JPH0777287B2 - 電子部品用セラミック基板とその製造方法 - Google Patents
電子部品用セラミック基板とその製造方法Info
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- JPH0777287B2 JPH0777287B2 JP5033989A JP5033989A JPH0777287B2 JP H0777287 B2 JPH0777287 B2 JP H0777287B2 JP 5033989 A JP5033989 A JP 5033989A JP 5033989 A JP5033989 A JP 5033989A JP H0777287 B2 JPH0777287 B2 JP H0777287B2
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- Japan
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- ceramic substrate
- positioning
- press
- dividing
- electronic parts
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、近年電子部品材料として一般的に使用されて
いるセラミック基板の寸法測定、印刷,セラミックの加
工,セラミック上の他の材料の加工時等に行う位置決め
の高寸法精度な基準を有した電子部品用セラミック基板
に関するものである。
いるセラミック基板の寸法測定、印刷,セラミックの加
工,セラミック上の他の材料の加工時等に行う位置決め
の高寸法精度な基準を有した電子部品用セラミック基板
に関するものである。
従来の技術 従来この種の電子部品用セラミック基板(以降、セラミ
ック基板と略称する。)のプレス成形方法とセラミック
基板の位置記め方法は次に述べるような方法で行ってい
た。
ック基板と略称する。)のプレス成形方法とセラミック
基板の位置記め方法は次に述べるような方法で行ってい
た。
第8図は従来のセラミック基板のアルミナグリーンシー
ト状の第1プレスステージでのプレス成形後の状態を示
しており、1はアルミナグリーンシート、2は分割用縦
溝、3は縦方向の外形線である。
ト状の第1プレスステージでのプレス成形後の状態を示
しており、1はアルミナグリーンシート、2は分割用縦
溝、3は縦方向の外形線である。
第9図は第2プレスステージでの成形後の状態を示して
おり、4は分割用横溝、5は横方向の外形線である。
おり、4は分割用横溝、5は横方向の外形線である。
第10図は従来のセラミック基板の成形金型の簡単な断面
図を示し、6は分割溝の成形歯、7は上パンチ、8は下
パンチ、9は上パンチ7と下パンチ8のクリアランスで
ある。
図を示し、6は分割溝の成形歯、7は上パンチ、8は下
パンチ、9は上パンチ7と下パンチ8のクリアランスで
ある。
従来のセラミック基板のプレス成形方法を説明すると、
第1プレスステージで、第8図に示すアルミナグリーン
シート1に分割用縦溝2の成形を第10図の示す金型の分
割用成形歯6で、また縦方向外形線3の切断を上パンチ
6と下パンチ8のクリアランス9を利用し、同時にプレ
ス成形を行うと、第8図に示すプレス成形後の状態とな
る。次に第2プレスステージでは、第9図に示す分割用
横溝4の成形と横方向外形線5を、第10図に示すものと
同じ構造の成形金型により、第1プレスステージと同じ
方法でプレス成形を行うと、第9図に示すプレス成形後
の状態となる。上述のプレス成形により得られたセラミ
ック基板を次に述べるような位置合わせ基準を位置合わ
せを行う。第11図に従来のセラミック基板の位置決め方
法を示しており、10は固定位置決めピン、11は可動位置
決めピン、12はセラミック決板である。従来のセラミッ
ク決板の位置決め方法を説明すると、すなわち第11図の
固定位置決めピン3点に従来のプレス成形方法で製造さ
れたセラミック基板12の外形が接した3ポイントを位置
決めの基準とし、可動位置決めピン11の適当な加重でそ
の状態が保つ位置決め方法であった。
第1プレスステージで、第8図に示すアルミナグリーン
