JPS60120595A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60120595A JPS60120595A JP22698583A JP22698583A JPS60120595A JP S60120595 A JPS60120595 A JP S60120595A JP 22698583 A JP22698583 A JP 22698583A JP 22698583 A JP22698583 A JP 22698583A JP S60120595 A JPS60120595 A JP S60120595A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating
- hole
- etching
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明はプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
る。
（従来技術）
近年、電子部品の小型化に伴いプリント配線板の高密度
が要求されている。しかしながら、現在一般的に行なわ
れているサブトラクティブ法によって銅スルーホール配
線板を得る方法を第１図に示す。１ず第１図の（、）に
示すように銅張板ｌにスルーホール２を形成し、（ｂ）
に示すように化学銅めっき３を例えば０．５〜１．０μ
ｍ程度形成し、更に（Ｃ）に示すように電気銅めっき４
を例えば３０μｍ程度形成した後、スクリーン印刷法等
によりレノスト５を形成し、（ｄ）に示すようにエツチ
ングにより回路パターン６を得るようにしている。しか
しこのような従来の方法では、サイドエツチングにより
回路パターン部が細くなり、高／ｆターン精度で製造で
きない問題がある。
が要求されている。しかしながら、現在一般的に行なわ
れているサブトラクティブ法によって銅スルーホール配
線板を得る方法を第１図に示す。１ず第１図の（、）に
示すように銅張板ｌにスルーホール２を形成し、（ｂ）
に示すように化学銅めっき３を例えば０．５〜１．０μ
ｍ程度形成し、更に（Ｃ）に示すように電気銅めっき４
を例えば３０μｍ程度形成した後、スクリーン印刷法等
によりレノスト５を形成し、（ｄ）に示すようにエツチ
ングにより回路パターン６を得るようにしている。しか
しこのような従来の方法では、サイドエツチングにより
回路パターン部が細くなり、高／ｆターン精度で製造で
きない問題がある。
又、従来のサブトラクティブ法に基づいて半田哀ルーホ
ーン配線板を得る方法を第２図に示す。
ーン配線板を得る方法を第２図に示す。
まず第２図の（ａ）に示すように銅張板１にスルーホー
ル２を形成し、（ｂ）に示すように化学銅めりき３を、
０．５〜１．０μｍ程度形成し、更に（、）に示すよう
にめっきレノストアを形成した後電気鋼めっき４を１５
μｍ程度形成し、更に半田めっき８を１０μｍ程度形成
する。そして（ｄ）に示すように前記めっきレジスト７
を除去した後、エツチングにより回路パターン６を得る
ようにしたものである。しかしこのような従来の方法も
また、サイドエツチングにより回路パターン部が細くな
り高精度パターン形成は問題がある。
ル２を形成し、（ｂ）に示すように化学銅めりき３を、
０．５〜１．０μｍ程度形成し、更に（、）に示すよう
にめっきレノストアを形成した後電気鋼めっき４を１５
μｍ程度形成し、更に半田めっき８を１０μｍ程度形成
する。そして（ｄ）に示すように前記めっきレジスト７
を除去した後、エツチングにより回路パターン６を得る
ようにしたものである。しかしこのような従来の方法も
また、サイドエツチングにより回路パターン部が細くな
り高精度パターン形成は問題がある。
このようなことがら、銅張層を有していない接着剤付絶
縁性基材（基材表面に化学メッキ接着用薬剤を塗布した
もの）に、めっきレノストを行ない、化学銅めっき（３
０μｍ程度）のみでパターンを形成するフルアディティ
ブ法や、化学銅めっき（０，５〜１． Ｏｔｔｍｍ度）
と、電気銅めっき（３０μｍ程度）を併用するセミアデ
ィティブ法が注目されている。しかし、両方法とも銅と
基材との十分な密着強度を安定的にうる方法が確立して
おらず、さらにフルアディティブ法においては、析出し
た化学銅めっき皮膜の、伸び、抗張力、硬度等の物性に
まだ問題があり、したがって、十分なスルーホールの信
頼性が得られないという欠点があった０ （発明の目的） この発明の目的は、上記従来の欠点を除去するもので、
パターン精度の向上が可能であり、銅と基材の密着強度
及びスルーポールの信頼性に問題なく、更に銅仕上り、
半田仕上りが任意に行なえる改良されたサブトラクティ
ブ法によるシリンド配線板を得ることである。
縁性基材（基材表面に化学メッキ接着用薬剤を塗布した
もの）に、めっきレノストを行ない、化学銅めっき（３
０μｍ程度）のみでパターンを形成するフルアディティ
ブ法や、化学銅めっき（０，５〜１． Ｏｔｔｍｍ度）
と、電気銅めっき（３０μｍ程度）を併用するセミアデ
ィティブ法が注目されている。しかし、両方法とも銅と
