JPS61244404A - プリント基板の穴明け方法 - Google Patents
プリント基板の穴明け方法Info
- Publication number
- JPS61244404A JPS61244404A JP8645285A JP8645285A JPS61244404A JP S61244404 A JPS61244404 A JP S61244404A JP 8645285 A JP8645285 A JP 8645285A JP 8645285 A JP8645285 A JP 8645285A JP S61244404 A JPS61244404 A JP S61244404A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drill
- printed circuit
- circuit board
- hole
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プリント基板の穴明は方法に係り、特に、直
径が０．３ａ以下の小径のドリルを用いて、深さＬｈと
直径りの比（Ｌｈ／Ｄ）が６以上の深穴を加工するのに
好適な穴明は方法に関する。
径が０．３ａ以下の小径のドリルを用いて、深さＬｈと
直径りの比（Ｌｈ／Ｄ）が６以上の深穴を加工するのに
好適な穴明は方法に関する。
−〔発明の背景〕
ドリルを用いてプリント基板（銅張積層板）に穴明けを
行なう場合、通常は、プリント基板の上下に上板と下板
金型ねて固定し、高速で回転しているドリルが、上板お
よびプリント基板を貫通し下板に達するまで押込んで、
プリント基板に穴を明けている。
行なう場合、通常は、プリント基板の上下に上板と下板
金型ねて固定し、高速で回転しているドリルが、上板お
よびプリント基板を貫通し下板に達するまで押込んで、
プリント基板に穴を明けている。
このような穴明は作業の能率向上、あるいは、多層基板
用のプリント基板を加工する場合には、上板と下板の間
に複数板のプリント基板を重ねて加工することが行なわ
れている。
用のプリント基板を加工する場合には、上板と下板の間
に複数板のプリント基板を重ねて加工することが行なわ
れている。
たとえば、板厚０．５１１ｏｌの上板と下板の間に板厚
１．６Ｎのプリント基板を３枚重ねて加工する場合穴明
深さは５．３顕以上必要になる。そして、切粉の排出等
を考慮した場合、首下長さが７１１ｔＩ１１程度のドリ
ルを使用することが必要になる。このような条件で、た
とえば、プリント基板に直径が１．２顕の穴を明ける場
合、ドリルの長さＬｄと直径りの比（Ｌｈ／Ｄ ）が５
．８であり、穴明機の位置決め精度上数μｍ程度の高精
度の加工が可能である。しかし、穴の径が１１ＤＩ以下
になるし、ドリルの長さＬｄと直径りの比が６以上にな
シ、加工された穴の位置精度は、穴明機の位置決め精度
±１０数１１ｍ〜数１０ｐｒｒ１に低下する。
１．６Ｎのプリント基板を３枚重ねて加工する場合穴明
深さは５．３顕以上必要になる。そして、切粉の排出等
を考慮した場合、首下長さが７１１ｔＩ１１程度のドリ
ルを使用することが必要になる。このような条件で、た
とえば、プリント基板に直径が１．２顕の穴を明ける場
合、ドリルの長さＬｄと直径りの比（Ｌｈ／Ｄ ）が５
．８であり、穴明機の位置決め精度上数μｍ程度の高精
度の加工が可能である。しかし、穴の径が１１ＤＩ以下
になるし、ドリルの長さＬｄと直径りの比が６以上にな
シ、加工された穴の位置精度は、穴明機の位置決め精度
±１０数１１ｍ〜数１０ｐｒｒ１に低下する。
この穴の位置精度は、穴の径が小さい程低下する。一方
、プリント基板の実装密度を高めるため、小径の穴を高
精度に穿設することが要求されている。
、プリント基板の実装密度を高めるため、小径の穴を高
精度に穿設することが要求されている。
本発明の目的は、直径がＩＮ以下の小さな穴を高い位置
精度で穿設するようにしたプリント基板の穴明は方法を
提供するにある。
精度で穿設するようにしたプリント基板の穴明は方法を
提供するにある。
上記目的を達成するため、本発明においては、上下に上
板と下板を一体に固定したプリント基板に、首下の長さ
Ｌｄと直径りの比（Ｌｄ／Ｄ ’）が小さなドリルで、
上板を貫通しプリント基板に達する下穴を穿設し、上板
を外すと共に、首下の長さＬｄと直径の比（Ｌｄ／Ｄ
）が大きいドリルにより、プリント基板に穿設された前
記下穴を通してプリント１板を貫通して下板に達する穴
を明けるようにしたことを特徴とする。
板と下板を一体に固定したプリント基板に、首下の長さ
Ｌｄと直径りの比（Ｌｄ／Ｄ ’）が小さなドリルで、
上板を貫通しプリント基板に達する下穴を穿設し、上板
を外すと共に、首下の長さＬｄと直径の比（Ｌｄ／Ｄ
）が大きいドリルにより、プリント基板に穿設された前
記下穴を通してプリント１板を貫通して下板に達する穴
を明けるようにしたことを特徴とする。
すなわち、本件発明者は、首下の長さＬｄと直径りの比
（Ｌｄ／Ｄ ）の大きいドリルでは、ドリルの剛性や５
弱く、上板を貫通したドリルがプリント基板に噛込む際