シート1に分割用縦溝2の成形を第10図の示す金型の分
割用成形歯6で、また縦方向外形線3の切断を上パンチ
6と下パンチ8のクリアランス9を利用し、同時にプレ
ス成形を行うと、第8図に示すプレス成形後の状態とな
る。次に第2プレスステージでは、第9図に示す分割用
横溝4の成形と横方向外形線5を、第10図に示すものと
同じ構造の成形金型により、第1プレスステージと同じ
方法でプレス成形を行うと、第9図に示すプレス成形後
の状態となる。上述のプレス成形により得られたセラミ
ック基板を次に述べるような位置合わせ基準を位置合わ
せを行う。第11図に従来のセラミック基板の位置決め方
法を示しており、10は固定位置決めピン、11は可動位置
決めピン、12はセラミック決板である。従来のセラミッ
ク決板の位置決め方法を説明すると、すなわち第11図の
固定位置決めピン3点に従来のプレス成形方法で製造さ
れたセラミック基板12の外形が接した3ポイントを位置
決めの基準とし、可動位置決めピン11の適当な加重でそ
の状態が保つ位置決め方法であった。
発明が解決しようとする課題 このような従来のプレス成形方法で得たセラミック基板
の外形を基準とした位置決め方法では次のような課題が
あった。
の外形を基準とした位置決め方法では次のような課題が
あった。
第12図は従来のセラミック基板の不具合形状の事例を示
したもの、第13図は従来のセラミック基板の断面の不具
合形状の事例であり、13はプレス切断時のバリである。
従来のプレス成形方法によると、各縦溝と横溝で区画さ
れた電子部品に使用される領域は高精度な形状寸法を得
られるが、外形は上パンチ7と下パンチ8により切断さ
れるため、上パンチ7、下パンチ8の金型組立精度や摩
耗等によりクリアランス9が必要設定以上に拡大した
り、左右のクリアランスのバランスが崩れた時に、切断
周辺への応力が不規則に加わり、第12図のような基板形
状のゆがみや第13図のように切断バリ13が生じたりす
る。よって従来のセラミック基板は各縦溝と横溝で区画
された電子部品に使用される領域又は、それを区画する
分割用溝から外形までの寸法と外形寸法とは相関性が得
られないという欠点を有していた。第14図は第12図のセ
ラミック基板の位置決めを行った様子を示す図であり、
14は位置決めを行う目的の対象であり、15は電子部品に
使用される領域であり、16は位置ズレである。ゆがみや
切断バリの生じたセラミック基板の位置決めを行うとす
ると、第11図の示すように固定位置決めピン10の接する
外形3ポイントが位置決め基準となり、位置決め基準か
ら電子部品に使用される領域15までの設計の寸法の位置
に、位置決めを行う目的の対象が存在するため、セラミ
ック基板のゆがみの分だけ位置ズレ16が生じてしまう。
また、一般に位置決めを秀用とする生産工程で使用され
るセラミック基板は外形寸法を設定された範囲毎に分類
し、ロットの構成を外形寸法の設定された範囲別に行
い、ロット毎に固定位置決めピン10で位置決めを行い、
セラミック基板の連続加工生産を行う。しかし、前述の
ように従来のプレス成形方法にて得たセラミック基板は
電子部品に使用される領域、またはそれを区画する分割
用溝から外形までの寸法と外形寸法とに相関は得られな
いため、外形寸法での分類によるロット構成は、見かけ
上の寸法分類となっており、実際の連続加工生産時には
位置ズレ16が生じ、品質のバラツキが大きく、歩留りが
悪化ずる等の問題があっあ。又、前述のような問題を有
しているために、大板のセラミック基板から複数のセラ
ミック基板を製造するのも困難であった。
したもの、第13図は従来のセラミック基板の断面の不具
合形状の事例であり、13はプレス切断時のバリである。
従来のプレス成形方法によると、各縦溝と横溝で区画さ
れた電子部品に使用される領域は高精度な形状寸法を得
られるが、外形は上パンチ7と下パンチ8により切断さ
れるため、上パンチ7、下パンチ8の金型組立精度や摩
耗等によりクリアランス9が必要設定以上に拡大した
り、左右のクリアランスのバランスが崩れた時に、切断
周辺への応力が不規則に加わり、第12図のような基板形
状のゆがみや第13図のように切断バリ13が生じたりす
る。よって従来のセラミック基板は各縦溝と横溝で区画
された電子部品に使用される領域又は、それを区画する