基材との十分な密着強度を安定的にうる方法が確立して
おらず、さらにフルアディティブ法においては、析出し
た化学銅めっき皮膜の、伸び、抗張力、硬度等の物性に
まだ問題があり、したがって、十分なスルーホールの信
頼性が得られないという欠点があった０ （発明の目的） この発明の目的は、上記従来の欠点を除去するもので、
パターン精度の向上が可能であり、銅と基材の密着強度
及びスルーポールの信頼性に問題なく、更に銅仕上り、
半田仕上りが任意に行なえる改良されたサブトラクティ
ブ法によるシリンド配線板を得ることである。
（発明の構成）
上記目的のため、この発明は、銅張積層板にスルーホー
ル穴明けを行なった後、エツチングレノストを行ない銅
箔を選択エツチングし、配線パターンを形成し、その後
、化学銅めっきを行いメンキレジストを形成し電気銅め
っきにょシスルーポールを形成するようにしたものであ
る。
ル穴明けを行なった後、エツチングレノストを行ない銅
箔を選択エツチングし、配線パターンを形成し、その後
、化学銅めっきを行いメンキレジストを形成し電気銅め
っきにょシスルーポールを形成するようにしたものであ
る。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を図面により詳細に説明する
。
。
第３図は、この発明による製造方法の一実施例を示す工
程図である。第３図において、（ａ）は紙フェノール、
紙エポキシ、ガラスエポキシ等よりなる銅張積層板１ｏ
の断面図で１ｏａは基材、Ｊｏｂは銅張層を示す。この
積層板１ｏの所定個所を（ｂ）に示すようにドリルで穴
明は加工してスルーポール１１を設ける。次いで（ｃ）
に示すようにパターｙ形成のためにエツチングレノスト
を被覆した後、露光し、更にアルカリニ、チンダ液等に
よるエッチャントで不要部の銅張層１０．ｂをエツチン
グして回路・母ターン１２を形成する。この後（ｄ）に
示すようにスルーホール１１の内壁を含む基材１０ａ全
面に化学鋼めっき層１３（０，５〜１０μｍ程度）を形
成し、更に（、）に示すようにスルーホール１１に電気
めっきを形成するに先立って、めっき不要部をめっきレ
ノスト１４で被覆する。このめっきレノスト１４による
被覆は、既にエツチングにより形成されている回路・ぞ
ターフ１２よりも導体部と導体部との間隔及び導体の幅
が製品仕様を満足する限り、大きくてもよ＜ （（ｅ）
参照）、スルーホール穴径よシ小さくならない程度まで
小さくてもよい（（ｅ’）参照）。また（、）に示した
化学銅めっき１３の形成工程以後の工程はスルーホール
１１内部に銅めっき被着させ、配線板表裏の配線パター
ンを電気的に接続させることが目的であるから、配線パ
ターン全体ではなく、スルーホール１１のみのノミター
ンでもよい。即ち（、’）で示した鎖線の部／、′）ま
でめっきレジスト１４を被俊させてもよい。
程図である。第３図において、（ａ）は紙フェノール、
紙エポキシ、ガラスエポキシ等よりなる銅張積層板１ｏ
の断面図で１ｏａは基材、Ｊｏｂは銅張層を示す。この
積層板１ｏの所定個所を（ｂ）に示すようにドリルで穴
明は加工してスルーポール１１を設ける。次いで（ｃ）
に示すようにパターｙ形成のためにエツチングレノスト
を被覆した後、露光し、更にアルカリニ、チンダ液等に
よるエッチャントで不要部の銅張層１０．ｂをエツチン
グして回路・母ターン１２を形成する。この後（ｄ）に
示すようにスルーホール１１の内壁を含む基材１０ａ全
面に化学鋼めっき層１３（０，５〜１０μｍ程度）を形
成し、更に（、）に示すようにスルーホール１１に電気
めっきを形成するに先立って、めっき不要部をめっきレ
ノスト１４で被覆する。このめっきレノスト１４による
被覆は、既にエツチングにより形成されている回路・ぞ
ターフ１２よりも導体部と導体部との間隔及び導体の幅
が製品仕様を満足する限り、大きくてもよ＜ （（ｅ）
参照）、スルーホール穴径よシ小さくならない程度まで
小さくてもよい（（ｅ’）参照）。また（、）に示した
化学銅めっき１３の形成工程以後の工程はスルーホール
１１内部に銅めっき被着させ、配線板表裏の配線パター
ンを電気的に接続させることが目的であるから、配線パ
ターン全体ではなく、スルーホール１１のみのノミター
ンでもよい。即ち（、’）で示した鎖線の部／、′）ま
でめっきレジスト１４を被俊させてもよい。
このようにしてメツキレシスト１４で被覆された基板１
０ａに（ｆ） 、 （ｆつ で示すように電気銅めっき
１５を行う。この場合、銅めりき１５だけを行なえば銅
スルーホール基板となり、また（ｇ）。
０ａに（ｆ） 、 （ｆつ で示すように電気銅めっき
１５を行う。この場合、銅めりき１５だけを行なえば銅
スルーホール基板となり、また（ｇ）。
（ｇつに示すように銅めっき１５を行なった後更に半田
めっき１６を行なうと、半田スルーホール基板となる。
めっき１６を行なうと、半田スルーホール基板となる。
続いてめっきレノスト１４を剥離し、化学銅めりき１３
をクイ、クエッチングにより溶解除去し、（ｈ） 、
（ｈ’） 、 （ｉ） 、 （ｉつのようなシリンド配
線板を得るようにしたものである。
