CN208832154U - 一种led芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED芯片，本实用新型涉及LED芯片领域，包括发光层和主板，还包括导热柱和散热片；主板上表面固定安装有阻挡板，发光层固定安装在阻挡板之间，发光层的上下表面分别固定安装有遮光罩和反光板，阻挡板的上表面固定安装有保护膜，保护膜与遮光罩之间固定安装有透光层，发光层内部设置有透光孔且透光孔贯穿发光层，透光孔的内表面上固定安装有DBR层，阻挡板的外表面固定安装有橡胶保护层，橡胶保护层内固定安装有金线，金线与发光层固定连接；在传统的LED芯片中，反光板吸收光之后产生热量不容易散发，使热量不断积累容易影响到正常的照明作业，本实用新型通过增加散热片使反光板能够快速地将热量散发。

Description

一种LED芯片

技术领域

本实用新型涉及LED芯片领域，更具体地说，涉及一种LED芯片。

背景技术

20世纪90年代末，在半导体器件照明时代的初期，居室照明主要是钨白炽灯，紧凑型荧光灯由于高效率正被积极推广。多数工作环境使用荧光灯，街道照明则以钠灯为主。然而，高亮度可见光发光二极管已经有很大的应用，以它为基础的固体照明正在迅猛发展，即将引起照明历史的又一次革命。现有的LED芯片相较于传统的白炽灯或节能灯在能耗上更低，但是仍然存在着光利用效率不高、散热差等问题，本实用新型则是针对这些问题做出进一步节能散热的措施。

实用新型内容

本实用新型的目的是对现有的LED灯做出进一步节能散热的措施，而提出的一种LED芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED芯片，包括发光层和主板，还包括导热柱和散热片；所述的主板上表面固定安装有阻挡板，所述的发光层固定安装在阻挡板之间，所述的发光层的上下表面分别固定安装有遮光罩和反光板，所述的阻挡板的上表面固定安装有保护膜，所述的保护膜与遮光罩之间固定安装有透光层，所述的发光层内部设置有透光孔且透光孔贯穿发光层，所述的透光孔的内表面上固定安装有DBR层，所述的阻挡板的外表面固定安装有橡胶保护层，所述的橡胶保护层内固定安装有金线，所述的金线与发光层固定连接，所述的金线的另一端固定连接有焊接片，所述的焊接片的另一端与主板固定连接，所述的反光板底部与导热柱固定连接，所述的导热柱的另一端与散热片的上表面固定连接，所述的散热片的外表面固定安装有密封套。

优选地，所述的发光层包括P型层、有源层和N型层，所述的有源层位于P型层和N型层之间，P型层和N型层是LED主要的发光部件。

优选地，所述的主板的右端设置有电源连接口，所述的主板右侧上表面上固定安装有限流器和稳压器，所述的电源连接口依次与限流器、稳压器和主板电连接，限流器和稳压器可以控制进入发光层的电流和电压的大小，便于调整LED灯的发光强度。

优选地，所述的散热片为镂空状，所述的密封套内部填充有冷却液且冷却液的导电系数低、粘度高，冷却液可以在短时间内吸收发光板吸收的热量。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种LED芯片，具备以下有益效果：

