JPH10209361A - 多連リードフレーム - Google Patents
多連リードフレームInfo
- Publication number
- JPH10209361A JPH10209361A JP603097A JP603097A JPH10209361A JP H10209361 A JPH10209361 A JP H10209361A JP 603097 A JP603097 A JP 603097A JP 603097 A JP603097 A JP 603097A JP H10209361 A JPH10209361 A JP H10209361A
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- lead frame
- lead
- pad
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多連リードフレームに対し、プレス曲げ加工に
よるパッドダウンの成形性，並びにダイパッドの平坦度
の改善を図る。 【解決手段】リボン状金属箔の長手方向に複数組のリー
ドパターン２を形成した多連リードフレーム１で、隣接
パターンの相互間に跨がる連結バー３に幅方向の分離ス
リット３ａを形成し、さらに各組のリードパターンごと
に、そのインナーリードにプレス曲げ加工を施してパッ
ドダウンＰを成形したものにおいて、前記連結バーに形
成した分離スリットの中央部位に、１ないし数カ所に分
散してスッリトを横切るように連結部３ｂを形成し、パ
ッドダウン成形工程で、分離スリットの横広がり，およ
びこれに起因する歪み発生を防止してパッドダウン成形
性，およびダイパッドの平坦度を改善する。
よるパッドダウンの成形性，並びにダイパッドの平坦度
の改善を図る。 【解決手段】リボン状金属箔の長手方向に複数組のリー
ドパターン２を形成した多連リードフレーム１で、隣接
パターンの相互間に跨がる連結バー３に幅方向の分離ス
リット３ａを形成し、さらに各組のリードパターンごと
に、そのインナーリードにプレス曲げ加工を施してパッ
ドダウンＰを成形したものにおいて、前記連結バーに形
成した分離スリットの中央部位に、１ないし数カ所に分
散してスッリトを横切るように連結部３ｂを形成し、パ
ッドダウン成形工程で、分離スリットの横広がり，およ
びこれに起因する歪み発生を防止してパッドダウン成形
性，およびダイパッドの平坦度を改善する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ
などの電子デバイスの組立てに用いる多連リードフレー
ムに関し、特にパッドダウン形のリードフレームの構造
に係わる。
などの電子デバイスの組立てに用いる多連リードフレー
ムに関し、特にパッドダウン形のリードフレームの構造
に係わる。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、樹脂封止形半導体デバイ
スの組立てにはリードフレームが広く採用されている。
このリードフレームは、鉄ーニッケル合金，燐青銅など
のリボン状金属箔にダイパッド部，ワイヤボンディング
部，リード部，およびダムバーなどからなる所定のリー
ドパターンをプレス打ち抜き，あるいはエッチング法な
どにより形成したものであり、通常は一枚のリボンに複
数組のリードパターンを形成した多連リードフレームと
して製作される。そして、デバイスの組立工程では、リ
ードフレームの各リードパターンごとにチップを搭載し
てワイヤボンディングを施し、さらにトランスファモー
ルド法などで樹脂封止した後に、リードフレームを分割
して製品を完成する。
スの組立てにはリードフレームが広く採用されている。
このリードフレームは、鉄ーニッケル合金，燐青銅など
のリボン状金属箔にダイパッド部，ワイヤボンディング
部，リード部，およびダムバーなどからなる所定のリー
ドパターンをプレス打ち抜き，あるいはエッチング法な
どにより形成したものであり、通常は一枚のリボンに複
数組のリードパターンを形成した多連リードフレームと
して製作される。そして、デバイスの組立工程では、リ
ードフレームの各リードパターンごとにチップを搭載し
てワイヤボンディングを施し、さらにトランスファモー
ルド法などで樹脂封止した後に、リードフレームを分割
して製品を完成する。
【０００３】また、この場合にリードフレーム上で行う
チップとリードとの間のワイヤボンディングを容易にす
