TWM560974U - 研磨裝置 - Google Patents

Abstract

本創作之課題為抑制研磨裝置中霧或碎屑之飛散。本創作之解決手段為一種研磨裝置，係包括：附有吸引功能之桌台A；旋轉砥石4，係研磨由桌台A前方突出之基板a的邊緣；蓋6，係覆蓋旋轉砥石4之外側，並具有嵌入基板a之研磨邊緣部分的開口7；排出口31，係吸引蓋6內；移動手段B，係以將桌台A或蓋6之一者於左右方向進退移動之方式設置；基材11、12，係支持於蓋6側，並配置於基板a之研磨邊緣上下；左右方向之中空集蓄部13、14、15，係設置於基材11、12內；上側洗滌噴嘴29及下側洗滌噴嘴30，係於中空集蓄部14、15兩端連通流入端，並使流出口朝向基板a之研磨緣；上側供給路及下側供給路，係以於上下之集蓄部14、15中間供給洗滌水與空氣之混合流體之方式設置；以及噴嘴28，係支持於蓋6側，並於研磨部位噴射研削水與空氣之混合流體。

Description

研磨裝置

本案係關於研磨玻璃基板、陶瓷板等基板之邊緣的裝置。

各種基板之邊緣(緣面或緣兩面角落之倒角)研磨加工係使用前後排列之附有吸引保持功能之桌台及旋轉砥石，在前述桌台上供給載置基板後，一邊將上述桌台或旋轉砥石之任一者左右移動，一邊在移動時藉由旋轉砥石研磨桌台上之基板之邊緣。

該研磨時係由噴嘴對研磨部分噴射冷卻水。當然，冷卻水(霧)係回收至覆蓋旋轉砥石外側之附有吸引功能之蓋(盒)內，且除了冷卻水以外，亦回收隨著研磨飛散之碎屑(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利第4745746號公報。

又，根據專利文獻1之研磨方式，係由開口往盒內嵌入工件(基板)之邊緣並藉由盒內之旋轉砥石研磨盒內之工件邊緣，由盒內之噴嘴將冷卻水噴射於研磨部位，並在噴射冷卻水或研磨同時將碎屑吸引至盒內。

若根據上述方式，係在供給管途中至前端為止之範圍直列狀排列設置噴嘴，並由各噴嘴噴射冷卻水，故由各噴嘴噴射之冷卻水的噴射流速會不一致，因該不一致而使各噴嘴無法對研磨部位噴射均一冷卻水。

假設若提高對供給管之冷卻液之供給壓，則泵會大型化並使成本提高，且隨著壓力提升至必要壓以上，冷卻液飛散範圍也會變大，故碎屑飛散範圍亦變大，而有基板板面之髒污擴大的問題。

尤其，隨著壓力上升，霧的分散範圍亦變大，隨著分散範圍較大，霧所含碎屑之分散範圍亦變大，而所含碎屑對基板板面之附著亦擴大，若在後步驟洗滌並去除碎屑，則會使已於基板板面處理之成膜面產生不良。 因此，本案係提供解決上述各種不良之研磨裝置。

為了解決上述課題，本案採用包括以下之構成： 附有吸引功能之桌台，係在上面保持供給載置之基板； 旋轉砥石，係以在該桌台前方研磨由前述桌台前緣突出之上述基板邊緣之方式設置； 蓋，係覆蓋該旋轉砥石外側，且具有以於上述桌台側周壁嵌入上述保持基板之研磨邊緣部分之方式設置的開口； 排出口，係以吸引上述蓋內之方式連接； 移動手段，係以使上述桌台或蓋之一者於左右方向進退移動之方式設置； 左右方向為長型之二基材，係支持於上述蓋側，並配置於上述基板之研磨邊緣的上下側； 左右方向為中空之複數集蓄部，係設置於該上下之基材內；上側洗滌噴嘴及下側洗滌噴嘴，係在中空集蓄部兩端連通流入端，並使流出口朝向上述基板之研磨邊緣；上側供給路及下側供給路，設置為在上述集蓄部之中間供給洗滌水與空氣之混合流體；以及噴嘴，係支持於上述蓋側，並對上述旋轉砥石與上述基板之研磨部位噴射研削水與空氣之混合流體。

如上述，根據本案之研磨裝置可將供給載置於桌台上之吸引保持基板之研磨邊緣由開口嵌入蓋內，在該狀況下可將桌台與基板一起移動(可移動組裝有旋轉砥石之蓋以取代移動桌台)。

