JPH0636712U - プリント基板穴明け用ドリル - Google Patents

プリント基板穴明け用ドリル

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JPH0636712U
JPH0636712U JP5188292U JP5188292U JPH0636712U JP H0636712 U JPH0636712 U JP H0636712U JP 5188292 U JP5188292 U JP 5188292U JP 5188292 U JP5188292 U JP 5188292U JP H0636712 U JPH0636712 U JP H0636712U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drill
chips
hole
printed circuit
drilling
Prior art date
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Pending
Application number
JP5188292U
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English (en)
Inventor
孝 徳永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OM MFG CO., LTD.
Original Assignee
OM MFG CO., LTD.
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板の穴明けに用いられる小径のドリ
ルに対し、切粉の付着を防止して切粉の排出を良好と
し、ドリルの寿命の延長と穴の仕上がり精度の向上を計
る。 【構成】 ドリル1の切粉排出通路を形成する溝部3に
低摩擦かつ耐熱性材樹脂例えば商品名テフロンの皮膜4
を密着する。 【効果】 孔明けに際し発生する切粉を円滑に排出す
る。従って切粉の目詰まりによるドリルの曲がり、折
損、或いは穴内面の仕上げ不良、穴の曲がり等を生ずる
ことを防止し、ドリル寿命の延長、穴の内面精度が向上
する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント基板の穴明け作業に際し高精度の仕上がりが得られるドリル に関する。
【0002】
【従来の技術】
上記プリント基板の穴明け加工は、ドリル径は小径で、これに比して穿孔長さ の比即ちアスベクト比が大きいので、切粉の排出性が悪いため、プリント基板の 穿孔された内壁と切粉による摩擦抵抗のため、加工孔が湾曲し、結果として期待 する穴加工位置の精度が得られない。またドリル折損及び加工穴の内壁粗さも劣 る等の問題がある。このため、通常ステップフイードと呼ばれる、ドリルを加工 途中で引き上げ、付着する切粉を払い落し、再度ドリルを挿入し穴明け加工を行 う手段が採られている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
通常穴明け加工では、ドリル先端部即ち切刃において発熱し、このため金属加 工においては冷却と切粉の円滑な排出を行うため、切削液の注入が行われるが、 プリント基板穴加工の場合には後処理の問題があり、切削液を使用することは一 般には行われず、いわゆる「ドライ」の状態で加工が行われる。しかも前述の如 くアスベクト比が大きいので、このため切粉の排出性が悪いため、プリント基板 の穴加工において、下記の障害を発生する。
【0004】 即ち前述の如く、加工内壁とドリル間による摩擦は一方に片寄り、このため穴 加工の曲がりが発生し、プリント基板の加工穴位置精度が得られない。また摩擦 抵抗のためドリルの折損等の原因となる。また、従来、ドリルの切粉の排出性を よくするため、通常、ステップ加工方式が用いられるが、ステップ加工では穴明 加工に時間を要し、作業能率が低下する等の問題がある。
【0005】 本考案はかゝる点に鑑み、ドリルへの切粉の付着を防止してその排出を良好と し、穴内面の仕上げ精度の向上と共に、ドリルの寿命の延長を計ることを目的と する。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本考案は、ドリルの切粉排出通路(溝)に低摩擦か つ耐熱性樹脂の皮膜を密着したものである。
【0007】
【作用】
低摩擦かつ耐熱性樹脂の皮膜を切粉の排出通路にコーテイングしたことにより 、切粉は滑り易く円滑に排出される。
【0008】
【実施例】
図は本考案の実施例を示す。ドリル1は例えば超硬材料を以てするドリル本体 2と、該ドリルの切粉排出通路即ち溝部3にコーティングされた低摩擦即ち滑り 易くかつ非粘着性でしかも耐熱性の皮膜4とからなる。この皮膜4としては、例 えばフッ素樹脂(以下商品名テフロンと言う)が好ましい。このテフロンは周知 の如く摩擦係数が小さく非粘着性であり、しかも260度C程度まで熱安定性が あり、機械的性質が優れている。但しテフロンは、これに適する溶剤、接着剤が なく、直接金属に塗布しても剥離し易いので、実用的でない。従ってドリル本体 に予め適宜材料のプレコートを施し、これにテフロンを含浸せしめた後、加熱し て膜状とする。
【0009】 なお、このテフロンのコーティングはドリル本体の溝部3のみに施すことが好 ましいが、処理の都合によつてはランド6に続く二番取り面7にもテフロン皮膜 が形成され場合があるが、テフロン皮膜は非常に薄いので、実用的に無視出来る 程度であり、これは必ずしも除去する必要はない。
【0011】 上記構成において、孔明け加工に際し切削される切粉は、切粉排出通路を形成 する溝部3に沿って排出される。この溝部3には前記のテフロン等の低摩擦、か つ耐熱性の皮膜4を密着したことにより、切粉は滑り易くなり、目詰まりを生ず ることなく円滑に排出される。
【0012】
【考案の効果】
以上の如く本考案によるときは、ドリルの切粉排出通路をテフロン等の低摩擦 即ち滑り易く非粘着性でしかも耐熱性を有する樹脂をコーティングしたから、切 粉は円滑に排出され、目詰まりを生ずることがない。従って従来の切粉の目詰ま りによるドリルの曲がりまたは折損、或いは穴内面の仕上げ不良、穴の曲がり等 を生ずることを防止し、ドリル寿命の延長、穴の内面精度、穴相互間のピツチ精 度等の向上を計ることが出来る。また穴明けに際しての発熱は減少し、しかもス テップフイードを行う必要がなく、一度に所要深さまでの穴明け加工が可能であ る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるドリルの正面図である。
【図2】上記ドリルの先端部の拡大図である。
【符号の説明】
1 ドリル 2 ドリル本体 3 溝部 4 皮膜

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 切粉排出通路(溝)に低摩擦かつ耐熱性
    樹脂の皮膜を密着したことを特徴とするプリント基板穴
    明け用ドリル。
JP5188292U 1992-06-30 1992-06-30 プリント基板穴明け用ドリル Pending JPH0636712U (ja)

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JPH0636712U true JPH0636712U (ja) 1994-05-17

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003136319A (ja) * 2001-10-26 2003-05-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 刃先交換式ツイストドリル

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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