KR100254266B1 - 리드프레임및그제조방법 - Google Patents

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Abstract

반도체칩에 사용되는 리드프레임과 그 제조장치 및 그 제조방법에 관한 내용이 개시되어 있다. 리드프레임은 다이패드의 적어도 일측면에 다이패드를 보강하는 보강판이 설치된 점에 특징이 있으며, 리드프레임 제조장치는 보강판이 삽입되는 삽입홈이 다이에 형성된 점에 특징이 있으며, 리드프레임 제조방법은 다이패드를 다운??할 때 보강판을 다이패드에 부착하는 단계에 특징이 있다. 이와 같은 특징으로 갖는 본 발명은 제조장치를 경제적으로 제공할 수 있으며, 제조방법이 경제이며, 이러한 제조방법 및 제조장치에 의하여 생성된 다이패드는 평탄하다. 따라서, 반도체칩의 미스본딩과 패키지 크랙 등의 문제점을 줄일 수 있다.

Description

리드프레임 및 그 제조방법{Lead frame and Method for manufactuing the same}
본 발명은 리드프레임과 그 제조장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체칩에 사용되는 리드프레임과 그 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
1985년경에는 100핀이 넘는 리드프레임은 제조되지 않았으나, 1989년경에는 160핀 또는 208핀의 내부리드를 갖는 리드프레임이 제조되었다. 최근에는 반도체칩의 고집적화, 박형화 그리고 소형화 추세에 따라 304핀 이상의 내부리드를 갖는 리드프레임이 개발되고 있다. 이와 같이 내부리드의 수가 많아진다는 것은 내부리드의 선단밀도가 높아지는 것을 의미하며, 내부리드의 선단밀도가 높아지면 IC칩에 형성된 각 단자와 각 내부리드를 와이어본딩하기가 어렵게 된다. 따라서, 평탄도가 좋은 안정된 품질의 리드프레임의 생산이 요구된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 반도체칩은 리드프레임(10:lead frame), IC칩(20), 본딩와이어(30:bonding wire) 그리고 패키지(40:package)를 포함하여 구성된다. 리드프레임(10)은 IC칩(20)과 외부회로(미도시)를 연결하는 전선(lead)역할과 반도체칩을 회로기판(미도시)에 고정시키는 버팀대(frame)역할을 한다. 그리고, 패키지(40)는 외부의 충격 및 자기장 등으로부터 IC칩(20)의 회로를 보호하고, 반도체칩이 최적의 상태에서 본래의 기능을 할 수 있도록 내부적 환경을 보호하기 위하여 리드프레임(10)의 일부와 본딩와이어(30) 그리고 IC칩(20) 등을 감싸는 역할을 한다.
리드프레임(10)의 제조방식에는 금형으로 제조하는 스템핑(stamping)방식과, 패턴(pattern)노광으로 제조하는 에칭(etching)방식이 있다. 이러한 제조방식에 의한 리드프레임(10) 제조공정에는 리드프레임(10)의 일부를 디프레스(depress)하는 다운??(down set)공정이 있다.
다운??공정은 소성변형장치에 의하여 이루어진다. 도 2a를 참조하면, 상기 소성변형장치는 미리 정해진 모양이 파여진 다이(51)와, 리드프레임(10)을 다이(51) 위에 눌러 고정시키는 스트리퍼(52:stripper)와, 스트리퍼(52) 사이에 설치되며 리드프레임(10)을 소성변형시키는 다이(51)와 상보형인 펀치(53:punch)를 구비하여 리드프레임(10)을 다이(51)의 모양으로 소성변형시킨다.
이와 같이 구비되는 종래의 리드프레임 제조장치 중 하나인 소성변형장치는 다음과 같이 리드프레임(10)을 소성변형시킨다. 도 2b를 참조하면, 스트리퍼(52)는 다이(51) 위에 위치된 리드프레임(10)을 다이(51) 위에 눌러 고정시킨다. 그리고 도 2c를 참조하면, 펀치(53)가 리드프레임(10)을 눌러 다이(51)의 모양으로 소성변형시킨다.
이와 같이, 스트리퍼(52)가 리드프레임(10)의 양측을 다이(51)의 가장자리에 고정시킨 상태에서 펀치(53)가 스트리퍼(52) 사이의 리드프레임(10)을 다이(51) 위에 누르면 상기 리드프레임(10)이 늘어나면서 다이(51)의 모양과 같은 모양으로 소성변형되며, 리드프레임(10)의 다이패드(11:die pad)는 다운??된다.
상술한 바와 같은 다운??공정에서는 다이패드(11)의 평탄도가 좋지 않다. 도 1을 참조하면, IC칩(20)이 다이패드(11)에 평탄하게 놓여지지 않아 미스본딩(miss bonding)이 발생되며, 패키지(40)에 크랙이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명의 기술적 과제는 다이패드에 보강판이 부착된 리드프레임을 제조하는 제조장치와, 다이패드에 보강판을 부착하는 제조방법을 경제적으로 제공하며, 다이패드의 평탄도가 향상된 리드프레임을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 리드프레임이 설치된 반도체칩 단면도이다.
도 2a는 종래의 소성변형장치의 단면도이다.
도 2b는 도 2a의 스트리퍼가 리드프레임을 다이 위에 고정한 상태를 도시한 단면도이다.
도 2c는 도 2b의 펀치가 리드프레임을 소성변형시키는 상태를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 리드프레임이 설치된 반도체칩 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다이패드와 보강판을 분리하여 도시한 분리사시도이다.
도 5a는 본 발명의 보강판에 돌기를 형성하는 상태를 도시한 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 보강판을 절단하는 상태를 도시한 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 리드프레임 제조장치의 단면도이다.
도 6b는 도 6a의 스트리퍼가 리드프레임을 다이 위에 고정한 상태를 도시한 단면도이다.
도 6c는 도 6b의 리드프레임이 펀치에 의하여 소성변형되면서 보강판이 부착되는 상태를 도시한 단면도이다.
도 7은 다이패드에 보강판이 설치된 상태를 도시한 일부 절제 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
20...IC칩 21...접착제
30...본딩와이어 40...패키지
51...다이 52...스트리퍼
53...펀치 60...리드프레임
61...다이패드 62...압입구멍
65...보강판 66...압입돌기
67...보강판삽입홈
