CN220585252U - 一种cob光源封装结构 - Google Patents

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吴骏民
吴予发
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Abstract

本实用新型涉及COB光源领域,具体涉及一种COB光源封装结构,包括连接环,所述连接环边缘固定连接有若干个连接杆,连接杆固定连接有金属板,所述金属板固定连接有芯片。本实用新型使用时,利用金属板来吸收芯片的热量,再利用散热鳍来吸收金属板的热量,使排风管内的空气加速流动,空气流动时会从散热鳍之间的缝隙流过,流过的过程中带走散热鳍所吸收的热量,使散热鳍不断对金属板和芯片进行散热,保证COB光源芯片稳定发光运行,能源利用率更高,且延长芯片的使用寿命。

Description

一种COB光源封装结构
技术领域
本实用新型涉及COB光源领域,具体涉及一种COB光源封装结构。
背景技术
COB光源是高功率集成面光源,将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
但是,即便COB光源芯片本身散热条件较好,也依旧会在运行时产生大量热量,热量过高则会导致光源不稳定,加速消耗芯片寿命,且COB光源芯片的能源利用率低下。因此,本领域技术人员提供了一种COB光源封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种COB光源封装结构,包括连接环,所述连接环边缘固定连接有若干个连接杆,连接杆固定连接有金属板,所述金属板固定连接有芯片;
所述金属板底部环形设置有若干个散热鳍,所述散热鳍靠近金属板中心位置设有缺口,所述连接环底部设有排风管,所述排风管内安装有排风扇。
优选的:所述金属板边缘固定连接有保护环,保护环固定连接有灯罩。
优选的:所述芯片与金属板之间设置导热粘合剂。
优选的:所述散热鳍顶部与金属板固定连接,散热鳍底部与连接环接触。
优选的:所述排风扇安装有电机,电机固定连接有固定架,固定架与排风管固定连接。
优选的:所述连接环铰接有铰接座,铰接座固定连接有安装座。
优选的:所述连接环两侧固定连接有连接板,连接板与保护环固定连接。
优选的:其中一个所述连接板安装有控制板,另一个所述连接板内安装有温度传感器。
本实用新型的技术效果和优点:
1.利用金属板来吸收芯片的热量,再利用散热鳍来吸收金属板的热量,使排风管内的空气加速流动,空气流动时会从散热鳍之间的缝隙流过,流过的过程中带走散热鳍所吸收的热量,使散热鳍不断对金属板和芯片进行散热,保证COB光源芯片稳定发光运行,能源利用率更高,且延长芯片的使用寿命;
2.利用温度传感器来感应散热鳍的温度,使散热鳍温度过高时再启动排风扇进行散热,使得COB光源在非过载运行的情况下排风扇不开启,COB光源过载运行且散热鳍温度过高时,再启动排风扇,节省排风扇所消耗的能源。
附图说明
图1是本申请实施例提供的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的连接环结构图;
图3是本申请实施例提供的正剖图;
图4是本申请实施例提供的侧剖图;
图5是本申请实施例提供的散热鳍与金属板连接图;
图中:1、连接环;2、铰接座;3、安装座;4、保护环;
5、灯罩;6、散热鳍;61、缺口;7、连接杆;8、连接板;
9、排风管;10、排风扇;11、电机;12、固定架;
13、芯片;14、金属板;15、控制板;16、温度传感器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
请参阅图1~5,在本实施例中提供一种COB光源封装结构,包括连接环1,所述连接环1边缘固定连接有若干个连接杆7,连接杆7固定连接有金属板14,金属板14边缘固定连接有保护环4,保护环4固定连接有灯罩5,所述金属板14固定连接有芯片13,芯片13与金属板14之间设置导热粘合剂;
所述金属板14底部环形设置有若干个散热鳍6,所述散热鳍6靠近金属板14中心位置设有缺口61,散热鳍6顶部与金属板14固定连接,散热鳍6底部与连接环1接触,所述连接环1底部设有排风管9,所述排风管9内安装有排风扇10,排风扇10安装有电机11,电机11固定连接有固定架12,固定架12与排风管9固定连接;
所述连接环1铰接有铰接座2,铰接座2固定连接有安装座3,所述连接环1远离铰接座2两侧固定连接有连接板8,连接板8与保护环4固定连接,其中一个所述连接板8安装有控制板15,另一个所述连接板8内安装有温度传感器16,温度传感器16与散热鳍6接触。
本实用新型的工作原理是:
芯片13工作时,利用金属板14来吸收芯片13的热量,再利用散热鳍6来吸收金属板14的热量,开启排风扇10,使排风管9内的空气加速流动,从而使外界空气从排风管9上部加速进入,从排风管9下部加速吹出,空气流动的过程中会从散热鳍6之间的缝隙流过,流过的过程中带走散热鳍6所吸收的热量,使散热鳍6不断对金属板14和芯片13进行散热,保证COB光源芯片13稳定发光运行,能源利用率更高,且延长芯片13的使用寿命;
利用连接板8和连接杆7使连接环1和保护环4及金属板14连接在一起,且两个连接板8内分别用于隐藏COB光源的控制板15和温度传感器16,利用温度传感器16来感应散热鳍6的温度,使散热鳍6温度过高时再启动排风扇10进行散热,使得COB光源在非过载运行的情况下排风扇10不开启,COB光源过载运行且散热鳍6温度过高时,再启动排风扇10,节省排风扇10所消耗的能源。
显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (8)

1.一种COB光源封装结构,包括连接环(1),其特征在于,所述连接环(1)边缘固定连接有若干个连接杆(7),连接杆(7)固定连接有金属板(14),所述金属板(14)固定连接有芯片(13);
所述金属板(14)底部环形设置有若干个散热鳍(6),所述散热鳍(6)靠近金属板(14)中心位置设有缺口(61),所述连接环(1)底部设有排风管(9),所述排风管(9)内安装有排风扇(10)。
2.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构,其特征在于,所述金属板(14)边缘固定连接有保护环(4),保护环(4)固定连接有灯罩(5)。
3.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构,其特征在于,所述芯片(13)与金属板(14)之间设置导热粘合剂。
4.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构,其特征在于,所述散热鳍(6)顶部与金属板(14)固定连接,散热鳍(6)底部与连接环(1)接触。
5.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构,其特征在于,所述排风扇(10)安装有电机(11),电机(11)固定连接有固定架(12),固定架(12)与排风管(9)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构,其特征在于,所述连接环(1)铰接有铰接座(2),铰接座(2)固定连接有安装座(3)。
7.根据权利要求1所述的一种COB光源封装结构,其特征在于,所述连接环(1)两侧固定连接有连接板(8),连接板(8)与保护环(4)固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种COB光源封装结构,其特征在于,其中一个所述连接板(8)安装有控制板(15),另一个所述连接板(8)内安装有温度传感器(16)。
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