CN209374485U - 一种倒装芯片的高效led封装光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种倒装芯片的高效LED封装光源，包括底座，所述底座上表面固定设置有基板，所述基板上固定设置有热沉，所述基板在热沉顶端固定设置有LED芯片，所述热沉顶端与LED芯片连接，所述LED芯片外侧固定设置有荧光粉，所述基板上表面在LED芯片外侧固定设置有保护罩，所述保护罩内部填充有硅胶，所述LED芯片底端固定设置有导线，所述导线的顶端与LED芯片电性连接，所述导线的另一端穿过基板和底座设置于底座上表面一侧，所述基板上表面固定设置有反光杯，所述底座上表面在反光杯两侧均固定设置有固定板，所述固定板的顶端与反光杯连接。本实用新型结构简单，设计合理，通过反光杯和汇聚透镜提高了LED光源的亮度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域，具体为一种倒装芯片的高效LED封装光源。
背景技术
LED光源为发光二极管光源。此种光源具有体积小、寿命长、效率高等优点，可连续使用长达10万个小时，未来LED光源应用在照明领域亦成为主流。
但是目前使用的倒装芯片的高效LED封装光源存在以下不足：
1、目前使用的倒装芯片的LED封装光源会有较多的光线浪费，且发出的光线较散，不能很好的集中光线，导致LED光源亮度不高，且照射的距离较近。
2、目前使用的倒装芯片的LED封装光源最重要的还是散热的问题，不能直接将内部的热量散出，需要经过基板的传导，而基板的导热性不佳，严重的影响了LED光源的散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片的高效LED封装光源，以解决上述背景技术中提出的目前使用的倒装芯片的LED封装光源会有较多的光线浪费，且发出的光线较散，不能很好的集中光线，导致LED光源亮度不高，且照射的距离较近和目前使用的倒装芯片的LED封装光源最重要的还是散热的问题，不能直接将内部的热量散出，需要经过基板的传导，而基板的导热性不佳，严重的影响了LED光源的散热的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装芯片的高效LED封装光源，包括底座，所述底座上表面固定设置有基板，所述基板上固定设置有热沉，所述基板在热沉顶端固定设置有LED芯片，所述热沉顶端与LED芯片连接，所述LED芯片外侧固定设置有荧光粉，所述基板上表面在LED芯片外侧固定设置有保护罩，所述保护罩内部填充有硅胶，所述LED芯片底端固定设置有导线，所述导线的顶端与LED芯片电性连接，所述导线的另一端穿过基板和底座设置于底座上表面一侧，所述基板上表面固定设置有反光杯，所述底座上表面在反光杯两侧均固定设置有固定板，所述固定板的顶端与反光杯连接，所述固定板在保护罩顶端固定设置有汇聚透镜。
优选的，所述固定板靠近LED芯片的一侧顶端开设有第一凹槽，所述汇聚透镜的四侧均固定设置于第一凹槽内部。
优选的，所述底座上表面两侧均固定设置有固定块，所述导线穿过固定块设置于固定块顶端。
优选的，所述底座顶端开设有第二凹槽，所述热沉的底端穿过基板固定设置于第二凹槽内部。
优选的，所述底座底端固定设置有散热片，所述散热片顶端在底座内部固定设置有若干导热柱，所述导热柱的顶端与热沉连接。
优选的，所述基板顶端在反光杯远离LED芯片一侧固定设置有限位块，所述限位块与反光杯连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过底座上表面两侧的导线连接电源，LED芯片通电后发光，LED芯片使荧光粉发光，光线通过保护罩内部的硅胶后射出，照射到四侧的光线在反光杯的作用下反射到顶端，通过固定板安装有汇聚透镜使光线射出时会在汇聚透镜内部发生折射，使光线趋于平行光线射出，提高了LED光源的亮度和照射近距离；
2、本实用新型通过热沉顶端与LED芯片连接，使热沉可以快速的吸收LED芯片发光所产生的热量，在导热柱的作用下传导到底座底端较大的散热片上，通过散热片可以实现快速的散热，提高了LED光源的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种倒装芯片的高效LED封装光源整体结构示意图；
图2为本实用新型一种倒装芯片的高效LED封装光源图1中A处的放大示意图；
图3为本实用新型一种倒装芯片的高效LED封装光源的俯视结构示意图。
图中：1、底座；2、基板；3、热沉；4、LED芯片；5、荧光粉；6、保护罩；7、硅胶；8、导线；9、反光杯；10、固定板；11、汇聚透镜；12、第一凹槽；13、固定块；14、第二凹槽；15、散热片；16、导热柱；17、限位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种倒装芯片的高效LED封装光源，包括底座1，所述底座1上表面固定设置有基板2，所述基板2上固定设置有热沉3，所述基板2在热沉3顶端固定设置有LED芯片4，所述热沉3顶端与LED芯片4连接，所述LED芯片4外侧固定设置有荧光粉5，所述基板2上表面在LED芯片4外侧固定设置有保护罩6，所述保护罩6内部填充有硅胶7，所述LED芯片4底端固定设置有导线8，所述导线8的顶端与LED芯片4电性连接，所述导线8的另一端穿过基板2和底座1设置于底座1上表面一侧，所述基板2上表面固定设置有反光杯9，所述底座1上表面在反光杯9两侧均固定设置有固定板10，所述固定板10的顶端与反光杯9连接，所述固定板10在保护罩6顶端固定设置有汇聚透镜11。
