TWI623358B - 用於洗淨修整盤之刷子、洗淨裝置及洗淨方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係構成在洗淨CMP裝置之修整盤時，將從修整盤分離之塵埃有效排出洗淨系統外部而不致再附著之洗淨用刷子及洗淨裝置。本發明係在其內部設置插入噴出洗淨流體之噴嘴24而上下貫穿的通孔31b,32a，並在通孔31b,32a之下端面對的下面設置凹溝32b，而形成上面突設有多數支刷子31a的洗淨用刷子3，且構成當洗淨修整盤時產生之附著於刷子31a的塵埃，與洗淨流體一起通過噴嘴24周圍與通孔31b,32a內面間之間隙，而從凹溝32b排出外部。

Description

用於洗淨修整盤之刷子、洗淨裝置及洗淨方法
本發明係關於一種用於洗淨研磨CMP裝置之研磨墊表面的修整盤之洗淨用刷子與其裝置，以及使用該洗淨裝置之修整盤洗淨方法。
例如第十三圖所示，CMP裝置係採用在安裝於驅動馬達之旋轉軸101上端的圓盤狀研磨板102上面裝設表面具有微細之多孔質孔的研磨墊103，而構成研磨台100，在該研磨台100之上方，於可旋轉支撐之晶圓載體104的下面保持研磨對象之晶圓105，從供給裝置S供給研磨劑之漿液，使其在旋轉之研磨墊103上面流動，藉由晶圓載體104使晶圓105旋轉並擠壓於研磨墊103表面，而將晶圓105表面研磨平坦之方式構成。
而附帶設備為在研磨台100之側方設置洗淨裝置109，其構成將藉由反覆研磨晶圓105，切削研磨篩眼阻塞或表面變鈍之研磨墊103表面而再生的修整盤106，與旋轉驅動機構108一起安裝而配置於移動支臂107前端，並且用於除去藉由切削研磨研磨墊103表面，而附著於修整盤106之焊墊接觸面的污垢、研磨屑、研磨墊屑、漿液粒子等塵埃而構成。
例如第十四圖所示，洗淨修整盤106之裝置109已知為在具備純水等洗淨液之流入口110a與排水口110b的蓄水槽110底部，設置藉由適切之旋轉驅動手段而旋轉驅動的刷子111，使修整盤106浸漬於滯留在蓄水槽110內之洗淨液中，藉由接觸旋轉其焊墊接觸面之刷子111，而在蓄水槽110 內除去附著於焊墊接觸面之塵埃而構成者(例如參照專利文獻1,2)。另外，符號112係氣泡產生手段。
此外，將刷子接觸被研磨面或被洗淨面而研磨或洗淨之刷子構造體，已知為在突設有刷子之面內設置流體供給口，從該流體供給口噴出研磨液或洗淨液加以研磨或洗淨而構成者(例如參照專利文獻2,3,4,5)。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開平11-129153號公報
[專利文獻2]日本特開2001-260024號公報
[專利文獻3]日本特開2003-188125號公報
[專利文獻4]日本特開2003-117819號公報
[專利文獻5]日本特開平10-294261號公報
前述先前之洗淨裝置109，即使在蓄水槽110內循環供給洗淨液，或是使洗淨液中產生氣泡，仍無法避免從修整盤106之焊墊接觸面所分離的某種程度之塵埃滯留於蓄水槽110內，重的塵埃沉入蓄水槽110內而堆積在其底部或刷子111內，輕者浮游在洗淨液中或液面，無法完全排出蓄水槽110外部，所以會發生從蓄水槽110取出修整盤106時，此等滯留之塵埃容易再度附著於修整盤106的問題。
修整盤106之洗淨手段，若取代蓄水槽110而使用具備前述流 體供給口之習知的刷子構造體時，會發生藉由刷子接觸而從修整盤106所分離之塵埃容易附著於刷子與刷子之間或刷子與流體供給口之間而堆積，所堆積之塵埃伴隨刷子滑動動作，而再度附著於修整盤106，或是妨礙洗淨液之供給的問題。
目前情況是任何洗淨手段因為不具備將洗淨中從修整盤106所分離之塵埃有效排出修整盤106與洗淨手段相對之洗淨系統外部的手段，所以無法改善洗淨效率，在運用時需要縮短洗淨修整盤106之維修周期來設定等，無法獲得滿意的洗淨效果。
本發明鑑於先前技術所存在之問題，而以在洗淨CMP裝置之修整盤時，將從修整盤所分離之塵埃有效排出洗淨系統外部而不致再附著的方式構成洗淨用刷子及洗淨裝置，使用此等裝置謀求修整盤之洗淨效率提高為課題。
