CN206677000U - 一种用于分离sot‑89系列引线架上半导体产品的模具 - Google Patents
一种用于分离sot‑89系列引线架上半导体产品的模具 Download PDFInfo
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-BKFZFHPZSA-N lead-212 Chemical compound [212Pb] WABPQHHGFIMREM-BKFZFHPZSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 238000011022 operating instruction Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种用于分离SOT‑89系列引线架上半导体产品的模具，包括相配合的凸模和凹模，凹模上设有上下贯穿的通孔A，凸模上与通孔A相对应位置设有冲块，通孔A在凹模上的位置根据SOT‑89系列元件在SOT‑89系列元件引线架上的位置随形设置。本实用新型的有益效果是：在凹模上设置通孔A，使放置在凹模上的SOT‑89系列引线架上的半导体产品正对通孔A，在凸模上设置与通孔A位置相对应的通孔B及冲块，使凸模下压时，冲块在通孔B中向下运动，将半导体产品向下冲压，从而让半导体产品与SOT‑89系列引线架分离从通孔A中落下；该模具能够将SOT‑89系列引线架上的半导体产品分离，提高生产效率，减少生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元件生产模具领域，尤其涉及一种用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具。
背景技术
半导体封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上的晶粒加以切割分离。粘晶，将切割完成的晶粒放置在引线框架上。焊线，将晶粒信号接点用金属线连接至引线框架上。封胶，用热固性塑封料将晶粒与外界隔绝。去溢料，将封胶时溢出到引线框架上多余的残胶去除。切筋，将引线框架上的连筋切掉。镀锡，将引脚表面覆盖焊锡。印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试产品的电性能。
SOT-89是半导体的一种重要封装标准，其适用的范围广、效果好，受到广大半导体生产厂商及半导体产品应用公司的欢迎。目前已根据实际封装的要求研制出SOT-89封装标准的SOT-89系列引线架，用于生产适用于SOT-89封装标准的半导体产品，SOT-89系列引线架包括SOT-89-3L引线架，SOT-89-5L引线架，SOT-89-6L引线架。
利用SOT-89封装标准生产半导体产品越来越广泛，其批量生产成为生产厂商的研究重点，现有的利用SOT-89封装标准生产时采用一次能生产240粒半导体产品的SOT-89系列引线架，在完成印字等生产流程后需将半导体产品从SOT-89系列引线架上分离取下，目前采用手工逐个的分离操作，速度慢成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，能够批量的从SOT-89系列引线架上将半导体产品取下。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，包括相配合的凸模和凹模，所述凹模上设有上下贯穿的通孔A，所述凸模上与通孔A相对应位置设有冲块，所述通孔A在凹模上的位置根据SOT-89系列元件在SOT-89系列元件引线架上的位置随形设置。
进一步的，所述凸模包括压紧模和冲模，所述压紧模上与通孔A对应位置设有通孔B，所述冲块安装在冲模的底端，所述冲模在通孔B中上下活动运动，所述通孔A为长方形通孔，所述通孔B为梯台形通孔，所述冲块为梯台形冲块，所述冲块的下部直径大于上部直径，所述通孔A的长和宽均大于冲块的下部直径。
进一步的，所述压紧模的前部及后部设有垂直向上的导向柱，所述冲模上与导向柱相对应位置设有导向通孔，所述导向柱在导向通孔中上下活动运动。
进一步的，所述压紧模的前部及后部设有定位孔，所述凹模顶端与定位孔对应位置设有定位块，所述定位块为圆台形，所述定位孔为与定位块相适配的圆台形通孔。
进一步的，所述凹模前端和后端均设有垂直向上的翻边。
进一步的，所述凹模的左侧及右侧均设有精确定位块。
进一步的，所述凹模上的通孔A共有30列*8行。
进一步的，所述凹模上的通孔A共有240个，对应的，所述凸模上共有240个通孔B及240个冲块。
本实用新型的有益效果是：在凹模上设置通孔A，使放置在凹模上的SOT-89系列引线架上的半导体产品正对通孔A，在凸模上设置与通孔A位置相对应的通孔B及冲块，使凸模下压时，冲块在通孔B中向下运动，将半导体产品向下冲压，从而让半导体产品与SOT-89系列引线架分离从通孔A中落下；该模具能够将SOT-89系列引线架上的半导体产品分离，提高了生产效率，减少生产成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型的整体效果示意图；
图2是本实用新型中凹模的正视图；
图3是本实用新型中压紧模的结构示意图；
图4是本实用新型中冲模的结构示意图；
图中标号说明：1-凹模、11-通孔A、12-翻边、13-精准定位块、14-定位块、2-凸模、21-压紧模、22-冲模、211-通孔B、212-导向柱、213-定位孔、221-冲块、222-导向通孔。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
如图1至4所示，一种用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，包括相配合的凸模2和凹模1，凹模1上设有上下贯穿的通孔A11，凸模2上与通孔A11相对应位置设有冲块221，通孔A11在凹模1上的位置根据SOT-89系列元件在SOT-89系列元件引线架上的位置随形设置。
作为优选，凸模2包括压紧模21和冲模22，压紧模21上与通孔A11对应位置设有通孔B211，冲块221安装在冲模22的底端，冲模22在通孔B211中上下活动运动，通孔A11为长方形通孔，通孔B211为梯台形通孔，冲块221为梯台形冲块，冲块221的下部直径大于上部直径，通孔A11的长和宽均大于冲块221的下部直径。
作为优选，压紧模21的前部及后部设有垂直向上的导向柱212，冲模22上与导向柱212相对应位置设有导向通孔222，导向柱212在导向通孔222中上下活动运动。