るために、あらかじめダイパッドをインナーリード部分
より一段低めるようにパッドダウンを成形するようにし
ている。ここで、前記したパッドダウン形の多連リード
フレームの従来構造を図３，図４に示す。なお、図中で
リードフレーム１のパターン形状を見易く表すために、
リードパターン領域には斜線を付してある。各図におい
て、１は多連リードフレームであり、該リードフレーム
１には、ダイパッド２ａ，インナーリード２ｂ，アウタ
ーリード２ｃ，ダムバー２ｄの組合せからなる複数組の
リードパターン２、および隣接するリードパターン２の
相互間に跨がる連結バー３がプレス打ち抜き法などによ
り形成されており、さらに前記連結バー３には、樹脂モ
ールド後にリードフレームをリードカットして分割し易
くするために、リードフレームの幅方向に沿って長さＬ
0 の分割スリット３ａが形成されている。なお、４はリ
ードフレームのサイドレールに形成したピッチ送り用の
パイロット穴である。
チップとリードとの間のワイヤボンディングを容易にす
るために、あらかじめダイパッドをインナーリード部分
より一段低めるようにパッドダウンを成形するようにし
ている。ここで、前記したパッドダウン形の多連リード
フレームの従来構造を図３，図４に示す。なお、図中で
リードフレーム１のパターン形状を見易く表すために、
リードパターン領域には斜線を付してある。各図におい
て、１は多連リードフレームであり、該リードフレーム
１には、ダイパッド２ａ，インナーリード２ｂ，アウタ
ーリード２ｃ，ダムバー２ｄの組合せからなる複数組の
リードパターン２、および隣接するリードパターン２の
相互間に跨がる連結バー３がプレス打ち抜き法などによ
り形成されており、さらに前記連結バー３には、樹脂モ
ールド後にリードフレームをリードカットして分割し易
くするために、リードフレームの幅方向に沿って長さＬ
0 の分割スリット３ａが形成されている。なお、４はリ
ードフレームのサイドレールに形成したピッチ送り用の
パイロット穴である。
【０００４】また、リボン状の金属箔に前記のリードパ
ターンをプレス形成した後、続くパッドダウン工程で
は、プレス曲げ加工によりリードパターン２のインナー
リード２ｂに矢視Ｐで表すパッドダウンを成形し、ダイ
パッド２ａを周囲のリード部分より一段低く凹ませてい
る。このパッドダウン成形工程では、リードフレーム１
をプレス金型に送り込み、ダイス，ポンチのプレス操作
によりインナーリード２ｂをＬ字形に曲げ加工してパッ
ドダウンを形成する。
ターンをプレス形成した後、続くパッドダウン工程で
は、プレス曲げ加工によりリードパターン２のインナー
リード２ｂに矢視Ｐで表すパッドダウンを成形し、ダイ
パッド２ａを周囲のリード部分より一段低く凹ませてい
る。このパッドダウン成形工程では、リードフレーム１
をプレス金型に送り込み、ダイス，ポンチのプレス操作
によりインナーリード２ｂをＬ字形に曲げ加工してパッ
ドダウンを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
に連結バー３の全長域に分離スリット３ａを形成した従
来構造の多連リードフレームでは、リードパターン２の
インナーリード２ｂにパッドダウンＰを成形するプレス
曲げ工程で次記のような成形欠陥が生じ易い。すなわ
ち、多連リードフレーム１をプレス金型に送り込み、ダ
イパッド２ａ，インナーリード２ｂをプレス金型のダイ
スとポンチの間に挟んで曲げ加工を施すと、リードフレ
ーム１自身に加わる引張力に引きずられて、連結バー３
に形成した分離スリット３ａの中央部分を横に広がける
ような歪みが発生する。
に連結バー３の全長域に分離スリット３ａを形成した従
来構造の多連リードフレームでは、リードパターン２の
インナーリード２ｂにパッドダウンＰを成形するプレス
曲げ工程で次記のような成形欠陥が生じ易い。すなわ
ち、多連リードフレーム１をプレス金型に送り込み、ダ
イパッド２ａ，インナーリード２ｂをプレス金型のダイ
スとポンチの間に挟んで曲げ加工を施すと、リードフレ
ーム１自身に加わる引張力に引きずられて、連結バー３
に形成した分離スリット３ａの中央部分を横に広がける
ような歪みが発生する。
【０００６】このために、リードフレーム１の成形性が
低下し、プレス金型から取出したパッドダウン成形後の
状態では、リードフレームの曲げ戻りにより、図４(b)
の鎖線で表すようにインナーリード２ａの先端に連なる
ダイパッド２ａが傾斜して平坦度が低下する。しかも、
