JPS59158588A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線基板の板厚に応じて該基板内に
設けたスルホールの銅メッキ及び銅メッキとニッケルメ
ッキの組み合わせによる厚さを決定し、スルホールの一
部を基板の厚さ方向に切断除去し、他の部分を基板の側
壁面に導体回路として残して成るプリント配線基板に関
する。

従来、プリント配線基板内に設けられたスルホールの一
部を金型の打ち抜き加工などにより基板の厚さ方向、す
なわち該基板の水平方向に対してほぼ垂直方向に切断し
、第１図〜第２図に示すような基板側面ＶＣ導体回路を
形成する場合、通常のメッキ厚さにおいては該プリント
配線基板の基板の種類、板厚、金型のクリアランス、並
びに切断するスルホール径の大小などによって第３図に
示すようなスルホール内のメッキ層が切断時の衝撃や応
力によシ剥がれ易い欠点を有していた。この欠点を解決
するため、例えば特公昭５６−５４６４８号公報によ抄
、「時計用回路基板の電極形成方法」が提案されている
。この方法によれば、時計用回路基板に一定の間隔をお
いて一対の小孔を設ける工程と、これら各小孔の少なく
とも一部を覆うような径を有する大孔を設ける工程と、
前記大孔と小孔の内側面にメッキする工程と、最終的に
大孔と小孔の一部を残して他の部分を除去する切り離し
工程とにより、切断するスルホールと全型の打ち抜き線
、すなわち第１図に示すＣ線とが交差する角、すなわち
交差角を適切な値とする考案が示されている。それによ
って、大孔の左右に設けられた小孔が交差角を調整する
こととなり、スルホール（大孔）を打ち抜き加工する際
に該部分のパターン（メツ￥−）の剥れを防止出来るも
のである。

しかしながら、プリント配線基板は、最近ファイン化が
進むに伴い増々高密度実装が要求され、パターン間隔が
小さくなる傾向があるため、前記方法のように大孔とそ
の左右両端に設けられた小孔との三つの穴を設けること
は、最小限の穴の数に止めようとするファイン化の傾向
に逆行することになり好ましくない。又前記大孔と小孔
との重なり部分からプリント配線基板の基材であるガラ
スエポキシのガラスクロス及び銅箔の切り残り部分がヒ
ゲ状に突出し、この突出したヒゲにもスルホールメッキ
が形成されるため、スルホールメッキ前に突出したヒゲ
を除去する余分の工程を要する欠点もある。

本発明は、上記従来技術の欠点を解消することを目的と
し、特許請求の範囲に記載したプリント配線基板の板厚
に応じて該基板内に設けられたスルホールの、銅メッキ
厚、銅メッキとニッケルメッキ厚の組み合わせを変化さ
せスルポールの一部を基板の厚さ方向に金型の打ち抜き
加工にて、切断して基板の側壁に導体回路を有するプリ
ント配線基板を提供することにより前記目的を達成する
ものである。

以下本発明を図面及び関係式などに基づいて具体的に説
明する。

従来のプリント配線基板のスルホールメッキにおいて一
般的に基板厚さが１．６ＭＭＶＣ対して２５μｍ程度、
薄板材、例えば基板厚さが、０．５ｆｌＫ対しては５〜
１０μｍ程度のメッキ厚さがあれば充分な信頼性を確保
できるとされていた。

本発明は、プリント配線基板の信頼性の上で必要なメッ
キ厚さにかかわりかくスルホールの金型による打ち抜き
加工においては、その仕上りの良否は該基板厚さとスル
ホールメッキ厚に密接な相関関係があることが新規に知
見された。特に基板厚さが、０．３ｕ以上では基板厚さ
くＺ闘）とスルホ−１ｖ（Ｄｆｑメ７　キ厚（Ｘｕ）カ
Ｘ≧ｏ、０２５Ｚ＋０．００７５及び銅メッキ厚（Ｘ）
とニッケルメッキ厚（Ｙｗ）との関係がＸ＋１．５Ｙ≧
０．０２５Ｚ＋０８００７５で表わされるメッキ厚さよ
り厚いときに特殊な加工や工程を経ずともスルホールの
一部をメッキの剥れを防ぎながら金型で打ち抜くことが
でき、切断されたスルホール内壁のパターン剥れを著し
く少なくすることが出来るものでおる。このように従来
のプリント配線基板の設けられたスルホールメッキの厚
さよりも厚くすることにより該メッキの打ち抜き加工性
を向」ニすることができる。

本発明においてスルホールの銅メッキ（Ｘｉｇ）、ニッ
ケルメッキＹ（ｆｆＭ）、基板厚さＺ（１）と切断され
たスルホールの剥れかえりについての発生率を調査した
結果、ニッケルメッキが各々Ｏｎ、０、００５調、０．
０１０！ｆｆｌ＋の場合の基板厚さと銅メッキの関係を
第４図から第６図の斜線部分の銅メッキ厚さであれば、
該スルホールの一部を金型により打ち抜き切断加工して
も切断された部分のスルホールメッキのはがれを防止す
ることが出来る。このようにニッケルメッキが付されて
も銅メツキ単独の場合と同じ優れた効果が得られた。こ
の場合打ち抜き切断加工に使用効果が得られるのはニッ
ケルメッキが硬いことが有効寿要囚であるものと考えら
れる。金型のクリアランスは出来るだけ小さい方が望ま
しいのであるが、一般的にはプリント配線基板の板厚の
１０％程度であるのが好ましい。

