JPH0679748B2 - リ−ド線成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路を構成するプリント基板（以下電子
回路基板という）に抵抗，コンデンサ，トランジスタ等
の同一方向にリード線を導出した電子部品を挿入する装
置のリード線成形装置に関するものである。

従来の技術 従来この種のリード線成形装置は、第４図のような構造
になっていた。

すなわち、第３図から第５図に示す如く、電子部品１を
等間隔にテーピングした電子部品連２を１ピッチずつ送
り、所定の位置において挾持爪３にて電子部品１を挾ん
だ後、電子部品連２から電子部品１を切り離すべくカッ
ター４の下面とカッター５の上面とをすり合わせる事に
よりカットするオーバーラップ式、あるいは、カッター
4,5の刃部を突き合わせてカットする突き合わせ式等に
よって、リード線６部にて切断する。その後挾持爪３
は、下降動作にて電子回路基板７の挿入穴８上の適正な
位置にセットされた挿入ガイド９の案内溝10にリード線
６端を案内させながら挿入動作を行う。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、電子回路基板７の
挿入穴８に電子部品のリード線６端を正確に挿入しよう
とするためには、装置精度から、挿入穴径を大きく（リ
ード線径プラス0.5mm以上）する必要がある。

更に、電子部品連から電子部品を切り離す際の手段とし
て突き合わせ式ハサミ，オーバーラップ式ハサミ等があ
るが、第６図a,bのように、いずれも切断面においてリ
ード線径を維持する事が困難であり、むしろ、リード先
端の周囲には、リード線径よりも大きくなる（φｄ＋
α）部分が発生している実情である。

一方、最近の電子回路に要求されている高密度実装から
来る半田ランド径の縮小化や、実装後の半田付け処理時
における半田の付き具合を満足させるためには、リード
線の挿入穴をできるだけ小さくする事が望まれる。

従ってこのような構成では、小さい挿入穴の電子回路基
板に電子部品のリード線を挿入すると、挿入穴の周囲に
リード線端が当りやすく、挿入率の低下となり安定した
挿入が得られない等の問題があった。

本発明は、上記問題点に鑑み、小さい穴をもった電子回
路基板へリード線を安定して挿入する事を可能にするリ
ード線成形装置を提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明リード線成形装置
は、電子部品連から電子部品を、成形部を凹状とし、当
接する切断部を凸１点集束形状の複数個のカッターを取
り付けた相対突き合わせ動作を可能とする往復スライダ
ーにて切断する際に、リード線先端をリード線径φｄよ
りも細くした錐状に成形するという構成を備えたもので
ある。

作用 本発明は、上記した構成によって、リード線先端をリー
ド線径φｄよりも細くした錐状に成形することにより、
挿入時に挿入穴径に対しリード径の余裕度を大きく保つ
ことが可能となり安定した挿入が得られ、しかも小さい
穴に対しても極めて有利なこととなる。

実施例 以下本発明の一実施例のリード線成形装置について、図
面を参照しながら説明する。

第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例にお
けるリード線成形装置を示すものである。第１図（ａ）
において、（ａ）１は電子部品、（ａ）３は挾持爪、
（ａ）６は電子部品１のリード線、（ａ）11は１対のス
ライダー、（ａ）12は１対のカッター、第１図（ｃ）は
第１図（ｂ）12のＡ部拡大立体図であり（ｃ）ｆはカッ
ターの成形部、（ｃ）ｇはカッターの刃部、（ｃ）ｈは
カッターの成形屑逃げ部である。

以上のように構成されたリード線成形装置について、以
下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。

第１図から第２図に示す如く、電子部品連２は、部品供
給部（図示せず）より１ピッチずつ送られるが、電子部
品１を挾持爪３にて挾持した後、往復スライダー11に取
り付けられた、一点集束形状で集束点から遠くなる程広
くなる刃部ｇと、上記一点集束形状の集束点から刃間が
広がるにつれ成形部面も大きくなっていく凹形状の成形
部f,とを備えた刃部を複数個持つ１対の当接するカッタ
ー12（リード線の本数の違う電子部品にも対応）をエア
シリンダー（図示せず）にて一定周期に相対突き合わせ
させ動作させリード線６の先端をリード線径φｄよりも
細くした錐状に成形して電子部品連２から切り離され
る。

その後、挾持爪３は、下降動作にて電子回路基板７の挿
入穴８上の適正な位置にセットされた挿入ガイド９の案
内溝10に成形されたリード線先端13を案内させながら挿
入動作を行う。

発明の効果 リード線先端をリード線径φｄよりも細くした錐状に成
形するカッターを設けることにより電子回路基板に電子
部品を安定挿入することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例における、リード線成
形装置のリード線カット時の正面図、第１図（ｂ）は同
リード線成形装置のリード線カット時の平面図、第１図
（ｃ）は同リード線成形装置主要カッター部の立体図、
第２図（ａ）は同リード線成形装置における電子部品挿
入時の側断面図、第２図（ｂ）は同リード線成形装置に
おける電子部品挿入時の正面図、第３図は電子部品連の
側面図、第４図は従来のリード線カット時の正面図、第
５図（ａ）は従来の電子部品挿入時の側断面図、第５図
（ｂ）は従来の電子部品挿入時の正面図、第６図
（ａ），第６図（ｂ）は共に従来のリード線カット時に
おけるリード線先端の平面図である。 １……電子部品、２……電子部品連、３……挾持爪、７
……電子回路基板、８……電子部品挿入穴、９……挿入
ガイド、11……スライダー、12……カッター。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一点集束形状で集束点から遠くなるほど広
   くなる複数個の刃部と、前記一点集束形状の集束点から
   刃間が広がるにつれ成形部面も大きくなっていく複数個
   の凹形状の成形部と、前記刃部に対して前記成形部とは
   反対側に凹状に設けられた複数個の成形屑逃げ部とから
   なる相対向して設けられたカッターと、成形対象の電子
   部品のリード線部が前記カッターの刃部と成形部間の所
   定位置に位置するように前記電子部品を把持する挟持手
   段と、その先端に前記カッターを着脱可能で、エアシリ
   ンダによって一定周期に相対突合わせ動作する往復スラ
   イダーとを有し、前記挟持手段により電子部品を把持し
   た状態で、前記カッターにより前記電子部品のリード先
   端を錘状に成形するリード線成形装置。