WO2017038667A1 - 光源ユニット、照明装置及び表示装置 - Google Patents

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将司 三輪
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light source unit, a lighting device, and a display device.
  • liquid crystal display devices including a liquid crystal display panel are used.
  • the liquid crystal display device includes an illumination device (backlight device) for supplying light to the liquid crystal display panel.
  • a so-called edge light type (or side light type) device in which a light source is disposed in a form facing an end face of a light guide plate is known.
  • a light source unit in which a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) are mounted in a line on a flexible substrate such as an FPC (Flexible Printed Circuits) It is used as.
  • the anode terminal and cathode terminal of each LED are electrically connected to the wiring pattern provided on the flexible substrate by soldering.
  • the wiring pattern is covered with a cover lay made of an insulating film while being formed on an insulating support base material constituting the flexible substrate.
  • the wiring pattern includes an anode side wiring pattern connected to the anode terminal and a cathode side wiring pattern connected to the cathode terminal, and these are exposed from the opening provided in the coverlay, and the anode terminal of the LED And soldered to the cathode terminal.
  • solder of the part which connects each terminal and wiring pattern of LED is arrange
  • the shape of the opening provided in the cover lay is shaped like the shape of the LED.
  • the opening for mounting the rectangular parallelepiped LED has a substantially rectangular shape in plan view.
  • the LED is usually fixed on the flexible substrate in a state where the solder of the portion connecting each terminal and the wiring pattern is in close contact with the linear edge of the opening.
  • An object of the present invention is to provide a light source unit or the like in which the occurrence of poor conduction in the light source mounting portion is suppressed.
  • a light source unit includes a plurality of light sources arranged in a row, each including a pair of terminals, a flexible insulating support layer, and an electric power supplied to the light source formed on the support layer
  • a wiring portion that is provided in the middle of the wiring portion and a pair of land portions facing each other in a state of being separated from each other, and a plurality of mounting portions that are assigned to each light source, and the wiring portion is covered with the support
  • An insulating coating layer including a plurality of opening edges formed on the layer and exposing the mounting portion; and a portion of the opening edges that overlaps the land portions in a non-linear manner in plan view for each land portion
  • a light source substrate having a solder portion that is in close contact with the engaging edge and electrically connects the land portion and the terminal.
  • the locking edge has a shape in which the opening edge is recessed from the inside to the outside and / or a shape in which the opening edge projects from the outside to the inside. May be.
  • “and / or” includes any shape of the shape in which the opening edge is recessed from the inside toward the outside and the shape in which the opening edge protrudes from the outside to the inside. And may include only one of these shapes.
  • the locking edge portion may have a portion in which the opening edge portion is recessed in a convex shape from the inside toward the outside.
  • the locking edge portion may have a portion in which the opening edge portion protrudes in a convex shape from the outside toward the inside.
  • the locking edge includes a portion in which the opening edge is recessed in a rectangular shape from the inside to the outside, and a portion in which the opening edge extends in a rectangular shape from the outside to the inside. It may be included.
  • the locking edge portion may have a portion in which the opening edge portion is recessed in a semicircular shape or a semi-elliptical shape from the inside toward the outside.
  • the locking edge portion may have a portion in which the opening edge portion projects in a semicircular shape or a semielliptical shape from the outside toward the inside.
  • the locking edge portion may have a portion having a shape in which the opening edge portion protrudes in a wave shape from the outside toward the inside.
  • the engaging edge portion may have a corrugated portion of the opening edge portion from the inside toward the outside.
  • the light source may be an LED.
  • the illumination device is the light source unit and a plate-like member, which is composed of one end surface of the plate-like member, is opposed to the light source of the light source unit, and the light from the light source is incident.
  • a light guide plate that includes one plate surface of the plate-like member, and includes a light exit surface that emits light incident from the light incident surface.
  • the display device includes the illumination device and a display panel that displays an image using light from the illumination device.
  • the display panel may be a liquid crystal panel.
  • the invention's effect ADVANTAGE OF THE INVENTION
  • production of the conduction defect in the mounting part of the light source was suppressed can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • AA line sectional view of the liquid crystal display device of FIG. Partial front view of LED unit Enlarged view of LED mounted on LED board BB sectional view of FIG.