このようにダイパッド２ａが傾斜していると、続くチッ
プマウント，ワイヤボンディング工程で支障を来すほ
か、樹脂封止した状態でダイパッド２ａがパッケージ表
面に露呈するなどして製品歩留りが低下する。
低下し、プレス金型から取出したパッドダウン成形後の
状態では、リードフレームの曲げ戻りにより、図４(b)
の鎖線で表すようにインナーリード２ａの先端に連なる
ダイパッド２ａが傾斜して平坦度が低下する。しかも、
このようにダイパッド２ａが傾斜していると、続くチッ
プマウント，ワイヤボンディング工程で支障を来すほ
か、樹脂封止した状態でダイパッド２ａがパッケージ表
面に露呈するなどして製品歩留りが低下する。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
り、その目的は前記課題を解決し、プレス曲げ加工によ
るパッドダウンの成形性，並びにダイパッドの平坦度の
改善が図れるように改良した多連リードフレームを提供
することにある。
り、その目的は前記課題を解決し、プレス曲げ加工によ
るパッドダウンの成形性，並びにダイパッドの平坦度の
改善が図れるように改良した多連リードフレームを提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多連リードフレームにおいては、隣接パタ
ーンの相互間に跨がる連結バーに形成した分離スリット
に対し、該分離スリットの中央部位に、１ないし数カ所
に分散して分離スリットを横切るように連結部を形成す
るものとする。
に、本発明の多連リードフレームにおいては、隣接パタ
ーンの相互間に跨がる連結バーに形成した分離スリット
に対し、該分離スリットの中央部位に、１ないし数カ所
に分散して分離スリットを横切るように連結部を形成す
るものとする。
【０００９】上記のように連結バーに形成した分離スリ
ットの中央部位に連結部を形成しておくことにより、パ
ッドダウンのプレス曲げ加工に伴う分離スリットの広が
りが抑止される。これにより、リード曲げ加工に伴うリ
ードフレーム全体の歪み発生が抑制されてパッドダウン
の成形性，並びにダイパッドの平坦度も改善されて製品
の歩留りが向上する。なお、このことは発明者等が行っ
たテスト結果からも確認されている。
ットの中央部位に連結部を形成しておくことにより、パ
ッドダウンのプレス曲げ加工に伴う分離スリットの広が
りが抑止される。これにより、リード曲げ加工に伴うリ
ードフレーム全体の歪み発生が抑制されてパッドダウン
の成形性，並びにダイパッドの平坦度も改善されて製品
の歩留りが向上する。なお、このことは発明者等が行っ
たテスト結果からも確認されている。
【００１０】また、この場合に、分離スリットの中央部
位に形成した連結部に関して、分離スリットの全長Ｌ0
に対する連結部の長さ総和Ｌの占有比Ｌ／Ｌ0 を１５〜
３０％の範囲に設定するのがよい。すなわち、連結部の
長さ総和Ｌを様々に変えて行ったテスト結果から、前記
占有比Ｌ／Ｌ0 を３０％以上にすると、連結バーの剛直
性が大きくなって隣接リードパターンの間に自由度が極
端に小さくなるほか、リードカットも困難となる。ま
た、占有比Ｌ／Ｌ0 を１５％以下にすると、隣接リード
パターン相互間の自由度が大きくなってパッドダウン成
形工程での歪み発生が顕在化してしまう。そこで、連結
部の占有比Ｌ／Ｌ0 を１５〜３０％の適正範囲に設定す
ることで、パッドダウンの成形性，並びに成形後のダイ
パッド平坦度が改善できる。
位に形成した連結部に関して、分離スリットの全長Ｌ0
に対する連結部の長さ総和Ｌの占有比Ｌ／Ｌ0 を１５〜
３０％の範囲に設定するのがよい。すなわち、連結部の
長さ総和Ｌを様々に変えて行ったテスト結果から、前記
占有比Ｌ／Ｌ0 を３０％以上にすると、連結バーの剛直
性が大きくなって隣接リードパターンの間に自由度が極
端に小さくなるほか、リードカットも困難となる。ま
た、占有比Ｌ／Ｌ0 を１５％以下にすると、隣接リード
パターン相互間の自由度が大きくなってパッドダウン成
形工程での歪み発生が顕在化してしまう。そこで、連結
部の占有比Ｌ／Ｌ0 を１５〜３０％の適正範囲に設定す
ることで、パッドダウンの成形性，並びに成形後のダイ
パッド平坦度が改善できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。なお、実施例の図中で図３，図４に対
応する同一部材には同じ符号が付してある。 〔実施例１〕図１(a),(b) は本発明の基本的な実施例を
