CN207486469U - 散热型led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热型LED灯珠，包括基板、设置在基板上的LED发光芯片和与基板相连接的透光罩，在基板上设置有电极引脚支架，在电极引脚支架内固定有电极引脚，LED发光芯片固定在基板上，在透光罩与基板的连接处设置有导热硅胶层，在电极引脚支架的侧壁上设置有导热孔，导热孔处于透光罩与基板的连接处，在电极引脚与电极引脚支架之间填充有导热硅胶密封层，导热硅胶密封层通过导热孔与导热硅胶层相连接，在基板的底面均匀固定有散热鳍片。本实用新型的结构设置合理，可有效的保证散热面积，提高散热性能，也可以保证连接的稳固性，提高了使可靠性，有利于提高整体灯珠的使用寿命，散热性能好且实用性强。
Description
技术领域
本实用新型属于灯珠技术领域，具体涉及一种散热型LED灯珠。
背景技术
随着我国LED灯珠技术的成熟，各种LED灯珠发展迅速，现有技术的LED灯珠其包括导热散热正负引脚支架及一封装在该导热散热正负引脚支架上的透明胶体，其仅能实现照明功能，并且其整体散热性能也较为有限，而LED灯珠的发光受温度影响较大，温度升高会影响LED灯珠的发光强度，也会影响LED灯珠的使用寿命，故而适用性和实用性受到限制。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且散热性能好的散热型LED灯珠。
实现本实用新型目的的技术方案是一种散热型LED灯珠，包括基板、设置在所述基板上的LED发光芯片和与所述基板相连接的透光罩，在所述基板上设置有电极引脚支架，在所述电极引脚支架内固定有电极引脚，所述LED发光芯片固定在基板上，在所述透光罩与所述基板的连接处设置有导热硅胶层，在所述电极引脚支架的侧壁上设置有导热孔，所述导热孔处于透光罩与基板的连接处，在所述电极引脚与所述电极引脚支架之间填充有导热硅胶密封层，所述导热硅胶密封层通过导热孔与导热硅胶层相连接，在所述基板的底面均匀固定有散热鳍片。
在所述电极引脚支架的顶部固定有卡位凸片，在所述LED发光芯片的背面设置有卡位凹槽，所述卡位凸片的顶端抵压在所述卡位凹槽内固定。
所述透光罩为环氧树脂透光罩。
所述基板为铝板。
本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其设置有导热硅胶层和导热硅胶密封层，不但可有效的保证散热面积，提高散热性能，同时也可以保证连接的稳固性，提高了使可靠性，有利于提高整体灯珠的使用寿命，散热性能好且实用性强。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
（实施例1）
图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。
见图1，一种散热型LED灯珠，包括基板1、设置在所述基板1上的LED发光芯片2和与所述基板1相连接的透光罩3，在所述基板3上设置有电极引脚支架4，在所述电极引脚支架4内固定有电极引脚5，所述LED发光芯片固定在基板上，在所述透光罩3与所述基板1的连接处设置有导热硅胶层11，在所述电极引脚支架4的侧壁上设置有导热孔6，所述导热孔6处于透光罩3与基板1的连接处，在所述电极引脚5与所述电极引脚支架4之间填充有导热硅胶密封层7，所述导热硅胶密封层7通过导热孔6与导热硅胶层11相连接，在所述基板的底面均匀固定有散热鳍片8。
在所述电极引脚支架4的顶部固定有卡位凸片9，在所述LED发光芯片2的背面设置有卡位凹槽10，所述卡位凸片的顶端抵压在所述卡位凹槽内固定。方便固定LED发光芯片。
所述透光罩为环氧树脂透光罩。
所述基板为铝板。
本实用新型的结构设置合理，其设置有导热硅胶层和导热硅胶密封层，不但可有效的保证散热面积，提高散热性能，同时也可以保证连接的稳固性，提高了使可靠性，有利于提高整体灯珠的使用寿命，散热性能好且实用性强。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种散热型LED灯珠，包括基板、设置在所述基板上的LED发光芯片和与所述基板相连接的透光罩，在所述基板上设置有电极引脚支架，在所述电极引脚支架内固定有电极引脚，所述LED发光芯片固定在基板上，其特征在于：在所述透光罩与所述基板的连接处设置有导热硅胶层，在所述电极引脚支架的侧壁上设置有导热孔，所述导热孔处于透光罩与基板的连接处，在所述电极引脚与所述电极引脚支架之间填充有导热硅胶密封层，所述导热硅胶密封层通过导热孔与导热硅胶层相连接，在所述基板的底面均匀固定有散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的散热型LED灯珠，其特征在于：在所述电极引脚支架的顶部固定有卡位凸片，在所述LED发光芯片的背面设置有卡位凹槽，所述卡位凸片的顶端抵压在所述卡位凹槽内固定。
3.根据权利要求2所述的散热型LED灯珠，其特征在于：所述透光罩为环氧树脂透光罩。
4.根据权利要求3所述的散热型LED灯珠，其特征在于：所述基板为铝板。
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| CN201721564308.4U CN207486469U (zh) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 散热型led灯珠 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110737129A (zh) * | 2018-07-18 | 2020-01-31 | 黄山市展硕半导体科技有限公司 | 一种背光源的生产组装方法 |
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2017
- 2017-11-21 CN CN201721564308.4U patent/CN207486469U/zh not_active Expired - Fee Related
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