CN209729960U - 散热性良好的贴片led结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性良好的贴片LED结构，包括支架和LED芯片，所述LED芯片设置于支架中心，所述LED芯片外部罩设有透镜，所述支架对应LED芯片下方开设有放置槽，所述放置槽内设有导热板，所述导热板下方设于散热槽，所述散热槽嵌入支架中，所述散热槽上端与导热板固定连接，所述散热槽内填充有冷却液，所述导热板靠近散热槽一侧设有若干个导热片，所述导热片延伸至冷却液中。本实用新型提供了一种散热性良好的贴片LED结构，能够进行快速散热，防止LED内部温度过高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种散热性良好的贴片LED结构。
背景技术
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。LED已经普及到各个领域，LED在使用过程中，芯片内部产生的热量不仅会造成亮度下降，当温度超100摄氏度时会加速本体及封装材料的劣化，直接影响LED的使用寿命，所以解决LED的散热问题，是本领域技术人员急待解决的技术问题。
现有的LED灯珠的散热结构，如“公告号为CN207265100U，公告号为2018年4月20日，一种名称为高效散热的大功率LED灯珠，公开了高效散热的大功率LED灯珠，包括LED芯片、金属热沉以及支架，LED芯片设置在金属热沉的上端，且与支架电性连接；金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，增加了金属热沉的体积以及表面积，使得金属热沉散热更快，连接片的下表面与支架的上表面连接，由于金属热沉下部的外周朝外突出延伸，连接片的面积增大，使得金属热沉与支架的接触面积更广，即导热面积更广，当LED芯片产生热量，从金属热沉传至支架时，传热效果更佳，使得LED芯片散热更快，令大功率LED灯珠不易老化或损坏，从而延长了大功率LED灯珠的使用寿命”。
上述结构中，将LED芯片工作时所产生的热量传递到金属热沉中，再通过金属热沉进行散热，但是在长期工作状态时，LED芯片持续产生热量，容易使金属热沉处于高温状态，无法对LED芯片进行导热，从而导致散热效果不理想，因此需要一种能够进行快速散热的LED结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热性良好的贴片LED结构，能够进行快速散热，防止LED内部温度过高。
本实用新型公开的散热性良好的贴片LED结构所采用的技术方案是:
一种散热性良好的贴片LED结构，包括支架和LED芯片，所述LED芯片设置于支架中心，所述LED芯片外部罩设有透镜，所述支架对应LED芯片下方开设有放置槽，所述放置槽内设有导热板，所述导热板下方设于散热槽，所述散热槽嵌入支架中，所述散热槽上端与导热板固定连接，所述散热槽内填充有冷却液，所述导热板靠近散热槽一侧设有若干个导热片，所述导热片延伸至冷却液中。
作为优选方案，所述散热槽采用铝材或铜材制成。
作为优选方案，所述散热槽下方设有散热鳍片，所述散热鳍片与散热槽一体制成。
作为优选方案，所述芯片与透镜之间填充有荧光粉层。
作为优选方案，所述荧光粉层与透镜之间填充有硅胶层。
作为优选方案，所述支架上设有引脚，所述引脚通过金线与LED芯片进行连接。
本实用新型公开的散热性良好的贴片LED结构的有益效果是：LED芯片设置于支架中心，在支架对应LED芯片下方开设有放置槽，放置槽内设有导热板。当LED芯片在工作时所产生的热量传递到导热板中，在导热板下方设有散热槽，散热槽内填充有冷却液，在导热板靠近散热槽一侧设有若干个导热片，通过导热片将导热板上的热量传递到冷却液中，通过冷却液对导热片和导热板进行散热，防止热量聚集在导热板中，无法及时进行散热，利用散热槽中的冷却液对导热板起到快速散热的目的，防止LED内部温度过高，导致使用寿命减少。
附图说明
图1是本实用新型散热性良好的贴片LED结构的剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1，一种散热性良好的贴片LED结构，包括支架10和LED芯片11，所述LED芯片11设置于支架10中心，所述LED芯片11外部罩设有透镜12，所述芯片与透镜12之间填充有荧光粉层13，通过LED芯片11激发荧光粉层13，从而达到发出光亮的目的。且在所述荧光粉层13与透镜12之间填充有硅胶层14，利用硅胶层14提高LED灯珠的光线的射出角度，提高发光效率。
在所述支架10上设有引脚15，所述引脚15通过金线16与LED芯片11进行连接。通过引脚15和金线16起到导通电流的作用，当支架10上通入电流时，电流通过引脚15和金线16传导到LED芯片11上，使LED芯片11激发荧光粉层13，从而发出光亮。
所述支架10对应LED芯片11下方开设有放置槽，所述放置槽内设有导热板20，所述导热板20下方设于散热槽30，所述散热槽30嵌入支架10中，所述散热槽30上端与导热板20固定连接，所述散热槽30内填充有冷却液40，所述导热板20靠近散热槽30一侧设有若干个导热片21，所述导热片21延伸至冷却液40中。
