CN114769414A - 一种半导体成型分离模具 - Google Patents

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Abstract

一种半导体成型分离模具，属于处理半导体的设备技术领域，模具包括：上模、下模以及安装于上模的多根刀杆，刀杆对应引线框架上的半导体设为两列，下模开设有与刀杆匹配的贯穿孔，贯穿孔与刀杆一一对应；下模的两侧均设有侧立板，侧立板的顶面开设有定位槽。上模与下模之间设有导向板，导向板沿垂直于下模的方向移动设置，刀杆向下穿过导向板，导向板的底面设有两条压板。上模设有至少两根卡板，卡板均位于两列刀杆之间，压板的底面高于卡板的底面，且低于刀杆的底面，卡板的底边与半导体的引脚平行。工作时，卡板的下段卡设于引线框架上相邻引脚之间的间隙内。具有较高的定位精度，可确保半导体的完整性。

Description

一种半导体成型分离模具
技术领域
本发明属于处理半导体的设备技术领域，尤其涉及一种半导体成型分离模具。
背景技术
半导体器件是在金属引线框架上通过粘芯、键合或焊接及封装形成，为了使整板引线框架上的多个半导体器件形成最终的独立个体，通常采用成型模具对各个半导体进行分离。
成型模具主要包括上模、下模及冲刀。为保证成型分离时，切刀与引线框架上需要切除的部位对齐，现有的成型模具通常采用销钉对引线框架进行定位。但是部分引线框架结构为增加半导体的产出数量，提高引线框架的利用率以及减少成型时引线框架的材料切除量，在引线框架上并未预留宽裕的工艺边，无法加工定位孔，影响成型模具对引线框架的定位精度，最终导致引脚尺寸及形状不合格甚至压毁半导体。
发明内容
为解决现有技术不足，本发明提供一种半导体成型分离模具，专用于分离未开设定位孔的引线框架上的半导体，具有较高的定位精度，可确保引脚的形状的完整性及尺寸精度，并可有效避免损坏半导体。
为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：
一种半导体成型分离模具，半导体在引线框架上设有两列，两列半导体的引脚相对设置，且相对的半导体的引脚交错设置，并且相互隔开。
成型分离模具包括：上模、下模以及安装于上模的多根刀杆，刀杆对应引线框架上的半导体设为两列，下模垂直开设有与刀杆匹配的贯穿孔，贯穿孔与刀杆一一对应设置。
下模的两侧均设有侧立板，侧立板的顶面对应引线框架上半导体的封装体均开设有定位槽。
上模与下模之间设有导向板，导向板沿垂直于下模的方向移动设置，刀杆向下穿过导向板，导向板的底面设有两条压板。
上模设有至少两根卡板，卡板均位于两列刀杆之间，压板的底面高于卡板的底面，且低于刀杆的底面，卡板的底边与半导体的引脚平行，工作时，卡板的下段卡设于引线框架上相邻引脚之间的间隙内。
进一步的，下模对应卡板下压的位置均开设有避让孔。
进一步的，卡板的下段截面为倒置的锥形结构。
进一步的，定位槽的底面朝向侧立板的外侧且向下倾斜。
进一步的，导向板的顶面设有至少四个弹力座，用于将导向板与上模隔开，工作时，卡板首先插入引线框架相邻的引脚之间，其次压板将引线框架压紧于下模的顶面上，上模继续下移，使弹力座压缩，刀杆最后进行冲压。
进一步的，刀杆上段的截面轮廓尺寸大于下段的截面轮廓尺寸，刀杆下段的轮廓尺寸与贯穿孔匹配。
进一步的，刀杆的上段穿设于导向板，导向板的底面设有引导板，刀杆的下段穿过引导板，刀杆上段的宽度尺寸大于下段的宽度，卡板同时穿过导向板及引导板。
本发明的有益效果在于：专用于分离未开设定位孔的引线框架上的半导体，具有较高的定位精度。首先，通过定位槽与半导体的封装体配合形成初步定位，同时利用定位槽保护半导体的封装体；再利用卡板微调引线框架的位置，同时实现对引线框架的精确定位；最后利用压板将引线框架压紧，防止分离时引线框架移动；并能有效保证引脚的形状的完整性及尺寸精度。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。
图1示出了引线框架的结构示意图。
图2示出了图1中A处的放大图。
图3示出了经本申请分离后的半导体的结构示意图。
图4示出了本申请模具的整体结构示意图。
图5示出了本申请模具的局部剖视图。
图6示出了本申请模具结构爆炸图的下方视图。
图7示出了本申请模具结构爆炸图的上方视图。
图8示出了图7中B处的放大图。
图9示出了图7中C处的放大图。
图中标记：上模-1、下模-2、贯穿孔-21、避让孔-22、刀杆-3、侧立板-4、定位槽-41、导向板-5、压板-51、弹力座-52、引导板-53、卡板-6。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
如图1至图3所示，半导体在引线框架上设有两列，两列半导体的引脚相对设置，且相对的半导体的引脚交错设置，并且相互隔开。分离半导体时需要将如图2中引线框架上点划线填充区域对应的部位进行冲压去除，最终形成如图3所示的半导体。图3中双点划线框所示意的区域为半导体的封装体区域，封装体呈立体结构。
实施例2
如图3至图7所示，一种半导体成型分离模具，用于将实施例1中的半导体从引线框架上分离，模具包括：上模1、下模2以及安装于上模1的多根刀杆3。刀杆3对应引线框架上的半导体设为两列，刀杆3对应引线框架上需要切除的部位设置。刀杆3垂直于下模2，下模2垂直开设有与刀杆3匹配的贯穿孔21，贯穿孔21与刀杆3一一对应设置，用于容纳刀杆3及排出引线框架上去除的材料。
具体的，如图5、图7及图9所示，下模2的两侧均设有侧立板4，侧立板4的顶面对应引线框架上半导体的封装体均开设有定位槽41。利用定位槽41容纳半导体的封装体，从而实现对引线框架的初步定位。同时利用定位槽41容纳半导体的封装体，可有效避免封装体被压毁。
具体的，如图4至图7所示，上模1与下模2之间设有导向板5，导向板5沿垂直于下模2的方向移动设置，刀杆3向下穿过导向板5。可利用导向板5提高刀杆3在工作时的结构稳定性以及冲压位置的精准性。导向板5的底面设有两条压板51，用于压紧引线框架，防止冲压时引线框架发生移位，压板51与刀杆3相互隔开。
具体的，如图5、图6所示，上模1设有至少两根卡板6，卡板6均位于两列刀杆3之间，卡板6与刀杆3平行设置。压板51的底面高于卡板6的底面，且低于刀杆3的底面，以此保证卡板6比刀杆3更早接近引线框架。在工作时。首先利用卡板6对引线框架进一步定位，之后再进行冲压分离。
卡板6的底边与半导体的引脚平行，工作时，卡板6的下段卡设于引线框架上相邻引脚之间的间隙内，用于对引线框架定位，从而提高引线框架在模具内的位置精度。因为在放置引线框架时已经利用定位槽41与半导体的封装体配合，实现了初步定位，在冲压时卡板6便可更加顺利的插入相邻的引脚之间，对引线框架进一步精确定位。
优选的，如图8所示，下模2对应卡板6下压的位置均开设有避让孔22，用于避让卡板6，以防止卡板6与下模2发生碰撞。
优选的，如图8所示，卡板6的下段截面为倒置的锥形结构，以便于卡板6顺利插于相邻的引脚之间，以及对引线框架进行导向。在卡板6插入引脚之间的间隙时，利用锥形结构的斜面带动引线框架移动，对引线框架位置进行微调，从而对引线框架精确定位。
优选的，定位槽41的底面朝向侧立板4的外侧且向下倾斜，这种设计方式，便于半导体分离之后，沿着定位槽41顺利向两侧滑出。
优选的，如图6及图7所示，导向板5的顶面设有至少四个弹力座52，用于将导向板5与上模1隔开。工作时，卡板6首先插入引线框架相邻的引脚之间，其次，压板51将引线框架压紧于下模2的顶面上，上模1继续下移，使弹力座52压缩，刀杆3最后进行冲压。以此可保证冲压完成之后，刀杆3率先抽出，此时压板51仍然将已经分离的半导体压住，可防止半导体卡在刀杆3上，当压板51松开之后，半导体将自动向导向板5两侧排出。
优选的，刀杆3上段的截面轮廓尺寸大于下段的截面轮廓尺寸，以增强刀杆3的结构强度，刀杆3下段的轮廓尺寸与贯穿孔21匹配。
进一步优选的，刀杆3的上段穿设于导向板5，导向板5的底面设有引导板53，刀杆3的下段穿过引导板53，刀杆3上段的宽度尺寸大于下段的宽度，卡板6同时穿过导向板5及引导板53。此结构可提高刀杆3自身的结构强度。通过导向板5及引导板53的导向，可进一步提高刀杆3及卡板6的安装精度，进而保证刀杆3与引线框架冲断处相对位置的精确性，还可提高卡板6对引线框架的定位精度。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (7)

