JPH08264928A - はんだバンプ形成用パッド - Google Patents
はんだバンプ形成用パッドInfo
- Publication number
- JPH08264928A JPH08264928A JP6283295A JP6283295A JPH08264928A JP H08264928 A JPH08264928 A JP H08264928A JP 6283295 A JP6283295 A JP 6283295A JP 6283295 A JP6283295 A JP 6283295A JP H08264928 A JPH08264928 A JP H08264928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- solder
- solder bump
- flux
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ接続をしたときにはんだバンプの端部
かつパッドとの界面近傍に応力が集中し、はんだバンプ
の接続強度が低下する現象、はんだバンプが蓋の役目を
してフラックスが閉じこめられるので、はんだバンプの
接続面積が減少し、はんだバンプの機械的強度が低下す
る現象、閉じ込められたフラックスによって接続部の腐
食が生じ、接続信頼性が低下する現象を防止する。 【構成】 外周の絶縁膜で覆われた凹型断面形状を有す
るはんだバンプ形成用パッドであって、円形または多角
形のパッド３と、パッド３に隣接して形成されたパッド
３よりも面積が小さい補助部１とからなる。
かつパッドとの界面近傍に応力が集中し、はんだバンプ
の接続強度が低下する現象、はんだバンプが蓋の役目を
してフラックスが閉じこめられるので、はんだバンプの
接続面積が減少し、はんだバンプの機械的強度が低下す
る現象、閉じ込められたフラックスによって接続部の腐
食が生じ、接続信頼性が低下する現象を防止する。 【構成】 外周の絶縁膜で覆われた凹型断面形状を有す
るはんだバンプ形成用パッドであって、円形または多角
形のパッド３と、パッド３に隣接して形成されたパッド
３よりも面積が小さい補助部１とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだバンプ形成用パ
ッドに関する。
ッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４，図５および図６は、従来のはんだ
バンプを形成するためのパッド構造を説明する断面図で
ある。従来のパッド構造は、基板５上に導体層１１が形
成され、その上にパッド３に相当す部分を除いてレジス
ト２ａを形成した構造を有している。はんだバンプを形
成するには、図４に示すように、基板５上に設けたパッ
ド３およびレジスト２ａの表面にフラックス７を塗布
し、次いではんだボール６を搭載し、加熱溶融を行って
いた。また図５に示すようにはんだボールにかわって打
ち抜き形成したはんだ小片８を用いる場合も同様に行う
ことができる。バンプ形成された基板は、同様な配置で
形成されたパッドを有する他の基板に搭載され、はんだ
を加熱溶融することによりはんだ接続される。しかしな
がら、この従来のパッド構造では、はんだ接続をしたと
きに２枚の基板間の熱膨張係数の違いによる応力集中が
はんだバンプ４の端部かつパッド３との界面近傍に生じ
るため、はんだにクラックが生じやすく、接続信頼性が
悪い。また、はんだボール６や打つ抜きはんだ８を搭載
した際にこれらが蓋の役目をしてクラックス７を凹型パ
ッド内に閉じ込めるため、加熱溶融時にフラックス７が
沸騰して生じた気体が、はんだバンプの位置ずれを起こ
させパッドにバンプが形成されない。また、はんだバン
プの位置ずれがない場合でも、図６に示すように閉じ込
められたフラックス７が、はんだバンプのパッドとの接
続面積を減少させ、はんだバンプの接続強度が低下す
る。さらに、閉じ込められたフラックスによって接続部
の腐食が生じ、接続信頼性が低下する。
バンプを形成するためのパッド構造を説明する断面図で
ある。従来のパッド構造は、基板５上に導体層１１が形
成され、その上にパッド３に相当す部分を除いてレジス
ト２ａを形成した構造を有している。はんだバンプを形
成するには、図４に示すように、基板５上に設けたパッ
ド３およびレジスト２ａの表面にフラックス７を塗布
し、次いではんだボール６を搭載し、加熱溶融を行って
いた。また図５に示すようにはんだボールにかわって打
ち抜き形成したはんだ小片８を用いる場合も同様に行う
ことができる。バンプ形成された基板は、同様な配置で
形成されたパッドを有する他の基板に搭載され、はんだ
を加熱溶融することによりはんだ接続される。しかしな
がら、この従来のパッド構造では、はんだ接続をしたと
きに２枚の基板間の熱膨張係数の違いによる応力集中が
はんだバンプ４の端部かつパッド３との界面近傍に生じ
るため、はんだにクラックが生じやすく、接続信頼性が
悪い。また、はんだボール６や打つ抜きはんだ８を搭載
した際にこれらが蓋の役目をしてクラックス７を凹型パ
ッド内に閉じ込めるため、加熱溶融時にフラックス７が
沸騰して生じた気体が、はんだバンプの位置ずれを起こ
させパッドにバンプが形成されない。また、はんだバン
プの位置ずれがない場合でも、図６に示すように閉じ込