当LED芯片11在工作时所产生的热量传递到导热板20中，在导热板20下方设有散热槽30，散热槽30内填充有冷却液40，在导热板20靠近散热槽30一侧设有若干个导热片21，通过导热片21将导热板20上的热量传递到冷却液40中，通过冷却液40对导热片21和导热板20进行散热，防止热量聚集在导热板20中，无法及时进行散热，利用散热槽30中的冷却液40对导热板20起到快速散热的目的，防止LED内部温度过高，导致使用寿命减少。
上述方案中，所述散热槽30采用铝材或铜材制，具有较好的导热性能，那个将散热槽30中冷却液40的热量传递到散热槽30表面。在所述散热槽30下方设有散热鳍片31，所述散热鳍片31和散热槽30一体制成，通过散热槽30下方的散热鳍片31那个将散热槽30表面的热量传递到散热鳍片31中，再通过散热鳍片31将热量进行散热，从而避免散热槽30表面温度过高，也能够对散热槽30中的冷却液40起到散热降温的作用，使冷却液40能够持续保持吸收导热板20和导热片21所传递过来的热量，避免了LED内部温度过高，影响正常使用的情况发生。
本实用新型提供一种散热性良好的贴片LED结构，LED芯片设置于支架中心，在支架对应LED芯片下方开设有放置槽，放置槽内设有导热板。当LED芯片在工作时所产生的热量传递到导热板中，在导热板下方设有散热槽，散热槽内填充有冷却液，在导热板靠近散热槽一侧设有若干个导热片，通过导热片将导热板上的热量传递到冷却液中，通过冷却液对导热片和导热板进行散热，防止热量聚集在导热板中，无法及时进行散热，利用散热槽中的冷却液对导热板起到快速散热的目的，防止LED内部温度过高，导致使用寿命减少。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种散热性良好的贴片LED结构，其特征在于，包括支架和LED芯片，所述LED芯片设置于支架中心，所述LED芯片外部罩设有透镜，所述支架对应LED芯片下方开设有放置槽，所述放置槽内设有导热板，所述导热板下方设于散热槽，所述散热槽嵌入支架中，所述散热槽上端与导热板固定连接，所述散热槽内填充有冷却液，所述导热板靠近散热槽一侧设有若干个导热片，所述导热片延伸至冷却液中。
2.如权利要求1所述的散热性良好的贴片LED结构，其特征在于，所述散热槽采用铝材或铜材制成。
3.如权利要求2所述的散热性良好的贴片LED结构，其特征在于，所述散热槽下方设有散热鳍片，所述散热鳍片与散热槽一体制成。
4.如权利要求1所述的散热性良好的贴片LED结构，其特征在于，所述芯片与透镜之间填充有荧光粉层。
5.如权利要求4所述的散热性良好的贴片LED结构，其特征在于，所述荧光粉层与透镜之间填充有硅胶层。
6.如权利要求1所述的散热性良好的贴片LED结构，其特征在于，所述支架上设有引脚，所述引脚通过金线与LED芯片进行连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920607660.4U CN209729960U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 散热性良好的贴片led结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920607660.4U CN209729960U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 散热性良好的贴片led结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209729960U true CN209729960U (zh) | 2019-12-03 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920607660.4U Active CN209729960U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 散热性良好的贴片led结构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112133817A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-25 | 东莞市谷麦光学科技有限公司 | 一种多芯片封装结构 |
| CN113053864A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-06-29 | 广东良友科技有限公司 | 一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法 |
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| CN113053864B (zh) * | 2021-03-11 | 2022-07-12 | 广东良友科技有限公司 | 一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法 |
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