（1）本实用新型中，通过设置发光层，当主板接通电流之后，由焊接片将电流输送至金线上，再由金线将电流传递给发光层，发光层通电产生光之后，分别由两侧的阻挡板、上端的遮光罩遮挡，防止光线溢出，发光层底部的反光板将光线反射，反射出来的光透光孔射出，由于LED产生的光线波长大小不一，有些波长照射人眼对眼镜容易造成损伤，例如蓝光波长的光，所以在透光孔的边沿固定安装有DBR层，DBR层是一种复合型透明材料，具有增加光线的穿透力、过滤掉一定波长的光线及提升亮度等优点，反射出来的光经过透光层的时候，透光层的主要材料是环氧树脂，它不仅可以对发光层进行主要的保护作用，还能够对光线进行一定的折射作用，增加本实用新型照射的面积，最外侧的保护膜则是对透光层的外表面进行保护，防止在安装本实用新型的过程当中对透光层造成划伤，影响LED灯正常的使用，但是在日常的使用当中，由于发光层瞬间发光使反光板吸收大量的热量，反光板底部的导热柱由导热性能良好的金属构成，比如铝合金，导热柱将热量快速传给散热片，没法听内的散热片迅速将热量进行散失，反光板与散热片之间本身具有一定的温差，在热动力的催动下能够将热量快速散发掉，避免多余的热量对发光层造成影响，增加LED灯的耗能，通过以上设置，使本实用新型能够快速散发反光板上的热量，间接达到节能的目的；

（2）本实用新型中，通过设置发光层，LED灯的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结，本实用新型中p型半导体和n型半导体分别为P型层和N型层，有源层充当过渡层且P型层的材料为P型氮化镓，N型层的材料为N型氧化镓，主板通过电源连接口接通外接的电源，输入的电流依次通过限流器和稳压器，限流器在一定的时间之内按照一定的频率增加和减少电流的大小，稳压器则是稳定输入的电压，通过此方法能够在不减少光照强度的条件下还能减少电力的消耗；由于发光层瞬间发光使反光板在短时间之内产生热量，所以散热片采用镂空式布局且密封套内填充满冷却液，为了避免冷却液容易发生泄漏，泄漏后对主板造成影响等，故冷却液采用导电系数低、粘度高的液体，通过以上设置，能够使散热片快速地散发热量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型发光层的结构示意图；

图3为本实用新型主板的连接示意图；

图4为本实用新型发光层的俯视图。

图中标号说明：

1、发光层；2、透光层；3、主板；4、遮光罩；5、阻挡板；6、保护膜；7、导热柱；8、密封套；9、散热片；10、橡胶保护层；11、金线；12、焊接片；13、DBR层；14、透光孔；15、反光板；16、P型层；17、有源层；18、N型层；19、限流器；20、稳压器；21、电源连接口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1，一种LED芯片，包括发光层1和主板3，还包括导热柱7和散热片9；主板3上表面固定安装有阻挡板5，发光层1固定安装在阻挡板5之间，发光层1的上下表面分别固定安装有遮光罩4和反光板15，阻挡板5的上表面固定安装有保护膜6，保护膜6与遮光罩4之间固定安装有透光层2，发光层1内部设置有透光孔14且透光孔14贯穿发光层1，透光孔14的内表面上固定安装有DBR层13，阻挡板5的外表面固定安装有橡胶保护层10，橡胶保护层10内固定安装有金线11，金线11与发光层1固定连接，金线11的另一端固定连接有焊接片12，焊接片12的另一端与主板3固定连接，反光板15底部与导热柱7固定连接，导热柱7的另一端与散热片9的上表面固定连接，散热片9的外表面固定安装有密封套8。

本实用新型中，通过设置发光层1，当主板3接通电流之后，由焊接片12将电流输送至金线11上，再由金线11将电流传递给发光层1，发光层1通电产生光之后，分别由两侧的阻挡板5、上端的遮光罩4遮挡，防止光线溢出，发光层1底部的反光板15将光线反射，反射出来的光透光孔14射出，由于LED产生的光线波长大小不一，有些波长照射人眼对眼镜容易造成损伤，例如蓝光波长的光，所以在透光孔14的边沿固定安装有DBR层13，DBR层13是一种复合型透明材料，具有增加光线的穿透力、过滤掉一定波长的光线及提升亮度等优点，反射出来的光经过透光层2的时候，透光层2的主要材料是环氧树脂，它不仅可以对发光层1进行主要的保护作用，还能够对光线进行一定的折射作用，增加本实用新型照射的面积，最外侧的保护膜6则是对透光层2的外表面进行保护，防止在安装本实用新型的过程当中对透光层2造成划伤，影响LED灯正常的使用，但是在日常的使用当中，由于发光层1瞬间发光使反光板15吸收大量的热量，反光板15底部的导热柱7由导热性能良好的金属构成，比如铝合金，导热柱7将热量快速传给散热片9，没法听内的散热片9迅速将热量进行散失，反光板15与散热片9之间本身具有一定的温差，在热动力的催动下能够将热量快速散发掉，避免多余的热量对发光层1造成影响，增加LED灯的耗能，通过以上设置，使本实用新型能够快速散发反光板15上的热量，间接达到节能的目的。

