CN205846012U - 一种长寿无频闪的高聚光led封装 - Google Patents
一种长寿无频闪的高聚光led封装 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205846012U CN205846012U CN201620454038.0U CN201620454038U CN205846012U CN 205846012 U CN205846012 U CN 205846012U CN 201620454038 U CN201620454038 U CN 201620454038U CN 205846012 U CN205846012 U CN 205846012U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- reflector
- led chip
- substrate
- led
- stroboscopic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种长寿无频闪的高聚光LED封装,包括基板和LED芯片,LED芯片设于基板上端中心处,LED芯片的电极与基板的正负极通过金线连接;基板上端还设有半球状的反射杯,LED芯片位于反射杯底部,反射杯外侧设有吸光层;反射杯内下层填充有封装胶体,反射杯内上层填充有荧光粉胶层,封装胶体厚度为反射杯高度的1/4—1/3,反射杯内其余均为荧光粉胶层;基板下端还设有一层导热硅脂层。本实用新型散热效果好,聚光性好,亮度高,无光晕,使用寿命长,无频闪现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装技术,具体是一种长寿无频闪的高聚光LED封装。
背景技术
LED作为一种新兴光源,已被广泛应用于照明领域,LED在投入使用前,需要进行封装,以保护LED芯片不被污染损坏,同时提高LED芯片的散热性,现有的LED封装技术主要包括散热基板、基板上的LED芯片、封装LED芯片用的荧光粉和反射杯,成本较低,但是存在很多问题,首先,仅依靠基板散热,散热效果不佳,目前LED的绝大多数损坏均是由于散热不好引起;此外,其一般采用荧光粉将LED芯片全部包裹住,导致光源分散,而且激发荧光粉直接与高热的LED接触,随LED芯片频闪而闪动,且荧光粉长期受热会导致其亮度衰减,影响使用寿命;反射杯目前大多采用塑料制成,因体积小,反射杯厚度较薄,LED灯光很容易穿透反射杯,不仅造成出光饱和度不够,而且穿透光折反射还会使出光产生光晕现象,影响LED的使用体验。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种聚光度好、亮度高、无光晕无频闪、散热好、衰减小、使用寿命长的长寿无频闪的高聚光LED封装,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种长寿无频闪的高聚光LED封装,包括基板和LED芯片,所述基板为圆柱形,所述LED芯片设于基板上端中心处,LED芯片的电极与基板的正负极通过金线连接;所述基板上端还设有半球状的反射杯,LED芯片位于反射杯底部,反射杯外侧设有吸光层;所述反射杯内填充有封装胶体,所述封装胶体厚度为反射杯高度的1/4—1/3,反射杯内封装胶体上方填充有荧光粉胶层,荧光粉胶层上端面与反射杯上端面持平;所述基板下端还设有一层导热硅脂层。
作为本实用新型再进一步的方案:所述封装胶体厚度大于LED芯片高度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:基板下端添加导热硅脂层,提高散热效 果,半球形反射杯可将LED芯片发出的光反射集中,提高聚光性和亮度,同时反射杯外设有吸光层,可将穿透反射层的光吸收,避免穿透光折射而产生光晕;荧光粉胶层和LED芯片之间设有封装胶体进行隔热,避免荧光粉胶层与高温的LED芯片长期接触而老化造成光度衰减,延长使用寿命,同时荧光粉胶层除了常用的激发荧光粉外,还添加了光致储能荧光粉,光致储能荧光粉在LED芯片发光时进行储光,在LED芯片频闪不亮时发光,消除LED灯具日常使用中的频闪现象。
附图说明
图1为一种长寿无频闪的高聚光LED封装的结构示意图。
图中:基板-1、LED芯片-2、金线-3、反射杯-4、吸光层-5、封装胶体-6、荧光粉胶层-7、导热硅脂层-8。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1,一种长寿无频闪的高聚光LED封装,包括基板1和LED芯片2,所述基板1为圆柱形,所述LED芯片2设于基板1上端中心处,LED芯片2的电极与基板1的正负极通过金线3连接;所述基板1上端还设有半球状的反射杯4,LED芯片2位于反射杯4底部,反射杯4可将LED芯片2发出的光反射集中,提高聚光性和亮度,反射杯4外侧设有吸光层5,吸光层5可将穿透反射杯4的光吸收,避免因穿透光的折射和反射而产生光晕;所述反射杯4内填充有封装胶体6,所述封装胶体6厚度为反射杯4高度的1/4—1/3,反射杯4内封装胶体6上方填充有荧光粉胶层7,所述荧光粉胶层7由光致储能荧光粉和激发荧光粉等比配制而成,荧光粉胶层7上端面与反射杯4上端面持平,荧光粉胶层7和LED芯片2之间设有封装胶体6进行隔热,避免荧光粉胶层7与高温的LED芯片2长期直接接触而因高温老化造成其光度衰减,延长使用寿命,荧光粉胶层7除了常用的激发荧光粉外,还添加了光致储能荧光粉,光致储能荧光粉在LED芯片2发光时进行储光,在LED芯片2频闪不亮时发光,消除LED灯具日常使用中的频闪现象;所述基板1下端还设有一层导热硅脂层8,以提高散热效果,避免LED芯片2过热,延长使用寿命。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (2)