所述固定板10靠近LED芯片4的一侧顶端开设有第一凹槽12，所述汇聚透镜11的四侧均固定设置于第一凹槽12内部，用于固定汇聚透镜11；所述底座1上表面两侧均固定设置有固定块13，所述导线8穿过固定块13设置于固定块13顶端，防止导线8损坏；所述底座1顶端开设有第二凹槽14，所述热沉3的底端穿过基板2固定设置于第二凹槽14内部，用于固定热沉3；所述底座1底端固定设置有散热片15，所述散热片15顶端在底座1内部固定设置有若干导热柱16，所述导热柱16的顶端与热沉3连接，用于传导热沉3的热量；所述基板2顶端在反光杯9远离LED芯片4一侧固定设置有限位块17，所述限位块17与反光杯9连接，用于固定反光杯9。
工作原理：该实用新型通过底座1上表面两侧的导线8连接电源，LED芯片4通电后发光，LED芯片4使荧光粉5发光，光线通过保护罩6内部的硅胶7后射出，照射到四侧的光线在反光杯9的作用下反射到顶端，通过固定板10安装有汇聚透镜11使光线射出时会在汇聚透镜11内部发生折射，使光线趋于平行光线射出，提高了LED光源的亮度和照射近距离，通过热沉3可以快速的吸收LED芯片4发光所产生的热量，在导热柱16的作用下传导到底座1底端较大的散热片15上，通过散热片15可以实现快速的散热，提高了LED光源的使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种倒装芯片的高效LED封装光源，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面固定设置有基板(2)，所述基板(2)上固定设置有热沉(3)，所述基板(2)在热沉(3)顶端固定设置有LED芯片(4)，所述热沉(3)顶端与LED芯片(4)连接，所述LED芯片(4)外侧固定设置有荧光粉(5)，所述基板(2)上表面在LED芯片(4)外侧固定设置有保护罩(6)，所述保护罩(6)内部填充有硅胶(7)，所述LED芯片(4)底端固定设置有导线(8)，所述导线(8)的顶端与LED芯片(4)电性连接，所述导线(8)的另一端穿过基板(2)和底座(1)设置于底座(1)上表面一侧，所述基板(2)上表面固定设置有反光杯(9)，所述底座(1)上表面在反光杯(9)两侧均固定设置有固定板(10)，所述固定板(10)的顶端与反光杯(9)连接，所述固定板(10)在保护罩(6)顶端固定设置有汇聚透镜(11)。
2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高效LED封装光源，其特征在于：所述固定板(10)靠近LED芯片(4)的一侧顶端开设有第一凹槽(12)，所述汇聚透镜(11)的四侧均固定设置于第一凹槽(12)内部。
3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高效LED封装光源，其特征在于：所述底座(1)上表面两侧均固定设置有固定块(13)，所述导线(8)穿过固定块(13)设置于固定块(13)顶端。
4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高效LED封装光源，其特征在于：所述底座(1)顶端开设有第二凹槽(14)，所述热沉(3)的底端穿过基板(2)固定设置于第二凹槽(14)内部。
5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高效LED封装光源，其特征在于：所述底座(1)底端固定设置有散热片(15)，所述散热片(15)顶端在底座(1)内部固定设置有若干导热柱(16)，所述导热柱(16)的顶端与热沉(3)连接。
6.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高效LED封装光源，其特征在于：所述基板(2)顶端在反光杯(9)远离LED芯片(4)一侧固定设置有限位块(17)，所述限位块(17)与反光杯(9)连接。
Priority Applications (1)
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| CN201822184508.8U CN209374485U (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 一种倒装芯片的高效led封装光源 |
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| CN201822184508.8U CN209374485U (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 一种倒装芯片的高效led封装光源 |
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| CN201822184508.8U Active CN209374485U (zh) | 2018-12-25 | 2018-12-25 | 一种倒装芯片的高效led封装光源 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111933779A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-13 | 深圳市明锐信息科技有限公司 | 一种可调节的混光均匀的led封装结构 |
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2018
- 2018-12-25 CN CN201822184508.8U patent/CN209374485U/zh active Active
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