JP2000036547A - Ｂｇａ用配線テープ - Google Patents
Ｂｇａ用配線テープInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだボールの接合性や濡れ性が高く、ブラ
インドビアホール間の配線密度を向上させて、安価で効
率よく製造できるＢＧＡ用配線テープを提供する。 【解決手段】 絶縁テープ１１の片面に接着剤１２を被
覆し（１０１）、金型パンチでスルホール１３を形成す
る（１０２）。スールホール１３にＣＯ2 レーザ１９を
照射して、テーパ部１３ａと垂直部１３ｂを形成する
（１０３）。接着剤１２側に導電箔１４を被覆してブラ
インドビアホール１５を形成する（１０４）。導電箔１
４を露光してアルカリ現像し、エッチングして所定の配
線パターン２１及ぴビアホールランド２２を形成する。
ビアホールランド２２の裏面に金メッキ１６を施し、Ｂ
ＧＡ用配線テープ１８を製造する。このブラインドビア
ホール１５に、はんだポール１７を形成する（１０
５）。本発明のＢＧＡ用配線テープは、例えば、このよ
うにして製造される。
インドビアホール間の配線密度を向上させて、安価で効
率よく製造できるＢＧＡ用配線テープを提供する。 【解決手段】 絶縁テープ１１の片面に接着剤１２を被
覆し（１０１）、金型パンチでスルホール１３を形成す
る（１０２）。スールホール１３にＣＯ2 レーザ１９を
照射して、テーパ部１３ａと垂直部１３ｂを形成する
（１０３）。接着剤１２側に導電箔１４を被覆してブラ
インドビアホール１５を形成する（１０４）。導電箔１
４を露光してアルカリ現像し、エッチングして所定の配
線パターン２１及ぴビアホールランド２２を形成する。
ビアホールランド２２の裏面に金メッキ１６を施し、Ｂ
ＧＡ用配線テープ１８を製造する。このブラインドビア
ホール１５に、はんだポール１７を形成する（１０
５）。本発明のＢＧＡ用配線テープは、例えば、このよ
うにして製造される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ用配線テー
プに関し、特に、ポリイミドテープなどの絶縁テープに
ブラインドビア構造を有するＢＧＡ用配線テープに関す
る。
プに関し、特に、ポリイミドテープなどの絶縁テープに
ブラインドビア構造を有するＢＧＡ用配線テープに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡ用配線テープの製造方法に
おいて、ポリイミドテープなど絶縁テープにブラインド
ビアホールを形成する方式として、金型パンチ法、アル
カリエッチング法、及びレーザ加工法が主に用いられて
いた。
おいて、ポリイミドテープなど絶縁テープにブラインド
ビアホールを形成する方式として、金型パンチ法、アル
カリエッチング法、及びレーザ加工法が主に用いられて
いた。
【０００３】図２は、金型パンチ法を用いた従来のＢＧ
Ａ用配線テープの製造方法を示す。図２において、先
ず、ポリイミドテープなどの絶縁テープ１１の片面に接
着剤１２を被覆する（２０１）。次に、接着剤１２を有
する絶縁テープ１１に金型パンチでスルーホール１３を
形成する（２０２）。この後、接着剤１２側に銅箔等の
導電箔１４を被覆してスルーホール１３の片側を塞ぎ、
ブラインドビアホール１５を形成する（２０３）。
Ａ用配線テープの製造方法を示す。図２において、先
ず、ポリイミドテープなどの絶縁テープ１１の片面に接
着剤１２を被覆する（２０１）。次に、接着剤１２を有
する絶縁テープ１１に金型パンチでスルーホール１３を
形成する（２０２）。この後、接着剤１２側に銅箔等の
導電箔１４を被覆してスルーホール１３の片側を塞ぎ、
ブラインドビアホール１５を形成する（２０３）。
【０００４】次に、接着剤１２側の導電箔１４に感光性
レジストを塗布し、露光機で露光してアルカリ現像した
後、エッチングして所定の配線パターン２１及びビアホ
ールランド２２を形成する。それから、絶縁のため配線
パターンにフォトソルダレジストを塗布して配線パター
ン２１を保護し、ビアホールランド２２の裏面に金メッ
キ１６を施してＢＧＡ用配線テープ１８を製造してい
た。この様にして製造されたＢＧＡ用配線テープ１８の
ブラインドビアホール１５に、リフロー炉によって、は