於該移動同時由噴嘴將研削水與水之混合流體噴射於研磨部位，研削同時會使研削水與空氣之混合流體霧、及混入該霧之碎屑亦由吸引盒內往排出口，故改善盒內整體飛散有碎屑、及碎屑混入霧並隨該飛散附著於開口外側之基板板面所造成的不良，亦即可簡化髒污或研削後之附著物洗滌去除作業等。

另一方面，在研削狀況下，由基板上下之上側洗滌噴嘴及下側洗滌噴嘴將洗滌水與空氣之混合流體由基板板面朝向蓋之開口噴射，故洗滌水或霧(隨著研磨混入碎屑者)係極良好地吸引回收於吸引盒。

因此無霧或附著碎屑所造成基板板面之髒污。亦即可簡化去除研磨處理基板之髒污的後處理作業

尤其在配置於基板上下之左右方向之基材內設置左右方向之集蓄部，並在該各集蓄部之中央內壓入洗滌水與空氣之混合流體，故集蓄部內 充滿上述混合流體，使該充滿之混合流體連通於集蓄部中間及兩端之複數部位，並一邊向著研磨緣均一地壓送至上側洗滌噴嘴及下側洗滌噴嘴一邊噴射，因此可將洗滌水強制地流入蓋之開口。

因此可抑制蓋內之霧或研削碎屑流出或飛散於蓋外並吸引至盒內，藉此解決研磨水飛散及霧飛散。

又，上側噴嘴及下側噴嘴之洗滌水噴射係使用水與空氣之混合流體，進一步於蓋內之基板邊緣與旋轉砥石之研磨部位由噴嘴使用研磨水與空氣之混合流體，故可安定地噴射強力流速之混合流體。接著，上側噴嘴及下側噴嘴亦具有作為洗滌、乾燥噴嘴之功能。

尤其使高壓洗滌水與空氣之混合流體由上側洗滌噴嘴及下側洗滌噴嘴噴射於基板板面，並洗流蓋之板面而流入，故可在洗滌板面同時，將板面上之霧或碎屑良好地由開口流入蓋內。

A‧‧‧桌台

a‧‧‧基板

B‧‧‧移動手段

1‧‧‧盒

2‧‧‧小孔

3‧‧‧馬達

4‧‧‧旋轉砥石

5‧‧‧支持構件

6‧‧‧蓋

7‧‧‧開口

8‧‧‧軌道

9‧‧‧滑件

10‧‧‧線性馬達

11‧‧‧基材

12‧‧‧基材

13‧‧‧集蓄部

14‧‧‧集蓄部

15‧‧‧集蓄部

16‧‧‧第1通路

17‧‧‧流入口

18‧‧‧流入口

19‧‧‧第2通路

20‧‧‧流入口

21‧‧‧流入口

22‧‧‧第3通路

23‧‧‧流入口

24‧‧‧流入口

25‧‧‧通路

26‧‧‧通路

27‧‧‧通路

28‧‧‧噴嘴

29‧‧‧噴嘴

30‧‧‧噴嘴

31‧‧‧排出口

圖1係表示本案實施形態之部分缺少側面圖。

圖2係表示同上主要部分之部分缺少放大側面圖。

圖3係表示同上研削水與空氣之供給部位之部分缺少放大正面圖。

圖4係表示洗滌水與空氣之混合供給部分之縱剖面放大正面圖。

圖5係研磨部分之縱剖面放大側面圖。

圖6係表示洗滌水與研削水之流入部分之橫剖面平面圖。

圖7係表示洗滌水與空氣之流入部分之橫剖面平面圖。

以下根據圖面說明本案之實施形態。

本案之實施形態中，如圖1~7所示，A係附有吸引功能之桌台，並於上面保持供給載置之基板a。

該桌台A係如圖1、2所示具有中空盒1，並於設置於該盒1下面之吸引口連接吸引軟管(皆省略圖示)而吸引盒1內，藉由設置於盒1頂壁之吸引保持功能之連通小孔2群，而將基板a保持於盒1上。

又，保持於桌台A上之基板a之研磨邊緣(圖示右前方)係以由桌台A邊緣突出之方式突出於前方。

又，在桌台A前方，以研磨基板a邊緣之方式配置馬達驅動之旋轉砥石4，該旋轉砥石4係以蓋6覆蓋，該蓋6藉由支持構件5而支持。

當然，在蓋6之與桌台A相對向周壁中，為了使保持於桌台A之基板a之研磨前緣接觸旋轉砥石4之周面，而設置有嵌入基板a前緣部的開口7。又，上述旋轉砥石4之軸承及馬達3係安裝於蓋6上。