に、プリント基板の表面で滑シ、ドリルが湾曲した状態
で噛込み、そのまま加工が進行するために、プリント基
板に穿設された穴の位置精度が低下し、あるいは、ドリ
ルが折れる等の現象を見い出し、プリント基板に対しド
リルが滑らずに噛込むように工夫し、かつ、ドリルの径
が小さくなったとき、ドリルの首下の長さＬｄと直径り
の比（Ｌｄ／Ｄ ）に対し影響が大きくなる上板を除く
ことによシ、より深い穴の加工を可能にしたものである
。
（Ｌｄ／Ｄ ）の大きいドリルでは、ドリルの剛性や５
弱く、上板を貫通したドリルがプリント基板に噛込む際
に、プリント基板の表面で滑シ、ドリルが湾曲した状態
で噛込み、そのまま加工が進行するために、プリント基
板に穿設された穴の位置精度が低下し、あるいは、ドリ
ルが折れる等の現象を見い出し、プリント基板に対しド
リルが滑らずに噛込むように工夫し、かつ、ドリルの径
が小さくなったとき、ドリルの首下の長さＬｄと直径り
の比（Ｌｄ／Ｄ ）に対し影響が大きくなる上板を除く
ことによシ、より深い穴の加工を可能にしたものである
。
以下、本発明の一実施例を図面にしたがって説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示すもので、同図におい
て、プリント基板１の上下には、上板２−と下板３が重
ねられている。ドリル４は、首下の長さＬｄと直径りの
比（Ｌｄ／Ｄ ’）が６以下になるように形成されてい
る。また、ドリル５は、首下の長さＬｄと直径の比（Ｌ
ｄ／Ｄ ）が６以上で所要の長さに形成されている。
て、プリント基板１の上下には、上板２−と下板３が重
ねられている。ドリル４は、首下の長さＬｄと直径りの
比（Ｌｄ／Ｄ ’）が６以下になるように形成されてい
る。また、ドリル５は、首下の長さＬｄと直径の比（Ｌ
ｄ／Ｄ ）が６以上で所要の長さに形成されている。
上記の構成において、プリント基板１と上板２および下
板３を一体に固定し、所定の間隔で矢印方向に間欠移動
させる。プリント基板１が停止し閘 ている場に、ドリル４を下降させ、上板２を貫通してプ
リント基板１に達する深さＬｓの下穴７を穿設する。下
穴７が穿設されたのち、上板２を外す。
板３を一体に固定し、所定の間隔で矢印方向に間欠移動
させる。プリント基板１が停止し閘 ている場に、ドリル４を下降させ、上板２を貫通してプ
リント基板１に達する深さＬｓの下穴７を穿設する。下
穴７が穿設されたのち、上板２を外す。
そして、プリント基板７に形成された下穴７にドリル５
を挿入して、上板２およびプリント基板ｌを貫通して下
板３に達する深さＬｈの穴８を穿設する。
を挿入して、上板２およびプリント基板ｌを貫通して下
板３に達する深さＬｈの穴８を穿設する。
上述のようにして穴明けすることにより、第２図に示す
ように、従来の穴明は方向によるサンプル−に比べ、本
発明の穴明は方法によるサンプル■は、その偏心量が２
分の１以下になる。また、深さＬｈ＝２ｔｏｔ１直径Ｄ
−０，１闘の穴、すなわち、−比（Ｌｈ／Ｄ ） ＝
２０の穴明けも可能であり、ドリルの曲シによる折損
も極めて少くなった。
ように、従来の穴明は方向によるサンプル−に比べ、本
発明の穴明は方法によるサンプル■は、その偏心量が２
分の１以下になる。また、深さＬｈ＝２ｔｏｔ１直径Ｄ
−０，１闘の穴、すなわち、−比（Ｌｈ／Ｄ ） ＝
２０の穴明けも可能であり、ドリルの曲シによる折損
も極めて少くなった。
以上述べた如く、本発明によれば、深さＬｈと直径りの
比（Ｌｈ／Ｄ ）の大きい穴の加工が、高精度で行なえ
る。・また、直径０．３Ｈ以下の小径の穴の加工もでき
るなどの効果がある。
比（Ｌｈ／Ｄ ）の大きい穴の加工が、高精度で行なえ
る。・また、直径０．３Ｈ以下の小径の穴の加工もでき
るなどの効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示す工程図、第２図は、
本発明の効果を示す特性図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・上板、 ３・・
・下板、４．５・・・ドリル、 ７・・・下穴、
８・・・穴。
本発明の効果を示す特性図である。 １・・・プリント基板、 ２・・・上板、 ３・・
・下板、４．５・・・ドリル、 ７・・・下穴、
８・・・穴。
Claims (1)
- プリント基板に深さＬｈと直径Ｄの比（Ｌｈ／Ｄ）が
６以上の深穴を穿設するための穴明け方法であつて、上
板および下板を一体に固定したプリント基板に、長さＬ
ｄと直径Ｄの比（Ｌｄ／Ｄ）が６以下の刃長の短いドリ
ルで、上板を貫通してプリント基板に達する穴明け加工
を行ない、プリント基板の表面に位置出し用の穴を形成
したのち、上板を外し、長さＬｄと直径の比（Ｌｄ／Ｄ
）が６以上の刃長の長いドリルで、前記穴を通して下板
に達する穴明けを行なうようにしたことを特徴とするプ
