CN205692863U - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括铝基板、LED芯片和冷却箱，LED芯片连接在铝基板上端中心处，LED芯片的电极与铝基板的正负极通过金线连接，铝基板下端面与导热硅胶垫贴合，导热硅胶垫设置在冷却箱上端，铝基板下端还连接有若干导热板，导热板穿过导热硅胶垫伸入冷却箱内；铝基板上端还设有半球状的反射杯，反射杯外侧设有吸光层；反射杯内填充有封装胶体，封装胶体厚度为反射杯高度的1/4—1/3，反射杯内封装胶体上方填充有荧光粉胶层；本实用新型利用水冷散热，大大提高散热速度，有效提升LED芯片使用寿命，同时出光更集中更亮，无光晕和频闪现象。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种二极管封装技术，具体是一种LED封装结构。

背景技术

LED作为一种新兴光源，已被广泛应用于照明领域，LED在投入使用前，需要进行封装，以保护LED芯片不被污染损坏，同时提高LED芯片的散热性，现有的LED封装技术主要包括散热基板、基板上的LED芯片、封装LED芯片用的荧光粉和反射杯，成本较低，但是存在很多问题，首先，仅依靠基板散热，基板主要依靠空气流动来散热，散热效果不佳，目前LED的绝大多数损坏均是由于散热不好引起；此外，其一般采用荧光粉将LED芯片全部包裹住，导致光源分散，而且激发荧光粉直接与高热的LED接触，随LED芯片频闪而闪动，且荧光粉长期受热会导致其亮度衰减，影响使用寿命；反射杯目前大多采用塑料制成，因体积小，反射杯厚度较薄，LED灯光很容易穿透反射杯，不仅造成出光饱和度不够，而且穿透光折反射还会使出光产生光晕现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、亮度高、无光晕无频闪、聚光度好、使用寿命长的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED封装结构，包括铝基板、LED芯片和冷却箱，所述LED芯片连接在铝基板上端中心处，LED芯片的电极与铝基板的正负极通过金线连接，所述冷却箱右下端设有进液管，冷却箱左上端设有出液管，冷却箱内左右侧上端均设有支台；所述铝基板下端面与导热硅胶垫贴合，所述导热硅胶垫设置在支台上端，铝基板下端还固定连接有若干平行等距排列的导热板，导热板穿过导热硅胶垫伸入冷却箱内；所述铝基板上端还设有半球状的反射杯，LED芯片位于反射杯底部，铝基板上反射杯外侧设有吸光层；所述反射杯内填充有封装胶体，所述封装胶体厚度为反射杯高度的1/4—1/3，反射杯内封装胶体上方填充有荧光粉胶层，荧光粉胶层上端面与反射杯上端面持平。

作为本实用新型进一步的方案：所述封装胶体的厚度大于LED芯片的高度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热板的材质为铝。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：铝基板下端连接有高导热系数的导热硅胶垫和导热板，利用导热硅胶垫和导热板与循环冷却水接触，避免水与基板直接接触而造成电极短路，同时保证导热效果；循环水流动带离铝基板表面的温度，提高散热效果，使其温度快速下降，进而使LED芯片温度保持在一个较低的水平，提高LED芯片使用寿命；半球形反射杯可将LED芯片发出的光反射集中，提高聚光性和亮度，同时反射杯外设有吸光层，可将穿透反射层的光吸收，避免穿透光折射而产生光晕；荧光粉胶层和LED芯片之间设有封装胶体进行隔热，避免荧光粉胶层与高温的LED芯片长期接触而老化造成光度衰减，延长使用寿命，同时荧光粉胶层除了常用的激发荧光粉外，还添加了光致储能荧光粉，光致储能荧光粉在LED芯片发光时进行储光，在LED芯片频闪不亮时发光，消除LED灯具日常使用中的频闪现象。