分割用溝から外形までの寸法と外形寸法とは相関性が得
られないという欠点を有していた。第14図は第12図のセ
ラミック基板の位置決めを行った様子を示す図であり、
14は位置決めを行う目的の対象であり、15は電子部品に
使用される領域であり、16は位置ズレである。ゆがみや
切断バリの生じたセラミック基板の位置決めを行うとす
ると、第11図の示すように固定位置決めピン10の接する
外形3ポイントが位置決め基準となり、位置決め基準か
ら電子部品に使用される領域15までの設計の寸法の位置
に、位置決めを行う目的の対象が存在するため、セラミ
ック基板のゆがみの分だけ位置ズレ16が生じてしまう。
また、一般に位置決めを秀用とする生産工程で使用され
るセラミック基板は外形寸法を設定された範囲毎に分類
し、ロットの構成を外形寸法の設定された範囲別に行
い、ロット毎に固定位置決めピン10で位置決めを行い、
セラミック基板の連続加工生産を行う。しかし、前述の
ように従来のプレス成形方法にて得たセラミック基板は
電子部品に使用される領域、またはそれを区画する分割
用溝から外形までの寸法と外形寸法とに相関は得られな
いため、外形寸法での分類によるロット構成は、見かけ
上の寸法分類となっており、実際の連続加工生産時には
位置ズレ16が生じ、品質のバラツキが大きく、歩留りが
悪化ずる等の問題があっあ。又、前述のような問題を有
しているために、大板のセラミック基板から複数のセラ
ミック基板を製造するのも困難であった。
本発明は、上述したような従来におけるプレス成形方法
により製造されたセラミック基板と、セラミック基板の
位置決め方法のもつ課題を解決し、高寸法精度な位置決
め基準を有したセラミック基板を得ることを第1の目的
としている。また、本発明の第2の目的は高寸法精度な
位置決め基準を利用し、位置決め精度向上による品質の
バラツキ低下、歩留りの向上を図ると共に大板のセラミ
ック基板から製造することが一時に複数個のセラミック
基板を製造し、更には、電子部品への新技術の展開を可
能にすることである。
により製造されたセラミック基板と、セラミック基板の
位置決め方法のもつ課題を解決し、高寸法精度な位置決
め基準を有したセラミック基板を得ることを第1の目的
としている。また、本発明の第2の目的は高寸法精度な
位置決め基準を利用し、位置決め精度向上による品質の
バラツキ低下、歩留りの向上を図ると共に大板のセラミ
ック基板から製造することが一時に複数個のセラミック
基板を製造し、更には、電子部品への新技術の展開を可
能にすることである。
課題を解決するための手段 以上のような課題を解決するために本発明は、アルミナ
グリーンシートのプレス成形時に分割用縦溝と分割用縦
溝に並列に設置する位置決め基準用切欠きと、分割用横
溝と分割用横溝に並列に設置する位置決め基準用切欠き
を一体金型により同時にプレス成形し、セラミック決板
の位置決め基準用切欠きを設けたものである。
グリーンシートのプレス成形時に分割用縦溝と分割用縦
溝に並列に設置する位置決め基準用切欠きと、分割用横
溝と分割用横溝に並列に設置する位置決め基準用切欠き
を一体金型により同時にプレス成形し、セラミック決板
の位置決め基準用切欠きを設けたものである。
作 用 この構成によると、位置決め基準を位置決め基準用切欠
きで行うことにより、外形を上パンチと下パンチでプレ
ス切断する時にクリアランスが原因で発生するゆがみや
切断バリを無視することができ、位置決め基準用切欠き
から電子部品に使用される領域またはそれを区画する分
割溝までの寸法と、セラミック基板左右に設置された位
置決め基準用切欠き間の寸法とに高精度な相関が得られ
る作用があり、更に位置決めを行う目的の対象に対し、
高精度な位置合わせが可能となる。
きで行うことにより、外形を上パンチと下パンチでプレ
ス切断する時にクリアランスが原因で発生するゆがみや
切断バリを無視することができ、位置決め基準用切欠き
から電子部品に使用される領域またはそれを区画する分
割溝までの寸法と、セラミック基板左右に設置された位
置決め基準用切欠き間の寸法とに高精度な相関が得られ
る作用があり、更に位置決めを行う目的の対象に対し、
高精度な位置合わせが可能となる。
