JPH03116940A - フイルムキャリア電子部品とその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はフィルムキャリヤ（ＴＡＢ）を利用して例え
ばＩＣ等の電子部品を配線基板上に実装するフィルムキ
ャリヤ電子部品とその実装方法に関する。

（従来の技術） 従来からフィルムキャリヤ（ＴＡＢ）を利用して例えば
ＩＣ等の電子部品を印刷配線基板上に高密度表面実装す
る実装技術が開発されている。

第７図は従来のフィルムキャリヤＩＣＩを印刷配線基板
２上に表面実装させた実装状態を示すもので、３はＩＣ
Ｉの本体、４は印刷配線基板２上の導電パターンである
。この場合、ＩＣ本体３の一面側の周縁部位には複数の
電極パッド５・・・が並設されており、各電極パッド５
にはインナリード６の内端部がそれぞれボンディングさ
れている。さらに、ＩＣ本体３の一面側は合成樹脂材料
等の封止材料によって封止されており、ＩＣ本体３の電
極パッド５・・・とインナリード６・・・の内端部との
ボンディング部はこの封止部７中に埋設されている。

また、この種のフィルムキャリヤＩＣＩを印刷配線基板
２の導電パターン４・・・上に表面実装させる実装作業
時には第８図に示すような可撓性フィルム８が使用され
る。この可撓性フィルム８にはＩＣ本体３よりも開口面
積が大きいデバイスホール９が形成されており、このデ
バイスホール９の周縁部位には複数のリード１０・・・
が並設されている。これらの各リード１０の内端部側は
デバイスホール９の内部側に向けて突設され、各突設部
分によってインナーリード６が形成されている。そして
、各インナーリード６の内端部にはＩＣ本体３の電極パ
ッド５・・・が熱圧前によってボンディングされ、ＩＣ
本体３が各リード１０を介して可撓性フィルム８側に固
定されるようになっている。

さらに、このボンディング作業の終了後、第９図に示す
ように例えばプラスチック等の合成樹脂封止材料によっ
てＩＣ本体３の電極パッド５・・・とインナリード６と
のボンディング部を覆う状態でＩＣ本体３の一面側が封
止されるようになっている。そして、封止材料の硬化後
、図示しないリード成形機によって第１Ｏ図に示すよう
にデバイスホール９の端縁部から各リード１０が打ち抜
かれ、第１１図に示すようにＩＣ本体３の電極パッド５
・・・にインナリード６・・・が接続された打ち抜き部
材１１が形成されるようになっており、この打ち抜き部
材１１の各リード１０・・・の外端部側のリードアウタ
１２・・・が印刷配線基板２の導電パターン４・・・上
にはんだ付けされてＩＣ本体３が印刷配線基板２上に表
面実装されるようになっている。

しかしながら、上記従来構成のものにあってはフィルム
キャリヤＩＣＩのＩＣ本体３のリードアウタ１２・・・
は外向きに略し字状に屈曲形成されていたので、このＩ
ＣＩを印刷配線基板２上に表面実装させた際のＩＣＩの
実装面積が大きくなる問題があった。そのため、例えば
メモリーカードのように制限された一定の実装面積内に
実装できるＩＣＩの数に応じて製品価値が決定される製
品中にこのＩＣＩを実装した場合には一定の実装面積内
に実装できるＩＣＩの数が比較的少なくなり、不利にな
る問題があった。

また、高密度表面実装技術の一種としてＩＣ本体３のリ
ードアウタ１２・・・等のリード線を省略したフリップ
チップ実装が知られているが、この場合にはＩＣ本体３
を実際に実装してみないとＩＣＩの動作確認ができない
問題があるとともに、ＩＣ１の交換が困難なものとなる
問題があった。