為了解決前述問題，本發明之洗淨用刷子係錨固於在上面突設有噴出洗淨流體之噴嘴的洗淨裝置本體腕部，而構成修整盤之洗淨裝置，其特徵為：在上面突設有多數支刷子，內部具有插入前述噴嘴而上下貫穿之通孔，並且在該通孔下端面對之下面設置凹溝而形成，且具有從前述噴嘴噴出洗淨流體，而洗淨修整盤時產生之附著於刷子的塵埃，與洗淨流體一起通過前述噴嘴周圍與通孔內面間之間隙，而從前述凹溝排出外部之構成。
前述構成之洗淨用刷子，係構成錨固於設置在CMP裝置之研磨台的側方，在上面突設有噴出洗淨流體之噴嘴的洗淨裝置本體之腕 部，而洗淨修整盤之裝置。
使用該洗淨裝置洗淨修整盤，係藉由首先在使洗淨用刷子接觸修整盤之焊墊接觸面的狀態下，從噴嘴噴出洗淨流體並旋轉保持修整盤，摩擦洗淨前述焊墊接觸面，其次在洗淨用刷子上方配置修整盤之狀態下，從噴嘴噴出洗淨流體並旋轉保持修整盤，淋浴洗淨前述焊墊接觸面來進行。
藉此，以前述摩擦洗淨工序，藉由刷子之相對滑動，而從修整盤之焊墊接觸面所分離的塵埃，與洗淨流體一起流到洗淨用刷子上面，通過設於洗淨用刷子內部，並形成於噴嘴插入之通孔內面與噴嘴周圍之間的間隙流到通孔內，而從連通於通孔下端之洗淨用刷子下面的凹溝排出洗淨用刷子外部。
如此，藉由設計成在噴嘴插入之洗淨用刷子的通孔內面與噴嘴周圍之間，確保從修整盤所分離之塵埃與洗淨用流體一起流下的間隙，由於可使在摩擦洗淨工序產生之塵埃與洗淨流體一起排出洗淨用刷子外部，因此，塵埃不致附著於刷子與刷子之間或位於噴嘴上方之通孔上端而堆積，可有效防止塵埃再附著於修整盤，可從噴嘴始終噴出潔淨之洗淨流體。
此外，摩擦洗淨後，藉由在修整盤上噴出洗淨流體實施淋浴洗淨，可確實沖掉摩擦洗淨時無法除去之塵埃。
前述構成之洗淨用刷子可藉由以下二個部件構成：刷子本體部，其係在上面突設有多數支刷子，內部具有插入前述噴嘴而上下貫穿之通孔；及基座部，其係內部具有插入前述噴嘴而上下貫穿之通孔，並且在 該通孔下端面對之下面形成凹溝。該洗淨用刷子在基座部上重疊刷子本體部之狀態下，一體錨固於將前述噴嘴突設於上面之腕部，而構成洗淨裝置。
如此，藉由刷子本體部與基座部二個部件構成洗淨用刷子，在維修作業時，可分解兩部件而輕易清掃排出塵埃之通路，此外，刷子磨損時，藉由僅更換刷子本體部，可謀求降低消耗品之洗淨用刷子的成本。
此外，前述構成之洗淨用刷子中，插入噴嘴之通孔宜設計成靠近洗淨用刷子之中央，並且在洗淨用刷子上面，以配置成平面觀察為交錯格子狀而突設的刷子群包圍前述通孔之上端周圍而構成。
如此，藉由以包圍插入噴嘴之通孔的方式配置複數列刷子，且配置成相鄰之刷子相互不同錯開位置之交錯格子狀，在修整洗淨工序，使修整盤之焊墊接觸面接觸洗淨用刷子，而噴出洗淨用流體時，被刷子群包圍之部分的壓力比周邊部分增加，藉此，促進從修整盤之焊墊接觸面所分離的塵埃與從焊墊接觸面彈回之洗淨流體流入前述插入噴嘴之通孔內面的間隙，可提高排出洗淨用刷子外部之效果。
前述構成之洗淨用刷子，在通孔中插入噴嘴時，宜將通孔之內徑設計成比噴嘴之外徑大，以確保塵埃可通過噴嘴周圍與通孔內面間之間隙，而設計成在噴嘴周圍確保1mm~5mm程度之間隙。
此外，除了插入噴嘴的通孔之外，亦可設計塵埃排出路徑，其係塵埃與洗淨流體可一起通過之大小的流通路徑，且一端在突設有刷子之上面開口，另一端連通於凹溝，來構成洗淨用刷子。
1‧‧‧洗淨裝置
2‧‧‧洗淨裝置本體
3‧‧‧洗淨用刷子
4‧‧‧固著具
5‧‧‧修整盤
21‧‧‧腕部
22‧‧‧突部
23‧‧‧供給路徑
24‧‧‧噴嘴
25‧‧‧噴嘴
31‧‧‧刷子本體部
31a‧‧‧刷子
31b‧‧‧通孔
32‧‧‧基座部
32a‧‧‧通孔
32b‧‧‧凹溝
31c,32c‧‧‧缺口部
33‧‧‧塵埃排出路徑
51‧‧‧移動支臂
100‧‧‧研磨台
101‧‧‧旋轉軸
102‧‧‧研磨板
103‧‧‧研磨墊
104‧‧‧晶圓載體
105‧‧‧晶圓
106‧‧‧修整盤
107‧‧‧移動支臂
108‧‧‧旋轉驅動機構
109‧‧‧洗淨裝置
110‧‧‧蓄水槽
110a‧‧‧流入口
