JPS5872406A - 表面に導体層を有する絶縁基板の切断方法 - Google Patents
表面に導体層を有する絶縁基板の切断方法Info
- Publication number
- JPS5872406A JPS5872406A JP17180681A JP17180681A JPS5872406A JP S5872406 A JPS5872406 A JP S5872406A JP 17180681 A JP17180681 A JP 17180681A JP 17180681 A JP17180681 A JP 17180681A JP S5872406 A JPS5872406 A JP S5872406A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- cutting
- insulating substrate
- clad plate
- conductive layer
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- Pending
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明は表面に導体層を有する絶縁基板の切断方法に関
する。
する。
（２）技術の背景
電子計算機等の電子機器にあっては、牛導体集積回路素
子等の電子部品を搭載して電子回路を構成するうえでプ
リント配線基板は必要不可欠であり、より高密度な実装
を可能とするために多層化がなされつつある。
子等の電子部品を搭載して電子回路を構成するうえでプ
リント配線基板は必要不可欠であり、より高密度な実装
を可能とするために多層化がなされつつある。
（８） 従来技術と問題点
かかるプリント配線基板の調造にあたりては、まず、例
えばガラス載艙織布あるいは不織布を基材とし、これに
合成樹脂が含浸されて形成された比較的大形の絶縁基板
の主表面番ど、無電解メッキ法及び／あるいは電解メッ
キ法−こよりて導体層である鋼層（至）を形成し鋼張板
を形成する０次いでかかる比較的大形の鋼張板を所定の
必要寸法ｉこ切断する工１がへられる。
えばガラス載艙織布あるいは不織布を基材とし、これに
合成樹脂が含浸されて形成された比較的大形の絶縁基板
の主表面番ど、無電解メッキ法及び／あるいは電解メッ
キ法−こよりて導体層である鋼層（至）を形成し鋼張板
を形成する０次いでかかる比較的大形の鋼張板を所定の
必要寸法ｉこ切断する工１がへられる。
かかる鋼張板の切断処理の際、前記絶縁基板及び導体層
は同時化切断されるために、鋼張板の切断面には第ｉｌ
ｌに示されるように、導体層のｆ？、３２あるいは−Ｉ
！ｌν≦てが発生する。同Ｗ！ｌＡ化詔いて、１１は絶
ａｍ坂、１２は導体層（鋼層）てあり、１３はかかる導
体層の４）４２，１４は′？ν≦τである・ かかる導体層の、４ｚ８ｔ）１３あるいは？９≦ｆ１４
は、次いで行なわれる前記鋼張板への導体パターン形成
のための導体層１２の選択エッチングエ和においでは、
フォト・レジストフィルムへの露光の一―物となり、も
って前記導体層１２の正確なパターニングを阻害する。
は同時化切断されるために、鋼張板の切断面には第ｉｌ
ｌに示されるように、導体層のｆ？、３２あるいは−Ｉ
！ｌν≦てが発生する。同Ｗ！ｌＡ化詔いて、１１は絶
ａｍ坂、１２は導体層（鋼層）てあり、１３はかかる導
体層の４）４２，１４は′？ν≦τである・ かかる導体層の、４ｚ８ｔ）１３あるいは？９≦ｆ１４
は、次いで行なわれる前記鋼張板への導体パターン形成
のための導体層１２の選択エッチングエ和においでは、
フォト・レジストフィルムへの露光の一―物となり、も
って前記導体層１２の正確なパターニングを阻害する。
才たかかる導体層のかえり１３あるいは切りくず１４は
、導体層１２がパターニングされた銅張板の多層化の際
等に導体パターン間の短絡をもたらす一因となる。
、導体層１２がパターニングされた銅張板の多層化の際
等に導体パターン間の短絡をもたらす一因となる。
すなわち、前記銅張板の切断の際に生ずる前記導体層の
かえりあるいは切りくずはプリント配線基板の製造歩留
り並びに信頼性を低下させる一因となりている。
かえりあるいは切りくずはプリント配線基板の製造歩留
り並びに信頼性を低下させる一因となりている。
（４） 発明の目的
本発明はこのような銅張板の切断処理の際、導体層のか
えりあるいは切りくずを発生する恐れのない切断方法を
提供しようとするものである。
えりあるいは切りくずを発生する恐れのない切断方法を
提供しようとするものである。
（５） 発明の構成
このため本発明によれは、表面番こ導体層が形成された
絶縁基板を所定寸法に切断する方法において、前記導体
層を切断線に沿って所望の幅に除去した後、表出された
絶縁基板を切断することを轡黴とする表面に導体層を有
する絶縁基板の切断方法が提供される・ （ａ 発明の実施例 以下、本発明を実施例をもって詳細ξζ説明する＠−５ 露！１１ｉＩｌは、本発−の実施ξζかかる銅張板を示
す、岡Ｉにおいて、（ロ）は（１）のｘ−ｘ’断面を示
す。
絶縁基板を所定寸法に切断する方法において、前記導体
層を切断線に沿って所望の幅に除去した後、表出された
