JPS61112396A - 回路基板作成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は庁属多層のディジタル、アナログ、ノ・イブリ
ッド回路基板の製作法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、産業用、民生用プリント基板の開発期間の短縮を
目的として、そのパターンの形成をエノテング工法を使
わないで、カッターやドリルを使って行う回路基板作成
システムが開発されている。

以下図面を参照しながら従来の回路基板作成法について
説明する。

第１図は回路情報をピン間接続情報に変換した例題図で
ある。１は基板、２はピン、３は表面における経路、４
は裏面における経路、５は表面のアースパターン、６は
裏面の電源パターンである。

第２図は第１図の情報を従来方法でパターン化した表面
の図柄で、第３図は裏面の図柄である。７は刃物などで
銅箔を削り取った後に残された銅箔である。

しかしながら、上記のような加工法では、加工部分の占
める面積が非常に多いことと、表面と裏面のパターンが
独立しているため、両面を接続するだめの導体の挿入が
後処理として必要になってくる。また、導体の挿入が人
手により行われるので誤作業の発生する確立が非常に高
い。

発明の目的 本発明の目的は高密度の両面回路基板（ディジタル、ア
ナログ、）・イブリッド回路を含む）の作成を短期間に
ＣＡＤデータと連結して行う回路基板作成法を提供する
ことにある。

発明の構成 本発明の回路基板作成法はフェノールまたはガラスエポ
キシ板の表裏の全面または部分面に銅などの導体を貼り
、基板上の横方向と縦方向にそれぞれ一定間隔でスルー
ホールを設けた二二ノく−サル基板を加工の対象物とし
て接続すべきピン間の経路がスルーホール上を通過する
場合はスルーホールのピン径よりも太いパターンを形成
するようンこ、またスルーホールを通過しない場合は隣
接する箔と一定の間隔を保てるような所定の太さのツキ
ターンを形成するようにレーザービームまたはドリルで
一定の幅の銅箔を除去し、かつ回路構成上不要なスルー
ホールはすべて除去する工法で両面のディジタル回路、
アナログ回路、ハイブリッド回路を実現するように構成
したものであり、これにより高密度の両面回路基板の作
成が短時間に行えるものである。

実施例の説明 以下、本発明の実施例について図面を見ながら説明する
。

第４図は本発明の一実施例に係る回路基板作成の原材と
なるユニバーサル基板の構成図である。

１はフェノール又はガラスエポキシなどの基材であり、
８は基材に貼られた銅箔であり９は２．５４闘格子上に
設けられたスルーホール、１０は金メッキをほどこした
コネクタ一部である。本ユニバーサル基板は表裏ともに
同じパターンである。

第６図は第１図に示した接続を満足するパター″形成を
本０“基板作成法′もと９き′施し７　　　　　、・１
時の表面のパターンである。１１は２．６４ｍｍ格子上
に設けられたスルホール上を通るパターンで、そのパタ
ーン幅はスルーホール径よす大キい１．３１．４朋に設
定されている。１２は表裏パターンの導通を無くすため
に除去されたスルーホールで、１３はレーザービーム又
は、ＮＣフライス盤で銅箔を削り取った削除部、である
。１４？″ｉスルーホール上を通らないパターンである
。１１と８を分離している銅箔を除去する部分の幅は、
通常一定である。加工後８は全てアースとなる。

第６図は第１図に示した接続を満足するパターンの形成
を本回路基板作成法にもとづき実施した時の裏面のパタ
ーンである。、１５はピンのまわりに残された銅箔であ
り、ラントの役目をする。１６は電源パターンである。

以上のように本実施例によれば、全面スルーホール付き
のユニバーサル基板上にパターンを形成して行き不要な
スルーホールを除去する方法をとっているため、液によ
るエツチングやメッキ処理が不要であり、ＹＡＧレーサ
ーによる加工により非常に短期間に所定の回路基板を得
ることができるっ 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本開発は、フェノール
または、ガラスエポキシ板の表裏の全面または部分面に
銅などの導体を貼り、基板上の横方向と縦方向にそれぞ
れ一定間隔でスルーホールを設けたユニバーサル基板を
加工の対象物として、接続すべきピン間の経路がスルー
ホール上を通過する場合はスルーホールのピン径よりも
太い、＜ターンを形成するように、またスルーホールを
通過しない場合は隣接する箔と一定の間隔を保てるよう
な所定の太さのパターンを形成するようにレーザービー
ムまたはドリルで一定の幅の銅箔を除去し、かつ回路構
成上不要なスルーホールはすべて除去する工法で両面の
ディジタル回路、アナログ回路、ハイブリッド回路を実
現するように構成しているので、非常に短期間にスルー
ホール付きの回路基板を作成できるという優れた効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は回路情報をビン間接続情報に変換した例題を示
す平面図、第２図は第１図の情報を従来方法でパターン
化した表面を示す平面図、第３図第５図は第１図に示し
た例題の接続を満足するパターンの形成を本回路基板作
成法にもとすき実施した時の表面のパターンを示す平面
図、第６図は同裏面のパターンを示すγ面図である。 １・・・・基板、８．１６　・・・・銅箔、９．１２・
・・・スルーホール、１１　・スルーホールパター／、
１３・・・削除部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名さ　
　　　＼ 第３図 る 第４図 ２５４漱初 ％ １寸　　　　　　　　　　＼

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フェノールまたはガラスエポキシなどの基板の表裏の全
   面または部分面に銅などの導体を貼り、横方向と縦方向
   にそれぞれ一定間隔でスルーホールをあらかじめ設けた
   ユニバーサル基板を用い、接続すべきピン間の経路がス
   ルーホール上を通過する場合はスルーホールのピン径よ
   りも太いパターンを形成するように、またスルーホール
   上を通過しない場合は隣接する箔と一定の間隔を保てる
   ように所定の太さのパターンを形成するようにレーザビ
   ームまたはドリルで一定の幅の銅箔を除去し、かつ回路
   構成上不要なスルーホールは、全て除去する工法で両面
   又は多層のディジタル回路、アナログ回路、ハイブリッ
   ド回路を実現する回路基板作成法。