CN207624670U - 一种高电压大功率晶体管分离模具 - Google Patents

一种高电压大功率晶体管分离模具 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种高电压大功率晶体管分离模具,主要包括刀具固定板、刀具导向板和框架固定板,在所述刀具固定板上设置有多组分离刀具和成型刀具;所述分离刀具上设置有框架导正部和框架切剪部;所述刀具导向板上设置有2根成型定位针;所述框架固定板上设置有分离工位和成型工位;所述分离工位上设置有框架偏移报警针;所述成型工位上设置有产品定位针。本实用新型所述的高电压大功率晶体管分离模具可以把封装后的高电压大功率晶体管半导体框架准确地分离成为独立的高电压大功率晶体管半导体元器件。本实用新型所述的高电压大功率晶体管分离模具提高了高电压大功率晶体管半导体元器件的加工效率与加工质量,大幅的降低了制作成本。

Description

一种高电压大功率晶体管分离模具
技术领域
本实用新型涉及带金属框架晶体管分离模具技术领域,具体来说,涉及一种高电压大功率晶体管分离模具。
背景技术
目前我国对高电压大功率晶体管半导体元器件需求很大,尤其是汽车、电视等大功率电器都离不开高电压大功率晶体管半导体元器件。但目前国内的晶体管半导体生产厂商所使用的晶体管分离模具,由于模具设计定位不精准,导致分离后的产品尺寸不稳定,而且金属框架在模具上易卡顿,导致生产效率低,生产不良率高。并且随着晶体管半导体元器件的外形尺寸不断地变大,尤其是高电压大功率晶体管半导体元器件特别大,在产品的分离制作时定位精准难度也就变得很大,只有定位精准才能制作出合格尺寸的晶体管半导体元器。
实用新型内容
为解决传统晶体管分离模具不能有效地控制晶体管半导体元器件成型尺寸,不能控制金属框架精准定位与放置偏移问题而产生的大量的废品、增加了加工成本这一问题,本实用新型提供了一种高电压大功率晶体管分离模具,提高了高电压大功率晶体管半导体元器件的加工效率与加工质量,大幅的降低了制作成本。
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种高电压大功率晶体管分离模具,主要包括刀具固定板、刀具导向板和框架固定板,在所述刀具固定板上设置有多组分离刀具和成型刀具;
所述分离刀具上设置有框架导正部和框架切剪部;所述刀具导向板上设置有2根成型定位针;所述框架固定板上设置有分离工位和成型工位;所述分离工位上设置有框架偏移报警针;所述成型工位上设置有产品定位针,有效地控制成型过程中晶体管半导体的成型尺寸。
分离所述高电压大功率晶体管分离模具工作:将带有高电压大功率的晶体管框架放置在框架固定板的分离工位上,由分离工位上的框架偏移报警针进行定位。
一旦所述带有高电压大功率的晶体管框架没有放置正确,使所述框架偏移报警针向下移动,触动所述分离模具外部的光电传感器进行报警,所述分离模具停止工作。
所述的分离刀具上设置有框架导正部与框架切剪部。所述分离刀具向下移动,对所述带有高电压大功率的晶体管框架特定的位置进行分离,所述分离刀具前端的框架导正部先进入到所述框架中,对框架进行导正;再由所述分离刀具上的框架切剪部对所述框架进行分离。
再将分离后的所述框架移动到成型工位上,由固定在成型工位上的产品定位针对晶体管产品进行精准定位,成型刀具向下移动时,先由刀具导向板上设置2根成型定位针,对所述框架进行固定并控制所述框架所需要的长度,再由成型刀具进行剪切,成为完整独立的高电压大功率晶体管半导体元器件产品。
本实用新型所述的高电压大功率晶体管分离模具,属于带金属框架晶体管分离模具技术。该分离模具在刀具固定板上设置多组分离刀具与成型刀具,其中分离刀具设置框架导正部与框架切剪部。在刀具导向板上设置2根成型定位针,在框架固定板上设置分离工位与成型工位,在分离工位上设置框架偏移报警针,在成型工位设置产品定位针。分离模具工作时先将带有高电压大功率晶体管框架放置在分离工位上,由分离工位上的框架偏移报警针进行定位,一旦框架没有放置正确,就会使框架偏移报警针向下移动,触动分离模具外部的光电传感器进行报警,分离模具停止工作。分离刀具向下移动对框架特定的位置进行分离时。其中分离刀具前端的框架导正部先进入到框架中对框架进行导正,再由分离刀具框架切剪部对框架进行分离。再将框架移动到成型工位上,由产品定位针对晶体管产品进行精准定位,成型刀具向下移动时,先由刀具导向板上设置2根成型定位针对框架进行固定,控制框架所需要的长度,再由成型刀具进行剪切,成为完整独立的高电压大功率晶体管半导体元器件。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型所述的高电压大功率晶体管分离模具可以把封装后的高电压大功率晶体管半导体框架准确地分离成为独立的高电压大功率晶体管半导体元器件。在分离过剩中可使用分离刀具上设置的框架导正部与框架切剪部,与框架偏移报警针配合先分准确分离金属框架,再用分离工位上的产品定位针与刀具导向板上设置2根成型定位针准确定位晶体管半导体,由成型刀具进行剪切,成为完整独立的高电压大功率晶体管半导体元器件。本实用新型所述的高电压大功率晶体管分离模具提高了高电压大功率晶体管半导体元器件的加工效率与加工质量,大幅的降低了制作成本。
附图说明
