CN201300170Y - 半导体引线框架模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及模具，特别涉及冲制的产品为精密半导体引线框架的冷冲压加工半导体引线框架模具。半导体引线框架模具，包括上模、下模，上模由上模座、垫板、固定板、卸料板和凸模组成，上模座上固定有固定板，凸模一端固定在固定板上，另一端导入卸料板中，下模由凹模板、凹模镶件、下模座组成，凹模板固定在下模座上，凹模镶件镶入凹模板内，其特征在于：上模上还设有卸料板座，卸料板固定在卸料板座上，卸料板上装有内导柱，在卸料板座上设有外导柱，上模座和下模座都装有导套，导柱和导套形成滚动配合。本实用新型与现有技术相比，不仅能生产出稳定产品，且效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及模具，特别涉及冲制的产品为精密半导体引线框架的冷冲压加工半导体引线框架模具。
背景技术
引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架。很多引线框架上都会分布一些直径为0.3～0.5小孔，主要用于加强塑封强度。引线框架主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产，以模具冲压生产为主，而小孔的冲压又是一个难点。传统的模具结构分为上模、下模和导柱，上模由上模座、垫板、固定板、卸料板、凸模等主要零件组成，凸模与固定板之间没有间隙，凸模与卸料板之间隙为0.01mm，下模由凹模板、凹模镶件、下模座等零件组成，凹模镶件的冲裁间隙取10％料厚，导柱固定在下模座上，导套固定在上模座上。这种模具冲小孔存在以下一些问题：
1、凸模强度不足，容易折断；
2、凸模导向精度不足，导致冲裁毛刺大，孔变形；
3、凹模参数设计不合理，易堵废料，或跳废料。
传统模具由于存在上述的问题，使得生产出来的引线框架的生产品质不稳定，且生产效率低，非常不经济。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足而提供一种冲头结实不易折断，冲裁毛刺小，不易堵料及跳废料，且能生产出稳定产品的半导体引线框架模具。
本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的：半导体引线框架模具，包括上模、下模，上模由上模座、垫板、固定板、卸料板和凸模组成，上模座上固定有固定板，凸模一端固定在固定板上，另一端导入卸料板中，下模由凹模板、凹模镶件、下模座组成，凹模板固定在下模座上，凹模镶件镶入凹模板内，其特征在于：上模还设有卸料板座，卸料板固定在卸料板座上，卸料板上装有内导柱，在卸料板座设有外导柱，上模座和下模座都装有导套，导柱和导套形成滚动配合。
所述凸模和固定板之间间隙配合，间隙为0.025-0.035mm。
所述的凸模与卸料板之间间隙配合，间隙为0.001-0.003mm。
所述凹模镶件冲裁间隙为mm，凹模孔为0.2度漏料斜度。
本实用新型安装在高速冲床上使用。使用时，冲床下行使上模下压，卸料板先压住引线框架材料，上模再下行，凸模将废料冲入凹模镶件内，然后冲床上行，上模复位，完成一次冲压，不断重复此过程，实现连续的生产。本实用新型由于有以下一些特点，解决了前述引线框架冲小孔问题：
1、凸模较短，约20mm，提高了强度；凸模有良好的导向，只承受轴向力，几乎不受侧向力。以上措施保证了凸模不易折断；
2、凸模靠卸料板导向，保证了凸模与凹模之间位置的准确性；模架导向精度高，刚性好，寿命长。以上措施保证了冲裁间隙的均匀性，使毛刺极小，孔形状标准；
3、凸模与凹模镶件之间的冲裁间隙为0.01-0.015mm，且凹模镶件带有0.2度漏料斜度，解决了堵废料和跳废料的问题。
本实用新型与现有技术相比具有生产品质稳定，效率高的优点。
附图说明
图1为实用新型立体结构示意图
图2为图1A-A剖面图
具体实施方式
下面参照附图对本实用新型做进一步的描述：
参见图1及图2，半导体引线框架模具，包括上模、下模，上模由上模座1、垫板2、固定板3、卸料板4和凸模5组成，上模座1上固定有固定板3，凸模5一端固定在固定板3上，另一端导入卸料板4中，卸料板4固定在卸料板座6上，卸料板4上装有内导柱7，在卸料板座6上设有外导柱8，凸模5和固定板3之间间隙配合，间隙为0.025mm，凸模5与卸料板4之间间隙配合，间隙为0.002mm。下模由凹模板9、凹模镶件10、下模座11组成，凹模板9固定在下模座11上，凹模镶件10镶入凹模板9内，凹模镶件10的冲裁间隙为0.01mm，凹模孔为0.2度漏料斜度，上模座1和下模座11都装有导套12，导柱1和导套12形成滚动配合。
本实用新型安装在高速冲床上使用。使用时，冲床下行使上模下压，卸料板先压住引线框架材料，上模再下行，凸模将废料冲入凹模镶件内，然后冲床上行，上模复位，完成一次冲压，不断重复此过程，实现连续的生产。
以上所述仅为实用新型的较佳实施例而已，并不用以上限制实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1、半导体引线框架模具，包括上模、下模，上模由上模座、垫板、固定板、卸料板和凸模组成，上模座上固定有固定板，凸模一端固定在固定板上，另一端导入卸料板中，下模由凹模板、凹模镶件、下模座组成，凹模板固定在下模座上，凹模镶件镶入凹模板内，其特征在于：上模上还设有卸料板座，卸料板固定在卸料板座上，卸料板上装有内导柱，在卸料板座上设有外导柱，上模座和下模座都装有导套，导柱和导套形成滚动配合。
2、如权利要求1所述的半导体引线框架模具，其特征在于：所述凸模和固定板之间间隙配合，间隙为0.025-0.035mm。
3、如权利要求1所述的半导体引线框架模具，其特征在于：所述的凸模与卸料板之间间隙配合，间隙为0.001-0.002mm。
4、如权利要求1所述的半导体引线框架模具，其特征在于：所述凹模镶件冲裁间隙为0.01-0.015mm，凹模孔为0.2度漏料斜度。
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2008
- 2008-11-13 CN CNU2008201463778U patent/CN201300170Y/zh not_active Expired - Fee Related
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