CN202662677U - 应用于led光源模块的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于LED光源模块的封装结构，包括基板（1），基板（1）表面上均匀分布的多个LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的绝缘层（4），所述的绝缘层（4）上焊接有盘旋状的散热回路（5），所述的散热回路（5）由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片（6），所述的LED光源（3）包括LED芯片（9），所述的LED芯片（9）安装在柱形散热底座（8）上，所述的散热底座（8）两端分别有一块印刷电路板（7），散热底座（8）和印刷电路板（7）固定在基板（1）上。本实用新型采用上述结构，集群式封装的大功率型LED光源省去印刷电路板散热，LED光源芯片散热更好，使用寿命更高，降低了能耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，具体涉及应用于LED光源模块的封装结构。
背景技术
LED光源因为具有省电、体积小、可以变换成不同的颜色并且也是很好的环保产品，使得LED光源无论在手机、汽车、中小尺寸面板背光源、交通标志等应用上都有很好的效果，且正应用到照明领域中，近来相关业者更是致力于开发户内照明领域，希望LED光源在将来能够完全替代传统照明。但是目前LED灯还没法完全应用到照明领域，主要是大功率LED灯使用时存在散热大的缺陷，温度升高过快，会导致光的输出效率降低，从而减短使用寿命。现有技术是将LED光源芯片直接安装在一块印刷电路板上，然后再将热量通过印刷电路板传给导热板散热。而印刷电路板为非高导热体，导热系数低，散热性也差，特别是多个LED芯片集群式封装的大功率型LED光源产生的大量热源无法被及时排除，直接导致LED光源温度升高，热阻增大，还会产生光源热聚效应，灯使用寿命变短，能耗还增大。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足，提供了应用于LED光源模块的封装结构，解决了现有技术中集群式封装的大功率型LED光源直接通过印刷电路板散热效果差，导致LED光源芯片使用寿命短，能耗高的缺陷。
为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种应用于LED光源模块的封装结构，包括基板，基板表面上均匀分布的多个LED光源和基板另一表面上分布的绝缘层，所述的绝缘层上焊接有盘旋状的散热回路，所述的散热回路由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片，所述的LED光源包括LED芯片，所述的LED芯片安装在柱形散热底座上，所述的散热底座两端分别有一块印刷电路板，散热底座和印刷电路板固定在基板上。
上述的铝材散热底座为柱形，侧面上均匀分布有叠层排布的散热片，顶部设置有凹槽，LED芯片位于凹槽内。
上述的LED芯片两端导线接在对应的印刷电路板上。
上述的散热回路的散热管道中分布有散热液体，散热回路通过无锡焊方法焊接在绝缘层上。
上述的散热回路位于LED光源正下方的绝缘层上对应位置分布。
上述的LED光源外部罩有可变换角度的透镜。
上述的绝缘层通过覆晶封装的方式与散热回路连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
（1） 本实用新型的LED芯片没有直接安装在印刷电路板上，而是安装在高导热金属材料制成的散热底座上，且散热底座侧面上分布有叠层状排列的散热片，有效保证集群式封装的大功率型LED光源产生的热量能够及时疏导传给绝缘导热层，然后在传给导热层下方的散热回路，LED芯片结温低，有效的保证了LED芯片的发光性能，延长灯的使用寿命，还降低了能耗。
（2）本实用新型散热回路采用环形管道散热，内部有循环流动的散热液体，及时带走导热层传过来的热量，在管道外壁上分布有密集的散热翅片，进一步加强散热。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的A向视图；
图3为图1的B向视图；
图4为本实用新型的C向视图。
图中附图标记分别表示为：1、基板；2、透镜；3、LED光源；4、绝缘层；5、散热回路；6、散热翅片；7、印刷电路板；8、散热底座；9、LED芯片。
具体实施方式
下面结合附图1-3对本实用新型作进一步阐述，该实用新型的实施例不限于此。
实施例：
本实用新型包括基板1，基板1表面上均匀分布的多个LED光源3和基板1另一表面上分布的绝缘层4。本实施例的绝缘层4上焊接有盘旋状的散热回路5，绝缘层4通过覆晶封装的方式与散热回路5连接。本实施例的散热回路5由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片6，散热管道中分布有散热液体，散热回路5通过无锡焊方法焊接在绝缘层4上，散热回路5位于LED光源3正下方的绝缘层4上对应位置分布。本实施例的LED光源3包括LED芯片9，外部罩有可变换角度的透镜2。本实施例的LED芯片9安装在柱形散热底座8上，两端导线接在对应的印刷电路板7上。本实施例的铝材柱形散热底座8两端分别有一块印刷电路板7，侧面上均匀分布有叠层排布的散热片，顶部设置有凹槽，LED芯片9位于凹槽内，本实施例的散热底座8和印刷电路板7固定在基板1上。
本实施例的工作过程如下：集群式封装的大功率型LED光源产生的热量直接传到侧面带有叠层状散热片的能够高效散热的散热底座上，然后再把热量传给基板下方的导热板，然后通过导热回路及时将热量散走，省去中间通过导热效果差的印刷电路板传递热量，使得散热更快，LED工作更好，能耗更低。
如上便可实现该实用新型。
Claims (7)
1.一种应用于LED光源模块的封装结构，包括基板（1），基板（1）表面上均匀分布的多个LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的绝缘层（4），其特征在于：所述的绝缘层（4）上焊接有盘旋状的散热回路（5），所述的散热回路（5）由环路管道组成，环路管道外壁上有散热翅片（6），所述的LED光源（3）包括LED芯片（9），所述的LED芯片（9）安装在柱形散热底座（8）上，所述的散热底座（8）两端分别有一块印刷电路板（7），散热底座（8）和印刷电路板（7）固定在基板（1）上。
2.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的铝材散热底座（8）为柱形，侧面上均匀分布有叠层排布的散热片，顶部设置有凹槽，LED芯片（9）位于凹槽内。
3.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的LED芯片（9）两端导线接在对应的印刷电路板（7）上。
4.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的散热回路（5）的散热管道中分布有散热液体，散热回路（5）通过无锡焊方法焊接在绝缘层（4）上。
5.根据权利要求4所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的散热回路（5）位于LED光源（3）正下方的绝缘层（4）上对应位置分布。
6.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的LED光源（3）外部罩有可变换角度的透镜（2）。
7.根据权利要求1所述的应用于LED光源模块的封装结构，其特征在于：所述的绝缘层（4）通过覆晶封装的方式与散热回路（5）连接。
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2012
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