JPH0525759U - 多面取り基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】多面取り基板からプリント配線基板を分割する
場合に於いて、簡単な工法で容易に分断が可能で、実装
プリント配線基板に対して破壊する危険性をなくすると
共に、而もバリの突出がない様にしたものである。 【構成】多面取り基板１にプリント配線基板２を多面取
りし、各プリント配線基板に沿って、スリット孔４を穿
設し、該スリット孔の端部に前記プリント配線基板の外
郭線よりもプリント配線基板の内側に突出する突部８，
９，１０，１１を形成し、相対峙する突部の間にブリッ
ジ部５，６，７を形成し、プリント配線基板を分割する
場合は、前記ブリッジ部を切断することで行う。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板の多面取り基板からの分割に於て、各プリント配 線基板の分割を容易にした多面取り基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

プリント配線基板は、生産性を向上する為、所要の定尺サイズの多面取り基板 にプリント配線基板を多面取りした状態で、プリント配線基板の両面へ印刷機に よるクリーム半田印刷から実装機による電子部品実装、リフロー炉による半田付 け、洗浄機による実装基板の洗浄を多面取り基板単位で行っており、各プリント 配線基板の分割は上記工程の完了後行っている。

【０００３】 図７、図８は従来のプリント配線基板分割方法を示す。

【０００４】 多面取り基板１にプリント配線基板２を多面取りし、各プリント配線基板２に 沿ってＶ字状の溝３を刻設し、プリント配線基板２の分割は刃の付いた治具を多 面取り基板１の前記溝３に当て、該溝３に沿って折曲げて分割するものである。

【０００５】 又、図９は他の従来例を示すものである。

【０００６】 該従来例では、多面取り基板１にプリント配線基板２を多面取りし、各プリン ト配線基板２に沿って、ミシン目状の型打抜き加工したものである。

【０００７】 この型抜き加工は、前記多面取り基板１にオス型とメス型をセットして行い、 プリント配線基板２の分割は、型により打抜くか、前記ミシン目に沿って折曲げ 切断するか、或は接合箇所をニッパ等の工具で切断して切離す等していた。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】 近年、プリント配線基板の板厚の薄型化、多層化、高密度パターン配線化、及 び電子部品の小型化、微細リードピッチ化、表面実装化によって、プリント配線 基板の高密度実装化が進んでおり、プリント配線基板周辺の未実装部分の面積が 著しく少なくなっている。この為、折曲げ時に、或は型打抜き加工時に治具が実 装部品と干渉する等の不具合を生じており、更に折曲げ線と部品の実装位置とが 接近する為、或は抜型と実装部品が接近する為、折曲げ時の曲げ応力よにり、或 は型打抜き時の剪断応力によりプリント配線基板のパターン破壊、半田付け接合 部の破壊、電子部品の破壊をおこす危険性が非常に高い。又、分割した際に、分 断箇所にバリが発生し、突出したバリの為、電子機器のセットに治まらない場合 がある。

【０００９】 本考案は、斯かる実情を鑑みてなしたものであって、簡単な工法で容易に分断 が可能で、而もバリの突出がない様にしたものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、多面取り基板にプリント配線基板を多面取りし、各プリント配線基 板に沿って、スリット孔を穿設し、該スリット孔の端部に前記プリント配線基板 の外郭線よりもプリント配線基板の内側に突出する突部を形成し、相対峙する突 部の間にブリッジ部を形成したことを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】

プリント配線基板を分割する場合は、ブリッジ部を切断することで行う。この 切断によって、バリが生ずるがこのバリは前記プリント配線基板の外郭線内に収 まる。

【００１２】

【実施例】

以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明する。

【００１３】 多面取り基板１にプリント配線基板２を多面取りし、各プリント配線基板２に 沿って、ミシン目状にスリット孔４を穿設したものである。該スリット孔４とス リット孔４との間にあって前記プリント配線基板２を支持するブリッジ部５，６ ，７は、該プリント配線基板２の角部、各辺の中途部に適宜設けられる。

