JP3244221B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JP3244221B2 JP3244221B2 JP13956297A JP13956297A JP3244221B2 JP 3244221 B2 JP3244221 B2 JP 3244221B2 JP 13956297 A JP13956297 A JP 13956297A JP 13956297 A JP13956297 A JP 13956297A JP 3244221 B2 JP3244221 B2 JP 3244221B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、精度よくバイアホ
ールを有するフレキシブルプリント配線板を製造する方
法に関するものである。
ールを有するフレキシブルプリント配線板を製造する方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のバイアホールを有するフレキシブ
ルプリント配線板は、図２（Ａ）に示すように、バイア
ホール加工のため両面銅張板の片面の銅箔を予め所定の
任意形状で除去した部分に、露出した両面銅張板の絶縁
基材であるベースフィルム基材をエキシマ、又は炭酸ガ
スレーザーを用いて片面より除去する際に、発生する発
熱による熱膨張エネルギーが裏面銅箔によって遮断され
蓄積されるため、裏面銅箔を図２（Ｂ）のように凸形状
に変形させる。又、この後凸形状に変形した部分に、エ
ッチングレジスト塗布やドライフィルムラミネートで回
路作成を行う場合、エッチングレジスト層やドライフィ
ルム層と銅箔層との間に隙間ができエッチング不良とな
り易く、歩留り低下の原因となっている。
ルプリント配線板は、図２（Ａ）に示すように、バイア
ホール加工のため両面銅張板の片面の銅箔を予め所定の
任意形状で除去した部分に、露出した両面銅張板の絶縁
基材であるベースフィルム基材をエキシマ、又は炭酸ガ
スレーザーを用いて片面より除去する際に、発生する発
熱による熱膨張エネルギーが裏面銅箔によって遮断され
蓄積されるため、裏面銅箔を図２（Ｂ）のように凸形状
に変形させる。又、この後凸形状に変形した部分に、エ
ッチングレジスト塗布やドライフィルムラミネートで回
路作成を行う場合、エッチングレジスト層やドライフィ
ルム層と銅箔層との間に隙間ができエッチング不良とな
り易く、歩留り低下の原因となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題に対して、バイアホール加工のためのレーザーを用
い、両面銅張板の絶縁基材であるベースフィルム基材を
片面から除去する際に裏面銅箔が変形することなく、精
度よく加工できるフレキシブルプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
題に対して、バイアホール加工のためのレーザーを用
い、両面銅張板の絶縁基材であるベースフィルム基材を
片面から除去する際に裏面銅箔が変形することなく、精
度よく加工できるフレキシブルプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、両面銅張板の
片面の銅箔をバイアホール加工のため予め所定の任意形
状で除去し、裏面の銅箔はその任意形状に対して、面積
比で３０〜１００％の大きさで除去した後、所定の任意
形状で銅箔を除去した部分に露出した両面銅張板の絶縁
基材をエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて除去
し、除去された部分に導体を施し両面銅張板の導通接続
をすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の
製造方法である。
片面の銅箔をバイアホール加工のため予め所定の任意形
状で除去し、裏面の銅箔はその任意形状に対して、面積
比で３０〜１００％の大きさで除去した後、所定の任意
形状で銅箔を除去した部分に露出した両面銅張板の絶縁
基材をエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて除去
し、除去された部分に導体を施し両面銅張板の導通接続
をすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の
製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明について具体的に
説明する。本発明に用いる両面銅張板は、ポリエステル
樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基材の
両面に銅箔を加熱・加圧して一体成形したもので、従来
から用いられているフレキシブルプリント配線板用の素
材と同一のものである。本発明に用いる両面銅張板の片
面の銅箔をバイアホール加工のため、予め所定の任意の