実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図は、本発明におけるセラミック基板形状の一実施
例を示しており、17は分割用縦溝21と並列に設置した位
置決め基準用切欠き、18は分割用横溝22と並列に設置し
た位置決め基準用切欠き、19は分割用縦溝21は分割用横
溝22の直角度測定基準用切欠きである。第2図は、第1
図のセラミック基板20の第1プレスステージでのプレス
成形後の状態を示し、第3図はセラミック基板20の第2
プレスステージでのプレス成形後の状態を示し、第4図
はセラミック基板20の第3プレスステージでの外形プレ
ス成形後状態を示したものであり、第5図は切欠きの拡
大図であり、23は基準線である。
例を示しており、17は分割用縦溝21と並列に設置した位
置決め基準用切欠き、18は分割用横溝22と並列に設置し
た位置決め基準用切欠き、19は分割用縦溝21は分割用横
溝22の直角度測定基準用切欠きである。第2図は、第1
図のセラミック基板20の第1プレスステージでのプレス
成形後の状態を示し、第3図はセラミック基板20の第2
プレスステージでのプレス成形後の状態を示し、第4図
はセラミック基板20の第3プレスステージでの外形プレ
ス成形後状態を示したものであり、第5図は切欠きの拡
大図であり、23は基準線である。
次に、第1図に示すセラミック基板のプレス成形方法に
ついて説明する。第2図の示すように第1プレスステー
ジにて、分割用縦溝21と分割用縦溝21に並列に設置する
位置決め基準用切欠き17を、分割用縦溝21と位置決め基
準用切欠き17の成形歯を有した一体金型にて同時プレス
成形を行う。
ついて説明する。第2図の示すように第1プレスステー
ジにて、分割用縦溝21と分割用縦溝21に並列に設置する
位置決め基準用切欠き17を、分割用縦溝21と位置決め基
準用切欠き17の成形歯を有した一体金型にて同時プレス
成形を行う。
次に第3図の示すように第2プレスステージにて、分割
用横溝22と分割用横溝22に並列に設置する位置決め基準
用切欠き18および直角度測定基準用切欠き19を分割用機
構22と位置決め基準用切欠き18、直角度測定基準用切欠
き19の成形歯を有した一体金型にて同時プレス成形を行
う。
用横溝22と分割用横溝22に並列に設置する位置決め基準
用切欠き18および直角度測定基準用切欠き19を分割用機
構22と位置決め基準用切欠き18、直角度測定基準用切欠
き19の成形歯を有した一体金型にて同時プレス成形を行
う。
次に第4図に示すように第3プレスステージにて、外形
線24をプレス成形し、第1図のセラミック基板20のプレ
ス成形が完了する。上述のプレス成形工程にて得られた
セラミック基板は、左右対象となる位置決め基準用切欠
き間の寸法と位置決め基準用切欠きから電子部品に使用
する領域あるいは、位置決め基準用切欠きと同時にプレ
ス成形された分割用溝までの寸法とに高精度な相関が得
られた。更に前述の相関が得られたことにより、従来の
セラミック基板の外形寸法の分類時実施していた外形の
ゆがみや切断バリによる基板上下の寸法差の検査項目を
削除することが可能となる。
線24をプレス成形し、第1図のセラミック基板20のプレ
ス成形が完了する。上述のプレス成形工程にて得られた
セラミック基板は、左右対象となる位置決め基準用切欠
き間の寸法と位置決め基準用切欠きから電子部品に使用
する領域あるいは、位置決め基準用切欠きと同時にプレ
ス成形された分割用溝までの寸法とに高精度な相関が得
られた。更に前述の相関が得られたことにより、従来の
セラミック基板の外形寸法の分類時実施していた外形の
ゆがみや切断バリによる基板上下の寸法差の検査項目を
削除することが可能となる。
次に、上述のプレス成形工程にて得たセラミック基板の
位置決め基準、位置決め方法について説明する。第6図
は前述のプレス工程にて得たセラミック基板で外形にゆ
がみの生じたものの位置決めを行った様子である。第6
図の示すように固定位置決めピン10を第5図に示す切欠
きの基準線23に、3ポイントが必ず接すように配置し、
可動位置決めピン11の適当な加重でその状態を保持す
る。この場合、固定位置決めピン10の先端形状は位置決
め精度を考慮して曲状であるものを選ぶ。以上の方法に
より、外形にゆがみや切断バリの生じているセラミック