1.一种半导体成型分离模具，用于分离引线框架上的半导体，引线框架上设有两列半导体，两列半导体的引脚相对设置，且半导体的引脚交错设置，并且相互隔开，其特征在于；
成型分离模具包括：上模（1）、下模（2）以及安装于上模（1）的多根刀杆（3），刀杆（3）对应引线框架上的半导体设为两列，下模（2）垂直开设有与刀杆（3）匹配的贯穿孔（21），贯穿孔（21）与刀杆（3）一一对应设置；
下模（2）的两侧均设有侧立板（4），侧立板（4）的顶面对应引线框架上半导体的封装体均开设有定位槽（41）；
上模（1）与下模（2）之间设有导向板（5），导向板（5）沿垂直于下模（2）的方向移动设置，刀杆（3）向下穿过导向板（5），导向板（5）的底面设有两条压板（51）；
上模（1）设有至少两根卡板（6），卡板（6）均位于两列刀杆（3）之间，压板（51）的底面高于卡板（6）的底面，且低于刀杆（3）的底面，卡板（6）的底边与半导体的引脚平行，工作时，卡板（6）的下段卡设于引线框架上相邻引脚之间的间隙内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体成型分离模具，其特征在于，下模（2）对应卡板（6）下压的位置均开设有避让孔（22）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体成型分离模具，其特征在于，卡板（6）的下段截面为倒置的锥形结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体成型分离模具，其特征在于，定位槽（41）的底面朝向侧立板（4）的外侧且向下倾斜。
5.根据权利要求1所述的一种半导体成型分离模具，其特征在于，导向板（5）的顶面设有至少四个弹力座（52），用于将导向板（5）与上模（1）隔开。
6.根据权利要求1所述的一种半导体成型分离模具，其特征在于，刀杆（3）上段的截面轮廓尺寸大于下段的截面轮廓尺寸，且刀杆（3）下段的轮廓尺寸与贯穿孔（21）匹配。
7.根据权利要求1所述的一种半导体成型分离模具，其特征在于，刀杆（3）的上段穿设于导向板（5），导向板（5）的底面设有引导板（53），刀杆（3）的下段穿过引导板（53），刀杆（3）上段的宽度尺寸大于下段的宽度，卡板（6）同时穿过导向板（5）及引导板（53）。
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