められたフラックス７が、はんだバンプのパッドとの接
続面積を減少させ、はんだバンプの接続強度が低下す
る。さらに、閉じ込められたフラックスによって接続部
の腐食が生じ、接続信頼性が低下する。
【０００３】従来の気体排出のためのパッド構造は、例
えば実開平２−０３６０７３号公報がある。図７は、従
来の他の例である電子部品などを実装するためのパッド
構造を説明する斜視図である。図７に示すパッド構造
は、基板５０上に形成したパッド３０の中央部にフラッ
クスの沸騰によって生じる気体を逃がすための溝９０を
設けている。実装する方法は、基板５０上のレジスト２
０の先端に形成したパッド３０にクリームはんだを印刷
した後、チップ部品１０を位置合わせして搭載し、はん
だを加熱溶融してパッド３０とチップ部品１０とを接続
する。しかし、この従来のパッド構造を外周部をレジス
トに覆われたパッドへ適用しても、上述した凹型パッド
の構造にはかわりがなく、レジスタ２０が壁になり気体
およびフラックスの排出が十分に行うことができず、応
力集中による接続信頼性低下の問題の解決にならない。
えば実開平２−０３６０７３号公報がある。図７は、従
来の他の例である電子部品などを実装するためのパッド
構造を説明する斜視図である。図７に示すパッド構造
は、基板５０上に形成したパッド３０の中央部にフラッ
クスの沸騰によって生じる気体を逃がすための溝９０を
設けている。実装する方法は、基板５０上のレジスト２
０の先端に形成したパッド３０にクリームはんだを印刷
した後、チップ部品１０を位置合わせして搭載し、はん
だを加熱溶融してパッド３０とチップ部品１０とを接続
する。しかし、この従来のパッド構造を外周部をレジス
トに覆われたパッドへ適用しても、上述した凹型パッド
の構造にはかわりがなく、レジスタ２０が壁になり気体
およびフラックスの排出が十分に行うことができず、応
力集中による接続信頼性低下の問題の解決にならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、はん
だ接続をしたときにはんだバンプの端部かつパッドとの
界面近傍に応力が集中し、はんだバンプの接続強度が低
下するという問題があった。また、はんだバンプが蓋の
役目をしてフラックスが閉じこれられるので、はんだバ
ンプの接続面積が減少し、はんだバンプの機械的強度が
低下するという問題があった。さらに、閉じ込められた
フラックスによって接続部の腐食が生じ、接続信頼性が
低下するといった問題があった。
だ接続をしたときにはんだバンプの端部かつパッドとの
界面近傍に応力が集中し、はんだバンプの接続強度が低
下するという問題があった。また、はんだバンプが蓋の
役目をしてフラックスが閉じこれられるので、はんだバ
ンプの接続面積が減少し、はんだバンプの機械的強度が
低下するという問題があった。さらに、閉じ込められた
フラックスによって接続部の腐食が生じ、接続信頼性が
低下するといった問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだバンプ形
成用パッドは、外周を絶縁膜で覆われた凹型断面形状を
有するはんだバンプ形状用パッドであって、円形または
多角形の主要部と主要部に隣接して形成された主要部よ
りも面積が小さい補助部とからなることを含んで構成さ
れる。
成用パッドは、外周を絶縁膜で覆われた凹型断面形状を
有するはんだバンプ形状用パッドであって、円形または
多角形の主要部と主要部に隣接して形成された主要部よ
りも面積が小さい補助部とからなることを含んで構成さ
れる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【０００７】図１および図２は、本発明の第１と第２の
実施例を示す斜視図である。本発明のはんだバンプ形成
用パッドは、導体層上にレジスト２ａを形成し、パッド
３の周囲がレジスト２ａで覆われた凹型断面形状を有し
ている。レジスト２ａの一部を除去してパッド３に隣接
させてパッド３よりも小さい面積の補助部１を２箇所設
けている。はんだバンプを形成するには、パッド３およ
びレジスト２ａ上にフラックスを塗布し、この粘着性を
利用してはんだボールまたは打ち抜いたはんだ片を搭載
し、リフロを行う。このとき、はんだは予め接触してい
るパッド３に濡れた後に補助部１に濡れ広がるので、フ
ラックスが沸騰して生じた気体は補助部１から排出さ
れ、フラックスは、はんだが溶けてパッド３へ濡れ広が
ると同時に外側へ押しのけられ、補助部１から排出され
る。
実施例を示す斜視図である。本発明のはんだバンプ形成
用パッドは、導体層上にレジスト２ａを形成し、パッド
３の周囲がレジスト２ａで覆われた凹型断面形状を有し
ている。レジスト２ａの一部を除去してパッド３に隣接
させてパッド３よりも小さい面積の補助部１を２箇所設
けている。はんだバンプを形成するには、パッド３およ
びレジスト２ａ上にフラックスを塗布し、この粘着性を
利用してはんだボールまたは打ち抜いたはんだ片を搭載
し、リフロを行う。このとき、はんだは予め接触してい
るパッド３に濡れた後に補助部１に濡れ広がるので、フ
ラックスが沸騰して生じた気体は補助部１から排出さ
れ、フラックスは、はんだが溶けてパッド３へ濡れ広が
ると同時に外側へ押しのけられ、補助部１から排出され
る。
【０００８】はんだが濡れ広がった後は、図３に示すよ
