CN201925886U - 一种基于热电分离led灯的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种基于热电分离LED灯的散热结构，包括设置于基板上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘以及与中间焊盘相连的铜箔，所述铜箔延伸有一散热部，且所述基板的另一侧对应设置所述具有散热部的铜箔，所述基板两侧的铜箔散热部通过阵列的散热通孔连通。其有益效果是，通过加大基板两侧的铜箔面积，并在铜箔延伸部设置散热通孔将基板两侧的铜箔连通，使得LED晶片产生的热量通过中间焊盘和铜箔传导并通过阵列的散热通孔将热量导出到基板另一侧的铜箔进行散热，大大提高LED灯条的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及热电分离LED灯的散热技术。
背景技术
随着我国LED液晶电视需求量急剧飙升，LED背光模组领域发展迅猛，而目前侧入式背光模组的设计的一个最大难题在于LED灯条的系统散热设计。
对于热电分离LED灯，其中间焊盘与其它焊脚不连通，中间焊盘与LED晶片直接贴紧作为专门散热的焊盘，以获得较好的散热性能，但目前大部分LED灯条不管是采用铝基板还是采用PCB板设计，其主要散热办法都是通过板材和导热胶的的导热性能进行散热，个别通过加大与中间焊盘的铜箔的面积来提升散热性能，由于基板中间绝缘层的存在始终不能使散热性能达到最佳，而通过采用导热性能更佳的板材或者导热性能更佳的导热胶来实现最佳散热性能的话则成本较高。
实用新型内容
本实用新型为提高热电分离LED灯的散热性能，提供一种基于热电分离LED灯的散热结构。
本实用新型实现发明目的采用的技术方案是，一种基于热电分离LED灯的散热结构，包括设置于基板上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘以及与中间焊盘相连的铜箔，所述铜箔延伸有一散热部，且所述基板的另一侧对应设置所述具有散热部的铜箔，所述基板两侧的 铜箔散热部通过阵列的散热通孔连通。
更好地，为提高散热性能同时保证表面抗氧化性能，所述基板的另一侧铜箔喷涂有锡层。
更好地，所述铜箔的形状可设计为工形、圆形或方形，所述基板可为PCB板或铝基板。
本实用新型的有益效果是，通过加大基板两侧的铜箔面积，并在铜箔延伸部设置散热通孔将基板两侧的铜箔连通，使得LED晶片产生的热量通过中间焊盘和铜箔传导并通过阵列的散热通孔将热量导出到基板另一侧的铜箔进行散热，大大提高LED灯条的散热性能，提升了模组的可靠性。同时，在基板另一侧的铜箔进行喷锡处理来进行表面抗氧化处理，改变现有进行加盖防焊漆的处理方式，以此更进一步地提升了散热性能。
附图说明
图1，具体实施方式中散热结构的正面视图。
图2，具体实施方式中散热结构的剖面图。
图中，1PCB板、2中间焊盘、3铜箔、4散热通孔、5基板另一侧铜箔、6锡层。
具体实施方式
一种基于热电分离LED灯的散热结构，参看附图1和附图2，包括设置于PCB板1上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘2以及与中间焊盘2相连的铜箔3，铜箔3的面积尽量做大以延伸出散热部，PCB板的另一侧也对应设置具有散热部的铜箔5，PCB板两侧的铜箔散热部通过阵列的散热通孔4连通。为提高散热性能同时保证表面抗氧化性能，PCB板的另一侧铜箔5喷涂有锡层6。
本实用新型中，铜箔3和PCB板另一侧的铜箔5的形状可设计为 工形、圆形或方形，基板可为PCB板，也可以为铝基板。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是本领域的技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
Claims (4)
1.一种基于热电分离LED灯的散热结构，包括设置于基板上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘以及与中间焊盘相连的铜箔，其特征在于：所述铜箔延伸有一散热部，且所述基板的另一侧对应设置所述具有散热部的铜箔，所述基板两侧的铜箔散热部通过阵列的散热通孔连通。
2.根据权利要求1所述的一种基于热电分离LED灯的散热结构，其特征在于：所述基板的另一侧铜箔喷涂有锡层。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于热电分离LED灯的散热结构，其特征在于：所述铜箔的形状可设计为工形、圆形或方形。
4.根据权利要求3所述的一种基于热电分离LED灯的散热结构，其特征在于：所述基板为PCB板或铝基板。
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- 2010-12-23 CN CN2010206778752U patent/CN201925886U/zh not_active Expired - Fee Related
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