【００１４】 次に、前記ブリッジ部５，６，７について説明する。

【００１５】 プリント配線基板２の角部に位置するブリッジ部５を図２により説明する。

【００１６】 スリット孔４の終端に前記プリント配線基板２の角部の１部を欠除する様に突 部８，９を形成する。従って、前記ブリッジ部５はプリント配線基板２の隣接す る辺が形成する頂点よりもプリント配線基板２側に入込んだ位置に形成される。

【００１７】 又、図３により隣接するプリント配線基板２の角部に位置するブリッジ部６に ついて説明する。

【００１８】 多面取り基板１の周辺部と前記プリント配線基板２との境界をなすスリット孔 ４の終端には前記したと同様突部８，９を形成し、隣接するプリント配線基板２ とプリント配線基板２との境界をなすスリット孔４の終端には両幅側に前記突部 ８，９と対称をなす突部１０を形成する。而して、前記突部８，９と突部１０と の間には前記ブリッジ部６が形成され、該ブリッジ部６は前記ブリッジ部５と同 様プリント配線基板２の隣接する辺が形成する頂点よりもプリント配線基板２側 に入込んだ位置に形成される。

【００１９】 プリント配線基板２の辺に位置するブリッジ部７を図４により説明する。

【００２０】 多面取り基板１の周辺部と前記プリント配線基板２との境界をなすスリット孔 ４の終端に、前記プリント配線基板２の辺よりもプリント配線基板２側に入込ん だ突部１１を対峙するスリット孔４の終端に対称的に形成し、該突部１１は相対 峙する側にスリット孔４の終端より突出する形状とする。

【００２１】 而して、前記ブリッジ部７が前記プリント配線基板２の外郭線よりも該プリン ト配線基板２内部側に形成される様にする。

【００２２】 前記プリント配線基板２の分割は、前記ブリッジ部５，６，７をニッパ等の切 断工具で切断することで行う。切断後、バリ１２が発生するが、前記した様に前 記ブリッジ部５，６，７が前記プリント配線基板２の外郭線よりも内側にあるの で、バリが前記外郭線よりも食出すことがなく、前記プリント配線基板２を取付 ける場合の支障となることはない（図５（Ａ）（Ｂ）、図６（Ａ）（Ｂ）参照） 。

【００２３】 尚、上記した実施例ではブリッジ部をプリント配線基板２の角部、辺の中途部 に設けたが、形状に応じ辺の中途部を省略し、或は角を鉤状のスリット孔にし、 角部のブリッジ部を省略し、或は中途部のブリッジ部を２以上設けてもよい等本 考案の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得ることは言う迄もない。

【００２４】

【考案の効果】

以上述べた如く本考案によれば、簡単な工具でバリを突出させることなく容易 に多面取り基板からプリント配線基板の分割を行え、而も分割により周辺のパタ ーンに、或は実装部品に影響を与えることがなく、作業性の向上、信頼性の向上 を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る多面取り基板説明図で
ある。

【図２】図１のＡ部拡大図である。

【図３】図１のＢ部拡大図である。

【図４】図１のＣ部拡大図である。

【図５】本実施例の作用説明図である。

【図６】本実施例の作用説明図である。

【図７】従来例の説明図である。。

【図８】図７のＤ−Ｄ矢視拡大図である。

【図９】他の従来例の説明図である。

【符号の説明】

１ 多面取り基板 ２ プリント配線基板 ４ スリット孔 ５ ブリッジ部 ６ ブリッジ部 ７ ブリッジ部 ８ 突部 ９ 突部 １０ 突部 １１ 突部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 吉元 裕典 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際電 気株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 多面取り基板にプリント配線基板を多面
   取りし、各プリント配線基板に沿って、スリット孔を穿
   設し、該スリット孔の端部に前記プリント配線基板の外
   郭線よりもプリント配線基板の内側に突出する突部を形
   成し、相対峙する突部の間にブリッジ部を形成したこと
   を特徴とする多面取り基板。