リント基板の穴明け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8645285A JPS61244404A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | プリント基板の穴明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8645285A JPS61244404A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | プリント基板の穴明け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61244404A true JPS61244404A (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=13887325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8645285A Pending JPS61244404A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | プリント基板の穴明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61244404A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5336024A (en) * | 1993-02-17 | 1994-08-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Precision drilling method |
| CN101934392A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-05 | 张家港玉成精机有限公司 | 扳手坯头部通孔的加工工艺 |
| CN102145397A (zh) * | 2011-03-25 | 2011-08-10 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种提升效益的钻孔方法 |
| KR101288709B1 (ko) * | 2010-09-03 | 2013-07-22 | 김상근 | 전기플러그 단자의 접속홀 절삭 가공 방법 |
| CN103624290A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-03-12 | 中铁山桥集团有限公司 | 一种超长杆件长圆孔钻孔方法 |
| JP2014165323A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| CN112533375A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-03-19 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种pcb超高纵横比机械钻孔加工方法 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8645285A patent/JPS61244404A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5336024A (en) * | 1993-02-17 | 1994-08-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Precision drilling method |
| KR101288709B1 (ko) * | 2010-09-03 | 2013-07-22 | 김상근 | 전기플러그 단자의 접속홀 절삭 가공 방법 |
| CN101934392A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-05 | 张家港玉成精机有限公司 | 扳手坯头部通孔的加工工艺 |
| CN102145397A (zh) * | 2011-03-25 | 2011-08-10 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种提升效益的钻孔方法 |
| JP2014165323A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| CN103624290A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-03-12 | 中铁山桥集团有限公司 | 一种超长杆件长圆孔钻孔方法 |
| CN112533375A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-03-19 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种pcb超高纵横比机械钻孔加工方法 |
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