JPH02138786A - 電子部品用セラミック基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、近年電子部品材料として一般的て使用されて
いるセラミック基板の寸法測定、印刷。

セラミックの加工、セラミック上の他の材料の加工時等
に行う位置決めの高寸法精度な基準を有した′「Ｅ子部
品用セラミック基板に関するものである。

従来の技術 従来この種の電子部品用セラミック基板（以降、セラミ
ック基板と略称する。）のプレス成形方法とセラミック
基板の位置決め方法は次に述べるような方法で行ってい
た。

第８図は従来のセラミック基板のアルミナグリーン７−
）状の第１プレスステージでのプレス成形後の状態を示
しており、１はアルミナグリーンシート、２は分割用縦
溝、３は縦方向の外形線である。

第９図は第２プレスステージでの成形後の状態を示して
おり、４は分割用横溝、５は横方向の外形線である。

第１ｏ図は従来のセラミック基板の成形金型の簡単な断
面図を示し、６は分割溝の成形歯、７は上パンチ、８は
下パンチ、９は上パンチ７と下パンチ８のクリアランス
である。

従来のセラミック基板のプレス成形方法を説明すると、
第１プレスステージで、第８図に示すアルミナグリーン
シート１に分割用縦溝２の成形を第１０図の示す金型の
分割用成形歯６で、また縦方向外形線３の切断を上パン
チ６と下パンチ８のクリアランス９を利用し、同時にプ
レス成形を行うと、第８図に示すプレス成形後の状態と
なる。

次の第２プレスステージでは、第９図に示す分割用横溝
４の成形と横方向外形線５を、第１０図に示すものと同
じ構造の成形金型てより、第１プレスステージと同じ方
法でプレス成形を行うと、第９図に示すプレス成形後の
状態となる。上述のプレス成形により得られたセラミッ
ク基板を次に述べるような位置合わせ基準で位置合わせ
を行う。

第１１図に従来のセラミック基板の位置決め方法を示し
ており、１０は固定位置決めピン、１１は可動位置決め
ピン、１２はセラミック基板である。

従来のセラミック基板の位置決め方法を説明すると、す
なわち第１１図の固定位置決めビン３点に従来のプレス
成形方法で製造されたセラミック基板１２の外形が接し
た３ポイントを位置決めの基準とし、可動位置決めピン
１１の適当な加重でその状態を保つ位置決め方法であっ
た。

発明が解決しようとする課題 このような従来のプレス成形方法で得たセラミック基板
の外形を基準とした位置決め方法では次のような課題が
あった。

第１２図は従来のセラミック基板の不具合形状の事例を
示したもの、第１３図は従来のセラミック基板の断面の
不具合形状の事例であり、１３はプレス切断時のパリで
ある。従来のプレス成形方法によると、各縦溝と横溝で
区画された電子部品に使用される領域は高精度な形状寸
法を得られるが、外形は上パンチ７と下パン千８により
切断されるため、上パンチ７、下パン千８の金型組立精
度や摩耗等によりクリアランス９が必要設定以上に拡大
したり、左右のクリアランスのバランスが崩り、た時に
、切断周辺への応力が不規則に加わり、第１２図のよう
なｍ板形状のゆがみや第１３図のように切断バリ１３が
生じたりする。よって従来のセラミック基板は各縦溝と
横溝で区画された電子部品に使用される領域又は、それ
を区画する分割用溝から外形までの寸法と外形寸法とは
相関性が得られないという欠点を有していた。第１４図
は第１２図のセラミック基板の位置決めを行った様子を
示す図であり、１４は位置決めを行う目的の対象であシ
、１６は電子部品に使用される領域であシ、１６は位置
ズレである。ゆがみや切断・（りの生じたセラミック基
板の位置決めを行うとすると、第１１図の示すように固
定位置決めピン１０の接する外形３ポイントが位置決め
基準となり、位置決め基準から電子部品に使用される領
域１５までの設計の寸法の位１Ｎに、位置決めを行う目
的の対象が存在するため、セラミック基板のゆがみの分
だけ位置ズレ１６が生じてしまう。また、股に位置決め
を必要とする生産工程で使用されるセラミック基板は外
形寸法を設定された範囲毎に分類し、ロットの構成を外
形寸法の設定された範囲別に行い、ロフト毎に固定位置
決めピン１０で位置決めを行い、セラミック基板の連続
加工生産を行う。しかし、前述のように従来のプレス成
形方法にて得たセラミック基板は電子部品に使用される
領域、またはそれを区画する分割用溝から外形までの寸
法と外形寸法とに相関は得られないため、外形寸法での
分類によるロット構成は、見かけ上の寸法分類になって
おり、実際の連続加工生産時には位置ズレ１６が生じ、
品質のバラツキが大きく、歩留シが悪化する等の問題が
あった。又、ｎｉｌ述のような問題を有しているために
、大板のセラミック基板から複数のセラミック基板を製
造するのも困難であった。

