JPS58151092A - 配線基板の配線パタ−ン形成方法 - Google Patents
配線基板の配線パタ−ン形成方法Info
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- JPS58151092A JPS58151092A JP3330082A JP3330082A JPS58151092A JP S58151092 A JPS58151092 A JP S58151092A JP 3330082 A JP3330082 A JP 3330082A JP 3330082 A JP3330082 A JP 3330082A JP S58151092 A JPS58151092 A JP S58151092A
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- wiring
- pattern
- wiring pattern
- circuit board
- forming wiring
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品、特にＩＣを実装する配線基板の配
線パターン形成方法に関するものである。
線パターン形成方法に関するものである。
ＩＣを実装する配線基板においては、配線パターンを効
率的に作成するためＩＣの周囲だけでなくＩＣピン挿入
孔間にもパターン形成することか多い。特に所謂ＣＡＤ
システムを利用してノイクーン形成を自動的に高密度に
おこなおうとする場合、ＩＣピン挿入孔間に出来るだけ
多くの配線ラインを通すことが要求される。
率的に作成するためＩＣの周囲だけでなくＩＣピン挿入
孔間にもパターン形成することか多い。特に所謂ＣＡＤ
システムを利用してノイクーン形成を自動的に高密度に
おこなおうとする場合、ＩＣピン挿入孔間に出来るだけ
多くの配線ラインを通すことが要求される。
しかしながら、従来の配線パターン形成における回路形
成はすべてエツチングにより（エツチドフォイル法等）
おこなっていたため、パターンの線幅を小さくするのに
限界があり、それ故ＩＣピン押入孔間の配線ライン数は
せいぜい１〜２本程度であった。
成はすべてエツチングにより（エツチドフォイル法等）
おこなっていたため、パターンの線幅を小さくするのに
限界があり、それ故ＩＣピン押入孔間の配線ライン数は
せいぜい１〜２本程度であった。
この発明の目的は、複雑な装置および工程を用いずにＩ
Ｃピン押入孔間の配線ライン数を簡単に２本以上の複数
にできる配線パターン形成方法を提供することにある。
Ｃピン押入孔間の配線ライン数を簡単に２本以上の複数
にできる配線パターン形成方法を提供することにある。
以下この発明の配線パターン形成方法につき図面を参照
して説明する。
して説明する。
第１図はこの発明に係る配線パターン形成方法を説明す
るための図である。
るための図である。
第１図（イ）において、配線基板１にはスルーホールの
ＩＣピン挿入孔２（２０〜２−）が形成され、基板上の
各ＩＣピン押入孔の周囲に半田付は用の導電性パターン
３（３０〜３５）が形成されている。また導電性パター
ン３０〜３３に接触するように、ＩＣＣビン入孔２ｏと
２２および２１と２３間に幅広い導電性パターン４が形
成されている。これらの導電性パターン３．４の形成は
、例えば銅張り積層板を基板にしてスクリーン印柚！紳
写真法による周知のパターンニング技術とエツチング技
術とを利用しておこなう。
ＩＣピン挿入孔２（２０〜２−）が形成され、基板上の
各ＩＣピン押入孔の周囲に半田付は用の導電性パターン
３（３０〜３５）が形成されている。また導電性パター
ン３０〜３３に接触するように、ＩＣＣビン入孔２ｏと
２２および２１と２３間に幅広い導電性パターン４が形
成されている。これらの導電性パターン３．４の形成は
、例えば銅張り積層板を基板にしてスクリーン印柚！紳
写真法による周知のパターンニング技術とエツチング技
術とを利用しておこなう。
以上の第１段階のパターン形成を終えると、次に導電性
パターン４の切断工程に移る。このバクーン切断はレー
ザビームによっておこない、レーザ発振装置には出力の
比軟的大きい炭酸ガスレーザ発振装置等を用いる。レー
ザ切断の場合の基板とレーザ発振装置の位置関係の一例
を第２図に示す。同図において、５がレーザ発振装置、
６がレーザビームであり、この位り内孫でレーザ発振装
置５を基板１に相対後＃Ｊさせ、またはレーザビームを
光学的に屈折させて導電性パターン４上を掃引、切断す
る。すなわち、この例では、まず第１図囚に示す導電性
パターン４をその長手方向に切断ラインＡおよびＢに沿
って切断し、続いて切断ラインＣ−Ｆに沿ってパターン
３０〜３３を切断して、同図■に示すように３本の配線
ライン４０．４１．４２を形成する。
パターン４の切断工程に移る。このバクーン切断はレー
ザビームによっておこない、レーザ発振装置には出力の
比軟的大きい炭酸ガスレーザ発振装置等を用いる。レー
ザ切断の場合の基板とレーザ発振装置の位置関係の一例
を第２図に示す。同図において、５がレーザ発振装置、
６がレーザビームであり、この位り内孫でレーザ発振装
置５を基板１に相対後＃Ｊさせ、またはレーザビームを
光学的に屈折させて導電性パターン４上を掃引、切断す
る。すなわち、この例では、まず第１図囚に示す導電性
パターン４をその長手方向に切断ラインＡおよびＢに沿
って切断し、続いて切断ラインＣ−Ｆに沿ってパターン
３０〜３３を切断して、同図■に示すように３本の配線
ライン４０．４１．４２を形成する。
このようにして−置部広い導電性パターンを通常の印刷
法または写真法を利用して形成し、その後にレーザビー
ムによって所定の数の配線ラインに切断するようにする
と、レーザビームが非常に細いことから極めて精密に且
つ非常に狭い間隔で切断することかできる。したがって
基板１とレーザビーム６の相対位置関係さへ正確に制御
すれば、導電性パターン４の幅かそう広くなくても多く
の配線ラインを形成することが可能となる。また、従来