110b‧‧‧排水口
111‧‧‧刷子
112‧‧‧氣泡產生手段
S‧‧‧供給裝置
a‧‧‧內徑
b‧‧‧外徑
第一圖係本發明一種實施形態之洗淨裝置的外觀圖。
第二圖係將第一圖之洗淨用刷子剖開一半而顯示之側視圖。
第三圖係第一圖之洗淨用刷子的俯視圖與底視圖。
第四圖係第一圖之洗淨裝置安裝有洗淨用刷子之腕部的放大剖面圖。
第五圖係展開洗淨裝置之腕部與洗淨用刷子的構成部件而顯示之圖。
第六圖係第一圖之洗淨裝置安裝有洗淨用刷子之部分的重要部分剖面圖。
第七圖係以第一圖之洗淨裝置摩擦洗淨修整盤之狀態的外觀圖。
第八圖係第七圖之重要部分側視圖。
第九圖係以第一圖之洗淨裝置淋浴洗淨修整盤之狀態的剖面斜視圖。
第十圖係洗淨用刷子之其他實施形態的外觀圖。
第十一圖係洗淨用刷子之另外實施形態的外觀圖。
第十二圖係洗淨用刷子之又另外實施形態中安裝於洗淨裝置的腕部狀態之剖面圖。
第十三圖係用於說明CMP裝置之一例構成的(A)平面圖、(B)側視圖。
第十四圖係顯示先前修整盤洗淨裝置之一例的構成圖。
依據圖示說明本發明適合之實施形態。
第一圖顯示有本發明一種實施形態之修整盤洗淨裝置，該洗淨裝置1由洗淨裝置本體2與洗淨用刷子3構成，且將洗淨用刷子3一體錨固 於在上面突設有噴出洗淨流體之噴嘴24的洗淨裝置本體2之腕部21而構成。洗淨裝置1設置於無圖示之CMP裝置的研磨台側方。
洗淨裝置本體2係在水平之腕部21的一側端部，將突部22突出上方，在其內部如後述第九圖所示設置洗淨流體之供給路徑23而形成，且使上半部向腕部21之上方突設，使下端部連通於前述供給路徑23，而構成可從突設於腕部21上面而安裝之三個噴嘴24，與同樣連通於前述供給路徑23而安裝於突部22上端之噴嘴25噴出洗淨流體。洗淨流體之供給係驅動無圖示之洗淨流體供給機構來進行。
洗淨用刷子3係藉由合成樹脂材等具有彈性之材料構成，如第二圖及第三圖所示，係在橫長之平面觀察概略呈現橢圓形狀之上面，一體栽植將尼龍製細毛之集合體集束成之多數支刷子31a而形成。
詳細而言，洗淨用刷子3係藉由以下二個部件構成：刷子本體部31，其係將前述多數支刷子31a突設於上面，內部具有插入前述各噴嘴24而上下貫穿之三個通孔31b；及基座部32，其係同樣地內部具有插入前述各噴嘴24而上下貫穿之三個通孔32a，並在上面搭載刷子本體部31而支撐。
在基座部32之下面，且前述各通孔32a之下端面對的部分，以比通孔32a大之寬度，各個形成有包含基座部32寬度方向兩側面的凹溝32b。
此外，在刷子本體部31與基座部32之長度方向兩側端部，分別設有錨固螺絲等之固著具4繫合的剖面為U字形之缺口部31c,32c。
如第三圖所示，刷子本體部31之通孔31b與基座部32之通孔32a，與前述洗淨裝置本體2之腕部21的噴嘴24突設位置對應，靠近刷子本 體部31與基座部32中央隔開等間隔而分別形成相同內徑，突設於刷子本體部31上面之多數個刷子31a，包圍其各通孔31b之上端周圍配置複數列，且相鄰之刷子相互不同錯開位置而配置成交錯格子狀。
此外，如第四圖所示，刷子本體部31之通孔31b與基座部32之通孔32a將其內徑Φa設計成比噴嘴24之外徑Φb大而形成，在重疊刷子本體部31與基座部32，且重疊安裝於前述腕部21之上面，在前述兩通孔3lb,32a中插入噴嘴24之狀態下，在噴嘴24周圍與兩通孔31b,32a之內面間確保1mm~5mm程度的間隙，且設計成該間隙與形成於基座部32下面之凹溝32b連通。
如第五圖及第六圖所示，洗淨用刷子3在洗淨裝置本體2之腕部21上面，使噴嘴24插入各個通孔31b,32a，而將基座部32與刷子本體部31依序上下重疊設置，在設於兩部之兩側端部的缺口部31c,32c中分別繫合固著具4，藉由將固著具4之軸部錨固於腕部21而固定，藉由該洗淨用刷子3錨固完成而構成洗淨裝置1。
使用如此構成之本形態的洗淨裝置1洗淨修整盤時，首先如第七圖及第八圖所示，在使支撐於移動支臂51下部之修整盤5的焊墊接觸面接觸於洗淨用刷子3之刷子31a的狀態下，從噴嘴24噴出洗淨流體並旋轉保持修整盤5，來摩擦洗淨前述焊墊接觸面。