絶縁基板を切断することを轡黴とする表面に導体層を有
する絶縁基板の切断方法が提供される・ （ａ 発明の実施例 以下、本発明を実施例をもって詳細ξζ説明する＠−５ 露！１１ｉＩｌは、本発−の実施ξζかかる銅張板を示
す、岡Ｉにおいて、（ロ）は（１）のｘ−ｘ’断面を示
す。
すなわち、本発−によれば、被切断鋼張板２１は、切断
に先立りで、予め絶縁基板２２表面の導体層（鋼箔）２
ｓが切断線Ｌ＃ ＃ｃａ＊て所定の幅に除去され、下ｊ
Ｉｋｌ！ｌ縁基板２２が表出される・ 従りて、次いて曽記鋼張板２１を切断＠Ｌｃｋ従りて切
断しても、第３ａｌｌに示される如く、かかる切断面に
は導体層のｔ４ｚ４１Ｑあるいはシシ≦ｆの偽生を米た
８ない。
に先立りで、予め絶縁基板２２表面の導体層（鋼箔）２
ｓが切断線Ｌ＃ ＃ｃａ＊て所定の幅に除去され、下ｊ
Ｉｋｌ！ｌ縁基板２２が表出される・ 従りて、次いて曽記鋼張板２１を切断＠Ｌｃｋ従りて切
断しても、第３ａｌｌに示される如く、かかる切断面に
は導体層のｔ４ｚ４１Ｑあるいはシシ≦ｆの偽生を米た
８ない。
前記鋼張板２１１１１１の導体層２３の選択的除去は、
７オト・レジストあるいはマスキングテープをマスクと
する迦択エツチングＩＩ＆ｍによって行なうことができ
、かかる導体層２３の除去される幅は、切断用カッター
の厚さよりも広く例えば２〜４〔■〕とされる。
７オト・レジストあるいはマスキングテープをマスクと
する迦択エツチングＩＩ＆ｍによって行なうことができ
、かかる導体層２３の除去される幅は、切断用カッター
の厚さよりも広く例えば２〜４〔■〕とされる。
（η 発明の効果
このように本発明によって所定寸法に切断された銅張板
にあっては、その切断向に導体層のかえりあるいは切り
くずが存在しない。従ってかかる銅張板の表面の導体層
に対してフォト・エツチング処理を行ない導体パターン
を形成する際に、正確な導体パターンを得ることができ
る。またかかるパターニングされた導体パターンを有す
る銅張板の多層化の際にも、導体パターン間の短絡を生
じない。
にあっては、その切断向に導体層のかえりあるいは切り
くずが存在しない。従ってかかる銅張板の表面の導体層
に対してフォト・エツチング処理を行ない導体パターン
を形成する際に、正確な導体パターンを得ることができ
る。またかかるパターニングされた導体パターンを有す
る銅張板の多層化の際にも、導体パターン間の短絡を生
じない。
したがりて、本発明によれば、プリント配線基板の製造
歩留り並びに信頼性を大鴨に高めることができる。
歩留り並びに信頼性を大鴨に高めることができる。
第１図は従来の方法によって切断された銅張板の被切断
部分の状態を示す外観斜視囮、第２−乃至第３融は本発
明による銅張板の切断方法を示す平面囚、断面図及び外
観斜視図である。 図において、１１．２１・・・絶縁基板’１２．２３−
・・導体層 り、・・・・・・・・・・−・・・切断線。 茸３図 ゛・７゜ ３５−
部分の状態を示す外観斜視囮、第２−乃至第３融は本発
明による銅張板の切断方法を示す平面囚、断面図及び外
観斜視図である。 図において、１１．２１・・・絶縁基板’１２．２３−
・・導体層 り、・・・・・・・・・・−・・・切断線。 茸３図 ゛・７゜ ３５−
Claims (1)
- 表面に導体層が形成された絶縁基板を所定寸法ｉこ切断
する方法において、前記導体層を切断線に沿りて所望の
幅夢と除去した後、表出された絶縁基板を切断すること
を特徴とする表面に導体層を有する絶縁基板の切断方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17180681A JPS5872406A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | 表面に導体層を有する絶縁基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17180681A JPS5872406A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | 表面に導体層を有する絶縁基板の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5872406A true JPS5872406A (ja) | 1983-04-30 |
Family
ID=15930062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17180681A Pending JPS5872406A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | 表面に導体層を有する絶縁基板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5872406A (ja) |
-
1981
- 1981-10-27 JP JP17180681A patent/JPS5872406A/ja active Pending
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