附图说明

图1为一种LED封装结构的结构示意图。

图中：铝基板-1、LED芯片-2、冷却箱-3、金线-4、进液管-5、出液管-6、支台-7、导热硅胶垫-8、导热板-9、反射杯-10、吸光层-11、封装胶体-12、荧光粉胶层-13。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1，一种LED封装结构，包括铝基板1、LED芯片2和冷却箱3，所述LED芯片2连接在铝基板1上端中心处，LED芯片2的电极与铝基板1的正负极通过金线4连接，所述冷却箱3右下端设有进液管5，冷却箱3左上端设有出液管6，冷却箱3内左右侧上端均设有支台7；所述铝基板1下端面与导热硅胶垫8贴合，高导热性的导热硅胶垫8将铝基板1热量传递到冷却箱3内的冷却水中，使铝基板1能快速散热，同时避免水与铝基板1接触而造成电极间短路；所述导热硅胶垫8设置在支台7上端，铝基板1下端还固定连接有若干平行等距排列的导热板9，导热板9的材质为铝，保证其导热效果，导热板9 穿过导热硅胶垫8伸入冷却箱3内，同样起将铝基板1热量导入冷却水中的作用；所述铝基板1上端还设有半球状的反射杯10，LED芯片2位于反射杯10底部，反射杯10可将LED芯片2发出的光反射集中，提高聚光性和亮度，铝基板1上反射杯10外侧设有吸光层11，吸光层11可将穿透反射杯10的光吸收，避免因穿透光的折射和反射而产生光晕；所述反射杯10内填充有封装胶体12，所述封装胶体12厚度为反射杯10高度的1/4—1/3，所述封装胶体12的厚度大于LED芯片2的高度，以保证隔热效果，反射杯10内封装胶体12上方填充有荧光粉胶层13，荧光粉胶层13由光致储能荧光粉和激发荧光粉等比配制而成，荧光粉胶层13上端面与反射杯10上端面持平，荧光粉胶层13和LED芯片2之间设有封装胶体12进行隔热，避免荧光粉胶层13与高温的LED芯片2长期直接接触而因高温老化造成其光度衰减，延长使用寿命，荧光粉胶层13除了常用的激发荧光粉外，还添加了光致储能荧光粉，光致储能荧光粉在LED芯片2发光时进行储光，在LED芯片2频闪不亮时发光，消除LED灯具日常使用中的频闪现象。

本实用新型的工作原理是：进液管5和出液管6分别与外界连接，往冷却箱3内输送冷却水流，铝基板1下端连接有高导热系数的导热硅胶垫8和导热板9，利用导热硅胶垫8和导热板9与水接触，避免水与铝基板1直接接触而造成电极短路，同时保证铝基板1与水之间的导热效果；低温冷却水循环流动，将铝基板1表面的温度带离，加速冷却速度，使铝基板1温度快速下降，进而使LED芯片2温度保持在一个较低的水平，提高LED芯片2使用寿命；LED芯片2向四周发光，反射杯10将LED芯片2发出的光反射集中，提高聚光性和亮度，反射杯10外侧的吸光层11可将穿透反射杯10的光吸收，避免因穿透光的折射和反射而产生光晕，荧光粉胶层13和LED芯片2之间设有封装胶体12进行隔热，避免荧光粉胶层13与高温的LED芯片2长期直接接触而因高温老化造成其光度衰减，延长使用寿命，荧光粉胶层13除了常用的激发荧光粉外，还添加了光致储能荧光粉，光致储能荧光粉在LED芯片2发光时进行储光，在LED芯片2频闪不亮时发光，消除LED灯具日常使用中的频闪现象，使得出光更亮更集中更稳定，同时寿命更长。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在 本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (3)

1.一种LED封装结构，包括铝基板(1)、LED芯片(2)和冷却箱(3)，所述LED芯片(2)连接在铝基板(1)上端中心处，LED芯片(2)的电极与铝基板(1)的正负极通过金线(4)连接，其特征在于，所述冷却箱(3)右下端设有进液管(5)，冷却箱(3)左上端设有出液管(6)，冷却箱(3)内左右侧上端均设有支台(7)；所述铝基板(1)下端面与导热硅胶垫(8)贴合，所述导热硅胶垫(8)设置在支台(7)上端，铝基板(1)下端还固定连接有若干平行等距排列的导热板(9)，导热板(9)穿过导热硅胶垫(8)伸入冷却箱(3)内；所述铝基板(1)上端还设有半球状的反射杯(10)，LED芯片(2)位于反射杯(10)底部，铝基板(1)上反射杯(10)外侧设有吸光层(11)；所述反射杯(10)内填充有封装胶体(12)，所述封装胶体(12)厚度为反射杯(10)高度的1/4—1/3，反射杯(10)内封装胶体(12)上方填充有荧光粉胶层(13)，荧光粉胶层(13)上端面与反射杯(10)上端面持平。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体(12)的厚度大于LED芯片(2)的高度。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述导热板(9)的材质为铝。