んだボール１７を形成して、ＢＧＡ用配線テープ１８が
プリント基板等と接続できるようにする（２０４）。
レジストを塗布し、露光機で露光してアルカリ現像した
後、エッチングして所定の配線パターン２１及びビアホ
ールランド２２を形成する。それから、絶縁のため配線
パターンにフォトソルダレジストを塗布して配線パター
ン２１を保護し、ビアホールランド２２の裏面に金メッ
キ１６を施してＢＧＡ用配線テープ１８を製造してい
た。この様にして製造されたＢＧＡ用配線テープ１８の
ブラインドビアホール１５に、リフロー炉によって、は
んだボール１７を形成して、ＢＧＡ用配線テープ１８が
プリント基板等と接続できるようにする（２０４）。
【０００５】図３は、アルカリエッチング法を用いた従
来のＢＧＡ用配線テープの製造方法を示す。図３におい
て、先ず、ポリイミドテープ等の絶縁テープ１１の片面
に銅箔等の導電箔１４を形成し、２層ＣＣＬ（Copper C
lad Laminated ）材３１を作成する（３０１）。次に、
アルカリエッチングで、２層ＣＣＬ材３１の絶縁テープ
１１のみをエッチングしてブラインドビアホール１５を
形成する（３０２）。最後に、図２のステップ２０４で
示したのと同様にして、ＢＧＡ用配線テープ１８を製造
していた（図示せず）。
来のＢＧＡ用配線テープの製造方法を示す。図３におい
て、先ず、ポリイミドテープ等の絶縁テープ１１の片面
に銅箔等の導電箔１４を形成し、２層ＣＣＬ（Copper C
lad Laminated ）材３１を作成する（３０１）。次に、
アルカリエッチングで、２層ＣＣＬ材３１の絶縁テープ
１１のみをエッチングしてブラインドビアホール１５を
形成する（３０２）。最後に、図２のステップ２０４で
示したのと同様にして、ＢＧＡ用配線テープ１８を製造
していた（図示せず）。
【０００６】図４は、レーザ加工法を用いた従来のＢＧ
Ａ用配線テープの製造方法を示す。図４において、先
ず、ポリイミドテープ等の絶縁テープ１１の片面に銅箔
等の導電箔１４を形成し、２層ＣＣＬ材３１を作成する
（４０１）。この２層ＣＣＬ材３１の絶縁テープ１１に
ＣＯ2 （炭酸ガス）レーザ１９を照射して、絶縁テープ
１１にブラインドビアホール１５を形成する（４０
２）。最後に、図２のステップ２０４で示したのと同様
にして、所定の配線パターン２１及びビアホールランド
２２を形成し、ビアホールランド２２の裏面に金メッキ
１６を施してＢＧＡ用配線テープ１８を製造し、ブライ
ンドビアホール１５に、はんだボール１７を形成してい
た（４０３）。
Ａ用配線テープの製造方法を示す。図４において、先
ず、ポリイミドテープ等の絶縁テープ１１の片面に銅箔
等の導電箔１４を形成し、２層ＣＣＬ材３１を作成する
（４０１）。この２層ＣＣＬ材３１の絶縁テープ１１に
ＣＯ2 （炭酸ガス）レーザ１９を照射して、絶縁テープ
１１にブラインドビアホール１５を形成する（４０
２）。最後に、図２のステップ２０４で示したのと同様
にして、所定の配線パターン２１及びビアホールランド
２２を形成し、ビアホールランド２２の裏面に金メッキ
１６を施してＢＧＡ用配線テープ１８を製造し、ブライ
ンドビアホール１５に、はんだボール１７を形成してい
た（４０３）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示したような金型パンチ法を用いて製造された従来のＢ
ＧＡ用配線テープによれば、金型パンチによって開けら
れたスルーホール１３にパンチの抜きバリが発生し、ま
た、スルーホール１３の側面が粗くなり、がさつきが生
じるという問題があった。このため、ブラインドビアホ
ール１５に形成されるはんだボール１７の接合性や濡れ
性を安定するためには接合部に一定以上の接合面積を必
要とし、ブラインドビアホール１５の直径を０．３ｍｍ
以上確保しなければならず、はんだボール１７間の配線
パターン２１を多くすることができないという問題があ
った。
示したような金型パンチ法を用いて製造された従来のＢ
ＧＡ用配線テープによれば、金型パンチによって開けら
れたスルーホール１３にパンチの抜きバリが発生し、ま
た、スルーホール１３の側面が粗くなり、がさつきが生
じるという問題があった。このため、ブラインドビアホ
ール１５に形成されるはんだボール１７の接合性や濡れ
