CN212673015U - 大功率led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率LED灯珠，包括LED支架、LED芯片及透明罩，所述LED芯片焊接于LED支架上方，所述透明罩罩设于LED芯片上方，所述LED支架两侧设有引脚，所述LED芯片通过金线与引脚电性连接，所述LED芯片下方设有热沉，所述热沉嵌入LED支架内，所述热沉长方体结构，所述热沉侧面均设有导热杆，所述导热杆一端延伸出LED支架侧面，所述导热杆远离热沉一侧设有散热板，所述散热板表面设有若干个散热鳍片。本实用新型提供了一种大功率LED灯珠，将LED芯片在工作时所产生的热量快速进行散热，避免了LED灯珠的内部温度给高，导致LED灯珠的使用寿命减低，提高散热降低LED灯珠的内部温度从而提高LED灯珠的使用功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术技术领域，尤其涉及一种LED灯珠。
背景技术
LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点。
现有的大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮，但是随着LED灯珠功率的加大，芯片内部产生的热量也随之加大，因此需要有更好地进行散热。
现有的LED灯珠散热结构，如现有专利申请号为CN201720469189.8，专利名称为高效散热的大功率LED灯珠，包括LED芯片、金属热沉以及基板，LED芯片设置在金属热沉的上端，且与基板电性连接；金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，增加了金属热沉的体积以及表面积，使得金属热沉散热更快，连接片的下表面与基板的上表面连接，由于金属热沉下部的外周朝外突出延伸，连接片的面积增大，使得金属热沉与基板的接触面积更广，即导热面积大。
现有的LED灯珠通过金属热沉进行散热，而在LED灯珠进行安装时，金属热沉位于LED灯珠底部与PCB板进行接触，导致金属热沉下方的散热面收到阻挡，无法进行有限的散热，因此，需要一种能够进行高效散热的大功率LED灯珠。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够进行高效散热的大功率LED灯珠。
本实用新型公开的大功率LED灯珠所采用的技术方案是:
一种大功率LED灯珠，包括LED支架、LED芯片及透明罩，所述LED芯片焊接于LED支架上方，所述透明罩罩设于LED芯片上方，所述LED支架两侧设有引脚，所述LED芯片通过金线与引脚电性连接，所述LED芯片下方设有热沉，所述热沉嵌入LED支架内，所述热沉长方体结构，所述热沉侧面均设有导热杆，所述导热杆一端延伸出LED支架侧面，所述导热杆远离热沉一侧设有散热板，所述散热板表面设有若干个散热鳍片。
作为优选方案，所述LED芯片与热沉之间设有导热胶。
作为优选方案，所述热沉下方延伸出LED支架下方，且所述热沉下方设有导热片，所述导热片贴合于LED支架底部。
作为优选方案，所述散热鳍片均朝向LED支架外部倾斜设置，所述散热鳍片设置于散热板下表面，所述散热板上表面设有反光膜。
作为优选方案，所述散热板之间相互固定连接，所述散热板上端比透明罩高。
作为优选方案，所述透明罩与LED支架之间填充有灌封胶。
本实用新型公开的大功率LED灯珠的有益效果是：在LED芯片的下方设有热沉，通过热沉将LED芯片在工作时，所产生的热量传递到热沉中，在热沉的侧面均设有导热杆，导热杆延伸出LED支架侧面一端设有散热板，从而提高导热杆将热沉内的热量传递到LED支架外部的散热板中，利用散热板增大散热面积，从而将热沉内部的热量进行快速散发到外界中，将LED芯片在工作时所产生的热量快速进行散热，避免了LED灯珠的内部温度给高，导致LED灯珠的使用寿命减低，提高散热降低LED灯珠的内部温度从而提高LED灯珠的使用功率。
附图说明
图1是本实用新型大功率LED灯珠的结构示意图。
图2是本实用新型大功率LED灯珠的剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1，一种大功率LED灯珠，包括LED支架10、LED芯片20及透明罩30，LED芯片20焊接于LED支架10上方，透明罩30罩设于LED芯片20上方，LED支架10两侧设有引脚11，LED芯片20通过金线21与引脚11电性连接。