图1为高电压大功率晶体管分离模具的合模结构示意图;
图2为高电压大功率晶体管分离模具的分离刀具结构示意图;
图3为高电压大功率晶体管分离模具的框架偏移报警针结构示意图;
其中,1-刀具固定板;2-刀具导向板;3-框架固定板;4-分离刀具;5-成型刀具;6-成型定位针;7-分离工位;8-成型工位;9-框架偏移报警针;10-产品定位针;11-框架导正部;12-框架切剪部。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型做进一步的详细说明:本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式,但本实用新型的保护范围不限于下述实施例。
图1、2、3示出了一种高电压大功率晶体管分离模具的结构图。
如图1所示,一种高电压大功率晶体管分离模具,主要包括刀具固定板1、刀具导向板2和框架固定板3,在所述刀具固定板1上设置有多组分离刀具4和成型刀具5;
所述分离刀具4上设置有框架导正部11和框架切剪部12;所述刀具导向板2上设置有2根成型定位针6;所述框架固定板3上设置有分离工位7和成型工位8;所述分离工位7上设置有框架偏移报警针9;所述成型工位8上设置有产品定位针10。
如图2所示,分离所述高电压大功率晶体管分离模具工作:将带有高电压大功率的晶体管框架放置在框架固定板3的分离工位上7,由分离工位7上的框架偏移报警针9进行定位。
所述带有高电压大功率的晶体管框架没有放置正确,使所述框架偏移报警针9向下移动,触动所述分离模具外部的光电传感器进行报警,所述分离模具停止工作。
如图3所示,所述分离刀具4向下移动,对所述带有高电压大功率的晶体管框架特定的位置进行分离,所述分离刀具4前端的框架导正部11先进入到所述框架中,对框架进行导正;再由所述分离刀具4上的框架切剪部12对所述框架进行分离。
将分离后的所述框架移动到成型工位上8,由产品定位针10对晶体管产品进行精准定位,成型刀具5向下移动时,先由刀具导向板2上设置2根成型定位针6,对所述框架进行固定并控制所述框架所需要的长度,再由成型刀具5进行剪切,成为完整独立的高电压大功率晶体管半导体元器件产品。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,这些具体实施方式都是基于本实用新型整体构思下的不同实现方式,而且本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高电压大功率晶体管分离模具,其特征在于:
主要包括刀具固定板(1)、刀具导向板(2)和框架固定板(3),在所述刀具固定板(1)上设置有多组分离刀具(4)和成型刀具(5);
所述分离刀具(4)上设置有框架导正部(11)和框架切剪部(12);所述刀具导向板(2)上设置有2根成型定位针(6);所述框架固定板(3)上设置有分离工位(7)和成型工位(8);所述分离工位(7)上设置有框架偏移报警针(9);所述成型工位(8)上设置有产品定位针(10)。
2.根据权利要求1所述的高电压大功率晶体管分离模具,其特征在于:
分离所述高电压大功率晶体管分离模具工作:将带有高电压大功率的晶体管框架放置在框架固定板(3)的分离工位(7)上,由分离工位(7)上的框架偏移报警针(9)进行定位。
3.根据权利要求2所述的高电压大功率晶体管分离模具,其特征在于:
所述带有高电压大功率的晶体管框架没有放置正确,使所述框架偏移报警针(9)向下移动,触动所述分离模具外部的光电传感器进行报警,所述分离模具停止工作。
4.根据权利要求2所述的高电压大功率晶体管分离模具,其特征在于:
所述分离刀具(4)向下移动,对所述带有高电压大功率的晶体管框架特定的位置进行分离,所述分离刀具(4)前端的框架导正部(11)先进入到所述框架中,对框架进行导正;再由所述分离刀具(4)上的框架切剪部(12)对所述框架进行分离。
5.根据权利要求2所述的高电压大功率晶体管分离模具,其特征在于:
将分离后的所述框架移动到成型工位(8)上,由产品定位针(10)对晶体管产品进行精准定位,成型刀具(5)向下移动时,先由刀具导向板(2)上设置2根成型定位针(6),对所述框架进行固定并控制所述框架所需要的长度,再由成型刀具(5)进行剪切,成为完整独立的高电压大功率晶体管半导体元器件产品。
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Denomination of utility model: A High Voltage and High Power Transistor Separation Mold

Effective date of registration: 20230726

Granted publication date: 20180717

Pledgee: China Construction Bank Corporation Dalian Free Trade Zone sub branch

Pledgor: DALIAN TAIEE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CO.,LTD.

Registration number: Y2023980049865