性を安定するためには接合部に一定以上の接合面積を必
要とし、ブラインドビアホール１５の直径を０．３ｍｍ
以上確保しなければならず、はんだボール１７間の配線
パターン２１を多くすることができないという問題があ
った。
【０００８】また、図３に示したようなアルカリエッチ
ング法を用いて製造された従来のＢＧＡ用配線テープに
よれば、アルカリエッチングの加工工程が多く、また、
エッチングの加工速度が遅いため生産性が悪く、コスト
がかかるという問題があった。
ング法を用いて製造された従来のＢＧＡ用配線テープに
よれば、アルカリエッチングの加工工程が多く、また、
エッチングの加工速度が遅いため生産性が悪く、コスト
がかかるという問題があった。
【０００９】また、図４に示したようなレーザ加工法を
用いて製造された従来のＢＧＡ用配線テープによれば、
ブラインドビアホール１５を１度に１つずつ形成するた
め、レーザ加工法におけるブラインドビアホール１５の
形成に要する時間Ｔｒは、 〔数１〕 Ｔｒ＝（０．３秒／個）×（ビアホール数） となり、数１から判るように、ブラインドピアホール１
５の数が増加すると加工時間が長くなり、コストがかか
るという問題があった。
用いて製造された従来のＢＧＡ用配線テープによれば、
ブラインドビアホール１５を１度に１つずつ形成するた
め、レーザ加工法におけるブラインドビアホール１５の
形成に要する時間Ｔｒは、 〔数１〕 Ｔｒ＝（０．３秒／個）×（ビアホール数） となり、数１から判るように、ブラインドピアホール１
５の数が増加すると加工時間が長くなり、コストがかか
るという問題があった。
【００１０】従って、本発明の目的は、ブラインドビア
ホールの直径が０．３ｍｍ未満でも、はんだボールの接
合性や濡れ性が高く、ブラインドビアホール間の配線密
度を向上させて、安価で効率よく製造されるＢＧＡ用配
線テープを提供することである。
ホールの直径が０．３ｍｍ未満でも、はんだボールの接
合性や濡れ性が高く、ブラインドビアホール間の配線密
度を向上させて、安価で効率よく製造されるＢＧＡ用配
線テープを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上に述べた
目的を実現するため、ビアホールを形成した絶縁テープ
の片面に所定の配線パターンを設けたＢＧＡ(Ball Grid
Array) 用配線テープにおいて、前記ビアホールは、形
成後に施された表面処理によって所定の平滑度にされた
内壁を有することを特徴とするＢＧＡ用配線テープを提
供する。
目的を実現するため、ビアホールを形成した絶縁テープ
の片面に所定の配線パターンを設けたＢＧＡ(Ball Grid
Array) 用配線テープにおいて、前記ビアホールは、形
成後に施された表面処理によって所定の平滑度にされた
内壁を有することを特徴とするＢＧＡ用配線テープを提
供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明のＢＧＡ用配線テープ
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明のＢＧＡ用配線テープ及び
その製造工程を示す。図１において、先ず、ユーピレッ
クス−Ｓ（商品名）などのポリイミドテープ等の絶縁テ
ープ１１の片面に厚さ２５μｍの巴川−Ｘ（商品名）な
どの接着剤１２を被覆する（１０１）。この接着剤１２
を有する絶縁テープ１１に、金型パンチで直径約０．２
ｍｍのスルホール１３を約０．７ｍｍ間隔で形成する
（１０２）。接着剤１２側と反対側の面からこのスール
ホール１３にＣＯ2 （炭酸ガス）レーザ１９を照射し
て、金型パンチ法によって形成されたスルーホール１３
の内壁をテーパ状に加工する（１０３）。これによっ
て、スルーホール１３はテーパ部１３ａと垂直部１３ｂ
によって構成され、金型パンチによるバリを削除し、ス
ルーホール１３のテーパ部１３ａ，垂直部１３ｂ（特
に、テーパ部１３ａ）の粗さを解消して、はんだボール
１７との接続部の接合性や濡れ性を高くすることができ
る。この後、接着剤１２側に銅箔等の導電箔１４を被覆
してスルーホール１３の片側（接着剤１２側）を塞いで
ブラインドビアホール１５を形成する（１０４）。
その製造工程を示す。図１において、先ず、ユーピレッ
