CN206614608U - 一种多排式切筋成型治具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种成型治具,具体的说是一种多排式切筋成型治具,属于封装芯片成型治具技术领域。其包括上下对应设置的上刀模具和下刀模具,上刀模具包括上下对应设置的切料板和压料板,切料板上从左到右依次固设有塑封点切刀、中筋切刀、边筋切刀、成型弯刀和连杆切刀,压料板中部设有滑槽,滑槽中从左到右依次设有第一刀孔板、第二刀孔板和第三刀孔板,第一刀孔板上设有塑封点切刀孔和中筋切刀孔,第二刀孔板上设有边筋切刀孔,第三刀孔板上设有成型弯刀孔和连杆切刀孔。本实用新型能够一次性冲切多个DIP封装芯片,同时完成多个加工步骤的加工,显著的提高了生产效率,适于全自动切筋成型机的流水作业,能简化生产工艺,降低成本。

Description

一种多排式切筋成型治具
技术领域
本实用新型涉及一种成型治具,具体的说是一种多排式切筋成型治具,属于封装芯片成型治具技术领域。
背景技术
切筋成型工艺作为半导体芯片封装产品必不可少的重要工序,采用切筋成型治具切除引线框架外引脚之间的堤坝(dam bar)及在引线框架带上连在一起的地方,将产品由引线框架中完好冲切分离,再将引脚打弯成型,为后续工序提供半成品。
切筋、成型是两道工序,但通常同时完成,传统的切筋成型治具采用单排或双排复合式结构,一次冲切量为2粒或4粒,产量低,成本高。随着产业化生产的高速发展,对生产效率的要求越来越高,切筋成型设备的低效率制约了企业的产业化进程。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种多排式切筋成型治具,能够一次性冲切多个DIP封装芯片,同时完成“切塑封点-切中筋-切边筋-成型-分离”五个加工步骤的加工。
按照本实用新型提供的技术方案,一种多排式切筋成型治具包括上下对应设置的上刀模具和下刀模具,其特征是:上刀模具包括上下对应设置的切料板和压料板,切料板上从左到右依次固设有塑封点切刀、中筋切刀、边筋切刀、成型弯刀和连杆切刀,压料板中部设有滑槽,滑槽中从左到右依次设有第一刀孔板、第二刀孔板和第三刀孔板,第一刀孔板上设有塑封点切刀孔和中筋切刀孔,第二刀孔板上设有边筋切刀孔,第三刀孔板上设有成型弯刀孔和连杆切刀孔;
下刀模具包括刀槽底板,刀槽底板上从左到右依次设有塑封点刀槽座、中筋刀槽座、边筋刀槽座、成型刀槽座和连杆刀槽座,刀槽底板上设有出料轨道,出料轨道的进料端与连杆刀槽座的出料端连接。
进一步的,压料板面向切料板一端固设多个连杆,每个连杆伸入切料板上对应设置的连杆孔并与连杆孔滑配。
进一步的,上刀模具和下刀模具之间设有模具导向机构。
进一步的,模具导向机构包括固定在切料板上的多个导向柱,每个导向柱下端穿过切料板的第一导向孔伸入刀槽底板的第二导向孔中。
进一步的,刀槽底板的塑封点刀槽座、中筋刀槽座、边筋刀槽座、成型刀槽座和连杆刀槽座的四角位置均设有定位柱。
本实用新型与已有技术相比具有以下优点:
本实用新型结构简单、紧凑、合理,能够一次性冲切多个DIP封装芯片,同时完成“切塑封点-切中筋-切边筋-成型-分离”五个加工步骤的加工,显著的提高了生产效率,适于全自动切筋成型机的流水作业,能简化生产工艺,降低成本。
附图说明
图1为本实用新型立体图。
图2为切料板立体图。
图3为上刀模具立体图。
图4为下刀模具立体图。
附图标记说明:1-切料板、2-压料板、3-刀槽底板、4-塑封点切刀、5-中筋切刀、6-边筋切刀、7-成型弯刀、8-连杆切刀、9-第一刀孔板、10-第二刀孔板、11-第三刀孔板、12-塑封点切刀孔、13-中筋切刀孔、14-边筋切刀孔、15-成型弯刀孔、16-连杆切刀孔、17-塑封点刀槽座、18-中筋刀槽座、19-边筋刀槽座、20-成型刀槽座、21-连杆刀槽座、22-出料轨道、23-导向柱、24-第一导向孔、25-第二导向孔、26-定位柱、27-连杆。
具体实施方式
下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述:
如图1~4所示,本实用新型主要包括上下对应设置的上刀模具和下刀模具。
所述上刀模具包括上下对应设置的切料板1和压料板2,压料板2面向切料板一端固设多个连杆27,每个连杆27伸入切料板1上对应设置的连杆孔并与连杆孔滑配。切料板1上从左到右依次固设有塑封点切刀4、中筋切刀5、边筋切刀6、成型弯刀7和连杆切刀8。
压料板2中部设有滑槽,滑槽中从左到右依次设有第一刀孔板9、第二刀孔板10和第三刀孔板11,第一刀孔板9上设有塑封点切刀孔12和中筋切刀孔13,第二刀孔板10上设有边筋切刀孔14,第三刀孔板11上设有成型弯刀孔15和连杆切刀孔16。
所述下刀模具包括刀槽底板3,刀槽底板3上从左到右依次设有塑封点刀槽座17、中筋刀槽座18、边筋刀槽座19、成型刀槽座20和连杆刀槽座21。刀槽底板3上设有出料轨道22,出料轨道22的进料端与连杆刀槽座21的出料端连接。
上刀模具和下刀模具之间设有模具导向机构,通过模具导向机构实现上刀模具和下刀模具之间的运动导向。
所述模具导向机构包括固定在切料板1上的多个导向柱23,每个导向柱23下端穿过切料板1的第一导向孔24伸入刀槽底板3的第二导向孔25中。
所述刀槽底板3的塑封点刀槽座17、中筋刀槽座18、边筋刀槽座19、成型刀槽座20和连杆刀槽座21的四角位置均设有定位柱26,定位柱26与被加工的工件上设置的定位孔配合,实现被加工的工件在刀槽底板3上的定位放置。
本实用新型的工作原理是:工作时,上刀模具的压料板先沿导向柱下压,使压料板下表面压向芯片的待切部位,然后切料板再沿连杆下压,带动切料板上的刀具分别通过压料板上的进刀孔后与下刀模具上对应的下刀槽配合完成芯片的切筋成型,最后经出料道收集DIP封装芯片。
本实用新型结构简单、紧凑、合理,能够一次性冲切多个DIP封装芯片,同时完成“切塑封点-切中筋-切边筋-成型-分离”五个加工步骤的加工,显著的提高了生产效率,适于全自动切筋成型机的流水作业,能简化生产工艺,降低成本。

