CN208014696U - 一种cob光源及led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种COB光源及LED灯，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有LED芯片，所述LED芯片的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层，所述荧光粉膜层上设置有玻璃体，所述玻璃体的边缘设置有凸起，所述基板上设置有与所述凸起适配的凹槽，所述凹槽通过密封介质与所述凸起粘接，所述玻璃体内填充有液态导热介质。本实用新型通过设置玻璃体，并在玻璃体中填充液态导热介质，能够增大COB光源的发光角度，而且液态导热介质可以快速吸收高温胶体局部热量，增大COB光源的散热效率，防止大功率COB光源因高温失效，延长光源的寿命，同时还能增加COB光源的光效强度。

Description

一种COB光源及LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种COB光源及LED灯。

背景技术

目前COB封装主流技术还是常规一次性封装，把芯片通过高导热底胶粘合在基板（常规是陶瓷和铝基板）上，再围坝后便可封荧光胶，光源在基板上的芯片发光时所产生的热量大部分只能通过基板散热，而大功率COB的胶体局部温度在未加散热器的情况下可高达200多摄氏度，即使加上散热器，而器件环温度每升高10℃时，往往其失效率会增加一个数量级，所以在长期点亮中，如果没有足够强大的散热系统，光源的寿命会大打折扣。同时封胶时可能会有杂质混在胶体中，胶体在封装过程中在工作中的功率损耗通常以热能耗散的形式表现，任何具有电阻的部分都成为一个内部热源，导致热密度急剧上升，于是器件本身温度也随之上升，同时周围的环境温度也会影响内部温度，从而影响到COB的可靠性、性能和寿命。

另外在使用散热器进行散热时，如果功率越大，散热器体积越大，占用很大空间，导致芯片过于集中，光强度相互影响，光效较差；而且光源在长期高温中点亮中胶体与基板之间容易发生温差间隙，焊盘容易氧化变黑，严重影响光源的寿命和可靠性。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种COB光源及LED灯，以解决目前COB光源的散热性能差、光效低的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有LED芯片，所述LED芯片的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层，所述荧光粉膜层上设置有玻璃体，所述玻璃体的边缘设置有凸起，所述基板上设置有与所述凸起适配的凹槽，所述凹槽通过密封介质与所述凸起粘接，所述玻璃体内填充有液态导热介质。

所述的COB光源中，所述基板为氧化铝基板或氮化铝基板。

所述的COB光源中，所述荧光粉膜层的四周还设置有围坝胶体。

所述的COB光源中，所述基板上还设置两个导电柱。

所述的COB光源中，所述玻璃体为半球形玻璃体。

所述的COB光源中，所述基板的背部还设置有倒液孔，所述倒液孔通过销钉密封。

所述的COB光源中，所述液态导热介质为硅油。

所述的COB光源中，所述密封介质为高导热密封胶体。

一种LED灯，包括如上所述的COB光源。

相较于现有技术，本实用新型提供的COB光源及LED灯中，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有LED芯片，所述LED芯片的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层，所述荧光粉膜层上设置有玻璃体，所述玻璃体的边缘设置有凸起，所述基板上设置有与所述凸起适配的凹槽，所述凹槽通过密封介质与所述凸起粘接，所述玻璃体内填充有液态导热介质。本实用新型通过设置玻璃体，并在玻璃体中填充液态导热介质，能够增大COB光源的发光角度，而且液态导热介质可以快速吸收高温胶体局部热量，增大COB光源的散热效率，防止大功率COB光源因高温失效，延长光源的寿命，同时还能增加COB光源的光效强度。

附图说明

图1为本实用新型提供的COB光源的正面结构示意图。

图2为本实用新型提供的COB光源的正面结构示意图中，A处的放大示意图。

图3为本实用新型提供的COB光源的顶面结构示意图。

图4为本实用新型提供的COB光源的底面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种COB光源及LED灯，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型提供的COB光源，包括基板11，所述基板11上设置有LED芯片12，所述LED芯片12的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层13。

具体的，所述基板11为氧化铝基板或氮化铝基板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，本实施例中，所述基板11选用氧化铝基板，基板11的厚度为0.8mm；所述LED芯片12可以为一颗或者是多颗，各LED芯片之间通过金线焊接，使各LED芯片串联成一个或多个LED灯串，LED灯串两端也通过金线与正负极焊盘焊接；所述荧光粉膜层13贴覆于所述LED晶片12的四周和表面上，避免因使用传统点胶方式而引起点胶不均及荧光粉沉淀等问题，提高了生产效率和产品良率，而且对荧光粉的利用率高。

请继续参阅图1和图2，所述荧光粉膜层13上设置有玻璃体14，所述玻璃体14的边缘设置有凸起15，所述基板11上设置有与所述凸起15适配的凹槽16，所述凹槽16通过密封介质17与所述凸起15粘接，所述玻璃体14内填充有液态导热介质18。