本発明は、上述したような従来におけるプレス成形方法
により製造されたセラミック基板と、セラミック基板の
位置決め方法のもつ課題を解決し。

高寸法精度な位置決め基準を有したセラミック基板を得
ることを第１の目的としている。また、本発明の第２の
目的は高寸法精度な位置決め基準を利用し、位置決め精
度向上による品質のバラツキ低下、歩留りの向上を図る
と共に大阪のセラミック基板から製造することが一時に
複数個のセラミック基板を製造し、更には、電子部品へ
の新技術の展開を可能にすることである。

課題を解決するための手段 以上のような課題を解決するために本発明は、アルミナ
グリーンシートのプレス成形時に分割用縦溝と分割用縦
溝に並列に設置する位置決め基準用切欠きと、分割用横
溝と分割用横溝に並列に設置する位置決め基準用切欠き
を一体金型によシ同時にプレス成形し、セラミック基板
の位置決め基準用切欠きを設けたものである。

作用 この構成によると、位置決め基準を位置決め基準用切欠
きで行うことにより、外形を上パンチと下パンチでプレ
ス切断する時にクリアランスが原因で発生するゆがみや
切断パリを無視することができ、位置決め基準用切欠き
から電子部品に使用される領域またはそれを区画する分
割溝までの寸法と、セラミック基板左右に設置された位
置決め基準用切欠き間の寸法とに高精度な相関が得られ
る作用があり、更に位置決めを行う目的の対象に対し、
高精度な位置合わせが可能となる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

第１図は、本発明におけるセラミック基板形状の一実施
例を示しており、１７は分割用縦溝２１と並列に設置し
た位置決め基準用切欠き、１８は分割用横溝２２と並列
に設置１ｔシた位置決め基準用切欠き、１９は分割用縦
溝２１と分割用横溝２２の有角度測定基準用切欠きであ
る。第２図は、第１図のセラミック基板２０の第１プレ
スステージでのプレス成形後の状態を示し、第３図はセ
ラミック基板２０の第２プレスステージでのプレス成形
後の状態を示し、第４図はセラミック基板２０の第３プ
レスステージでの外形プレス成形後状態を示したもので
あシ、第５図は切欠きの拡大図であり、２３は基準線で
ある。

次に、第１図に示すセラミック基板のプレス成形方法に
ついて説明する。第２図の示すように第１プレスステー
ジにて、分割用縦溝２１と分割用縦溝２１に並列に設置
する位置決め基準用切欠き１７を、分割用縦溝２１と位
置決め基準用切欠き１７の成形歯を有した一体金型にて
同時プレス成形を行う。

次に第３図の示すように第２プレスステージにて、分割
用横溝２２と分割用横溝２２に並列に設ｉ４する位置決
め基準用切欠き１８および有角度測定基準用切欠き１９
を分割用横溝２２と位置決め基準用切欠き１８、有角度
測定基準用切欠き１９の成形歯を有した一体金型にて同
時プレス成形を行う。

次に第４図に示すように第３プレスステージにて、外形
肪２４をプレス成形し、第１図のセラミンク基板２ｏの
プレス成形が完了する。上述のプレス成形工程にて得ら
れたセラミック基板は、左右対東となる位置決め基準用
切欠き間の寸法と位置決め基準用切欠きから電子部品に
使用する領域あるいは、位置決め基準用切欠きと同時に
プレス成形された分割用溝までの寸法とに高精度な相関
が得られた。更に前述の相関が得られたことにより、従
来のセラミック基板の外形寸法の分類時実施していた外
形のゆがみや切断パリによる基板上下の寸法差の検査項
目を削除することが可能となる。

次に、上述のプレス成形工程にて得たセラミック基板の
位置決め基準、位置決め方法について説明する。第６図
は前述のプレス工程てて得たセラミック基板で外形にゆ
がみの生じたものの位置決めを行った様子である。第６
図の示すように固定位置決めピン１ｏを第５図に示す切
欠きの基準線２３に、３ポイントが必ず接すように配置
し、可動位置決めピン１１の適肖な加重でその状態を保
持する。この場合、固定位置決めピン１０の先端形状は
位置決め精度を考慮して曲状であるものを選ぶ。以上の
方法により、外形にゆがみや切断パリの生じているセラ
ミック基板でも、高精度な位置決めが可能となる。