본 발명에 따른 리드프레임은 : IC칩과 본딩와이어에 의하여 연결되는 리드와, 상기 리드로부터 다운??되어 IC칩이 설치되는 다이패드를 구비하는 리드프레임에 있어서, 상기 다이패드의 적어도 일측면에 고정되어 상기 다이패드를 보강하는 보강판을 구비하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명에서, 압입구멍이 형성된 상기 다이패드와, 상기 압입구멍에 압입되는 압입돌기가 형성된 상기 보강판을 구비하여, 상기 압입구멍에 상기 압입돌기가 압입됨에 따라 상기 보강판이 상기 다이패드에 고정되는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명에서, 상기 압입돌기의 높이는 상기 압입구멍의 깊이보다 작은 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 리드프레임 제조장치는 : 소정 모양으로 패턴이 형성된 리드프레임의 다이패드를 다운??시키기 위한 모양의 다이와, 상기 리드프레임을 상기 다이 위에 눌러 고정시키는 스트리퍼와, 상기 스트리퍼에 의하여 고정된 나머지 부분의 리드프레임을 상기 다이 위에 눌러 소성변형시키는 펀치를 구비하는 리드프레임 제조장치에 있어서, 상기 다이에 보강판이 삽입되는 보강판홈이 형성되어 상기 펀치가 상기 리드프레임을 눌러 소성변형시킬 때 상기 보강판홈에 삽입된 보강판이 상기 다이패드에 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 리드프레임 제조방법은 : 소정의 패턴과 함께 다이패드가 될 리드프레임에 적어도 하나의 구멍이 형성되는 패턴형성단계와, 상기 다이패드에 부착 고정되는 보강판에 상기 구멍에 대응되도록 돌출된 압입돌기가 형성되는 돌기형성단계와, 상기 소정의 패턴이 형성된 리드프레임이 다운??되면서 상기 보강판이 상기 다이패드에 부착되는 부착단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 리드프레임과 그 제조장치 및 그 제조방법은 리드프레임의 다이패드를 평탄하게 할 수 있어, 미스본딩과 패키지 크랙 등의 문제점을 줄일 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 리드프레임과 그 제조장치 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 3을 참조하면, 리드프레임(60)의 다이패드(61) 상측면에는 IC칩(20)이 접착제(21)에 의하여 고정되어 있으며, 다이패드(61)의 하측면에는 보강판(65)이 고정되어 있다. IC칩(20)은 본딩와이어(30)에 의하여 리드프레임(60)에 연결되어 있으며, 리드프레임(60)의 일부와 상기 IC칩(20), 본딩화이어(30), 보강판(65), 접착제(21)는 패키지(40)에 의하여 싸여 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 리드프레임(60)은 종래의 리드프레임(10:도1참조)과는 달리 보강판(65)을 갖는 점에 가장 큰 특징이 있다. 상기 보강판(65)은 얇은 다이패드(61)를 보강하여 다이패드(61)가 편편하도록 한다. 잘 알려진 바와 같이, 다이패드(61)위에 평탄하게 위치됨으로 미스본딩이 줄어든다.
도 4에 도시된 바와 같이, 리드프레임(60)의 다이패드(61)에는 압입구멍(62)이 형성되어 있으며, 보강판(65)에는 압입구멍(62)에 대응되는 압입돌기(66)가 형성되어 있다. 압입돌기(66)의 돌출 두께는 압입구멍(62)의 두께보다 작다. 따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 보강판(65)의 압입돌기(66)가 압입구멍(62)이 압입됨에 따라 보강판(62)이 다이패드(61)에 고정되고, 압입돌기(66)는 다이패드(61)의 압입구멍(62)내부에 위치된다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 보강판(65)에는 돌출부가 형성된 보강판다이(72)와 오목부가 형성된 보강판펀치(71)로 이루어진 프레스에 의하여 압입돌기(66)가 형성된다. 그리고 상기 보강판(65)은 압입돌기(66)가 형성된 다음에 상기 다이패드(61:도 4참조)의 모양과 상보형으로 절단되어 마련되는 것이 바람직하다.
잘 알려진 바와 같이, 리드프레임(60)의 제조방식에는 금형으로 제조하는 스템핑방식과, 패턴노광으로 제조하는 에칭방식이 있다. 스템핑방식을 예로 들어 살펴보면, 스템핑방식에는 동판을 미리 정해진 모양으로 스템핑(stamping)하는 단계와, 리드프레임(60)의 다이패드(61)를 디프레스하는 다운??단계가 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법의 스탬핑단계는 종래의 리드프레임 제조방법의 스탬핑단계와는 달리 동판을 스탬핑할 때 다이패드(61)가 될 부분에 압입구멍(62)이 함께 형성되는 점에 특징이 있으며, 본 발명의 다운??단계는 종래의 다운??단계와는 달리 상기 보강판(65)을 부착하는 단계가 동시에 이루어지는 점에 특징이 있다.
상기 본 발명에 따른 다운??단계는 본 발명에 따른 리드프레임 제조장치에 의하여 이루어진다. 잘 알려진 바와 같이, 리드프레임 제조장치에는 여러 가지 종류의 제조장치가 많이 있으나, 본 명세서에서는 리드프레임을 다운??하는 소성변형장치를 말한다.
도 6a를 참조하면, 본 발명에 따른 리드프레임 제조장치는 다이(51), 스트리퍼(52) 그리고 펀치(53)를 포함하여 구성된다. 다이(51)에는 보강판삽입홈(67)이 형성되어 있으며, 이 보강판삽입홈(67)에는 보강판이 삽입된다. 그리고, 다이(51)위에는 리드프레임(60)을 다이(51)위에 눌러 고정시키는 스트리퍼(52)와, 스트리퍼(52) 사이에 설치되며 다이(51)와 상보형인 펀치가(53)가 설치된다.
이와 같은 본 발명에 따른 리드프레임 제조장치는 다음과 같이 리드프레임(60)을 소성변형시키면서 보강판(65)을 다이패드(61)에 고정시킨다. 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 스트리퍼(52)는 다이(51) 위에 위치된 리드프레임(60)을 다이(51)위에 눌러 고정시킨다. 그리고 펀치(53)가 리드프레임(60)을 눌러 리드프레임(60)을 다이(51) 모양으로 소성변형시킬 때 상기 보강판(65)의 돌출부(66)가 다이패드(61)에 형성된 압입구멍(62)에 압입되어 보강판(65)이 다이패드(61)에 고정된다.
첨부된 참조 도면에 의해 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 단지 일 실시예에 불과하다. 당해 기술분야에 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 바람직한 실시예를 충분히 이해하여 유사한 형태의 리드프레임과 그 제조장치 및 그 제조방법을 구현할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 상술한 기술적 사상에 의한 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
보강판이 부착된 리드프레임을 제조하는 본 발명의 제조방법은 새로운 공정이 추가되지 않아 경제적이며, 본 발명의 제조장치는 종래의 제조장치에 보강판 삽입홈을 형성하여 사용함으로 경제적이다. 그리고, 다이패드의 평탄도가 향상되어 패키지에 발생되는 크랙이 감소되며, 미스본딩이 줄어든다.