此時，藉由刷子31a之相對滑動，刮除附著於修整盤5之焊墊接觸面上的塵埃，從焊墊接觸面所分離之塵埃與洗淨流體一起流到洗淨用刷子3之上面，通過插入噴嘴24之通孔31b,32a的內面與噴嘴24周圍之間所確保的間隙，而流到通孔31b,32a內，並從連通於通孔32a下端之凹溝32b排 出洗淨用刷子3之外部。
藉此，從焊墊接觸面所分離之塵埃不致附著或堆積於刷子31a與刷子31a之間，或是位於噴嘴24上方之通孔31b的上端，可有效防止塵埃再附著於修整盤5，並可從噴嘴24始終噴出潔淨之洗淨流體。
其次，如第九圖所示，在洗淨用刷子3上方隔開適切之間隔而配置修整盤5的狀態下，藉由從配置於洗淨用刷子3之上面內的噴嘴24、與設於洗淨裝置本體2之突部22上部的噴嘴25噴出洗淨流體並旋轉保持修整盤5，而淋浴洗淨前述焊墊接觸面，修整盤5之洗淨完成。
如此，摩擦洗淨後，藉由對修整盤5噴出洗淨流體實施淋浴洗淨，可確實沖掉摩擦洗淨時無法除去之塵埃。
插入設於前述洗淨用刷子3之噴嘴24的通孔31b,32a，依突設於洗淨裝置本體2之腕部21上的噴嘴24數而形成，例如第十圖所示，在腕部21上突設四個噴嘴24時，與其對應而形成四個插入各噴嘴24之通孔31b,32a。
此外，如第十一圖所示，洗淨用刷子3亦可在其上面，且在通孔31b,31b之間的部分突設刷子31a而形成。
再者，如第十二圖所示，亦可設計成除了插入噴嘴24的通孔31b,32a之外，亦可設置塵埃排出路徑33，其係塵埃與洗淨流體可一起通過之大小的流通路徑，且一端在洗淨用刷子3之上面開口，另一端連通於凹溝32b，通過該塵埃排出路徑33而將塵埃排出外部。
另外，圖示之洗淨用刷子3、洗淨裝置本體2及洗淨裝置1，係顯示本發明之實施形態的一例者，本發明不限定於此，亦可以其他適切 之形態構成。洗淨用刷子3亦可一體設置刷子本體部31與基座部32而形成。

Claims (7)

  1. 一種用於洗淨修整盤之刷子，係修整盤洗淨裝置之洗淨用刷子，其特徵為具備：刷子本體部，具有上下貫穿之通孔，該通孔係用以將噴出洗淨流體至內部的噴嘴插入；凹溝，形成於該通孔之下端所面對的該洗淨用刷子之下面；及複數個刷子，配置於該刷子本體部之上面；且該刷子本體部之通孔具有排出塵埃之間隙，排出該塵埃之間隙，其一端係開口於該刷子本體部之上面，另一端係連通於該凹溝。
  2. 如申請專利範圍第1項的用於洗淨修整盤之刷子，更具有：基座部，具有插入前述噴嘴而上下貫穿之通孔；且在該基座部之下面形成凹溝。
  3. 如申請專利範圍第1項的用於洗淨修整盤之刷子，其係將插入噴嘴之通孔設計成靠近洗淨用刷子之中央，並且在洗淨用刷子上面，以配置成平面觀察為交錯格子狀而突設的刷子群包圍前述通孔之上端周圍而構成。
  4. 一種用於洗淨修整盤之刷子，係修整盤洗淨裝置之洗淨用刷子，其特徵為包含：刷子本體部，內部具有上下貫穿之通孔，該通孔具備用以將洗淨流體噴出之噴嘴以及用以將塵埃排出之通路；凹溝，形成於該通孔之下端所面對的該洗淨用刷子之下面；及複數個刷子，配置於該刷子本體部之上面；且從前述噴嘴噴出洗淨流體，而洗淨修整盤時產生之附著於刷子的塵埃，與洗淨流體一起通過前述噴嘴周圍與通孔內面間之間隙，而從前述凹溝排出外部，該用於洗淨修整盤之刷子具有除了插入噴嘴的通孔之外，還設計塵埃排出路徑，其係一端在前述刷子本體部之上面開口，另一端連通於凹溝之構成。
  5. 一種修整盤洗淨裝置，其係在洗淨裝置本體之腕部，安裝申請專利範圍第1項之洗淨用刷子而構成。
  6. 一種修整盤之洗淨方法，係使用申請專利範圍第5項之洗淨裝置洗淨修整盤的方法，其特徵為具有以下工序：摩擦洗淨工序，其係在使洗淨用刷子接觸修整盤之焊墊接觸面的狀態下，從前述洗淨用刷子之噴嘴噴出洗淨流體並旋轉保持修整盤，而摩擦洗淨前述焊墊接觸面；及淋浴洗淨工序，其係在前述洗淨用刷子之上方配置修整盤的狀態下，從前述洗淨用刷子之噴嘴噴出洗淨流體並旋轉保持修整盤，而淋浴洗淨前述焊墊接觸面。