スルホールの銅メッキ、ニッケルメッキのメッキ順序は
特に限定するものではなく、又例えば、銅メツキ−ニッ
ケルメッキ−銅メッキの様にメッキを複数回行なっても
よく、その組み合わせは自由である。銅メッキ、ニッケ
ルメッキの前後に銅メッキ、ニッケルメッキ以外の金属
メッキ例えば、金メッキ、半田メッキ、スズメッキなど
を行っても本発明の効果は何ら変わるものでない。

このよう九本発明によれば、スルホ一ルの切断位置、す
なわちスルホールと打ち抜き切断面とのなす交差角の大
小に拘らず、メッキのはがれがなく良好にスルホールの
一部を切断して基板の側面に導体、例えばプリント配線
基板上に電子時計用のスイッチ電極を簡易迅速に形成す
ることができる。

次に、本発明の実施例について説明する。

実施例 プリント配線基板の側面に多数のスルホールを切断して
なる導電回路を有するパターン、例えばＪＥＤＥＣ（Ｊ
ｏｉｎｔ−Ｅｌｅｃｔｒ、ｏｎ、Ｄｅｖｉｃｅ、Ｅｎｇ
ｉｎｅｅｒｉｎｇ　　Ｃｏｕｈｃｉｌ）で標準化されて
いるリードレスのチップキャリアをプリント配線用基板
で作成した。穴の直径が０．５ｍｇでピッチが１．２７
ｆｌのスルホール穴を常法によりスルホールの銅メッキ
厚を各種変化させて銅メツキ後０μ、５μ、１０μｍの
ニッケルメッキをスルホール内にホトこし、このプリン
ト配線基板のスルホールの一部を金型を用いて外形打ち
抜き加工を行うと同時に、スルホールの一部を切断除去
した。第７図は切断後の基板に残されたスルホールかえ
りの部分の剥れ発生率をプリント基板の厚さが０．３ｆ
ｆ、０．５１！ＩＩ、１、Ｏｖｇ、　　１．６ｍｇの各
板厚別に求めた結果を示した。

この結果者々の基板厚さにおいである特定のスルホール
メッキ厚さ以上であればスルホールメッキのはがれ、か
えりは全く見られず良好な切断面が得られた。

以上説明のように、本発明によればプリント配線基板の
厚さに応じて該スルホールメッキの厚さを一般的なスル
ホールメッキの信頼性に規定されることなく適宜に変更
し決定することにより、又、メッキ厚さの管理を良好に
することにより、スルホールの切断位置に関係なく任意
の位置においてスルホールの一部を良好に切断して基板
の側面に導体を有するプリン”ト配線基板を簡易迅速に
提供することが出来、歩留り向上と作柴性を向上するこ
とが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント配線基板の側面導体部の平面図であシ
、第２図及び第３図はプリント配線基板の側面導体部の
斜視図である。第２図ははがれ、かえりが全くない斜視
図であり、第３図は、はがれが発生している斜視図であ
る。 第４図から第６図は、ニッケルメッキが、０゜０００５
．０．０１朋の場合の基板厚さと銅メッキの関係を示す
グラフでアリ、第７図はニッケルメッキが０．００５朋
における銅メッキ厚とスルホールのはがれ、かえ９の発
生率の関係を基板厚さ０．３　、０．５．１．０．１．
６間のそれぞれについて示したグラフである。 （１）　ｌｄ、プリント配線用基板、（２）は、スルホ
ールメッキ層であり、（３）は打ち抜き外形線である。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部 〆／ｇ 第４（叉 基版屋＝；（ｎ−） 基板ぶて（＝ｎ＊）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、板の厚さが０．３削から１．６龍の範囲のプリント
   配線板において、該基板内に設けられたス）Ｖホールの
   メッキ厚を板厚に応じて変化させたスルホールの一部を
   基板の厚さ方向（８方向）に、金型による打ち抜き加工
   にて切断除去し、他の部分を基板の側壁面に導電回路と
   して残して成るプリント配線基板。 ２−　プリント配線基板の板厚（Ｚ關）とスルホールの
   ′銅メッキ厚（Ｘ　＊ｍ　）とが、次の関係式で表わさ
   れることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
   ント配線基板。 Ｘ２０．０２５Ｚ　＋０．００７５　（朋）。 ３、プリント配線基板の板厚（Ｚ腑）とスルポールの銅
   メッキ厚さく・ＸｌｌｔＭ）とニッケルメッキ厚さく’
   Ｙ＋ｇ）とが次の関係式で表わされることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板。　Ｘ＋
   　１．５　Ｘ２０．０２５Ｚ＋０．００７５　（闘）。