クス−Ｓ（商品名）などのポリイミドテープ等の絶縁テ
ープ１１の片面に厚さ２５μｍの巴川−Ｘ（商品名）な
どの接着剤１２を被覆する（１０１）。この接着剤１２
を有する絶縁テープ１１に、金型パンチで直径約０．２
ｍｍのスルホール１３を約０．７ｍｍ間隔で形成する
（１０２）。接着剤１２側と反対側の面からこのスール
ホール１３にＣＯ2 （炭酸ガス）レーザ１９を照射し
て、金型パンチ法によって形成されたスルーホール１３
の内壁をテーパ状に加工する（１０３）。これによっ
て、スルーホール１３はテーパ部１３ａと垂直部１３ｂ
によって構成され、金型パンチによるバリを削除し、ス
ルーホール１３のテーパ部１３ａ，垂直部１３ｂ（特
に、テーパ部１３ａ）の粗さを解消して、はんだボール
１７との接続部の接合性や濡れ性を高くすることができ
る。この後、接着剤１２側に銅箔等の導電箔１４を被覆
してスルーホール１３の片側（接着剤１２側）を塞いで
ブラインドビアホール１５を形成する（１０４）。
【００１４】ここで、ＣＯ2 レーザ１９の照射時間は、
１つのスルーホール１３当たり約０．１秒の時間で十分
であり、本発明によって、絶縁テープ１１にスルーホー
ル１３を形成するのに必要な時間は、従来の金型パンチ
のみを使用した場合とほぼ変わらない。
１つのスルーホール１３当たり約０．１秒の時間で十分
であり、本発明によって、絶縁テープ１１にスルーホー
ル１３を形成するのに必要な時間は、従来の金型パンチ
のみを使用した場合とほぼ変わらない。
【００１５】次に、ブラインドビアホール１５の形成
（１０４）後、接着剤１２側の導電箔１４に感光性レジ
ストを塗布し、露光機で露光してアルカリ現像した後、
エッチングして所定の配線パターン２１及び直径約０．
３５ｍｍのビアホールランド２２を形成する。この時、
スルーホール１３の間隔が約０．７ｍｍなので、ブライ
ンドビアホール１５間の配線パターン２１の配線スペー
ス２１ａは、約０．３５ｍｍとなり、ブラインドビアホ
ール１５間（配線スペース２１ａ）に３本の配線パター
ン２１を形成することができる。本発明のブラインドビ
アホール１５の直径を従来のブラインドビアホールに比
較して約０．１ｍｍ程小さくできたので、このブライン
ドビアホール１５間の配線スペース２１ａを約０．１ｍ
ｍ程拡大することができる。従って、従来のＢＧＡ用配
線テープに比べて、この０．１ｍｍ増えた配線スペース
２１ａに１本以上多く配線パターン２１を形成できるよ
うになった。次に、絶縁のため配線パターン２１にフォ
トソルダレジストを塗布して保護し、ビアホールランド
２２のブラインドビアホール１５側の面（裏面）に金メ
ッキ１６を施し、ＢＧＡ用配線テープ１８を製造する。
このブラインドビアホール１５には、リフロー炉によ
り、はんだボール１７を形成し、プリント基板等と接続
できるようにする（１０５）。
（１０４）後、接着剤１２側の導電箔１４に感光性レジ
ストを塗布し、露光機で露光してアルカリ現像した後、
エッチングして所定の配線パターン２１及び直径約０．
３５ｍｍのビアホールランド２２を形成する。この時、
スルーホール１３の間隔が約０．７ｍｍなので、ブライ
ンドビアホール１５間の配線パターン２１の配線スペー
ス２１ａは、約０．３５ｍｍとなり、ブラインドビアホ
ール１５間（配線スペース２１ａ）に３本の配線パター
ン２１を形成することができる。本発明のブラインドビ
アホール１５の直径を従来のブラインドビアホールに比
較して約０．１ｍｍ程小さくできたので、このブライン
ドビアホール１５間の配線スペース２１ａを約０．１ｍ
ｍ程拡大することができる。従って、従来のＢＧＡ用配
線テープに比べて、この０．１ｍｍ増えた配線スペース
２１ａに１本以上多く配線パターン２１を形成できるよ
うになった。次に、絶縁のため配線パターン２１にフォ
トソルダレジストを塗布して保護し、ビアホールランド
２２のブラインドビアホール１５側の面（裏面）に金メ
ッキ１６を施し、ＢＧＡ用配線テープ１８を製造する。
このブラインドビアホール１５には、リフロー炉によ
り、はんだボール１７を形成し、プリント基板等と接続
できるようにする（１０５）。
【００１６】以上のような本発明のＢＧＡ用配線テープ
によって、金型パンチ法により形成したスルーホール１