基板でも、高精度な位置決めが可能となる。
位置決め基準、位置決め方法について説明する。第6図
は前述のプレス工程にて得たセラミック基板で外形にゆ
がみの生じたものの位置決めを行った様子である。第6
図の示すように固定位置決めピン10を第5図に示す切欠
きの基準線23に、3ポイントが必ず接すように配置し、
可動位置決めピン11の適当な加重でその状態を保持す
る。この場合、固定位置決めピン10の先端形状は位置決
め精度を考慮して曲状であるものを選ぶ。以上の方法に
より、外形にゆがみや切断バリの生じているセラミック
基板でも、高精度な位置決めが可能となる。
次に、前述のセラミック基板の製造方法について第7図
を用いて説明する。大板のセラミック基板に前述のセラ
ミック基板を長辺側に2つ並べてプレス成形し、同時に
分割用溝25もプレス成形する。次にこの分割用溝25に沿
って、各々のセラミック基板ごとに分割する。
を用いて説明する。大板のセラミック基板に前述のセラ
ミック基板を長辺側に2つ並べてプレス成形し、同時に
分割用溝25もプレス成形する。次にこの分割用溝25に沿
って、各々のセラミック基板ごとに分割する。
前述のように、本実施例では高精度な位置決めが可能と
なるため、大板のセラミック基板から複数個のセラミッ
ク基板を製造した場合でも正確な位置決めができ、生産
性の大幅な向上が図れる。
なるため、大板のセラミック基板から複数個のセラミッ
ク基板を製造した場合でも正確な位置決めができ、生産
性の大幅な向上が図れる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、セラミック基板の左右対
象に設置された位置決め基準用切欠き間の寸法と位置決
め基準用切欠きから電子部品に使用する領域、またはそ
れを区画する分割用溝までの寸法とに高精度な相関が得
られ、これにより次のような効果が得られる。
象に設置された位置決め基準用切欠き間の寸法と位置決
め基準用切欠きから電子部品に使用する領域、またはそ
れを区画する分割用溝までの寸法とに高精度な相関が得
られ、これにより次のような効果が得られる。
外形寸法を位置決め基準用切欠き間で設定された範
囲別に分類を行う場合、外形のゆがみや切断バリを無視
できるため、セラミック基板の寸法不良が低減できると
共に、基板上下の寸法差等の検査項目も削減できる。
囲別に分類を行う場合、外形のゆがみや切断バリを無視
できるため、セラミック基板の寸法不良が低減できると
共に、基板上下の寸法差等の検査項目も削減できる。
セラミック基板の位置決め精度が抜群に向上する。
外形寸法を位置決め基準用切欠き間で設定された範
囲に分類したもので、ロット構成を行った場合、高精度
な寸法を有したロットとなり、位置決めを必要とする生
産工程にて品質のバラツキの低下、歩留りの向上が図れ
る。
囲に分類したもので、ロット構成を行った場合、高精度
な寸法を有したロットとなり、位置決めを必要とする生
産工程にて品質のバラツキの低下、歩留りの向上が図れ
る。
高精度な位置決めが可能となるためセラミック基板
の多面取り等、大板欠が可能となり、生産性の大幅な向
上が図れる。
の多面取り等、大板欠が可能となり、生産性の大幅な向
上が図れる。
また、切欠きの形状寸法は、目的に応じ任意な形状寸法
にすることが可能で、且つ各寸法は金型精度とほぼ同じ
精度の製品特性を得ることができる。
にすることが可能で、且つ各寸法は金型精度とほぼ同じ
精度の製品特性を得ることができる。
第1図は、本発明のプレス成形方法にて得たセラミック
基板の平面図、第2図は第1図のセラミック基板の第1
プレスステージでのプレス成形後の概略平面図、第3図
は第1図のセラミック基板の第2プレスステージでのプ
レス成形後の概略平面図、第4図は第1図のセラミック
基板の第3プレスステージでのプレス成形後の概略平面
図、第5図は切欠きの拡大平面図、第6図は本発明の外
形にゆがみを生じたセラミック基板の位置決めの様子の
概略平面図、第7図は多面取りを行ったセラミック基板
の一例を示す平面図、第8図は従来のセラミック基板の
第1プレスステージでのプレス成形後の平面図、第9図
は従来のセラミック基板の第2プレスステージでのプレ
ス成形後の平面図、第10図は従来のセラミック基板のプ
