CN210743979U - 一种强化出光结构的led芯片封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套，所述塑料保护套内部套接有金属板，所述金属板外侧焊接有引线框架，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，利用硅类通明树脂，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍，再利用聚光罩、粘胶和菱形反射镜片，便于将芯片四周发散的光线进行反射，以达到对光线进行聚合的效果，通过内、外两方面的处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，通过卡块、卡槽、槽口和橡胶垫，便于对透镜进行固定，安装便捷，避免传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体为一种强化出光结构的LED芯片封装器件。
背景技术
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；
目前，市场上对LED封装方法较单一，常规LED灯存在着亮度不足等缺点，而导致普及率不够，而且使用寿命较低，现今，市场上多采取在芯片上设置荧光粉的方法以提高LED的发光效率，不能明显的改善LED的发光效率，其次，传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，并提高了用户再次对LED芯片封装的成本，综上所述，所以急需一种强化出光结构的LED芯片封装器件来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种强化出光结构的LED芯片封装器件，可以有效解决上述背景技术中提出的目前，市场上对LED封装方法较单一，常规LED灯存在着亮度不足等缺点，而导致普及率不够，而且使用寿命较低，现今，市场上多采取在芯片上设置荧光粉的方法以提高LED的发光效率，不能明显的改善LED的发光效率，其次，传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，并提高了用户再次对LED芯片封装的成本的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套，所述塑料保护套内部套接有金属板，所述金属板外侧焊接有引线框架，所述塑料保护套内侧通过热熔连接有护板，所述护板顶端开设有卡槽，所述卡槽内壁开设有槽口，所述金属板顶端安装有LED芯片；
所述LED芯片外侧表面涂有硅类通明树脂，所述LED芯片外部套接有聚光罩，所述聚光罩内侧均匀设置有菱形反射镜片，所述菱形反射镜片一侧表面涂有粘胶，所述菱形反射镜片一侧通过粘胶粘结在聚光罩内壁，所述聚光罩顶端嵌入安装有玻璃面板，所述金属板顶端两侧均安装有电极片，所述电极片与两个所述LED芯片之间连接有金线，所述护板顶端卡接有透镜，所述透镜底端安装有卡块，所述卡块一侧均匀焊接有弹簧。
优选的，所述弹簧一端连接有橡胶垫。
所述金属板上下两端均嵌入安装有铜片，所述金属板顶端表面涂有导热硅胶，所述金属板内部开设有散热通孔，所述散热通孔内壁安装有连接杆，且连接杆一端安装有散热片。
优选的，所述卡槽的形状为圆形，所述卡槽的形状与卡块的形状相同。
优选的，所述透镜的形状为半球体，所述透镜的材质为耐高温硅胶结构。
优选的，所述聚光罩内部开设有反射腔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：
1、设置有硅类通明树脂、聚光罩和菱形反射镜片，利用硅类通明树脂的作用，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍，从而代替采用荧光粉的方式以提高LED的发光效率，而不能明显的改善LED的发光效率，再利用聚光罩、粘胶和菱形反射镜片的作用，便于将芯片四周发散的光线进行反射，以达到对光线进行聚合的效果，因此，通过内、外两方面的处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率，方便实用。
2、设置有卡块、弹簧和橡胶垫，通过弹簧的作用，便于对橡胶垫进行挤压，再通过卡块、卡槽、槽口和橡胶垫的作用，便于对透镜进行固定，安装便捷，避免传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，从而提高了用户再次对LED芯片封装的成本。
3、设置有铜片、散热通孔和散热片，利用铜片和导热硅胶的作用，便于快速的对LED芯片进行导热，再利用散热片和散热通孔的作用，进一步对金属板内部的热量进行散热，因此，提高了传统封装结构的散热效果，增加了LED的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型金属板的安装结构示意图；
图3是本实用新型聚光罩的安装结构示意图；
图4是本实用新型透镜的安装结构示意图；
图5是本实用新型金属板的内部结构示意图；