３に、ＣＯ2 レーザ１９を照射することにしたので、ス
ルーホール１３のバリとテーパ部１３ａと垂直部１３ｂ
の粗さを解消し、ブラインドビアホール１５の直径が
０．３ｍｍ未満でもはんだボール１７の接合性を保つこ
とができるブラインドビアホール１５を形成できるよう
になった。また、ブラインドビアホール１５の直径を小
さくすることができるようになったので、配線パターン
２１が形成されるブラインドビアホール１５間の配線ス
ペース２１ａが広くなり、ブラインドビアホール１５間
により多くの配線パターン２１を形成できるようになっ
た。更に、配線パターン２１を増やすことができるの
で、半導体素子の入出力信号線の数を増加することがで
き、これにより、本発明によって製造されたＢＧＡ用配
線テープ１８を使用した半導体装置の機能が向上し、こ
の半導体装置を使用した応用製品の小型化ができるよう
になった。
によって、金型パンチ法により形成したスルーホール１
３に、ＣＯ2 レーザ１９を照射することにしたので、ス
ルーホール１３のバリとテーパ部１３ａと垂直部１３ｂ
の粗さを解消し、ブラインドビアホール１５の直径が
０．３ｍｍ未満でもはんだボール１７の接合性を保つこ
とができるブラインドビアホール１５を形成できるよう
になった。また、ブラインドビアホール１５の直径を小
さくすることができるようになったので、配線パターン
２１が形成されるブラインドビアホール１５間の配線ス
ペース２１ａが広くなり、ブラインドビアホール１５間
により多くの配線パターン２１を形成できるようになっ
た。更に、配線パターン２１を増やすことができるの
で、半導体素子の入出力信号線の数を増加することがで
き、これにより、本発明によって製造されたＢＧＡ用配
線テープ１８を使用した半導体装置の機能が向上し、こ
の半導体装置を使用した応用製品の小型化ができるよう
になった。
【００１７】以上、本発明のＢＧＡ用配線テープの一形
態を示したが、金型パンチ後のレーザ加工の方法とし
て、絶縁テープ１１にスルーホール１３の形成後、銅箔
等の金属箔を絶縁テープ１１の接着剤１２側とは反対側
の面に被覆し、この金属箔をエッチングしてスルーホー
ル１３の内径より大きな内径の開口を形成し、この金属
箔をマスク材としてＣＯ2 レーザ１９の照射を行っても
よい。この後、このマスク材の金属箔を絶縁テープ１１
から剥離して、接着剤１２側の面に導電箔１４を接着し
てブラインドビアホール１５を形成するようにする。ま
た、このＣＯ2 レーザ１９の照射用のマスク材（金属
箔）を、金型パンチ後の絶縁テープ１１の接着剤１２側
とは反対側の上方に配置して、ＣＯ2 レーザ照射を行っ
てもよい。
態を示したが、金型パンチ後のレーザ加工の方法とし
て、絶縁テープ１１にスルーホール１３の形成後、銅箔
等の金属箔を絶縁テープ１１の接着剤１２側とは反対側
の面に被覆し、この金属箔をエッチングしてスルーホー
ル１３の内径より大きな内径の開口を形成し、この金属
箔をマスク材としてＣＯ2 レーザ１９の照射を行っても
よい。この後、このマスク材の金属箔を絶縁テープ１１
から剥離して、接着剤１２側の面に導電箔１４を接着し
てブラインドビアホール１５を形成するようにする。ま
た、このＣＯ2 レーザ１９の照射用のマスク材（金属
箔）を、金型パンチ後の絶縁テープ１１の接着剤１２側
とは反対側の上方に配置して、ＣＯ2 レーザ照射を行っ
てもよい。
【００１８】また、ＣＯ2 レーザ１９の代わりに、ＹＡ
Ｇレーザまたはエポキシレーザを使用してもよい。更
に、絶縁テープ１１は、ポリイミドをべ一スとした有機
物材料またはエポキシをベースとしたガラスエポキシ材
料から成る厚さが５０μｍのテープであってもよい。
Ｇレーザまたはエポキシレーザを使用してもよい。更
に、絶縁テープ１１は、ポリイミドをべ一スとした有機
物材料またはエポキシをベースとしたガラスエポキシ材
料から成る厚さが５０μｍのテープであってもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上述べた通り、本発明のＢＧＡ用配線
テープによれば、金型パンチ後の絶縁テープに短時間の
レーザを照射する等の表面処理によって、パンチ孔のバ
リを削除し、側面の粗さを解消することにより所定の平
滑度にされた内壁を有するようにしたため、はんだ濡れ