  • the enlarged view of the mounting part which has a pair of land part formed in the LED substrate
  • FIG. The enlarged view of the mounting part which has a pair of land part formed in the LED substrate which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. 1 The enlarged view of the mounting part which has a pair of land part formed in the LED substrate which concerns on Embodiment 3.
  • FIG. 1 The enlarged view of LED mounted in the LED board of the LED unit which concerns on Embodiment 4.
  • FIG. The enlarged view of the mounting part which has a pair of land part formed in the LED board which concerns on Embodiment 4.
  • FIG. 5 The enlarged view of LED mounted in the LED board of the LED unit which concerns on Embodiment 5.
  • FIG. 6 The enlarged view of the mounting part which has a pair of land part formed in the LED board which concerns on Embodiment 6.
  • Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • a liquid crystal display device an example of a display device
  • an edge light type illumination device is illustrated.
  • FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display device 10 according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the liquid crystal display device 10 of FIG.
  • Each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis.
  • the upper side shown in FIGS. 1 and 2 is the front side (display surface side) of the liquid crystal display device 10, and the lower side is the back side (back side) of the liquid crystal display device 10.
  • the liquid crystal display device 10 constitutes a part of an instrument panel of an automobile, and displays various images such as instrument images, map images of a car navigation system, and images taken by an in-vehicle camera.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and mainly includes a liquid crystal panel 11 as a display panel and edge-light illumination that supplies light to the liquid crystal panel 11.
  • a device (backlight device) 12 and a bezel 13 are provided.
  • the longitudinal direction of the liquid crystal display device 10 coincides with the X-axis direction
  • the lateral direction coincides with the Y-axis
  • the thickness direction coincides with the Z-axis.
  • the liquid crystal panel 11 uses the light supplied from the illuminating device 12 to display an image in a visible state on the display surface 110 formed of the front side plate surface. As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 11 has a horizontally long rectangular shape as a whole. In each figure, the longitudinal direction of the liquid crystal display device 10 coincides with the X-axis direction, the lateral direction coincides with the Y-axis, and the thickness direction coincides with the Z-axis direction.
  • the liquid crystal panel 11 mainly surrounds a pair of glass-made substrates 11a and 11b having excellent translucency, a liquid crystal layer (not shown) including liquid crystal molecules sandwiched between the substrates 11a and 11b, and the liquid crystal layer.
  • a seal portion (not shown) that seals the liquid crystal layer by being interposed between the outer peripheral end portions of the pair of substrates 11a and 11b is provided.
  • the front side is a color filter (hereinafter referred to as CF) substrate 11a and the back side is an array substrate 11b.
  • a polarizing plate (not shown) is attached to the outside of both the substrates 11a and 11b.
  • the array substrate 11b is slightly larger than the CF substrate 11a, and the dimension of the array substrate 11b in the short direction is set larger than that of the CF substrate 11a. Therefore, one end portion in the longitudinal direction of the array substrate 11b protrudes outward from the end portion of the CF substrate 11a when the substrates 11a and 11b are overlapped.
  • a driver or a flexible substrate for driving the liquid crystal panel 11 is attached to the protruding end. The driver processes various input signals supplied from the panel drive circuit board via the flexible board, and supplies the processed signals to the TFT described later.
  • TFTs Thin Film Transistor
  • pixel electrodes On the inner surface side (liquid crystal layer side) of the array substrate 11b, TFTs (Thin Film Transistor) and pixel electrodes, which are switching elements, are arranged in a matrix. Furthermore, a grid-like gate wiring and source wiring are arranged so as to surround each TFT and the pixel electrode. A signal related to an image is supplied to the gate wiring and the source wiring by the driver.
  • the pixel electrode is made of a transparent conductive film such as ITO (indium tin oxide) or ZnO (zinc oxide).
  • a color filter is provided at a position corresponding to each pixel on the inner surface side (liquid crystal layer side) of the CF substrate 11a.
  • the color filter has a shape in which three colored portions of R (red), G (green), and B (blue) are alternately arranged.