示すものであり、図示のように隣接するリードパターン
２の相互間に跨がってリードフレーム１に形成した連結
バー３の分離スリット３ａに対して、その中央部位には
スリットを横切るように長さＬの連結部３ｂが形成され
ており、その連結部３ｂの長さＬ（リードフレームの幅
方向の長さ）は、分離スリット３ａの全長Ｌ0 に対する
占有比Ｌ／Ｌ0 が１５〜３０％の範囲になるよう設定さ
れている。
づいて説明する。なお、実施例の図中で図３，図４に対
応する同一部材には同じ符号が付してある。 〔実施例１〕図１(a),(b) は本発明の基本的な実施例を
示すものであり、図示のように隣接するリードパターン
２の相互間に跨がってリードフレーム１に形成した連結
バー３の分離スリット３ａに対して、その中央部位には
スリットを横切るように長さＬの連結部３ｂが形成され
ており、その連結部３ｂの長さＬ（リードフレームの幅
方向の長さ）は、分離スリット３ａの全長Ｌ0 に対する
占有比Ｌ／Ｌ0 が１５〜３０％の範囲になるよう設定さ
れている。
【００１２】これにより、リードフレーム１に対して各
リードパターン２ごとにインナーリード２ｂにパッドダ
ウンＰを成形するプレス曲げ加工工程で、リードフレー
ム１に引張力が加わっても、分離スリット３ａの中央部
位で隣接リードパターン同士が連結部３ｂを介して繋が
っているので、分離スリット３ａが横に広がることがな
く、これにより成形歪みの発生，およびこの歪みに起因
するダイパッド２ａの傾きなどの成形欠陥が殆ど無くな
って製品歩留りが向上する。
リードパターン２ごとにインナーリード２ｂにパッドダ
ウンＰを成形するプレス曲げ加工工程で、リードフレー
ム１に引張力が加わっても、分離スリット３ａの中央部
位で隣接リードパターン同士が連結部３ｂを介して繋が
っているので、分離スリット３ａが横に広がることがな
く、これにより成形歪みの発生，およびこの歪みに起因
するダイパッド２ａの傾きなどの成形欠陥が殆ど無くな
って製品歩留りが向上する。
【００１３】〔実施例２〕図２(a),(b) は実施例１の応
用例を示すものであり、この実施例では、連結バー３の
分離スリット３ａの中央部位に形成した連結部３ｂが、
その中央の分離穴３ｃを隔てて二箇所に分散した分割連
結部３ｂ-1, ３ｂ-2に分けて形成されている。ここで、
分離スリット３ａの全長Ｌ0 、分割連結部３ｂ-1, ３ｂ
-2の各長さ寸法Ｌ1,Ｌ2 、および分離穴３ｃの穴径ｄに
ついて、その寸法を具体的な数値例で表すと、Ｌ0 ＝３
４mm、Ｌ1,Ｌ2 ＝２．７５mm、ｄ＝０．５mmに設定され
ており、これにより分離スリットの全長Ｌ0 に対する分
割連結部の長さ総和Ｌ＝Ｌ1＋Ｌ2 の占有比（Ｌ1 ＋Ｌ
2 ）／Ｌ0 は約１６％であり、先記した実施例１と同様
に連結部の占有比が１５〜３０％の適正範囲に収まる。
用例を示すものであり、この実施例では、連結バー３の
分離スリット３ａの中央部位に形成した連結部３ｂが、
その中央の分離穴３ｃを隔てて二箇所に分散した分割連
結部３ｂ-1, ３ｂ-2に分けて形成されている。ここで、
分離スリット３ａの全長Ｌ0 、分割連結部３ｂ-1, ３ｂ
-2の各長さ寸法Ｌ1,Ｌ2 、および分離穴３ｃの穴径ｄに
ついて、その寸法を具体的な数値例で表すと、Ｌ0 ＝３
４mm、Ｌ1,Ｌ2 ＝２．７５mm、ｄ＝０．５mmに設定され
ており、これにより分離スリットの全長Ｌ0 に対する分
割連結部の長さ総和Ｌ＝Ｌ1＋Ｌ2 の占有比（Ｌ1 ＋Ｌ
2 ）／Ｌ0 は約１６％であり、先記した実施例１と同様
に連結部の占有比が１５〜３０％の適正範囲に収まる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、多連リードフレームに対して各組のリードパターン
にパッドダウンをプレス曲げ加工により成形する工程
で、リードフレーム自身に引張力が加わっても、リード
フレームの連結バーに形成した分離スリットの中央部位
が繋がっているでスリットが横に広がることが抑止され
る。この結果、パッドダウンの成形性，並びにダイパッ
ドの平坦度が従来と較べて大幅に改善され、製品の歩留
りが向上する。
ば、多連リードフレームに対して各組のリードパターン
にパッドダウンをプレス曲げ加工により成形する工程
で、リードフレーム自身に引張力が加わっても、リード
フレームの連結バーに形成した分離スリットの中央部位
が繋がっているでスリットが横に広がることが抑止され
