CN111545631A - 一种冷冲压加工半导体引线框架模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括工作台和操控面板，所述工作台连接有支撑脚，所述工作台设有放置槽，所述放置槽匹配有模具本体，所述工作台设有插槽，所述插槽匹配有插板，所述插板设有接料缺口，所述接料缺口分布有通孔，所述插板连接有把手，所述插槽侧面连接有若干喷水口，所述工作台安装有积水罩，所述积水罩输入端连接有软管、接合器和水箱，所述水箱上安装有水泵，所述插槽底部连接有接液斗，所述接液斗连接有出料口和阀门，所述出料口输出端配置有接料斗，所述接液斗内置有滤网，所述工作台连接有支柱，所述支柱连接有安装板，所述安装板安装有驱动缸，所述驱动缸连接有移动板，所述安装板与工作台之间连接有导向柱。

Description

一种冷冲压加工半导体引线框架模具

技术领域

本发明属于模具领域，具体涉及一种冷冲压加工半导体引线框架模具。

背景技术

随着科技的发展与进步，人们对事物的要求也从能用就好的老旧思维，变得相当细腻和要求，唯有不断进步或创新的构想，产生新的形态以提高产品的附加价值，才能在市场竞争激烈的考验下生存。半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。冲压是制造引线框架的一种方法，而冲裁模具是其中重要的组件。

现有技术中冲裁后工件表面通常会残余大量热量，从而不便于取出，且冲裁部位通常会残留许多不平整的毛刺，不做处理将影响产品成品质量。

发明内容

针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供一种冷冲压加工半导体引线框架模具。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括工作台和操控面板，所述工作台底部连接有支撑脚，所述工作台开设有放置槽，所述放置槽匹配放置有模具本体，所述工作台开设有位于放置槽下方的插槽，所述插槽匹配有插板，所述插板开设有接料缺口，所述接料缺口均匀分布有通孔，所述插板连接有把手，所述插槽侧面连接有若干喷水口，所述工作台安装有积水罩，所述积水罩输出端与喷水口连接，所述积水罩输入端连接有软管，所述软管输入端连接有接合器，所述接合器输入端连接有水箱，所述水箱上安装有水泵，所述水泵输出端与接合器连接，所述插槽底部连接有接液斗，所述接液斗输出端连接有出料口，所述出料口设有阀门，所述出料口输出端配置有接料斗，所述接液斗内置有滤网，所述滤网位置匹配出料口，所述接液斗与水箱连接，所述工作台连接有支柱，所述支柱连接有安装板，所述安装板安装有驱动缸，所述驱动缸输出端连接有移动板，所述安装板与工作台之间连接有导向柱，所述导向柱与移动板滑动连接。

进一步限定，所述工作台棱角处包覆有软胶，这样的设计，防撞击，防磕碰。

进一步限定，所述放置槽与模具本体间隙配合，这样的设计，加强对模具本体的位置固定效果。

进一步限定，所述插槽底面呈漏斗状，且经过光滑打磨处理，这样的设计，起引流作用。

进一步限定，所述喷水口安装有喷头，这样的设计，加强从喷水口喷出的水的压力，从而加强冲洗效果。

进一步限定，所述软管内置有过滤网，这样的设计，防止杂质进入喷水口中造成堵塞。

进一步限定，所述水箱设有可视条，这样的设计，便于观察水箱中的水位。

进一步限定，所述滤网具有由高至低向出料口倾斜的倾斜度，这样的设计，便于将杂质流入出料口。

进一步限定，所述接料斗底部安装有万向轮，这样的设计，便于移动。

进一步限定，所述工作台设有与导向柱匹配的限位垫，这样的设计，对移动板进行限位。

采用本发明的有益效果：

1、采用本发明的结构设计，通过模具本体将成品冲压到接料缺口上，再直接将插板从插槽中拉出就能将成品取下，方便快捷，产出效率高；

2、采用本发明的结构设计，通过模具本体将成品冲压到接料缺口上，然后通过水泵将水箱中的水通过喷水口浇淋在成品上，对成品进行降温和除屑，从而便于拿取的同时也将毛刺剔除，保证产品成品的质量。

附图说明

本发明可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本发明一种冷冲压加工半导体引线框架模具实施例的结构示意图1；

图2为本发明一种冷冲压加工半导体引线框架模具实施例的结构示意图2；

图3为本发明一种冷冲压加工半导体引线框架模具实施例的剖面结构示意图；

主要元件符号说明如下：

工作台1、操控面板2、支撑脚3、放置槽4、模具本体5、插槽6、插板7、接料缺口8、通孔81、把手9、喷水口10、积水罩11、软管12、接合器13、水箱14、水泵15、接液斗16、出料口17、阀门18、接料斗19、滤网20、支柱21、安装板22、驱动缸23、移动板24、导向柱25、万向轮26、限位垫27。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明。