  • a light shielding layer (black matrix) is formed between the colored portions of the color filter.
  • a counter electrode facing the pixel electrode on the array substrate 11b side is provided.
  • the counter electrode is made of a transparent conductive film, like the pixel electrode described above. Further, alignment films for aligning liquid crystal molecules in the liquid crystal layer are formed on the inner surfaces of both the substrates 11a and 11b.
  • the bezel 13 has a rectangular frame shape along the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 11, and is made of a metal material such as aluminum. In addition, in the illuminating device of other embodiment, the structure which is not provided with the bezel 13 may be sufficient.
  • the bezel 13 extends from the front side to the frame-like non-display area at the outer peripheral end of the liquid crystal panel 11 from the front side, and extends downward from the outer peripheral end of the presser 13a. 12 and a peripheral wall portion 13b surrounding the periphery of 12.
  • the bezel 13 holds the liquid crystal panel 11 so as to be sandwiched between the lighting device 12.
  • a double-sided adhesive tape 20 having a frame shape in plan view is interposed between the liquid crystal panel 11 and the lighting device 12, and the liquid crystal panel 11 and the lighting device 12 are fixed to each other by the double-sided adhesive tape 22. .
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 20 has a light shielding property, and leakage light from the illumination device 12 is prevented from passing through the outer main end (non-display area) of the liquid crystal panel 11.
  • the illumination device 12 irradiates light toward the back side of the liquid crystal panel 11 to display a visible image on the display surface 110 of the liquid crystal panel 11.
  • the illumination device 12 is an edge light type, and mainly includes a chassis 14, a reflection sheet 15, a light guide plate 16, an LED unit (an example of a light source unit) 17, an optical sheet 18, a frame 19, and the like.
  • the chassis 14 has a shallow box shape that opens toward the front side (the liquid crystal panel 11 side), and houses the LED unit 17, the light guide plate 16, and the like.
  • the chassis 14 is made of a metal material such as aluminum, a resin material, or the like.
  • the chassis 14 has a plate-like bottom portion 14a that has the same shape as the liquid crystal panel 11 and the like in plan view, and a plate-like peripheral wall portion 14b that rises from the outer peripheral end of the bottom portion 14a to the front side and surrounds the light guide plate 16 and the like. And.
  • the bottom portion 14a has a rectangular shape, similar to the liquid crystal panel 11 and the like.
  • a reflective sheet 15 having substantially the same shape as the liquid crystal panel 11 or the like is laid on the front side of the bottom portion 14a.
  • the reflection sheet 15 is made of a white foamed plastic sheet (foamed polyethylene terephthalate).
  • peripheral wall portion 13b of the bezel 13 and the peripheral wall portion 19b of the frame 19 are disposed outside the peripheral wall portion 14b.
  • the peripheral wall portion 14b of the chassis 14, the peripheral wall portion 13b of the bezel 13 and the like are fixed by a fixing structure (not shown).
  • the LED unit 17 is a device that emits light toward the end face of the light guide plate 16 and includes a plurality of LEDs (an example of a light source) 21 and an LED substrate (an example of a light source substrate) 22 on which the LEDs 21 are mounted. ing.
  • the LED unit 17 has a long (longitudinal) double-sided adhesive so that the LED 21 faces the end surface 16 a on the long side of the light guide plate 16 on the inner wall surface of one peripheral wall portion 14 b on the long side of the chassis 14. It is fixed using a tape 23 (see FIG. 2).
  • double-sided adhesive is used such that the LED unit 17 faces the inner wall surface of one peripheral wall portion 14b on the short side of the chassis 14 and the LED 21 faces the end surface on the short side of the light guide plate 16. It may be fixed using a tape or the like. Details of the LED unit 17 will be described later.
  • the light guide plate 16 is a plate-like member made of a transparent resin such as polycarbonate having a predetermined thickness, and has a horizontally long rectangular shape in a plan view like the liquid crystal panel 11 and the like.
  • the light guide plate 16 is set to be slightly smaller than the bottom portion 14 a of the chassis 14, and is placed on the bottom portion 14 a via the reflection sheet 15.