なお、例えば実公昭６３−３６７０３号公報には可撓性
フィルムの上に圧延金属箔によって形成された半導体チ
ップ載置部および外部リード部をそれぞれ設け、この外
部リード部を可撓性フィルムの内側に折曲げた構造のリ
ードフレームが示されているようである。この場合、半
導体チップ載置部上に載置されている半導体ＩＣチップ
の取出し電極は金属細線を介して外部リード部の内端部
側にワイヤボンディング等の手段によって接続されてい
るので、半導体ＩＣチップの取出し２１　ｔｉと外部リ
ード部との接続部分が比較的大きくなる問題がある。さ
らに、半導体ＩＣチップおよび金属細線による接続部周
辺は封止用外囲樹脂体によって密封されており、半導体
ＩＣチップ全体が封止用外囲樹脂体中に埋設されている
ので、封止用外囲樹脂体全体が大形化し、回路配線用基
板の配線接続部上にこの半導体ＩＣチップを実装した場
合に全体の高さ寸法が大きくなる問題があった。また、
外部リード部は可撓性フィルムの上面に載置されており
、外部リード部は可撓性フィルムの内側に折曲げられて
いるので、回路配線用基板の配線接続部上にこの半導体
ＩＣチ・ツブを実装した状態で半導体ＩＣチップと回路
配線用基板との間には比較的大きなデッドスペースが形
成される問題もあった。

（発明が解決しようとする課題） 従来構成のものにあってはＩＣＩを印刷配線基板２上に
表面実装させた際のＩＣＩの実装面積が大きくなる問題
があるので、制限された一定の実装面積内に実装できる
ＩＣＩの数に応じて製品価値が決定される製品中にこの
ＩＣＩを実装した場合には一定の実装面積内に実装でき
るＩＣＩの数が比較的少なくなり、不利になる問題があ
った。

この発明は上記事情に着目してなされたもので、配線基
板上に表面実装させた際の電子部品の実装面積を小さく
することができ、制限された一定の実装面積内に実装で
きる電子部品の数を増加させることができるフィルムキ
ャリヤ電子部品とその実装方法を提供することを目的と
するものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 請求項第（１）項の発明は電子部品本体の一面側にこの
電子部品本体の７１ｓ極ノ＜・ノドとフィルムキャリヤ
の可撓性フィルム内のデ／（イスホール周縁に並設され
た各リードの内端部のインナリードとのボンディング部
を覆う状態で封止材料によって封止させた封止部を設け
るとともに、フィルムキャリヤから切断されたインナリ
ードの先端部側を電子部品本体の封止面側の封止部に沿
って内方向に折曲げ、配線基板上に接合させた前記イン
ナリードの内方向折曲部を設けたものである。

また、請求項第（２）項の発明は電子部品本体の一面側
に配設された電極パッドをフィルムキャリヤの可撓性フ
ィルム内のデバイスホール周縁に並設された各リードの
内端部のインナリードにボンディングする第１のボンデ
ィング工程と、封止材料によって電子部品本体の電極バ
・ノドとインナリードとのボンディング部を覆う状態で
電子部品本体の一面側を封止させる封止工程と、デバイ
スホール内のインナリードを切断し、切断されたインナ
リードの先端部側を電子部品本体の封止面側の封止部に
沿って内方向に折曲げて内方向折曲部を形成するインナ
リードのフォーミング工程と、このフォーミング工程に
よって形成されたインナリードの内方向折曲部を配線基
板上にフェイスダウンボンディングする第２のボンディ
ング工程とを設けたものである。

（作　用） 請求項第（１）項の発明によればインナリードの先端部
側を電子部品本体の封止面側の封止部に沿って内方向に
折曲げ、配線基板上に接合させたインナリードの内方向
折曲部を設けることにより、配線基板上に表面実装させ
た際の電子部品の実装面積を小さくして制限された一定
の実装面積内に実装できる電子部品の数を増加させ、さ
らに配線基板とこの配線基板上に表面実装させた電子部
品との間のデッドスペースを縮小させて電子部品全体の
小形化を図るようにしたものである。