Claims (5)

  1. IC칩과 본딩 와이어에 의하여 연결되는 리드와; 상기 리드로부터 다운??되어 상기 IC칩이 설치되는 다이패드를 구비하는 리드프레임에 있어서,
    상기 다이패드는 복수개의 압입구멍이 형성되고,
    상기 압입구멍에 압입되는 복수개의 압입돌기가 형성된 보강판을 더구비하여, 상기 압입구멍에 상기 압입돌기가 압입됨에 따라 상기 보강판이 상기 다이패드에 고정되는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 압입돌기의 높이는 상기 압입구멍의 깊이보다 작은 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  3. 다이패드에 적어도 하나이상의 압입구멍을 형성하는 구멍형성단계;
    돌출부가 형성된 보강판다이와 오목부가 형성된 보강판펀치로 이루어진 프레스에 의하여 상기 압입구멍에 대응하는 압입돌기를 보강판에 형성하는 돌기형성단계;
    상기 리드프레임이 다운??되면서 상기 압입돌기가 상기 압입구멍으로 압입되어 상기 보강판을 상기 다이패드에 부착하는 부착단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 돌기형성단계는 상기 보강판이 상기 다이패드의 모양과 적절하게 절단되기 전에 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 압입돌기 및 압입구멍은 각각 4개이며, 상기 4개의 압입구멍은 주변부의 상하좌우 각각 1개씩 형성되는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0945838A (ja) * 1995-07-31 1997-02-14 Rohm Co Ltd 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法

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