1.一种长寿无频闪的高聚光LED封装,包括基板(1)和LED芯片(2),所述基板(1)为圆柱形,所述LED芯片(2)设于基板(1)上端中心处,LED芯片(2)的电极与基板(1)的正负极通过金线(3)连接;其特征在于,所述基板(1)上端还设有半球状的反射杯(4),LED芯片(2)位于反射杯(4)底部,反射杯(4)外侧设有吸光层(5);所述反射杯(4)内填充有封装胶体(6),所述封装胶体(6)厚度为反射杯(4)高度的1/4—1/3,反射杯(4)内封装胶体(6)上方填充有荧光粉胶层(7),荧光粉胶层(7)上端面与反射杯(4)上端面持平;所述基板(1)下端还设有一层导热硅脂层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种长寿无频闪的高聚光LED封装,其特征在于,所述封装胶体(6)厚度大于LED芯片(2)高度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620454038.0U CN205846012U (zh) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | 一种长寿无频闪的高聚光led封装 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620454038.0U CN205846012U (zh) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | 一种长寿无频闪的高聚光led封装 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205846012U true CN205846012U (zh) | 2016-12-28 |
Family
ID=57628075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620454038.0U Expired - Fee Related CN205846012U (zh) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | 一种长寿无频闪的高聚光led封装 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205846012U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020092230A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及び発光装置モジュール |
-
2016
- 2016-05-18 CN CN201620454038.0U patent/CN205846012U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020092230A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及び発光装置モジュール |
JP7190889B2 (ja) | 2018-12-07 | 2022-12-16 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及び発光装置モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102330962A (zh) | 一种led照明发光方法及装置 | |
CN202094175U (zh) | 一种远荧光粉的led封装结构 | |
CN203585912U (zh) | 一种360度透光光源 | |
CN204204899U (zh) | 一种高显色性白光免封装led | |
CN102913787A (zh) | 一种新型的led光源及采用此光源制造的灯泡 | |
CN102364685A (zh) | 一种无引线的led模组及其制造工艺 | |
CN204118067U (zh) | 直接封装于散热器的led芯片封装架构 | |
CN205282504U (zh) | 一种贴片式白光led封装体 | |
CN207303133U (zh) | 一种可调显色指数的高显cob光源装置 | |
CN205846012U (zh) | 一种长寿无频闪的高聚光led封装 | |
CN202013881U (zh) | 垂直结构led芯片集成封装结构 | |
TWM496850U (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
CN205692863U (zh) | 一种led封装结构 | |
CN202120908U (zh) | 一种单引线的led模组 | |
CN201112404Y (zh) | 一种白光led封装结构 | |
CN202018990U (zh) | 一种大功率白光led光源封装结构 | |
CN205488124U (zh) | 一种用于集鱼的cob光源 | |
CN202120907U (zh) | 一种无引线的led模组 | |
CN203225277U (zh) | 大功率led封装结构 | |
CN208422957U (zh) | 一种集成式led多芯片三维封装光源 | |
CN209150154U (zh) | 一种cob光源的封装结构 | |
CN103050489B (zh) | Led照明装置 | |
CN207674244U (zh) | 智能led地面灯 | |
CN207458986U (zh) | 改进的二极管 | |
CN203671408U (zh) | 内燃机车动力间led灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161228 Termination date: 20170518 |