形状で除去し、裏面の銅箔はその任意形状に対して、面
積比で３０〜１００％の大きさに除去される。本発明で
は、表面の銅箔が任意形状で除去される部分の面積に対
し、裏面の銅箔の除去される部分の面積を３０〜１００
％とするものである。更に、裏面の除去された部分の全
面は、表面の除去された部分の全面と同一となるか、又
はその内側に配置される必要がある。レーザーで除去さ
れる裏面の銅箔の面積が表面の任意形状の面積に対し、
３０％未満だと絶縁基材を除去する時に発生する熱膨張
エネルギーが裏面銅箔によって大幅に遮断され裏面銅箔
が凸形状に変形し、その後のエッチング工程で不良が発
生するので好ましくない。所定の任意形状で銅箔を除去
した部分に、露出した両面銅張板の絶縁基材であるベー
スフィルム基材を除去するには、エキシマ、又は炭酸ガ
スレーザーを用いればよい。除去された部分に施される
導体は、この分野で用いられている銅メッキ等で、特に
限定されるものではない。
説明する。本発明に用いる両面銅張板は、ポリエステル
樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基材の
両面に銅箔を加熱・加圧して一体成形したもので、従来
から用いられているフレキシブルプリント配線板用の素
材と同一のものである。本発明に用いる両面銅張板の片
面の銅箔をバイアホール加工のため、予め所定の任意の
形状で除去し、裏面の銅箔はその任意形状に対して、面
積比で３０〜１００％の大きさに除去される。本発明で
は、表面の銅箔が任意形状で除去される部分の面積に対
し、裏面の銅箔の除去される部分の面積を３０〜１００
％とするものである。更に、裏面の除去された部分の全
面は、表面の除去された部分の全面と同一となるか、又
はその内側に配置される必要がある。レーザーで除去さ
れる裏面の銅箔の面積が表面の任意形状の面積に対し、
３０％未満だと絶縁基材を除去する時に発生する熱膨張
エネルギーが裏面銅箔によって大幅に遮断され裏面銅箔
が凸形状に変形し、その後のエッチング工程で不良が発
生するので好ましくない。所定の任意形状で銅箔を除去
した部分に、露出した両面銅張板の絶縁基材であるベー
スフィルム基材を除去するには、エキシマ、又は炭酸ガ
スレーザーを用いればよい。除去された部分に施される
導体は、この分野で用いられている銅メッキ等で、特に
限定されるものではない。
【０００６】以下、本発明を図面を用いて説明する。図
１は、本発明のフレキシブルプリント配線板のバイアホ
ール形成工程を示す断面模式図である。図１（Ａ）は、
両面銅張板において表面銅箔２の所定の任意形状をエッ
チング等によって除去し、同時に裏面銅箔３は表面銅箔
２の所定の任意形状の３０〜１００％の大きさに除去さ
れた状態を示す。本発明では、両面銅張板の表面の銅箔
をバイアホール加工のため、予め所定の任意形状で除去
し、裏面の銅箔はこの任意形状に対し、３０〜１００％
の大きさに除去される。即ち、 （裏面銅箔の除去された部分ｂの面積）／（表面銅箔の
除去された部分ａの面積）×１００＝３０〜１００％。 図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の両面銅張板において、裏面
の銅箔を貫通しないようにエキシマ、又は炭酸ガスレー
ザーの出力を調整し、両面銅張板の絶縁基材１であるベ
ースフィルム基材を除去して得られた、銅箔の変形のな
いバイアホールを有する両面銅張板の状態を示す。図１
（Ｃ）は、メッキ等の手段により表面銅箔と裏面銅箔を
電気的に接続する導体４を施して、両面銅張板の表裏の
導通接続を可能とした状態を示す。
１は、本発明のフレキシブルプリント配線板のバイアホ
ール形成工程を示す断面模式図である。図１（Ａ）は、
両面銅張板において表面銅箔２の所定の任意形状をエッ
チング等によって除去し、同時に裏面銅箔３は表面銅箔
２の所定の任意形状の３０〜１００％の大きさに除去さ
れた状態を示す。本発明では、両面銅張板の表面の銅箔
をバイアホール加工のため、予め所定の任意形状で除去
し、裏面の銅箔はこの任意形状に対し、３０〜１００％
の大きさに除去される。即ち、 （裏面銅箔の除去された部分ｂの面積）／（表面銅箔の
除去された部分ａの面積）×１００＝３０〜１００％。 図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の両面銅張板において、裏面
の銅箔を貫通しないようにエキシマ、又は炭酸ガスレー
ザーの出力を調整し、両面銅張板の絶縁基材１であるベ
ースフィルム基材を除去して得られた、銅箔の変形のな
いバイアホールを有する両面銅張板の状態を示す。図１
（Ｃ）は、メッキ等の手段により表面銅箔と裏面銅箔を
電気的に接続する導体４を施して、両面銅張板の表裏の
導通接続を可能とした状態を示す。
【０００７】実施例 表面銅箔の所定の任意形状の大きさをプリント配線板の
一般的な小径穴寸法０．３０ｍｍφとした時の面積に対
