自上方的冲击压力,防止基板1或LED芯片2受损影响使用,同时利用弹簧10对侧方的冲击力进行缓冲吸收,对该封装结构形成全方位防护,使用适应性更强,通过在支架15内部设置凹槽12,并在凹槽12两侧均设置滑块14,将基板1与凹槽12通过滑块14活动连接,进一步提升该封装结构的防碰撞性能,当上方碰撞压力产生时,基板1及LED芯片2下压回收由滑块14传导至凹槽12,基板1即下沉至凹槽12内部,将压力减释,同时在凹槽12下端设置缓冲垫13,对基板1压力进行一定缓冲,有效保护该LED封装结构不受损坏,延长其使用寿命,从而充分提高了该LED封装结构的散热效果和防碰撞性能及其在实际应用中的适应性和实用性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,包括基板(1)、LED芯片(2)、引脚(3)和底座(4),所述基板(1)上端连接有LED芯片(2),所述基板(1)下端设置有底座(4),所述引脚(3)分别设置于底座(4)两端,其特征在于:所述基板(1)两端均连接有导热硅胶(8),所述导热硅胶(8)一侧连接有散热口(9),所述散热口(9)一侧连接有弹簧(10),所述基板(1)下端连接有支架(15),所述基板(1)通过支架(15)与底座(4)连接,所述底座(4)内部设置有透气孔(16);
所述LED芯片(2)上端设置有荧光层(5),所述导热硅胶(8)上端连接有防撞块(11);所述防撞块(11)上端连接有透镜(6)且透镜(6)设置于LED芯片(2)外侧。
2.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,其特征在于:所述支架(15)内部设置有凹槽(12),所述凹槽(12)两侧均设置有滑块(14),所述基板(1)通过滑块(14)与凹槽(12)活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,其特征在于:所述凹槽(12)下端设置有缓冲垫(13)。
4.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,其特征在于:所述基板(1)两侧均连接有绝缘层(7)且绝缘层(7)具体为橡胶材质的绝缘层。
5.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构,其特征在于:所述透气孔(16)一端连接有防尘网(17)且防尘网(17)设置于底座(4)内部。
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CN102842671B (zh) * 2011-06-21 2015-05-06 海洋王照明科技股份有限公司 一种led散热结构及其加工方法
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