また、請求項第（２）項の発明によれば電子部品本体の
一面側に配設された電極パッドをフィルムキャリヤの可
撓性フィルム内のデバイスホール周縁に並設された各リ
ードの内端部のインナリードにボンディングしたのち、
封止材料によって電子部品本体の電極パッドとインナリ
ードとのボンディング部を覆う状態で電子部品本体の一
面側を封止させ、続いてデバイスホール内のインナリー
ドを切断し、切断されたインナリードの先端部側を電子
部品本体の封止面側の封止部に沿って内方向に折曲げて
内方向折曲部を形成してこのフォーミング工程によって
形成されたインナリードの内方向折曲部を配線基板上に
フェイスダウンボンディングすることにより、配線基板
上に表面実装させた際の電子部品の実装面積を小さくし
、制限された一定の実装面積内に実装できる電子部品の
数を増加させるようにしたものである。

（実施例） 以下、この発明の一実施例を第１図乃至第６図を参照し
て説明する。第１図はフィルムキャリヤ（ＴＡＢ）を利
用して例えばＩＣ２１等の電子部品を印刷配線基板２２
上に表面実装させた実装状態を示すもので、２３はＩＣ
２１の本体、２４は印刷配線基板２２上の導電パターン
である。この場合、ＩＣ本体２３の一面側（第１図中で
下面）の周縁部位には複数の電極バッド２５・・・が並
設されており、各電極バッド２５にはインナリード２６
の内端部がそれぞれボンディングされている。

さらに、ＩＣ本体２３の一面側（ＩＣ本体２３の電極バ
ッド２５・・・とインナリード２６・・・の内端部との
ボンディング部側の面）は合成樹脂材料等の封止材料に
よって封止されており、ＩＣ本体２３の電極バッド２５
・・・とインナリード２６・・・の内端部とのボンディ
ング部はこの封止部２７中に埋設されている。また、イ
ンナリード２６・・・の先端部側にはＩＣ本体２３の封
止面側の封止部２７に沿って内方向に略コ字状に折曲げ
、印刷配線基板２２上に接合させたインナリード２６・
・・の内方向折曲部２６ａ・・・が設けられている。

一方、第２図はフィルムキャリヤＩＣ２１を印刷配線基
板２２の導電パターン２４・・・上に表面実装させる実
装作業時に使用する可撓性フィルム２８を示すものであ
る。この可撓性フィルム２８にはＩＣ本体２３よりも開
口面積が大きいデバイスホール２９が形成されている。

このデバイスホール２９の大きさはこのデバイスホール
２９とＩＣ本体２３との間の隙間がＩＣ本体２３の厚さ
の２倍以上になる程度に設定されている。さらに、この
可撓性フィルム２８にはデバイスホール２９の周縁部位
に配線用の複数のリード３０・・・が並設されている。

これらの各リード３０の内端部側はデバイスホール２９
の内部側に向けて突設され、各突設部分によってインナ
ーリード２６が形成されている。

次に、フィルムキャリヤＩＣ２１を印刷配線基板２２の
導電パターン２４・・・上に表面実装させる実装方法に
ついて第２図乃至第６図を参照して説明する。

まず、図示しないインナリードボンディング装置のボン
ディングツールによって第２図に示すようにフィルムキ
ャリヤの可撓性フィルム２８上に並設された複数のリー
ド１０・・・の内端部のインナーリード２６・・・の先
端にＩＣ本体２３の電極バッド２５・・・をそれぞれ熱
圧着させ、ＩＣ本体２３を各リード３０を介して可撓性
フィルム２８側に固定させる（第１のボンディング工程
）。

また、この第１のボンディング工程の終了後、例えばプ
ラスチック等の合成樹脂封止材料によって第３図に示す
ようにＩＣ本体２３の電極バッド２５・・・とインナリ
ード２６・・・とのボンディング部を覆う状態でＩＣ本
体２３の一面側を封止させる（封止工程）。

さらに、ＩＣ本体２３の一面側に配置された封止部２７
の封止材料の硬化後、図示しないリード成形機によって
第４図に示すようにフィルムキャリヤの可撓性フィルム
２８内のデバイスホール２９の端縁部から各リード３０
が打ち抜かれ、ＩＣ本体２３の電極バッド５５・・・に
インナリード２６・・・が接続された打ち抜き部材３１
が形成される。また、この打ち抜き部材３１は第６図に
示すリード成形治具３２によって第５図に示すようにイ
ンナリード２６・・・の先端部側がＩＣ本体２３の封止
面側の封止部２７に沿って内方向に略コ字状に折曲げら
れ、内方向折曲部２６ａが形成される（インナリード２
６・・・のフォーミング工程）。この場合、リード成形
治具３２にはＩＣ本体２３を位置決め状態で吸着保持す
るステージ３３、離間対向配置された左、右一対のガイ
ドアーム３４ａ。

