CN204194521U - 一种倒装式电子器件引脚成型装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种倒装式电子器件引脚成型装置，包括压模、模台、压料架、定位装置，所述压模与所述模台开合连接，所述压料架转动设置于所述压模与模台之间；所述模台具有电子器件的封体的容置槽；所述定位机构包括设置于所述压料架底部的与所述容置槽对应的压条、设置在所述模台上的定位原料片的定位角；所述容置槽两侧的边缘与所述压模配合使所述电子器件的引脚冲压成型。采用本实用新型，通过容置槽与压模对电子器件的引脚进行倒装式冲压成型，使得引脚高度一致，并且压模易于维护，采用定位机构使得原料片准确定位，提高成品率，通过吹气装置与入管装置将冲压成型的成品自动收集入管，减少了人力操作。

Description

一种倒装式电子器件引脚成型装置

技术领域

 本实用新型涉及一种电子器件加工设备，尤其涉及一种电子器件引脚成型装置。

背景技术

SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形或S型)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP是在微波单片集成（MMIc）、多芯片组件（McM）、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，

而对SOP封装的电子器件的引脚进行加工通常采用的是正装加工方式，其使用上下刀模对引脚进行切段并成型，所耗费的刀具数量多，其效率低，长期使用还导致刀具不同程度的磨损，导致引脚不统一平整，另一方面，正装式模具由于成型后引脚向下，在进行定位时需要定位胶体及引脚，以便收集入管中，操作过程中如有不当将导致引脚变形，不易进管，且由于机械摩擦大，使镀锡层容易破坏，致使影响产品质量以及模具寿命。

发明内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种倒装式电子器件引脚成型装置。可高效率地对电子器件的引脚成型，且降低了次品率。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种倒装式电子器件引脚成型装置，包括压模、模台、压料架、定位装置，所述压模与所述模台开合连接，所述压料架转动设置于所述压模与模台之间；所述模台具有电子器件的封体的容置槽；所述定位机构包括设置于所述压料架底部的与所述容置槽对应的压条、设置在所述模台上的定位原料片的定位角；所述容置槽两侧的边缘与所述压模配合使所述电子器件的引脚冲压成型。

进一步地，还包括分别设置于所述容置槽两端上的吹气装置与入管装置，所述吹气装置通过设置气孔对所述容置槽送气，所述入管装置具有收纳管槽以及收纳管固定盖板。

进一步地，所述定位机构还包括设置于所述模台上的至少一个定位针，所述定位针与所述原料片上设置的定位孔配合定位。

更进一步地，所述模台于所述容置槽侧面上设置有滑料台。

更进一步地，所述模台设置有滑杆，所述压模设置有与所述滑杆升降滑动配合的轴孔。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：本实用新型通过容置槽与压模对电子器件的引脚进行倒装式冲压成型，使得引脚高度一致，并且压模易于维护，采用定位机构使得原料片准确定位，提高成品率，通过吹气装置与入管装置将冲压成型的成品自动收集入管，减少了人力操作。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是压料架转动设置于模台上的结构示意图；

图3是压料架转动设置于模台上的又一结构示意图；

图4是模台的结构示意图；

图5是模台上的容置槽以及定位角、定位针的结构示意图；

图6是模台上的滑料台的结构示意图；

图7是入管装置的结构示意图；

图8是吹气装置的结构示意图；

图9是原料片的结构示图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参照图1所示的本实用新型的整体结构示意图。

本实用新型实施例的一种倒装式电子器件引脚成型装置，包括了压模10、模台20、压料架30、定位装置。

模台20后部设置有滑杆21，压模10上设置有与滑杆升降滑动配合的轴孔11，通过轴孔11、滑杆21压模10与模台20开合连接。

如图2、图3所示结构示意图，压料架30通过转轴与模台20上设置的轴座转动连接，并且置于压模10、模台20之间。

再结合图4所示结构示意图，模台20上设置有电子器件的封体的容置槽22，容置槽22的数量可以根据实际需要进设置，在本实用新型实施例中，优选为两条，且为并列设置。

定位机构40包括了设置于压料架30上与容置槽22对应的压条41、设置于模台20上的至少两个定位角42、设置于模台上至少一个定位针43，如图5所示结构示意图，在本实施例中，定位角42优选为四个，分别设置于容置槽22外侧四个边角，而定位针43优选为两个，设置于两个容置槽22之间，定位角32用于固定位原料片70，原料片如图9所示结构示意图，原料片70上设置于与定位针43对应位置的定位孔71，通过定位43进一步将原料片70定位，而进一步通过压条41将原料片上的封体固定于容置槽22内，防止封体走位而影响质量。

压模10与模台20压合，使得容置槽22内的电子器件的引脚在容置槽22的边缘与22a压模10的配合下冲压成型。

为了使冲压引脚产生的废料及时滑落不造成堆积，模台20于容置槽22侧边上设置了滑料台23，如图5、图6所示结构示意图。

参照图7、图8所示的结构示意图，本实施例还包括了分别设置于容置槽22两端上的入管装置50与吹气装置60，入管装置50上设置有收纳管槽51以及收纳管固定盖板52，收纳管通过固定盖板52插入收纳管槽51中与容置槽22一端对应，吹气装置60设置于容置槽22的另一端上，吹气装置60上设置有连接气管的气孔61。在压模10与模台20压合，电子器件的引脚冲压成型后，通过吹气装置60吹气，使得成品通过容置槽22、收纳管槽51滑入收纳管中，而压条41保证了封体限制于容置槽22中，使得成品快速收于收纳管中。

本实用新型对电子器件的引脚进行倒装式的冲压成型，避免了引脚高度不一致的问题，压模易于维护或更换，通过三层定位使得原料片准确定位，提高成品率，利用吹气装置对容置槽中的成品自动吹入收纳管中，使得成型、收纳一次性完成，提高了生产效率。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种倒装式电子器件引脚成型装置，其特征在于，包括压模、模台、压料架、定位装置，所述压模与所述模台开合连接，所述压料架转动设置于所述压模与模台之间；所述模台具有电子器件的封体的容置槽；所述定位机构包括设置于所述压料架底部的与所述容置槽对应的压条、设置在所述模台上的定位原料片的定位角；所述容置槽两侧的边缘与所述压模配合使所述电子器件的引脚冲压成型。

2.根据权利要求1所述的倒装式电子器件引脚成型装置，其特征在于，还包括分别设置于所述容置槽两端上的吹气装置与入管装置，所述吹气装置通过设置气孔对所述容置槽送气，所述入管装置具有收纳管槽以及收纳管固定盖板。

3.根据权利要求1所述的倒装式电子器件引脚成型装置，其特征在于，所述定位机构还包括设置于所述模台上的至少一个定位针，所述定位针与所述原料片上设置的定位孔配合定位。

4.根据权利要求2或3所述的倒装式电子器件引脚成型装置，其特征在于，所述模台于所述容置槽侧面上设置有滑料台。

5.根据权利要求4所述的倒装式电子器件引脚成型装置，其特征在于，所述模台设置有滑杆，所述压模设置有与所述滑杆升降滑动配合的轴孔。