  7. 如申請專利範圍第5項的修整盤洗淨裝置，其中前述腕部具有噴出前述洗淨流體的噴嘴，該噴嘴係配置於裝設在該腕部的突部。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101841549B1 (ko) 2015-10-29 2018-03-23 에스케이실트론 주식회사 드레싱 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치
JP6684191B2 (ja) * 2016-09-05 2020-04-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置
CN106623163B (zh) * 2017-03-01 2023-05-09 贵州大学 一种磨盘式大豆清洗装置
CN107413709A (zh) * 2017-05-27 2017-12-01 盐城市兰丰环境工程科技有限公司 一种焊接件清洗烘干除尘设备
CN108212873A (zh) * 2017-07-31 2018-06-29 广州方阁建筑工程技术开发有限公司 一种新型电缆装置
CN108212872A (zh) * 2017-07-31 2018-06-29 广州方阁建筑工程技术开发有限公司 一种电力电缆装置
CN109953701A (zh) * 2019-03-18 2019-07-02 宁波富佳实业股份有限公司 一种地面清洁设备
CN110741999B (zh) * 2019-10-16 2021-11-23 黄小龙 一种带有清洁功能的球形鱼缸
US11370083B2 (en) * 2020-06-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Pad conditioner cleaning system
CN111842259A (zh) * 2020-06-30 2020-10-30 长江存储科技有限责任公司 一种研磨垫修整器的清洁装置
CN114431780A (zh) * 2020-11-05 2022-05-06 珠海一微半导体股份有限公司 清洁机器人的清洗座
KR102465486B1 (ko) * 2021-10-19 2022-11-11 (주)퓨렉스 폴리싱 패드용 세정 장치
CN114260822A (zh) * 2021-12-29 2022-04-01 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种抛光垫刷洗装置及操作方法、最终抛光设备
CN117584025A (zh) * 2024-01-19 2024-02-23 青州珺凯智能科技股份有限公司 一种金属铸件高精度抛光装置及其抛光方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189513A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR20040070588A (ko) * 2003-02-04 2004-08-11 아남반도체 주식회사 Ｃｍｐ 장비의 다이아몬드 디스크의 클리닝 드레서

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5050262A (en) * 1987-03-05 1991-09-24 Malish Terrance J Floor maintenance brush or the like
JPH10294261A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Sony Corp レジスト塗布装置
JP3011156B2 (ja) 1997-10-30 2000-02-21 日本電気株式会社 Ｃｍｐ研磨装置
JPH11254294A (ja) * 1998-03-13 1999-09-21 Speedfam Co Ltd 定盤修正用ドレッサーの洗浄装置
JP2000208163A (ja) 1999-01-19 2000-07-28 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 燃料電池締付装置
JP2000280163A (ja) 1999-03-29 2000-10-10 Rohm Co Ltd 研磨パッドの付着物除去方法および付着物除去装置
JP2001260024A (ja) * 2000-03-10 2001-09-25 Mitsubishi Materials Corp ドレッサー装置用洗浄装置
JP2001170864A (ja) * 1999-12-17 2001-06-26 Ricoh Co Ltd 研磨装置
US7374644B2 (en) 2000-02-17 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
JP3955424B2 (ja) * 2000-03-17 2007-08-08 信越半導体株式会社 ワーク保持盤の洗浄方法並びに研磨装置と研磨方法
JP2002079461A (ja) * 2000-09-07 2002-03-19 Ebara Corp ポリッシング装置
JP2002177898A (ja) * 2000-12-15 2002-06-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置および基板洗浄方法ならびに洗浄ブラシ
JP3880362B2 (ja) 2001-10-17 2007-02-14 不二越機械工業株式会社 研磨定盤の洗浄方法及びその洗浄装置
JP2003188125A (ja) 2001-12-18 2003-07-04 Ebara Corp ポリッシング装置
JP2003211355A (ja) * 2002-01-15 2003-07-29 Ebara Corp ポリッシング装置及びドレッシング方法
JP2004306234A (ja) 2003-04-10 2004-11-04 Applied Materials Inc 化学機械研磨装置の研磨パッドの洗浄用ブラシ
US7210988B2 (en) * 2004-08-24 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reduced wear polishing pad conditioning
JP2007253258A (ja) 2006-03-22 2007-10-04 Toshiba Ceramics Co Ltd ウェーハ研磨用プレートの洗浄方法および洗浄装置
JP4983565B2 (ja) * 2006-12-20 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
JP5058085B2 (ja) * 2008-07-02 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置
KR20100005474A (ko) * 2008-07-07 2010-01-15 주식회사 동부하이텍 Ｃｍｐ 장치의 폴리싱패드 컨디셔닝 드레서 세정장치
CN202174074U (zh) 2011-07-15 2012-03-28 浙江华盛模具科技有限公司 一种研磨盘清洗用刷轮
CN202174489U (zh) 2011-08-12 2012-03-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189513A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR20040070588A (ko) * 2003-02-04 2004-08-11 아남반도체 주식회사 Ｃｍｐ 장비의 다이아몬드 디스크의 클리닝 드레서

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