る。この結果、パッドダウンの成形性，並びにダイパッ
ドの平坦度が従来と較べて大幅に改善され、製品の歩留
りが向上する。
【図１】本発明の基本的な実施例を示す多連リードフレ
ームの構成図であり、(a) はリードフレームの平面図、
(b) は同側面図
ームの構成図であり、(a) はリードフレームの平面図、
(b) は同側面図
【図２】図１の応用実施例を示す多連リードフレームの
構成図であり、(a) はリードパターン１組分の平面図、
(b) は同側面図
構成図であり、(a) はリードパターン１組分の平面図、
(b) は同側面図
【図３】図１に対応する多連リードフレームの従来構成
図であり、(a) はリードフレームの平面図、(b) は同側
面図
図であり、(a) はリードフレームの平面図、(b) は同側
面図
【図４】図３におけるリードパターン１組分の詳細構造
を表す図であり、(a) は平面図、(b) は側面図
を表す図であり、(a) は平面図、(b) は側面図
１ 多連リードフレーム ２ １組分のリードパターン ２ａ ダイパッド ２ｂ インナーリード ３ 連結バー ３ａ 分離スリット ３ｂ 連結部 ３ｂ-1, ３ｂ-2 分割連結部 ３ｃ 分離穴 Ｐ パッドダウン成形部 Ｌ0 分離スリットの全長 Ｌ 連結部の長さ総和 Ｌ1,Ｌ2 分割連結部の長さ ｄ 分離穴の穴径
Claims (2)
- 【請求項１】リボン状金属箔の長手方向に複数組のリー
ドパターンを形成した多連リードフレームであり、隣接
パターンの相互間に跨がる連結バーに分離スリットを形
成し、さらに各組のリードパターンごとに、そのインナ
ーリードをプレス曲げ加工してパッドダウンを成形した
ものにおいて、前記連結バーに形成した分離スリットの
中央部位に、１ないし数カ所に分散してスッリトを横切
るように連結部を形成したことを特徴とする多連リード
フレーム。 - 【請求項２】請求項１記載の多連リードフレームにおい
て、分離スリットの全長Ｌ0 に対する連結部の長さ総和
Ｌの占有比Ｌ／Ｌ0 を１５〜３０％の範囲に設定したこ
とを特徴とする多連リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP603097A JPH10209361A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 多連リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP603097A JPH10209361A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 多連リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209361A true JPH10209361A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11627276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP603097A Pending JPH10209361A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 多連リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209361A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7171744B2 (en) | 2003-09-01 | 2007-02-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Substrate frame |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP603097A patent/JPH10209361A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7171744B2 (en) | 2003-09-01 | 2007-02-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Substrate frame |
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