CN110350065A - 带内驱ic侧发光led - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体，绝缘主体内嵌设有多个导电端子，导电端子具有一体成型的焊脚和焊盘，绝缘主体上表面向内凹陷形成反光杯，焊盘能露出于反光杯底面，多个焊盘上分别焊接固定有LED发光芯片和内驱IC，LED发光芯片、内驱IC均位于反光杯内，LED发光芯片、内驱IC和焊脚之间通过导电线形成电性连接，焊脚远离焊盘一端位于绝缘主体底面，绝缘主体上卡设有透光罩，LED发光芯片和内驱IC均位于透光罩内，绝缘主体上内设置有多个焊脚支架，多个焊脚与多个焊脚支架数量相等且一一对应，焊脚位于焊脚支架内，焊脚与焊脚支架之间填充有散热材料，装置结构简单，整合驱动IC芯片和LED发光芯片并能提高应用稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，尤其涉及带内驱IC侧发光LED。
背景技术
发光二极管(LED或LEDS)是将电能转化为光能的固态器件，现阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，发光二极管已被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED发光产品大多数具有占用空间、信号传输局限且成本较高的缺点，不利于现有产品小型化、薄型化的发展，同时还出现不透光、散热差等使产品难以稳定长时间使用的情况。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种结构简单，整合驱动IC芯片和LED发光芯片并能提高应用稳定性的带内驱IC侧发光LED。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体，所述绝缘主体内嵌设有多个导电端子，所述导电端子具有一体成型的焊脚和焊盘，所述绝缘主体上表面向内凹陷形成反光杯，所述焊盘能露出于反光杯底面，多个所述焊盘上分别焊接固定有LED发光芯片和内驱IC，所述LED发光芯片、内驱IC均位于反光杯内，所述LED发光芯片、内驱IC和焊脚之间通过导电线形成电性连接，所述焊脚远离焊盘一端位于绝缘主体底面，所述绝缘主体上卡设有透光罩，所述绝缘主体上内设置有多个焊脚支架，多个所述焊脚与多个焊脚支架数量相等且一一对应，所述焊脚位于焊脚支架内，所述焊脚与焊脚支架之间填充有散热材料。
本发明提供的带内驱IC侧发光LED，其有益效果是：在焊盘上焊接固定LED发光芯片和内驱IC，并通过导电线材使均位于绝缘主体内的LED发光芯片、内驱IC和焊脚电性连接，达到整合内驱IC芯片和LED发光芯片的目的，解决了空间受限问题，且应用更稳定可靠；在绝缘主体上设置透光罩，能够有效的将芯片发出的光进行集中，提高LED的品质和使用的长久稳定性，同时在绝缘主体内部设置多个填充有散热材料的焊脚支架，避免焊脚过热导致使用寿命变短。
进一步地，所述透光罩外侧设置有多个连接件，所述连接件底部呈勾状并朝内延伸，所述绝缘主体侧面设置有多个能与连接件勾部相匹配的连接槽，所述透光罩与绝缘主体能通过连接件与连接槽卡合，提高透光罩与绝缘主体之间的连接稳定性。
进一步地，所述透光罩底部设置有多个定位柱，所述定位柱与连接件交错设置，所述绝缘主体上设置有多个定位槽，所述定位槽绕反光杯四周设置且能与定位柱尺寸相匹配，增强透光罩的密闭性。
进一步地，所述透光罩与所述绝缘主体的连接处设置有导热硅胶层，所述焊脚支架能通过导热孔与导热硅胶层连接，实现LED应用过程中的及时散热。
进一步地，所述透光罩为环氧树脂透光罩。
进一步地，所述绝缘主体底面设有让位槽，多个所述焊脚均位于让位槽内且底部与绝缘主体底边沿平齐，减小产品体积，节约使用空间。
进一步地，所述内驱IC通过键合线与焊盘连接，所述键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种。
进一步地，所述LED发光芯片、内驱IC均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯内，通过封装技术设计为单个独立的产品。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为LED发光芯片与内驱IC连接的实施例一；
图3为LED发光芯片与内驱IC连接的实施例二；
图4为LED发光芯片与内驱IC连接的实施例三；
图5为透光罩的侧视图；
图6为透光罩的仰视图；
图7为本发明的仰视图；
图8为本发明的仰视图；。
图中：