  • One end surface 16a in the longitudinal direction (long side) of the light guide plate 16 is opposed to the light emitting surface 21a of the LED 21, and serves as a light incident surface (light incident surface) 16a on which light from the light emitting surface 21a enters.
  • One end face 16 b in the longitudinal direction (long side) of the light guide plate 16 is opposed to the inner wall surface of the other peripheral wall portion 14 b on the long side of the chassis 14.
  • the front surface 16c of the light guide plate 16 is a light exit surface (light exit surface) 16c that emits light that has entered the light guide plate 16 from the light entrance surface 16a toward the liquid crystal panel 11 side.
  • the plate surface 16 d on the back side of the light guide plate 16 is opposed to the reflection sheet 15 in the chassis 14.
  • a light extraction pattern having a plurality of embossed shapes (not shown) is formed on the plate surface 16 d on the back side of the light guide plate 16.
  • both end surfaces 16e and 16f in the short direction (short side) of the light guide plate 16 are respectively opposed to the peripheral wall portions 14b in the short direction (short side) of the chassis 14.
  • the light emitted from the light emitting surface 21a of the LED 21 enters the light guide plate 16 from the light incident surface 16a.
  • the light that has entered the light guide plate 16 propagates through the light guide plate 16 while being repeatedly reflected on the front and back surfaces of the light guide plate 16, and is planar to some extent from the light exit surface 16 c toward the liquid crystal panel 11. It will come out in the state of spreading.
  • the reflection sheet 15 disposed on the back side of the light guide plate 16 reflects the light emitted outward from the back surface 16d, and returns the reflected light to the light guide plate 16 while moving it toward the light exit surface 16c. It has.
  • the optical sheet 18 has the same shape as the light guide plate 16 and the like in plan view, and is laminated on the light guide plate 16 so as to cover the light output surface 16c.
  • the outer peripheral end of the optical sheet 18 is interposed between a frame-shaped presser 19 a included in the frame 19 and the outer peripheral end of the light guide plate 16.
  • the optical sheet 18 has a function of transmitting light emitted from the light exit surface 16c toward the back surface of the liquid crystal panel 11 and imparting a predetermined optical action.
  • the optical sheet 18 is composed of a plurality of (three in the case of the present embodiment) sheet-like members stacked on each other. Specific types of sheets constituting the optical sheet 18 include, for example, a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, and are appropriately selected from these.
  • the light emitted from the light exit surface 16 c of the light guide plate 16 is transmitted through the optical sheet 18, so that the light spreads more uniformly in a planar shape.
  • the frame 19 has a frame shape as a whole. As described above, the frame 19 extends downward from the frame-shaped presser portion 19a and the outer peripheral end portion of the presser portion 19a, and around the peripheral wall portion 14b of the chassis 14. And a surrounding wall portion 19b.
  • the frame 19 is made of metal or synthetic resin, and covers the peripheral wall portion 19b of the chassis 14 from the front end side (front side). Note that the frame-shaped double-sided adhesive tape 20 described above is affixed to the upper surface of the frame 19, and the liquid crystal panel 11 is affixed thereon.
  • FIG. 3 is a partial front view of the LED unit 17.
  • the LED unit 17 has a longitudinal shape as a whole, and includes a plurality of LEDs 21 and a flexible LED substrate 22 on which the LEDs 21 are mounted as described above.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the LED 21 mounted on the LED substrate 22, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
  • the LED 21 is a so-called top emission type and has a rectangular parallelepiped appearance.
  • the LED 21 is mounted on the surface (surface) 22a on the front side of the LED substrate 22 by soldering as will be described later.
  • the top surface 21 a of the LED 21 is a light emitting surface 21 a that emits light toward the light incident surface 16 a of the light guide plate 16.
  • the LED 21 mainly includes a substrate portion 211 fixed to the LED substrate 22, an LED chip 212 installed on the substrate portion 211, and a resin seal that seals the LED chip 212.
  • the LED chip 212 for example, one that emits blue light in a single color is used.