うに、補助部１とはんだバンプ４との間にフィレットが
形成される。このようにはんだバンプ４にフィレットを
形成することによって、パッドとの界面近傍に生じる応
力集中を緩和し、はんだバンプの接続強度を向上させる
ことができる。補助部は、はんだボールまたは打ち抜い
たはんだ片を搭載したときにフラックスが密封されない
ような長さを有することが望ましい。また、大きさはパ
ッドよりも面積を十分に小さくすることにより、バンプ
高さの低下は小さく、実装時の接続不良を起こすことは
ない。また、補助部は図２のように放射線状に複数個配
置させると強度向上の効果が大きい。
うに、補助部１とはんだバンプ４との間にフィレットが
形成される。このようにはんだバンプ４にフィレットを
形成することによって、パッドとの界面近傍に生じる応
力集中を緩和し、はんだバンプの接続強度を向上させる
ことができる。補助部は、はんだボールまたは打ち抜い
たはんだ片を搭載したときにフラックスが密封されない
ような長さを有することが望ましい。また、大きさはパ
ッドよりも面積を十分に小さくすることにより、バンプ
高さの低下は小さく、実装時の接続不良を起こすことは
ない。また、補助部は図２のように放射線状に複数個配
置させると強度向上の効果が大きい。
【０００９】
【発明の効果】本発明のはんだバンプ形成用パッドは、
パッドの外周部に補助部を設け、はんだバンプとパッド
との間にフィレットを形成したので、はんだバンプの接
続強度を向上させることができるという効果がある。ま
た、フラックスを補助部から排出することができるの
で、はんだバンプの接続信頼性を向上することができる
という効果がある。
パッドの外周部に補助部を設け、はんだバンプとパッド
との間にフィレットを形成したので、はんだバンプの接
続強度を向上させることができるという効果がある。ま
た、フラックスを補助部から排出することができるの
で、はんだバンプの接続信頼性を向上することができる
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の一使用例を示す断面図である。
【図４】従来一例を示す断面図である。
【図５】従来の他の例を示す断面図である。
【図６】従来の他の例を示す断面図である。
【図７】従来の他の例を示す斜視図である。
１ 補助部 ２ａ レジスト ２ｂ レジスト ３ パッド ４ はんだバンプ ５ 基板 ６ はんだボール ７ フラックス ８ 打ち抜きはんだ ９ 溝 １０ チップ部品 １１ 導体層
Claims (2)
- 【請求項１】 外周を絶縁膜で覆われた凹型断面形状を
有するはんだバンプ形成用パッドであって、円形または
多角形の主要部と前記主要部に隣接して形成された前記
主要部よりも面積が小さい補助部とからなることを特徴
とするはんだバンプ形成用パッド。 - 【請求項２】 前記補助部が放射線状に複数個形成され
る請求項１記載のはんだバンプ形成用パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283295A JPH08264928A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | はんだバンプ形成用パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283295A JPH08264928A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | はんだバンプ形成用パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264928A true JPH08264928A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13211696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6283295A Pending JPH08264928A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | はんだバンプ形成用パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264928A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
| JP2007220813A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Denso Corp | 配線基板 |
| JP2009099929A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板 |
| JP2013195076A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 磁気検出装置およびその製造方法 |
| JP2015023108A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 |