1-绝缘主体；2-导电端子；21-焊脚；22-焊盘；23-焊脚支架；3-反光杯；4-导热孔；5-LED发光芯片；6-内驱IC；7-透光罩；71-连接件；72-定位柱；8-散热材料；9-连接槽；11-导热硅胶层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1-8所示，一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体1，绝缘主体1内嵌设有多个导电端子2，导电端子2具有一体成型的焊脚21和焊盘22，绝缘主体1上表面向内凹陷形成反光杯3，焊盘22能露出于反光杯3底面，多个焊盘22上分别焊接固定有LED发光芯片5和内驱IC6，LED发光芯片5、内驱IC6均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯3内，LED发光芯片5、内驱IC6和焊脚21之间通过导电线材形成电性连接，内驱IC6通过键合线与焊盘22连接，键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种；
焊脚21远离焊盘22一端位于绝缘主体1底面，绝缘主体1底面设有让位槽，多个焊脚21均位于让位槽内且底部与绝缘主体1底边沿平齐；
绝缘主体1上卡设有透光罩7，LED发光芯片5和内驱IC6均位于透光罩7内，透光罩7底部设置有多个定位柱72，定位柱72与连接件71交错设置，绝缘主体1上设置有多个定位槽，定位槽绕反光杯3四周设置且能与定位柱72尺寸相匹配，透光罩7外侧设置有多个连接件71，连接件71底部呈勾状并朝内延伸，绝缘主体1侧面设置有多个能与连接件71勾部相匹配的连接槽9，透光罩7与绝缘主体1能通过连接件71与连接槽9卡合，且透光罩为环氧树脂透光罩；
透光罩7与绝缘主体1的连接处设置有导热硅胶层11，绝缘主体1上内设置有多个焊脚支架23，多个焊脚21与多个焊脚支架23数量相等且一一对应，焊脚21位于焊脚支架23内，焊脚21与焊脚支架23之间填充有散热材料8，焊脚支架23能通过导热孔4与导热硅胶层11连接。
在焊盘22上焊接固定LED发光芯片5和内驱IC6，并通过导电线材使均位于绝缘主体1内的LED发光芯片5、内驱IC6和焊脚21电性连接，达到整合内驱IC6芯片和LED发光芯片5的目的，解决了空间受限问题，且应用更稳定可靠；在绝缘主体1上设置透光罩7，能够有效的将芯片发出的光进行集中，提高LED的品质和使用的长久稳定性，同时在绝缘主体1内部设置多个填充有散热材料8的焊脚支架23，避免焊脚21过热导致使用寿命变短。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体(1)，所述绝缘主体(1)内嵌设有多个导电端子(2)，所述导电端子(2)具有一体成型的焊脚(21)和焊盘(22)，所述绝缘主体(1)上表面向内凹陷形成反光杯(3)，所述焊盘(22)能露出于反光杯(3)底面，多个所述焊盘(22)上分别焊接固定有LED发光芯片(5)和内驱IC(6)，所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)均位于反光杯(3)内，所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)和焊脚(21)之间通过导电线形成电性连接，所述焊脚(21)远离焊盘(22)一端位于绝缘主体(1)底面，其特征在于：所述绝缘主体(1)上卡设有透光罩(7)，所述LED发光芯片(5)和内驱IC(6)均位于透光罩(7)内，所述绝缘主体(1)上内设置有多个焊脚支架(23)，多个所述焊脚(21)与多个焊脚支架(23)数量相等且一一对应，所述焊脚(21)位于焊脚支架(23)内，所述焊脚(21)与焊脚支架(23)之间填充有散热材料(8)。
2.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩(7)外侧设置有多个连接件(71)，所述连接件(71)底部呈勾状并朝内延伸，所述绝缘主体(1)侧面设置有多个能与连接件(71)勾部相匹配的连接槽(9)，所述透光罩(7)与绝缘主体(1)能通过连接件(71)与连接槽(9)卡合。
3.根据权利要求2所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩(7)底部设置有多个定位柱(72)，所述定位柱(72)与连接件(71)交错设置，所述绝缘主体(1)上设置有多个定位槽，所述定位槽绕反光杯(3)四周设置且能与定位柱(72)尺寸相匹配。
4.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩(7)与所述绝缘主体(1)的连接处设置有导热硅胶层(11)，所述焊脚支架(23)能通过导热孔(4)与导热硅胶层(11)连接。
5.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩为环氧树脂透光罩。
6.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述绝缘主体(1)底面设有让位槽，多个所述焊脚(21)均位于让位槽内且底部与绝缘主体(1)底边沿平齐。
7.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述内驱IC(6)通过键合线与焊盘(22)连接，所述键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯(3)内。
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