性を高く保つことができるようになった。このため、ブ
ラインドビアホール間に従来よりも多くの配線パターン
を設けてブラインドビアホール間の配線密度を向上さ
せ、安価で効率よく製造することができるようになっ
た。
テープによれば、金型パンチ後の絶縁テープに短時間の
レーザを照射する等の表面処理によって、パンチ孔のバ
リを削除し、側面の粗さを解消することにより所定の平
滑度にされた内壁を有するようにしたため、はんだ濡れ
性を高く保つことができるようになった。このため、ブ
ラインドビアホール間に従来よりも多くの配線パターン
を設けてブラインドビアホール間の配線密度を向上さ
せ、安価で効率よく製造することができるようになっ
た。
【図１】本発明のＢＧＡ用配線テープ及びその製造工程
を示す図である。
を示す図である。
【図２】金型パンチ法を用いた従来のＢＧＡ用配線テー
プの製造工程を示す図である。
プの製造工程を示す図である。
【図３】アルカリエッチング法を用いた従来のＢＧＡ用
配線テープの製造工程を示す図である。
配線テープの製造工程を示す図である。
【図４】レーザ加工法を用いた従来のＢＧＡ用配線テー
プの製造工程を示す図である。
プの製造工程を示す図である。
１１ 絶縁テープ １２ 接着剤 １３ スルーホール １３ａ テーパ部 １３ｂ 垂直部 １４ 導電箔 １５ ブラインドビアホール １６ 金めっき １７ はんだボール １８ ＢＧＡ用配線テープ ２１ 配線パターン ２１ａ 配線スペース ２２ ビアホールランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000005120 日立電線株式会社 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号 (72)発明者 シム イルクォン 大韓民国ソウル特別市ノウォン区ウォルゲ ドン436 ドンシンアパート ３−1108 (72)発明者 ポール ホフマン アメリカ合衆国，アリゾナ 85224，チャ ンドラー，スゥイート 100，アルマ ス クール ロード，1347 エヌ．アムコー テクノロジー インコーポレーティド内 (72)発明者 芦塚 紀尋 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社 電線工場内 (72)発明者 田中 浩樹 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社 電線工場内 (72)発明者 松尾 長可 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社 電線工場内 (72)発明者 高橋 軍一 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社 電線工場内 Ｆターム(参考） 4M105 AA03 AA16 CC48 GG12
Claims (4)
- 【請求項１】ビアホールを形成した絶縁テープの片面に
所定の配線パターンを設けたＢＧＡ(Ball Grid Array)
用配線テープにおいて、 前記ビアホールは、形成後に施された表面処理によって
所定の平滑度にされた内壁を有することを特徴とするＢ
ＧＡ用配線テープ。 - 【請求項２】前記内壁は、前記所定の配線パターンと同
じ側に形成された垂直部と、前記所定の配線パターンと
反対側に形成されたテーパ部を有する構成の請求項１記
載のＢＧＡ用配線テープ。 - 【請求項３】前記垂直部は、金型プレス加工によって形
成された構成を有し、前記テーパ部は、レーザ加工によ
って形成された構成を有した請求項２記載のＢＧＡ用配
線テープ。 - 【請求項４】前記テーパ部は、前記金型プレス加工によ
って発生したバリが除去された構成を有した請求項３記
載のＢＧＡ用配線テープ。
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| JP19118098A JP3459774B2 (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | Ｂｇａ用配線テープ |
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