し、裏面銅箔の除去面積が４０％、更に５０％、１００
％になるように除去した時、裏面銅箔の変形はいずれの
場合も認められず回路不良率は良好であった。 比較例 表面銅箔の所定の任意形状の大きさをプリント配線板の
一般的な小径穴寸法０．３０ｍｍφとした時の面積に対
し、裏面銅箔の除去面積が２０％になるように除去し
た。絶縁基材を除去加工する際に発生する熱膨張エネル
ギーが裏面銅箔によって遮断され蓄積されるため、裏面
銅箔が凸形状に変形した状態が目視確認され、この状態
で回路作成を行った結果、この凸形状が原因となったエ
ッチング不良が多かった。
一般的な小径穴寸法０．３０ｍｍφとした時の面積に対
し、裏面銅箔の除去面積が４０％、更に５０％、１００
％になるように除去した時、裏面銅箔の変形はいずれの
場合も認められず回路不良率は良好であった。 比較例 表面銅箔の所定の任意形状の大きさをプリント配線板の
一般的な小径穴寸法０．３０ｍｍφとした時の面積に対
し、裏面銅箔の除去面積が２０％になるように除去し
た。絶縁基材を除去加工する際に発生する熱膨張エネル
ギーが裏面銅箔によって遮断され蓄積されるため、裏面
銅箔が凸形状に変形した状態が目視確認され、この状態
で回路作成を行った結果、この凸形状が原因となったエ
ッチング不良が多かった。
【０００８】
【発明の効果】本発明の方法に従うと、両面銅張板の絶
縁基材であるベースフィルム基材を片面より除去加工す
る際の銅箔の変形を防止することができる。更に絶縁基
材部における溶融物の発生がなく、信頼性の高い穴明け
加工が可能となり、回路作成が高歩留となり、工業的に
バイアホールを有するフレキシブルプリント配線板の製
造方法として最適である。
縁基材であるベースフィルム基材を片面より除去加工す
る際の銅箔の変形を防止することができる。更に絶縁基
材部における溶融物の発生がなく、信頼性の高い穴明け
加工が可能となり、回路作成が高歩留となり、工業的に
バイアホールを有するフレキシブルプリント配線板の製
造方法として最適である。
【図１】本発明の両面銅張板のバイアホール形成工程の
断面模式図。
断面模式図。
【図２】従来技術の両面銅張板のバイアホール形成工程
の断面模式図。
の断面模式図。
Claims (1)
- 【請求項１】 両面銅張板の片面の銅箔をバイアホール
加工のため予め所定の任意形状で除去し、裏面の銅箔を
その任意形状に対して、面積比で３０〜１００％の大き
さで除去した後、所定の任意形状で銅箔を除去した部分
に露出した両面銅張板の絶縁基材をレーザーを用いて除
去し、除去された部分に導体を施し両面銅張板の導通接
続をすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13956297A JP3244221B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13956297A JP3244221B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335814A JPH10335814A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3244221B2 true JP3244221B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=15248164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13956297A Expired - Fee Related JP3244221B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3244221B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3261119B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2002-02-25 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| CN104159408B (zh) * | 2014-08-05 | 2017-07-28 | 上海蓝沛信泰光电科技有限公司 | 一种双面铜软性线路板的制作方法 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP13956297A patent/JP3244221B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10335814A (ja) | 1998-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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