レス成形金型の概略断面図、第11図は従来のセラミック
基板の位置決めの様子の概略平面図、第12図は従来のゆ
がみを生じたセラミック基板の一例を示す平面図、第13
図は従来の切断バリを生じたセラミック基板の拡大断面
図、第14図は従来のゆがみを生じたセラミック基板の位
置決めの様子の概略平面図である。 17,18……位置決め基準用切欠き、19……直角度測定基
準用切欠き、20……セラミック基板、21……分割用縦
溝、22……分割用横溝。
基板の平面図、第2図は第1図のセラミック基板の第1
プレスステージでのプレス成形後の概略平面図、第3図
は第1図のセラミック基板の第2プレスステージでのプ
レス成形後の概略平面図、第4図は第1図のセラミック
基板の第3プレスステージでのプレス成形後の概略平面
図、第5図は切欠きの拡大平面図、第6図は本発明の外
形にゆがみを生じたセラミック基板の位置決めの様子の
概略平面図、第7図は多面取りを行ったセラミック基板
の一例を示す平面図、第8図は従来のセラミック基板の
第1プレスステージでのプレス成形後の平面図、第9図
は従来のセラミック基板の第2プレスステージでのプレ
ス成形後の平面図、第10図は従来のセラミック基板のプ
レス成形金型の概略断面図、第11図は従来のセラミック
基板の位置決めの様子の概略平面図、第12図は従来のゆ
がみを生じたセラミック基板の一例を示す平面図、第13
図は従来の切断バリを生じたセラミック基板の拡大断面
図、第14図は従来のゆがみを生じたセラミック基板の位
置決めの様子の概略平面図である。 17,18……位置決め基準用切欠き、19……直角度測定基
準用切欠き、20……セラミック基板、21……分割用縦
溝、22……分割用横溝。
Claims (2)
- 【請求項1】分割用の縦溝と横溝により電子部品1個分
の領域に区画され、かつ外周部に補強枠を有し、その補
強枠部分に分割用の縦溝,横溝に対し並列に設置する位
置決め基準用切欠きを分割用の縦溝,横溝と同時成形に
より設けた電子部品用セラミック基板。 - 【請求項2】大板のセラミック基板に複数個並べてプレ
ス成形し、個々の電子部品用セラミック基板ごとに切断
する請求項1記載の電子部品用セラミック基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5033989A JPH0777287B2 (ja) | 1988-08-19 | 1989-03-01 | 電子部品用セラミック基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63-207026 | 1988-08-19 | ||
JP20702688 | 1988-08-19 | ||
JP5033989A JPH0777287B2 (ja) | 1988-08-19 | 1989-03-01 | 電子部品用セラミック基板とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02138786A JPH02138786A (ja) | 1990-05-28 |
JPH0777287B2 true JPH0777287B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=26390804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5033989A Expired - Fee Related JPH0777287B2 (ja) | 1988-08-19 | 1989-03-01 | 電子部品用セラミック基板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0777287B2 (ja) |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115073148A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-20 | 瓷金科技(河南)有限公司 | 一种陶瓷封装基座及其制备方法 |
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