实施例2：请参阅图2-4，结合实施例1的基础有所不同之处在于，发光层1包括P型层16、有源层17和N型层18，有源层17位于P型层16和N型层18之间。

主板3的右端设置有电源连接口21，主板3右侧上表面上固定安装有限流器19和稳压器20，电源连接口21依次与限流器19、稳压器20和主板3电连接。

散热片9为镂空状，密封套8内部填充有冷却液且冷却液的导电系数低、粘度高。

本实用新型中，通过设置发光层1，LED灯的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结，本实用新型中p型半导体和n型半导体分别为P型层16和N型层18，有源层17充当过渡层且P型层16的材料为P型氮化镓，N型层18的材料为N型氧化镓，主板3通过电源连接口21接通外接的电源，输入的电流依次通过限流器19和稳压器20，限流器19在一定的时间之内按照一定的频率增加和减少电流的大小，稳压器20则是稳定输入的电压，通过此方法能够在不减少光照强度的条件下还能减少电力的消耗；由于发光层1瞬间发光使反光板15在短时间之内产生热量，所以散热片9采用镂空式布局且密封套88内填充满冷却液，为了避免冷却液容易发生泄漏，泄漏后对主板3造成影响等，故冷却液采用导电系数低、粘度高的液体，通过以上设置，能够使散热片9快速地散发热量。

以上所述；仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内；根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本实用新型的保护范围内。此外，“包括”一词不排除其他元件或步骤，在元件前的“一个”一词不排除包括“多个”该元件。产品权利要求中陈述的多个的多个元件也可以由一个元件通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

Claims (4)

1.一种LED芯片,包括发光层（1）和主板（3），其特征在于：还包括导热柱（7）和散热片（9）；所述的主板（3）上表面固定安装有阻挡板（5），所述的发光层（1）固定安装在阻挡板（5）之间，所述的发光层（1）的上下表面分别固定安装有遮光罩（4）和反光板（15），所述的阻挡板（5）的上表面固定安装有保护膜（6），所述的保护膜（6）与遮光罩（4）之间固定安装有透光层（2），所述的发光层（1）内部设置有透光孔（14）且透光孔（14）贯穿发光层（1），所述的透光孔（14）的内表面上固定安装有DBR层（13），所述的阻挡板（5）的外表面固定安装有橡胶保护层（10），所述的橡胶保护层（10）内固定安装有金线（11），所述的金线（11）与发光层（1）固定连接，所述的金线（11）的另一端固定连接有焊接片（12），所述的焊接片（12）的另一端与主板（3）固定连接，所述的反光板（15）底部与导热柱（7）固定连接，所述的导热柱（7）的另一端与散热片（9）的上表面固定连接，所述的散热片（9）的外表面固定安装有密封套（8）。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述的发光层（1）包括P型层（16）、有源层（17）和N型层（18），所述的有源层（17）位于P型层（16）和N型层（18）之间。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述的主板（3）的右端设置有电源连接口（21），所述的主板（3）右侧上表面上固定安装有限流器（19）和稳压器（20），所述的电源连接口（21）依次与限流器（19）、稳压器（20）和主板（3）电连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述的散热片（9）为镂空状，所述的密封套（8）内部填充有冷却液且冷却液的导电系数低、粘度高。