次に、前述のセラミック基板の製造方法について第７図
を用いて説明する。大板のセラミック基板に前述のセラ
ミック基板を長辺側に２つ並べてプレス成形し、同時に
分割用溝２５もプレス成形する。次にこの分割用溝２６
に沿って、各々のセラミンク基板ごとに分割する。

前述のように、本実施例では高精度な位置決めが可能と
なるため、大板のセラミック基板から複数個のセラミッ
ク基板を製造した場合でも正確な位置決めができ、生産
性の大幅な向上が図れる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、セラミック基板の左右対
象に設置された位置決め基準用切欠き間の寸法と位置決
め基準用切欠きから電子部品に使用する領域、またはそ
れを区画する分割用溝までの寸法とに高精度な相関が得
られ、これによシ次のような効果が得られる。

■　外形寸法を位置決め基準用切欠き間で設定された範
囲別に分類を行う場合、外形のゆがみや切断パリを無視
できるため、セラミック基板の寸法不良が低減できると
共に、基板上下の寸法。

差等の検査項目も削減できる。

■　セラミック基板の位置決め精度が抜群に向上する。

■　外形寸法を位置決め基準用切欠き間で設定された範
囲に分類したもので、ロット構成を行った場合、高精度
な寸法を有したロットとなり、位置決めを必要とする生
産工程にて品質のバラツキの低下、歩留りの向上が図れ
る。

［株］）高精度な位置決めが可能となるためセラミック
基板の多面取り等、大板化が可能となり、生産性の大幅
な向上が図れる。

また、切欠きの形状寸法は、目的に応じ任意な形状寸法
にすることが可能で、且つ各寸法は金型精度とほぼ同じ
精度の製品特性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のプレス成形方法にて得たセラミック
基板の平面図、第２図は第１図のセラミック基板の第１
プレスステージでのプレス成形後の概略平面図、第３図
は第１図のセラミック基板の第２プレスステージでのプ
レス成形後の概略平面図、第４図は第１図のセラミック
基板の第３フレスステージでのプレス成形後の概略平面
図、第６図は切欠きの拡大平面図、第６図は本発明の外
形にゆがみを生じたセラミック基板の位置決めの様子の
概略平面図、第７図は多面取りを行ったセラミック基板
の一例を示す平面図、第８図は従来のセラミック基板の
第１プレスステージでのプレス成形後の平面図、第９図
は従来のセラミック基板の第２プレスステージでのプレ
ス成形後の平面図、第１０図は従来のセラミック基板の
プレス成形金型の概略断面図、第１１図は従来のセラミ
ック基板の位置決めの様子の概略平面図、第１２図は従
来のゆがみを生じたセラミック基板の一例を示す平面図
、第１３図は従来の切断パリを生じたセラミック基板の
拡大断面図、第１４図は従来のゆがみを生じたセラミッ
ク基板の位置決めの様子の概略平面図である。 １７．１８・・・・・・位置決め基準用切欠き、１９・
・・直角度測定基準用切欠き、２０・・・・・・セラミ
ック基板、２１・・・・・・分割用縦溝、２２・・・・
・・分割用横溝。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第　
２　図 １”１．＋８−−・ ＋ｑ　−−− ２１−・− ｎ−・− １立１沫めＳ準用ｔ７）実ご ρ１ｒ虻潰りに番」（用Ｖ乃つぐ＝＝ Ｃラミック基猛 ９Ｖ用縦溝 分ｔＪ用楊１ 第 図 第 図 第 図 第 図 ｑ 菓 図 第 図 第 図 第１０図 第１２図 第１３図 第１，４図 １ど

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）分割用の縦溝と横溝により電子部品１個分の領域
   に区画され、かつ外周部に補強枠を有し、その補強枠部
   分に分割用の縦溝，横溝に対し並列に設置する位置決め
   基準用切欠きを分割用の縦溝，横溝と同時成形により設
   けた電子部品用セラミック基板。
2. （２）大板のセラミック基板に複数個並べてプレス成形
   し、個々の電子部品用セラミック基板ごとに切断する請
   求項１記載の電子部品用セラミック基板の製造方法。