本实施例中，通过在常规封装胶体后，在所述荧光粉膜层13上加装玻璃体14，与基板11上预设的凹槽16扭曲配合，可以增加COB光源的发光角度，而且在凹槽16与玻璃体14的接触面中添加密封介质17，能完美的将玻璃体14与基板11固定，同时还能防止玻璃体14内的液态导热介质18外泄。其中，所述密封介质17采用高导热密封胶体，可在固定玻璃体14的同时快速将COB光源产生的热量传递走，增强COB光源的散热性能。

请继续参阅图1，优选的，所述玻璃体14为半球形玻璃体，从而能够极大限度的增加COB光源的发光角度，具体的，可将COB光源的发光角度由120°增大到160°，扩大光辐射范围，满足广大客户的需求。更具体来说，所述玻璃体14为空心透明的玻璃体，保证光的折射性能基本不变，防止光强度因多次折射后变弱。

进一步来说，所述液态导热介质18具有良好的导热性能，可将COB光源产生的热量通过热传导方式迅速传导至外界，相比较传统采用散热器方式散发热量，该方法不容易造成COB光源的局部热量聚集，而且具有更高的散热效率，可防止大功率COB光源因高温而导致的胶裂，同时还避免了因散热器占用空间大而导致的芯片过于集中的问题，提高COB光源的光效，更具体的来说，所述液态导热介质18为绝缘介质，能够防止液体中COB光源的正负极短路。

优选的实施例中，所述液态导热介质18为硅油，是一种不同聚合度链状结构的聚有机硅氧烷。密度为0.963，熔点为-50°C，折射率为1.403-1.406，闪点为300°C，所以硅油的特性具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性），抗氧化、闪点高、挥发性小、对金属无腐蚀、无毒等。

具体来说，硅油为无色无味无毒液体状，不影响透光性能，不腐蚀金属，对环境无污染；硅油的折射率与封装胶水的折射率相近，可保证光的折射性能基本不变，从而防止光强度因多次折射后变弱；此外硅油可以抵抗300℃的高温环境而不发生化学反应，具有较高的吸热能力，能将胶体局部多余的光热辐射吸收，防止胶体高温导致胶裂和芯片失效；而且硅油属于有机物，不能电离出电子，可防止液体中光源的正负极短路；硅油的膨胀系数小，具有较小的表面张力，能防止光源升温后液体吸收高温后体积膨胀；此外，硅油的抗氧化性好，能够全密封胶体面，防止基板焊盘由于连续的温差间隙而被氧化，增加COB光源的寿命。

请继续参阅图1和图2，所述荧光粉膜层13的四周还设置有围坝胶体19，所述围坝胶体19具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等作用，可耐高温260℃，而且电器性能好，化学稳定性高，保证COB光源的寿命。

请参阅图3，所述基板11上还设置有两个导电柱20，基板11的正负极可通过两个圆柱导体引线穿过导电柱至基板背部，方便安装与通电。

请参阅图4，所述基板11的背部还设置有倒液孔21，所述倒液孔21通过销钉密封，所述倒液孔21的数量可以为一个或多个，所述液态导热介质18通过倒液孔21注入，所述倒液孔21内设置有内螺纹，所述销钉上设置有与所述内螺纹适配的外螺纹，使得倒液孔21可与销钉通过螺纹旋紧，另外在将销钉插入倒液孔时，在销钉上假装密封圈，能有效的防止液态导热介质18通过倒液孔21外泄。

本实用新型通过设置玻璃体，并在玻璃体中填充液态导热介质，能够增大COB光源的发光角度，而且液态导热介质可以快速吸收高温胶体局部热量，增大COB光源的散热效率，防止大功率COB光源因高温失效，延长光源的寿命，同时还能增加COB光源的光效强度。

基于上述COB光源，本实用新型还相应的提供一种LED灯，包括如上所述的COB光源，由于上文已对COB光源进行详细描述，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型提供的COB光源及LED灯中，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有LED芯片，所述LED芯片的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层，所述荧光粉膜层上设置有玻璃体，所述玻璃体的边缘设置有凸起，所述基板上设置有与所述凸起适配的凹槽，所述凹槽通过密封介质与所述凸起粘接，所述玻璃体内填充有液态导热介质。本实用新型通过设置玻璃体，并在玻璃体中填充液态导热介质，能够增大COB光源的发光角度，而且液态导热介质可以快速吸收高温胶体局部热量，增大COB光源的散热效率，防止大功率COB光源因高温失效，延长光源的寿命，同时还能增加COB光源的光效强度。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有LED芯片，所述LED芯片的四周和表面上贴覆有荧光粉膜层，其特征在于，所述荧光粉膜层上设置有玻璃体，所述玻璃体的边缘设置有凸起，所述基板上设置有与所述凸起适配的凹槽，所述凹槽通过密封介质与所述凸起粘接，所述玻璃体内填充有液态导热介质。

2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板为氧化铝基板或氮化铝基板。

3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述荧光粉膜层的四周还设置有围坝胶体。

4.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板上还设置两个导电柱。

5.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述玻璃体为半球形玻璃体。

6.根据权利要求5所述的COB光源，其特征在于，所述玻璃体为空心透明的玻璃体。

7.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板的背面还设置有倒液孔，所述倒液孔通过销钉密封。

8.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述液态导热介质为硅油。

9.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述密封介质为高导热密封胶体。

10.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的COB光源。