又，將桌台A或蓋6之任一者藉由進退的移動手段B而於左右方向來回移動。

上述進退的移動手段B在圖1所圖示情形係移動桌台A，但不限定於此，也可移動蓋6側。

接著，作為進退的移動手段B，圖示情形係於左右方向之軌道8自由滑動地卡合設置於盒1下面之滑件9，並藉由設置於軌道8與滑件9之滑動面之線性馬達10而進行進退移動，但並不限定於此，亦可藉由其他構成而移動。

又，左右方向為長型之基材11、12係支持於蓋6側，並設置於基板a之研磨邊緣上下。

於該上側之基材11內上下設置左右方向為長型之中空之前側集蓄部13及後側集蓄部14，並於下側之基材12內設置左右方向為長型之下側集蓄部15。

在由上述前側集蓄部13中間上方連通之第1通路16中設置有研削水之流入口17、及由第1通路16斜上方連通之空氣流入口18，在由上述後側集蓄部14中間上方連通之第2通路19中設置有洗滌水之流入口20、及由第2通路19斜上方連通之空氣流入口21，在由上述下側集蓄部15中間下方連通之第3通路22下端設置有洗滌水之流入口23、及由第3通路22斜下方連通之空氣流入口24。

於上述研削水混入空氣或於洗滌水混入空氣的主要原因，係在於提高研削水或洗滌水之流體壓，並大幅提高噴出力。

將上述各集蓄部13、14、15如圖示般形成為左右方向長型之橢圓形，並充滿由第1通路16流入之混合研削水與空氣、及由第2、第3通路19、22流入之混合洗滌水與空氣。

此時使各集蓄部13、14、15之兩端成為弧狀，且使兩端面成為弧狀之錐形，如此可使各集蓄部13、14、15內之流動更為流暢(為了後述分配)。

接著在各集蓄部13、14、15之兩端分別設置兩條連通流入端之分配通路25、26、27，但並不限定於圖示之兩條，也可在各集蓄部13、14、15之兩端及中間設置三條，又亦可設置四條以上。

將上述分配通路25、26、27個別之吐出端作為噴嘴28、29、30，並由該噴嘴28之吐出口將混合研削水與空氣噴射於基板a邊緣與旋轉砥石4之研削部，以由噴嘴29之吐出口使混合洗淨水與空氣由基板a上側面流入 開口7內之方式噴射，以由噴嘴30之吐出口使混合洗滌水與空氣自基板a下面流入開口7內之方式噴射，並藉由噴嘴29、30之噴射洗滌水與空氣而洗流基板a之板面的髒污，並阻止霧由開口7往蓋6外飛散或伴隨研磨之碎屑飛散而流入蓋6內，此外亦可洗滌旋轉砥石4。

因此可在不降低空氣與研削水之混合流體、及空氣與洗滌水之混合壓下噴射，並達成目的。

當然，流入於蓋6內之研削水或洗滌水、及混入碎屑之霧係由與蓋6底面連通設置之吸引排出口31吸引並回收。

又，各噴嘴28、29、30之吐出口端係如圖1、2、5所示般朝噴射口弧狀地加工，如此可減少流體之流出抵抗，並在不降低流體壓下噴射。

Claims (1)

1. 一種研磨裝置，係包括： 附有吸引功能之桌台，其上面係保持供給載置之基板； 旋轉砥石，係以在該桌台前方研磨由該桌台前緣突出之該基板邊緣之方式設置； 蓋，係覆蓋該旋轉砥石外側，且具有以於該桌台側周壁嵌入該基板之研磨邊緣部分之方式設置的開口； 排出口，係以吸引該蓋內之方式連接； 移動手段，係以使該桌台或該蓋之一者於左右方向進退移動之方式設置； 左右方向為長型之二基材，係支持於該蓋側，並配置於該基板之研磨邊緣的上下側； 左右方向為中空之複數集蓄部，係設置於該兩基材內； 上側洗滌噴嘴及下側洗滌噴嘴，係在中空之該些集蓄部兩端連通流入端，並使該上側洗滌噴嘴及該下側洗滌噴嘴的流出口朝向該基板之研磨邊緣； 上側供給路及下側供給路，設置為在該些集蓄部之中間供給洗滌水與空氣之混合流體；以及 噴嘴，係支持於該蓋側，並往該旋轉砥石與該基板之研磨部位噴射研削水與空氣之混合流體。