をクイ、クエッチングにより溶解除去し、（ｈ） 、
（ｈ’） 、 （ｉ） 、 （ｉつのようなシリンド配
線板を得るようにしたものである。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、回路パターンの
形成がクイ、クエッチングで行えるだめ、つマリ、化学
銅のみをエツチングすることにより、回路・やターンが
形成されるため、アンダーエッチが皆無となり、高精度
、即ち微小線幅の回路・ぐターンを形成することができ
る。又、もう１つの大きな効果は銅スルーホール仕上り
及び半１」４スルーホール仕上がほぼ同じプロセスで実
現し得られる。
形成がクイ、クエッチングで行えるだめ、つマリ、化学
銅のみをエツチングすることにより、回路・やターンが
形成されるため、アンダーエッチが皆無となり、高精度
、即ち微小線幅の回路・ぐターンを形成することができ
る。又、もう１つの大きな効果は銅スルーホール仕上り
及び半１」４スルーホール仕上がほぼ同じプロセスで実
現し得られる。
つまり銅スルーホール仕上りを必要とすれば第３図（ｆ
）工程、或は（ｆ′）工程から（ｈ）又は（ｈ′）工程
へスキップすれば良く、もし半田スルーホール仕上９を
必要とすれば第３図（ｆ）工程或は（ｆ′）工程後、（
Ｑ）又は（ｇ′）工程を経て（ｉ）又は（１′）工程へ
移行することにより得ることができる。
）工程、或は（ｆ′）工程から（ｈ）又は（ｈ′）工程
へスキップすれば良く、もし半田スルーホール仕上９を
必要とすれば第３図（ｆ）工程或は（ｆ′）工程後、（
Ｑ）又は（ｇ′）工程を経て（ｉ）又は（１′）工程へ
移行することにより得ることができる。
更に、フルアディテブ法或はセミアディティブ法に見ら
れる銅めっき層と基材との密着強度不足は、全く発生す
ることがない等、種々の効果がある。
れる銅めっき層と基材との密着強度不足は、全く発生す
ることがない等、種々の効果がある。
第１図、第２図は従来のプリント配線板の製造方法を示
す工程説明図、第３図は本発明プリント配線板の製造方
法の一実施例を示す工程説明図である。 １０・・・銅張積層板、１０ａ・・・基材、１０ｂ・・
・銅張層、１１・・・スルーホール、１２・・・回路ハ
ターン、１３・・・化学銅めっき、１４・・・めっきレ
ジスト、１５・・・電気銅めっき、１６・・・半田めっ
き特許出願人 沖電気工業株式会社 代 理 人 角 １）仁之助 第１図 （ｂ） 第 ２ 図 （ａ） （ｂ）
す工程説明図、第３図は本発明プリント配線板の製造方
法の一実施例を示す工程説明図である。 １０・・・銅張積層板、１０ａ・・・基材、１０ｂ・・
・銅張層、１１・・・スルーホール、１２・・・回路ハ
ターン、１３・・・化学銅めっき、１４・・・めっきレ
ジスト、１５・・・電気銅めっき、１６・・・半田めっ
き特許出願人 沖電気工業株式会社 代 理 人 角 １）仁之助 第１図 （ｂ） 第 ２ 図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 銅張積層板にスルホール穴明けを行なった後、銅箔を選
択エツチングし配線・リーンを形成し、化学銅めっきを
行ない、再度電気鋼めっきにょシスルホールを形成する
ことを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22698583A JPS60120595A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22698583A JPS60120595A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60120595A true JPS60120595A (ja) | 1985-06-28 |
Family
ID=16853694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22698583A Pending JPS60120595A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60120595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169494A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-25 | 田中貴金属工業株式会社 | 高密度プリント基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP22698583A patent/JPS60120595A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169494A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-25 | 田中貴金属工業株式会社 | 高密度プリント基板の製造方法 |
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