３４ｂ１これらのガイドアーム３４ａ、３４ｂ内に形成
された略し字状のガイド穴３５ａ、３５ｂおよびこれら
のガイド穴３５ａ、３５ｂに沿って移動可能に装着され
た溝付きカム棒３６がそれぞれ設けられている。この溝
付きカム棒３６の外周面には軸方向に沿って延設させた
切欠部３７が形成されており、この切欠部３７内にＩＣ
本体２３のインナリード２６・・・の先端部が挿入され
るようになっている。そして、インナリード２６・・・
のフォーミング工程時には溝付きカム棒３６の切欠部３
７内にインナリード２６・・・の先端部を挿入させた状
態で、この溝付きカム棒３６をガイドアーム３４　ａ、
３４　ｂのガイド穴３５ａ、３５ｂに沿って移動操作さ
せることにより、インナリード２６・・・の先端部側を
ＩＣ本体２３の封止面側の封止部２７に沿って内方向に
略コ字状に折曲げた内方向折曲部２６ａを形成させてい
る。

また、ＩＣ本体２３のインナリード２６・・・の先端部
側の内方向折曲部２６ａは印刷配線基板２２の導電パタ
ーン２４上に例えばリフローはんだ付は等の手段によっ
てフェイスダウンボンディングされる（第２のボンディ
ング工程）。

そこで、上記構成のものにあってはＩＣ本体２３のイン
ナリード２６・・・の先端部側をＩＣ本体２３の封止面
側の封止部２７に沿って内方向に折曲げた内方向折曲部
２６ａを設け、この内方向折曲部２６ａを印刷配線基板
２２の導電パターン２４上に接合させたので、印刷配線
基板２２上に表面実装させた際のＩＣ本体２３の実装面
積を従来に比べて小さくすることができ、制限された一
定の実装面積内に実装できるＩＣ本体２３の数を増加さ
せることができる。さらに、ＩＣ本体２３の一面側を合
成樹脂封止材料によって封止させ、ＩＣ本体２３の電極
パッド２５・・・とインナリード２６・・・の内端部と
のボンディング部をこの封止部２７中に埋設させたので
、印刷配線基板２２とこの印刷配線基板２２上に表面実
装させたＩＣ本体２３との間にこの封止部２７を配置さ
せることができる。そのため、印刷配線基板２２とこの
印刷配線基板２２上に表面実装させたＩＣ本体２３との
間のデッドスペースを従来に比べて縮小させることがで
き、１ｃ２１全体の小形化を図ることができる。また、
ＩＣ本体２３を印刷配線基板２２上に表面実装させた状
態ではフィルムキトリヤの可撓性フィルム２８が不要に
なるので、フィルムキャリヤの可撓性フィルム２８とし
て低コストのフィルムを使用することができ、コスト低
下を図ることができる。

なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、この発明の要旨を逸脱しない範囲で柾々変形実施でき
ることは勿論である。

［発明の効果］ 請求項第（１）項の発明によれば電子部品本体の一面側
にこの電子部品本体の電極パッドとフィルムキャリヤの
可撓性フィルム内のデバイスホール周縁に並設された各
リードの内端部のインナリードとのボンディング部を覆
う状態で封止材料によって封止させた封止部を設けると
ともに、フィルムキャリヤから切断されたインナリード
の先端部側を電子部品本体の封止面側の封止部に沿って
内方向に折曲げ、配線基板上に接合させた前記インナリ
ードの内方向折曲部を設けたので、配線基板上に表面実
装させた際の電子部品の実装面積を小さくすることがで
き、制限された一定の実装面積内に実装できる電子部品
の数を増加させることができる。