Claims (5)

1.一种多排式切筋成型治具,包括上下对应设置的上刀模具和下刀模具,其特征是:上刀模具包括上下对应设置的切料板(1)和压料板(2),切料板(1)上从左到右依次固设有塑封点切刀(4)、中筋切刀(5)、边筋切刀(6)、成型弯刀(7)和连杆切刀(8),压料板(2)中部设有滑槽,滑槽中从左到右依次设有第一刀孔板(9)、第二刀孔板(10)和第三刀孔板(11),第一刀孔板(9)上设有塑封点切刀孔(12)和中筋切刀孔(13),第二刀孔板(10)上设有边筋切刀孔(14),第三刀孔板(11)上设有成型弯刀孔(15)和连杆切刀孔(16);
下刀模具包括刀槽底板(3),刀槽底板(3)上从左到右依次设有塑封点刀槽座(17)、中筋刀槽座(18)、边筋刀槽座(19)、成型刀槽座(20)和连杆刀槽座(21),刀槽底板(3)上设有出料轨道(22),出料轨道(22)的进料端与连杆刀槽座(21)的出料端连接。
2.如权利要求1所述的一种多排式切筋成型治具,其特征是:所述压料板(2)面向切料板(1)一端固设多个连杆(27),每个连杆(27)伸入切料板(1)上对应设置的连杆孔并与连杆孔滑配。
3.如权利要求1所述的一种多排式切筋成型治具,其特征是:所述上刀模具和下刀模具之间设有模具导向机构。
4.如权利要求3所述的一种多排式切筋成型治具,其特征是:所述模具导向机构包括固定在切料板(1)上的多个导向柱(23),每个导向柱(23)下端穿过切料板(1)的第一导向孔(24)伸入刀槽底板(3)的第二导向孔(25)中。
5.如权利要求1所述的一种多排式切筋成型治具,其特征是:所述刀槽底板(3)的塑封点刀槽座(17)、中筋刀槽座(18)、边筋刀槽座(19)、成型刀槽座(20)和连杆刀槽座(21)的四角位置均设有定位柱(26)。
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