透明罩30与LED支架10之间填充有灌封胶31，利用灌封胶31将LED芯片20进行进一步固定，避免在LED灯珠发生碰撞时，LED芯片20发生松动，利用灌封胶31起到减震固定的作用。
LED芯片20下方设有热沉40，热沉40嵌入LED支架10内，热沉40长方体结构，热沉40侧面均设有导热杆41，导热杆41一端延伸出LED支架10侧面，导热杆41远离热沉40一侧设有散热板42，散热板42表面设有若干个散热鳍片421。
通过热沉40将LED芯片20在工作时，所产生的热量传递到热沉40中，在热沉40的侧面均设有导热杆41，导热杆41延伸出LED支架10侧面一端设有散热板42，从而提高导热杆41将热沉40内的热量传递到LED支架10外部的散热板42中，利用散热板42增大散热面积，从而将热沉40内部的热量进行快速散发到外界中。
将LED芯片20在工作时所产生的热量快速进行散热，避免了LED灯珠的内部温度给高，导致LED灯珠的使用寿命减低，提高散热降低LED灯珠的内部温度从而提高LED灯珠的使用功率。
LED芯片20与热沉40之间设有导热胶22，利用导热胶22将LED芯片20 与热沉40进行更好地固定，并且通过导热胶22将LED芯片20和热沉40之间的空隙填满，提高LED芯片20与热沉40之间的热传导。
在热沉40下方延伸出LED支架10下方，且热沉40下方设有导热片43，导热片43贴合于LED支架10底部。也可以通过热沉40将部分热量传递到导热片43中，通过导热片43与部分热量传递到PCB板中进行散热，从而进一步提高LED灯珠的散热能力。
上述方案中，散热鳍片421均朝向LED支架10外部倾斜设置，散热鳍片 421设置于散热板42下表面，散热板42上表面设有反光膜422。将散热板42 成倾斜设置，且在散热板42靠近透明罩30一侧设有反光膜422，使得散热板 42还能充当反射板的功能，将透明罩30散射的光线进行反射汇聚，从而提高 LED灯珠的整体发光亮度。
并且散热板42之间相互固定连接，散热板42上端比透明罩30高。将散热板42之间进行连接，从而使多个散热板42形成一个倒棱台的结构，并且散热板42上端高于透明罩30，能够将透明罩30周围围起来，起到更好地反射聚光效果。
本实用新型提供一种大功率LED灯珠，在LED芯片的下方设有热沉，通过热沉将LED芯片在工作时，所产生的热量传递到热沉中，在热沉的侧面均设有导热杆，导热杆延伸出LED支架侧面一端设有散热板，从而提高导热杆将热沉内的热量传递到LED支架外部的散热板中，利用散热板增大散热面积，从而将热沉内部的热量进行快速散发到外界中，将LED芯片在工作时所产生的热量快速进行散热，避免了LED灯珠的内部温度给高，导致LED灯珠的使用寿命减低，提高散热降低LED灯珠的内部温度从而提高LED灯珠的使用功率。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种大功率LED灯珠，包括LED支架、LED芯片及透明罩，所述LED芯片焊接于LED支架上方，所述透明罩罩设于LED芯片上方，所述LED支架两侧设有引脚，所述LED芯片通过金线与引脚电性连接，其特征在于，所述LED芯片下方设有热沉，所述热沉嵌入LED支架内，所述热沉长方体结构，所述热沉侧面均设有导热杆，所述导热杆一端延伸出LED支架侧面，所述导热杆远离热沉一侧设有散热板，所述散热板表面设有若干个散热鳍片。
2.如权利要求1所述的大功率LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片与热沉之间设有导热胶。
3.如权利要求2所述的大功率LED灯珠，其特征在于，所述热沉下方延伸出LED支架下方，且所述热沉下方设有导热片，所述导热片贴合于LED支架底部。
4.如权利要求1所述的大功率LED灯珠，其特征在于，所述散热鳍片均朝向LED支架外部倾斜设置，所述散热鳍片设置于散热板下表面，所述散热板上表面设有反光膜。
5.如权利要求4所述的大功率LED灯珠，其特征在于，所述散热板之间相互固定连接，所述散热板上端比透明罩高。
6.如权利要求1所述的大功率LED灯珠，其特征在于，所述透明罩与LED支架之间填充有灌封胶。
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