のエツチング法を利用する場合は配線ラインの横方向へ
の腐蝕があるが、レーザビームによる切断は縦方向だけ
となるため、切断後のラインエツジかほぼ垂直となって
ラインの限界幅を一層狭小化する利点がある。
法または写真法を利用して形成し、その後にレーザビー
ムによって所定の数の配線ラインに切断するようにする
と、レーザビームが非常に細いことから極めて精密に且
つ非常に狭い間隔で切断することかできる。したがって
基板１とレーザビーム６の相対位置関係さへ正確に制御
すれば、導電性パターン４の幅かそう広くなくても多く
の配線ラインを形成することが可能となる。また、従来
のエツチング法を利用する場合は配線ラインの横方向へ
の腐蝕があるが、レーザビームによる切断は縦方向だけ
となるため、切断後のラインエツジかほぼ垂直となって
ラインの限界幅を一層狭小化する利点がある。
このように、第１段階として従来と同じ方法でパターン
形成し、第２段階で簡単なレーザビーム照射で所定の導
電パターンを切断して配線パターンを完成するようにし
ているため、短時間にしかもＩＣビン挿入孔間の部分は
非常に細い線幅を有する配線パターンを形成することか
できる。なお、上記の実施例では望ましい切断装置とし
てレーザを用いているが、レーザに代えてダイアモンド
カッタ等の機械的切断装置を用いても良い。
形成し、第２段階で簡単なレーザビーム照射で所定の導
電パターンを切断して配線パターンを完成するようにし
ているため、短時間にしかもＩＣビン挿入孔間の部分は
非常に細い線幅を有する配線パターンを形成することか
できる。なお、上記の実施例では望ましい切断装置とし
てレーザを用いているが、レーザに代えてダイアモンド
カッタ等の機械的切断装置を用いても良い。
以上のようにこの発明によれば、工程か複雑化せずしか
も簡単な装置を利用するだけで、ＩＣビン押入孔間の配
線ライン政の多い基板を作成することができるため、Ｉ
ＣやＬＳＩを高密度に実装する場合も基板上の配線面、
積を大きくするとともに配線効率を大きく向上し、した
がって基板か小型化して製作コストが低くなるという利
点かある。
も簡単な装置を利用するだけで、ＩＣビン押入孔間の配
線ライン政の多い基板を作成することができるため、Ｉ
ＣやＬＳＩを高密度に実装する場合も基板上の配線面、
積を大きくするとともに配線効率を大きく向上し、した
がって基板か小型化して製作コストが低くなるという利
点かある。
第１図はこの発明に係る配線パターン形成力法を説明す
るための図であり、第２図はその方法を実施するときの
装置の概略を示す図である。 １・・・基板、２（２０〜２５）・・・ＩＣビン押入孔
、４・・・導電性パターン、４０〜４２・・・切断後の
配線ライン。
るための図であり、第２図はその方法を実施するときの
装置の概略を示す図である。 １・・・基板、２（２０〜２５）・・・ＩＣビン押入孔
、４・・・導電性パターン、４０〜４２・・・切断後の
配線ライン。
Claims (1)
- （１）配線基板上のＩＣピン挿入孔間にほぼその間隔幅
を有する導電性パターンを印刷法または写真法を用いて
形成し、次いでそのパターンをレーザまたは機械的手段
により切断して複数の配線ラインを形成することを特徴
とする、配線基板の配線パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330082A JPS58151092A (ja) | 1982-03-02 | 1982-03-02 | 配線基板の配線パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330082A JPS58151092A (ja) | 1982-03-02 | 1982-03-02 | 配線基板の配線パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58151092A true JPS58151092A (ja) | 1983-09-08 |
Family
ID=12382694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3330082A Pending JPS58151092A (ja) | 1982-03-02 | 1982-03-02 | 配線基板の配線パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58151092A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843162A (ja) * | 1971-10-02 | 1973-06-22 | ||
| JPS5130970A (en) * | 1974-09-10 | 1976-03-16 | Seiko Instr & Electronics | Pataandenkyoku no keiseihoho |
| JPS524013A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Winding method of the transformer |
-
1982
- 1982-03-02 JP JP3330082A patent/JPS58151092A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843162A (ja) * | 1971-10-02 | 1973-06-22 | ||
| JPS5130970A (en) * | 1974-09-10 | 1976-03-16 | Seiko Instr & Electronics | Pataandenkyoku no keiseihoho |
| JPS524013A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Winding method of the transformer |
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