如图1、图2、图3所示，本发明的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括工作台1和操控面板2，工作台1底部连接有支撑脚3，工作台1开设有放置槽4，放置槽4匹配放置有模具本体5，工作台1开设有位于放置槽4下方的插槽6，插槽6匹配有插板7，插板7开设有接料缺口8，接料缺口8均匀分布有通孔81，插板7连接有把手9，插槽6侧面连接有若干喷水口10，工作台1安装有积水罩11，积水罩11输出端与喷水口10连接，积水罩11输入端连接有软管12，软管12输入端连接有接合器13，接合器13输入端连接有水箱14，水箱14上安装有水泵15，水泵15输出端与接合器13连接，插槽6底部连接有接液斗16，接液斗16输出端连接有出料口17，出料口17设有阀门18，出料口17输出端配置有接料斗19，接液斗16内置有滤网20，滤网20位置匹配出料口17，接液斗16与水箱14连接，工作台1连接有支柱21，支柱21连接有安装板22，安装板22安装有驱动缸23，驱动缸23输出端连接有移动板24，安装板22与工作台1之间连接有导向柱25，导向柱25与移动板24滑动连接。

本实施案例中，在使用一种冷冲压加工半导体引线框架模具的时候，选取适配的模具本体5放置在放置槽4中，将产品放在模具本体5上，然后控制驱动缸23运行，带动移动板24下压，导向柱25的设置，使移动板24的运行平稳，当移动板24与模具本体5合模时，经过模具本体5的产品成品就会落在接料区缺口8上，控制水泵15运行，将水箱14中的液体经过接合器13和软管12进入积水罩11中，再经过若干的喷水口10喷在接料缺口8上，对产品成品进行降温，从而便于拿取不烫手，同时从喷水口10喷出的水还能起到冲刷作用，对产品成品起到去毛刺作用，喷出的水经过通孔81流入接液斗16中，而经过滤网20过滤后的杂质会堆积在出料口17输入端，打开阀门18，就能排入接料斗19中，而水流入水箱14中进行循环，通过把手9将插板7从插槽6中拉出，就能直接将接料缺口8上的产品成品取下进行后续操作。

优选工作台1棱角处包覆有软胶，这样的设计，防撞击，防磕碰。，实际上，也可根据具体情况考虑软胶的选取。

优选放置槽4与模具本体5间隙配合，这样的设计，加强对模具本体5的位置固定效果，实际上，也可根据具体情况考虑间隙配合的尺寸。

优选插槽6底面呈漏斗状，且经过光滑打磨处理，这样的设计，起引流作用，实际上，也可根据具体情况考虑插槽6的底面形状。

优选喷水口10安装有喷头，这样的设计，加强从喷水口10喷出的水的压力，从而加强冲洗效果，实际上，也可根据具体情况考虑喷头的选取。

优选软管12内置有过滤网，这样的设计，防止杂质进入喷水口10中造成堵塞，实际上，也可根据具体情况考虑过滤网的安装位置。

优选水箱14设有可视条，这样的设计，便于观察水箱14中的水位，实际上，也可根据具体情况考虑可判定水箱14内部水位的方式。

优选滤网20具有由高至低向出料口17倾斜的倾斜度，这样的设计，便于将杂质流入出料口17，实际上，也可根据具体情况考虑倾斜的角度大小。

优选接料斗19底部安装有万向轮26，这样的设计，便于移动，实际上，也可根据具体情况考虑万向轮26的选取。

优选工作台1设有与导向柱25匹配的限位垫27，这样的设计，对移动板24进行限位，实际上，也可根据具体情况考虑限位的方法。

上述实施例仅示例性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括工作台（1）和操控面板（2），其特征在于：所述工作台（1）底部连接有支撑脚（3），所述工作台（1）开设有放置槽（4），所述放置槽（4）匹配放置有模具本体（5），所述工作台（1）开设有位于放置槽（4）下方的插槽（6），所述插槽（6）匹配有插板（7），所述插板（7）开设有接料缺口（8），所述接料缺口（8）均匀分布有通孔（81），所述插板（7）连接有把手（9），所述插槽（6）侧面连接有若干喷水口（10），所述工作台（1）安装有积水罩（11），所述积水罩（11）输出端与喷水口（10）连接，所述积水罩（11）输入端连接有软管（12），所述软管（12）输入端连接有接合器（13），所述接合器（13）输入端连接有水箱（14），所述水箱（14）上安装有水泵（15），所述水泵（15）输出端与接合器（13）连接，所述插槽（6）底部连接有接液斗（16），所述接液斗（16）输出端连接有出料口（17），所述出料口（17）设有阀门（18），所述出料口（17）输出端配置有接料斗（19），所述接液斗（16）内置有滤网（20），所述滤网（20）位置匹配出料口（17），所述接液斗（16）与水箱（14）连接，所述工作台（1）连接有支柱（21），所述支柱（21）连接有安装板（22），所述安装板（22）安装有驱动缸（23），所述驱动缸（23）输出端连接有移动板（24），所述安装板（22）与工作台（1）之间连接有导向柱（25），所述导向柱（25）与移动板（24）滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述工作台（1）棱角处包覆有软胶。

3.根据权利要求2所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述放置槽（4）与模具本体（5）间隙配合。

4.根据权利要求3所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述插槽（6）底面呈漏斗状，且经过光滑打磨处理。

5.根据权利要求4所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述喷水口（10）安装有喷头。

6.根据权利要求5所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述软管（12）内置有过滤网。

7.根据权利要求6所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述水箱（14）设有可视条。

8.根据权利要求7所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述滤网（20）具有由高至低向出料口（17）倾斜的倾斜度。

9.根据权利要求8所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述接料斗（19）底部安装有万向轮（26）。

10.根据权利要求9所述的一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于：所述工作台（1）设有与导向柱（25）匹配的限位垫（27）。

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