作为优选，压紧模21的前部及后部设有定位孔213，凹模1顶端与定位孔213对应位置设有定位块14，定位块14为圆台形，定位孔213为与定位块14相适配的圆台形通孔。
作为优选，凹模1前端和后端均设有垂直向上的翻边12。
作为优选，凹模1的左侧及右侧均设有精确定位块13。
作为优选，凹模1上的通孔A11共有30列*8行。
作为优选，凹模1上的通孔A11共有240个，对应的，凸模1上共有240个通孔B211及240个冲块221。
操作说明：将带有生产好的半导体产品的SOT-89系列引线架卡放在凹模1上，使引线架上每个半导体产品正对一个通孔A11，将凸模2移向凹模1，使凹模1上的定位块14与凸模2上的定位孔213对应，待凸模2的压紧模21与引线架接触压合后，按压冲模22，利用安装在冲模22上的冲块221将SOT-89系列引线架上的半导体产品向下冲出，从通孔A11中漏下收集。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (8)
1.一种用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，包括相配合的凸模和凹模，其特征在于：所述凹模上设有上下贯穿的通孔A，所述凸模上与通孔A相对应位置设有冲块，所述通孔A在凹模上的位置根据SOT-89系列元件在SOT-89系列元件引线架上的位置随形设置。
2.根据权利要求1所述的用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，其特征在于：所述凸模包括压紧模和冲模，所述压紧模上与通孔A对应位置设有通孔B，所述冲块安装在冲模的底端，所述冲模在通孔B中上下活动运动，所述通孔A为长方形通孔，所述通孔B为梯台形通孔，所述冲块为梯台形冲块，所述冲块的下部直径大于上部直径，所述通孔A的长和宽均大于冲块的下部直径。
3.根据权利要求2所述的用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，其特征在于：所述压紧模的前部及后部设有垂直向上的导向柱，所述冲模上与导向柱相对应位置设有导向通孔，所述导向柱在导向通孔中上下活动运动。
4.根据权利要求3所述的用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，其特征在于：所述压紧模的前部及后部设有定位孔，所述凹模顶端与定位孔对应位置设有定位块，所述定位块为圆台形，所述定位孔为与定位块相适配的圆台形通孔。
5.根据权利要求4所述的用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，其特征在于：所述凹模前端和后端均设有垂直向上的翻边。
6.根据权利要求5所述的用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，其特征在于：所述凹模的左侧及右侧均设有精确定位块。
7.根据权利要求1或6所述的用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，其特征在于：所述凹模上的通孔A共有30列*8行。
8.根据权利要求1或6所述的用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，其特征在于：所述凹模上的通孔A共有240个，对应的，所述凸模上共有240个通孔B及240个冲块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720394352.9U CN206677000U (zh) | 2017-04-16 | 2017-04-16 | 一种用于分离sot‑89系列引线架上半导体产品的模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720394352.9U CN206677000U (zh) | 2017-04-16 | 2017-04-16 | 一种用于分离sot‑89系列引线架上半导体产品的模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206677000U true CN206677000U (zh) | 2017-11-28 |
Family
ID=60400191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720394352.9U Active CN206677000U (zh) | 2017-04-16 | 2017-04-16 | 一种用于分离sot‑89系列引线架上半导体产品的模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206677000U (zh) |
-
2017
- 2017-04-16 CN CN201720394352.9U patent/CN206677000U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A mould for separating semiconductor products on sot-89 series lead frame Effective date of registration: 20210517 Granted publication date: 20171128 Pledgee: Zhaoqing Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Dinghu sub branch Pledgor: ZHAOQING ZHAODIAN TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980003723 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20230719 Granted publication date: 20171128 |
|
| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20240428 Granted publication date: 20171128 |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent |