JPH0539718U - リードフレーム打ち抜き用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体装置に用いるリードフレームをプレス
加工によって製造する場合のたわみ、腰折れを未然に防
止する。 【構成】 リードフレームの位置決め用ガイドホール１
打ち抜き工程、半導体チップと導線によって電気的導通
をとるための内部リード２形成打ち抜き工程、その他の
外部装置と電気的導通をとるための外部リード形成打ち
抜き工程、半導体チップを乗せるためのダイパット部及
び内部リード先端形成打ち抜き工程、コイニング及び曲
げ加工工程、リードフレームをシート状にカットする工
程等からなる順送方式のプレス打ち抜き加工によってリ
ードフレームを製造する金型において、前記ガイドホー
ル打ち抜き工程と内部リード形成打ち抜き工程とからな
る順送金型と、その他の所定の工程をもつ順送金型とに
分離構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体装置に用いるリードフレーム打ち抜き用の順送金型の構成に 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、リードフレームを用いた半導体装置の多様化に伴い集積度も著しく高ま り、リードの本数も増大している。

【０００３】 一方、半導体チップは、益々小型化する傾向が強いから、結局チップ周辺の内 部リードの間隔は極めて密となり、また、リードそのものも細くファインピッチ 化する傾向にある。

【０００４】 従来、これらファインピッチのリードフレームはエッチング法により製造され てきたが、半導体装置の低コスト化は、ファインピッチリードフレームのプレス 化を要求し、且つリードフレーム自体の低コスト化を求めている。

【０００５】 一方、従来タイプのリードフレームの製造に対しては、そのコスト対策のため 、金型の１ストロークで２個のリードフレームが作られる、いわゆる多数個取り や、１台の金型で素材を２条供給し、並列した２本のリードフレームを得る、い わゆる２列抜き等の方式がとられてきた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図３のレイアウトに示すように、半導体組立工程での位置決め 用ガイドホール１打ち抜き工程と、半導体チップと導線によって電気的導通をと るための内部リード２形成打ち抜き工程と、その他外部装置と電気的導通をとる ための外部リード３形成打ち抜き工程と、図示しないが半導体チップを乗せるた めのダイパット部及び内部リード先端５形成打ち抜き工程と、コイニング及び曲 げ加工工程と、リードフレームをシート状にカットする工程からなる順送方式の プレス打ち抜き加工によって半導体装置用リードフレームを製造するのに用いる 金型で、ファインピッチリードフレームを製造するには、金型の１ストロークで １個のリードフレームを得る方式を採用したとしても、金型は極めて大型となり 、また、素材を間欠的に供給し、順次打ち抜いてゆく順送方式を用いたとしても 、素材は金型内においてたわみ、腰折れによるトラブルが発生していた。

【０００７】 本考案が解決しようとする問題点は、リードフレームのプレス加工による製造 においてのトラブルを未然に防止することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、半導体組立工程での位置決め用ガイドホール打ち抜き工程と、半導 体チップと導線によって電気的導通をとるための内部リード形成打ち抜き工程と 、その他外部装置と電気的導通をとるための外部リード形成打ち抜き工程と、半 導体チップを乗せるためのダイパット部及び内部リード先端形成打ち抜き工程と 、コイニング及び曲げ加工工程と、リードフレームをシート状にカットする工程 からなる順送方式のプレス打抜き方式によって半導体装置用リードフレームを製 造するのに用いる金型において、前記ガイドホール打ち抜き工程と内部リード形 成打ち抜き工程とからなる順送金型と、前記その他の所定の工程をもつ順送金型 とが独立して使用されるように構成したものである。

【０００９】

【作用】

前記したように、金型を分離して構成したので、金型単独では、それぞれ外部 リードの形成打ち抜き工程と内部リードの形成打ち抜き工程の一方が不要になる ので、最小限の長さにすることができ、プレス機内での素材のたわみ、腰折れを 防ぐことができる。

【００１０】 また、内部リード打ち抜き金型では、板押さえ力が外部リード打ち抜きに分散 することがないので、内部リードに対してのみ働き効率よく素材を押さえること ができ、一方、外部リード打ち抜き金型は強い打ち抜き力や金型の剛性も必要で ないので、小型軽量化でき、小型のプレス機で高速に打ち抜くこともできる。

【００１１】

【実施例】

図１Ａは本考案による内部リード打ち抜き金型のレイアウトの一実施例を示し 、図１Ｂは同じく外部リード打ち抜き金型のレイアウトの一実施例を示す図で、 図２は上記図１Ａ、図１Ｂのための半導体装置用シュリンクタイプ６４ピンリー ドフレームを現したものである。なお１はガイドホール、２は内部リード、３は 外部リード、４はダイパット、５は内部リード先端、６は曲げ部を示す。

【００１２】 図１Ａに示すように、ガイドホール１の打ち抜き工程と内部リード２を順次打 ち抜く工程とからなる内部リード打ち抜き金型Ａを８台に対し、図１Ｂに示すよ うに、外部リード３の打ち抜き工程と内部リード先端５及びダイパット部４形成 打ち抜き工程、その他コイニング工程、曲げ工程、シートカット工程で構成され る外部リード打ち抜き金型Ｂ１台でその製造工程を構築した。

【００１３】 その結果、内部リードパターンのみの異なる新たなリードフレームの打ち抜き 金型の製作に要する工期は、２０％の削減になり費用面にしても同等の効果が得 られた。また、金型の長さが従来法に比べ３０％短くなったことにより金型内に 滞在する素材長さも３０％短くなり、たわみ腰折れのトラブルの発生も見られな くなった。さらに、金型の小型化は、内部リード打ち抜き精度の向上をもたらし 、打ち抜きせん断加工の限界とされる素材板厚の８０％にせまる打ち抜き幅を実 現した。

【００１４】 その他外部装置の規格により幾つかの規格に分けられる外部リードパターン３ を作る外部リード打ち抜き金型１台に対し内部リード２の打ち抜き金型複数台を 持つことで、数種類のリードフレームを安価に提供し、かつ内部リードパターン だけが異なる新たなリードフレームの品種の追加に対し内部リードの金型のみ製 作すればよく、短納期で対応することもできるようになった。

【００１５】

【考案の効果】

前記したように、リードフレーム打ち抜き用の金型を分離構成することによっ て、金型単独ではその長さを最小限にすることができ、金型内の素材の長さも短 くなり、たわみ腰折れのリードフレームプレス方式での製造上の問題点を解決す るばかりでなく、金型の工期の削減、リードフレーム製品品質の向上、リードフ レーム製造コストの削減に大きな効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１Ａ】本考案による内部リード打ち抜き金型の一実
施例を示すレイアウトである。

【図１Ｂ】本考案による外部リード打ち抜き金型の一実
施例を示すレイアウトである。

【図２】シュリンク６４ピンタイプのリードフレームを
示す平面図である。

【図３】従来タイプの金型の一例を示すレイアウトであ
る。

【符号の説明】

１ ガイドホール ２ 内部リード ３ 外部リード ４ ダイパット ５ 内部リード先端 ６ 曲げ部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体組立工程での位置決め用ガイドホ
   ール打ち抜き工程と、半導体チップと導線によって電気
   的導通をとるための内部リード形成打ち抜き工程と、そ
   の他外部装置と電気的導通をとるための外部リード形成
   打ち抜き工程と、半導体チップを乗せるためのダイパッ
   ト部及び内部リード先端形成打ち抜き工程と、コイニン
   グ及び曲げ加工工程と、リードフレームをシート状にカ
   ットする工程からなる順送方式のプレス打ち抜き加工に
   よって半導体装置用リードフレームを製造するのに用い
   る金型において、前記ガイドホール打ち抜き工程および
   内部リード形成打ち抜き工程からなる順送金型と、前記
   その他の所定の工程をもつ順送金型とが独立して使用さ
   れるように構成したことを特徴とするリードフレーム打
   ち抜き用金型。