また、請求項第（２）項の発明によれば電子部品本体の
一面側に配設された電極パッドをフィルムキャリヤの可
撓性フィルム内のデバイスホール周縁に並設された各リ
ードの内端部のインナリードにボンディングする第１の
ボンディング工程と、封止材料によって電子部品本体の
電極パッドとインナリードとのボンディング部を覆う状
態で電子部品本体の一面側を封止させる封止工程と、デ
バイスホール内のインナリードを切断し、切断されたイ
ンナリードの先端部側を電子部品本体の封止面側の封止
部に沿って内方向に折曲げて内方向折曲部を形成するイ
ンナリードのフォーミング工程と、このフォーミング工
程によって形成されたインナリードの内方向折曲部を配
線基板上にフェイスダウンボンディングする第２のボン
ディング工程とを設けたので、配線基板上に表面実装さ
せる電子部品の実装面積を小さくすることができ、制限
された一定の実装面積内に実装できる電子部品の数を増
加させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図はこの発明の一実施例を示すもので、
第１図はフィルムキャリヤＩＣを印刷配線基板上に表面
実装させた実装状態を示す縦断面図、第２図はインナー
リードの内端部とＩＣ本体の電極パッドとのボンディン
グ状態を示す斜視図、Ｔｓ３図はインナーリードの内端
部とＩＣ本体の電極パッドとのボンディング部分を覆う
封止部を示す斜視図、第４図はＩＣ本体側が切断された
フィルムキャリヤを示す斜視図、第５図はフィルムキャ
リヤＩＣ全体の外観を示す斜視図、第６図はインナーリ
ードの成形機を示す斜視図、第７図乃至第１１図は従来
例を示すもので、第７図はフィルムキャリヤＩＣを印刷
配線基板上に表面実装させた実装状態を示す縦断面図、
第８図はインナーリードの内端部とＩＣ本体の電極パッ
ドとのボンディング状態を示す斜視図、第９図はインナ
ーリードの内端部とＩＣ本体の電極パッドとのボンディ
ング部分を覆う封止部を示す斜視図、第１０図はＩＣ本
体側が切断されたフィルムキャリヤを示す斜視図、第１
１図はフィルムキャリヤＩＣ全体の外観を示す斜視図で
ある。 ２１・・・ＩＣ（電子部品）、２２・・・印刷配線基板
、２３・・・ＩＣ本体、２４・・・導電パターン、２５
・・・電極パッド、２６・・・インナリード、２６ａ・
・・内方向折曲部、２７・・・封止部、２８・・・可撓
性フィルム、２９・・・デバイスホール、３０・・・リ
ード。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品本体の一面側にこの電子部品本体の電極
   パッドとフィルムキャリヤの可撓性フィルム内のデバイ
   スホール周縁に並設された各リードの内端部のインナリ
   ードとのボンディング部を覆う状態で封止材料によって
   封止させた封止部を設けるとともに、前記フィルムキャ
   リヤから切断された前記インナリードの先端部側を前記
   電子部品本体の封止面側の封止部に沿って内方向に折曲
   げ、配線基板上に接合させた前記インナリードの内方向
   折曲部を設けたことを特徴とするフィルムキャリヤ電子
   部品。
2. （２）電子部品本体の一面側に配設された電極パッドを
   フィルムキャリヤの可撓性フィルム内のデバイスホール
   周縁に並設された各リードの内端部のインナリードにボ
   ンディングする第１のボンディング工程と、封止材料に
   よって前記電子部品本体の電極パッドと前記インナリー
   ドとのボンディング部を覆う状態で前記電子部品本体の
   一面側を封止させる封止工程と、前記デバイスホール内
   のインナリードを切断し、切断されたインナリードの先
   端部側を前記電子部品本体の封止面側の封止部に沿って
   内方向に折曲げて内方向折曲部を形成するインナリード
   のフォーミング工程と、このフォーミング工程によって
   形成されたインナリードの内方向折曲部を配線基板上に
   フェイスダウンボンディングする第２のボンディング工
   程とを具備したことを特徴とするフィルムキャリヤ電子
   部品の実装方法。