图中标号：1、塑料保护套；2、金属板；3、引线框架；4、护板；6、卡槽；7、槽口；8、LED芯片；9、硅类通明树脂；10、聚光罩；11、菱形反射镜片；12、粘胶；13、玻璃面板；14、电极片；15、金线；16、透镜；17、卡块；18、弹簧；19、橡胶垫；20、铜片；21、导热硅胶；22、散热通孔；23、散热片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1-5所示，本实用新型提供一种技术方案，一种强化出光结构的LED芯片封装器件,包括塑料保护套1，塑料保护套1内部套接有金属板2，金属板2外侧焊接有引线框架3，塑料保护套1内侧通过热熔连接有护板4，护板4顶端开设有卡槽6，卡槽6内壁开设有槽口7，金属板2顶端安装有LED芯片8。
LED芯片8外侧表面涂有硅类通明树脂9，LED芯片8外部套接有聚光罩10，通过聚光罩10内部开设有反射腔，便于进一步提高聚光罩10的反射效率，聚光罩10内侧均匀设置有菱形反射镜片11，菱形反射镜片11一侧表面涂有粘胶12，菱形反射镜片11一侧通过粘胶12粘结在聚光罩10内壁，聚光罩10顶端嵌入安装有玻璃面板13，金属板2顶端两侧均安装有电极片14，电极片14与两个LED芯片8之间连接有金线15，护板4顶端卡接有透镜16，通过透镜16的形状为半球体，透镜16的材质为耐高温硅胶结构，便于提高透镜16的使用寿命，透镜16底端安装有卡块17，卡块17一侧均匀焊接有弹簧18，通过弹簧18一端连接有橡胶垫19，便于通过弹簧18将橡胶垫19挤压进槽口7中，提高其密封能力，通过金属板2上下两端均嵌入安装有铜片20，金属板2顶端表面涂有导热硅胶21，金属板2内部开设有散热通孔22，散热通孔22内壁安装有连接杆，且连接杆一端安装有散热片23，进一步对金属板2内部的热量进行散热，因此，提高了散热效果，通过卡槽6的形状为圆形，卡槽6的形状与卡块17的形状相同，便于将卡块17卡在卡槽6内部。
本实用新型的工作原理及使用流程：首先，将透镜16底端的卡块17卡在护板4顶端开设的卡槽6中，并通过弹簧18将橡胶垫19挤压进槽口7中，从而便于对透镜16进行固定，安装便捷，避免传统对透镜16的安装封装方法复杂，当封装器件内部的LED芯片8或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，从而提高了用户再次对LED芯片8封装的成本；
其次，通过LED芯片8外侧表面涂有硅类通明树脂9，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍，从而代替采用荧光粉的方式以提高LED的发光效率，而不能明显的改善LED的发光效率，而聚光罩10内侧均匀设置有菱形反射镜片11，菱形反射镜片11一侧表面涂有粘胶12，菱形反射镜片11一侧通过粘胶12粘结在聚光罩10内壁，聚光罩10顶端嵌入安装有玻璃面板13，利用聚光罩10和菱形反射镜片11配合，实现对LED芯片8四周发散的光线进行反射，以达到对光线进行聚合的效果，因此，通过内、外两方面的处理，来提高从LED芯片8内部射出的光通比例，减少LED芯片8内部吸收，提高功率LED成品的发光效率，方便实用；
最后，当LED芯片8产生高热量，其热量一部分通过铜片20和导热硅胶21从金属板2上导热散发出去，另一部分通过散热通孔22和其内部的散热片23散发出去，因此，提高了封装结构的散热效果，增加了LED芯片8的使用寿命。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套(1)，其特征在于：所述塑料保护套(1)内部套接有金属板(2)，所述金属板(2)外侧焊接有引线框架(3)，所述塑料保护套(1)内侧通过热熔连接有护板(4)，所述护板(4)顶端开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)内壁开设有槽口(7)，所述金属板(2)顶端安装有LED芯片(8)；
所述LED芯片(8)外侧表面涂有硅类通明树脂(9)，所述LED芯片(8)外部套接有聚光罩(10)，所述聚光罩(10)内侧均匀设置有菱形反射镜片(11)，所述菱形反射镜片(11)一侧表面涂有粘胶(12)，所述菱形反射镜片(11)一侧通过粘胶(12)粘结在聚光罩(10)内壁，所述聚光罩(10)顶端嵌入安装有玻璃面板(13)，所述金属板(2)顶端两侧均安装有电极片(14)，所述电极片(14)与两个所述LED芯片(8)之间连接有金线(15)，所述护板(4)顶端卡接有透镜(16)，所述透镜(16)底端安装有卡块(17)，所述卡块(17)一侧均匀焊接有弹簧(18)。
2.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述弹簧(18)一端连接有橡胶垫(19)。
3.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述金属板(2)上下两端均嵌入安装有铜片(20)，所述金属板(2)顶端表面涂有导热硅胶(21)，所述金属板(2)内部开设有散热通孔(22)，所述散热通孔(22)内壁安装有连接杆，且连接杆一端安装有散热片(23)。
4.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述卡槽(6)的形状为圆形，所述卡槽(6)的形状与卡块(17)的形状相同。
5.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述透镜(16)的形状为半球体，所述透镜(16)的材质为耐高温硅胶结构。
6.根据权利要求1所述的一种强化出光结构的LED芯片封装器件，其特征在于：所述聚光罩(10)内部开设有反射腔。
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