| WO2017038667A1 (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | シャープ株式会社 | 光源ユニット、照明装置及び表示装置 |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP6283295A patent/JPH08264928A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
| JP2007220813A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Denso Corp | 配線基板 |
| JP4656419B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2011-03-23 | 株式会社デンソー | 配線基板 |
| JP2009099929A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板 |
| JP2013195076A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 磁気検出装置およびその製造方法 |
| JP2015023108A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 |
| WO2017038667A1 (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | シャープ株式会社 | 光源ユニット、照明装置及び表示装置 |
| US10408993B2 (en) | 2015-08-31 | 2019-09-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light source unit, lighting device, and display device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6281581B1 (en) | Substrate structure for improving attachment reliability of semiconductor chips and modules | |
| JP4962217B2 (ja) | プリント配線基板及び電子装置製造方法 | |
| JPH1070153A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
| JPH08264928A (ja) | はんだバンプ形成用パッド | |
| US7789285B2 (en) | Solder printing process to reduce void formation in a microvia | |
| JPH11126795A (ja) | 実装基板およびその製造方法ならびに電子部品の実装方法 | |
| JP3942952B2 (ja) | リフロー半田付け方法 | |
| JP2005203616A (ja) | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 | |
| US20020014346A1 (en) | Mounting structure of semiconductor package | |
| JP2007258448A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JPH1187907A (ja) | 実装部品の半田付け実装方法 | |
| JP2001085832A (ja) | 電子部品実装構造とその実装方法 | |
| JP3708283B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP3341616B2 (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JP2000200798A (ja) | 半導体装置及びその実装基板 | |
| JP2004200187A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| KR101133126B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| US20030001262A1 (en) | Semiconductor device having solder bumps and method for manufacturing same | |
| JP2001339151A (ja) | バンプによる電子部品の実装方法 | |
| JP2001035872A (ja) | 半導体素子の実装構造及びバンプの構造 | |
| JP3528919B2 (ja) | ボールグリッドアレイ集積回路実装方法 | |
| JP2869591B2 (ja) | 回路部品接続用中間端子を備えた回路配線基板及びその製造法 | |
| US20060022339A1 (en) | Solder ball opening protrusion for semiconductor assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970506 |