  • the sealing portion 213 a material in which a phosphor that emits a predetermined color when excited by light (for example, blue light) emitted from the LED chip 212 is used is used. And from the light emission surface 21a of LED21, the white light obtained by mixing those lights is radiate
  • the anode terminal 217 is connected to the anode electrode of the LED chip 212 via the bonding wire 215.
  • the cathode terminal 218 is connected to the cathode electrode of the LED chip 212 via the bonding wire 216.
  • Each of the anode terminal 217 and the cathode terminal 218 is formed by processing a thin (long) metal plate material into a predetermined shape.
  • the anode terminal 217 and the cathode terminal 218 are arranged separately at both ends in the longitudinal direction of the LED 21, and are bent from the front surface side to the back surface side of the substrate portion 211. There is no. Therefore, the tip portions 217a and 218b of the anode terminal 217 and the cathode terminal 218 are arranged on the back surface (surface opposite to the light emitting surface 21a) 21b side of the substrate portion 211.
  • the LED 21 includes a rectangular parallelepiped package main body 210 constituted by a substrate portion 211, an LED chip 212, a sealing portion 213, a reflector 214, and the like. From the both ends of the package main body 210 in the longitudinal direction to the back surface. An anode terminal 217 and a cathode terminal 218 are provided.
  • the LEDs 21 are arranged in a row (one row in the case of this embodiment) in a row (one row in the case of the present embodiment) while maintaining a distance from each other (equal intervals in the case of this embodiment), and along the longitudinal direction of the LED substrate 22. It is mounted on 22a. As will be described later, each LED 21 is mounted on each mounting portion provided on the surface 22 a of the LED substrate 22.
  • the LED substrate 22 is made of a so-called flexible printed circuit board (FPC) and has flexibility.
  • FPC flexible printed circuit board
  • the LED substrate 22 of the present embodiment includes a longitudinal (long) body substrate 220 on which the plurality of LEDs 21 are mounted, and a drawer that is pulled out from the body substrate 220 in a direction perpendicular to the body substrate 220. Part 221.
  • the LED substrate 22 includes a support layer 222, a wiring portion 223, a coating layer 224, and the like.
  • the support layer (base film) 222 is made of a synthetic resin (for example, polyimide resin) film having flexibility and insulation properties.
  • the wiring part 223 is made of a conductive film such as a metal foil (for example, copper foil) formed into a pattern having a predetermined line width, and is formed on the support layer 222 so that a plurality of LEDs 21 are connected in series. It is fixed using an adhesive (not shown) or the like. Although most of the wiring part 223 is formed on the main body substrate 220 side, a part of the wiring part 223 is formed on the lead part 221. A terminal portion 223 a to be attached to the power supply connector of the LED drive circuit board (not shown) is formed on the support layer 222 of the lead portion 221 at the end of the wiring portion 223 provided in the lead portion 221. .
  • FIG. 6 is an enlarged view of the mounting portion 227 having a pair of land portions 225 and 226 formed on the LED substrate 22.
  • the pair of land portions 225 and 226 includes an anode side land portion 225 connected to the anode terminal 217 of the LED 21 and a cathode side land portion 226 connected to the cathode terminal 218.
  • Each land part 225, 226 is made of a conductive film such as a metal foil (for example, copper foil) and connected to the wiring part 223, like the wiring part 223. As shown in FIG. 6, the pair of land portions 225 and 226 face each other on the support layer 222 while being separated from each other.
  • One land portion 225 is a portion that contacts the tip portion 217a of the anode terminal 217 when the LED 21 is mounted, and the other land portion 226 is a portion that contacts the tip portion 218a of the cathode terminal 218. is there.
  • the mounting portion 227 is a portion on the LED substrate 22 where the LED 21 is mounted, and a plurality of mounting portions 227 are provided on the surface 22 a of the LED substrate 22.
  • Each mounting portion 227 includes a pair of land portions 225 and 226 and is assigned to each LED 21 one by one.
  • the covering layer (cover film) 224 is made of a synthetic resin (for example, polyimide resin) film having flexibility and insulation properties.
  • the covering layer 224 is formed on the support layer 222 so as to cover the wiring portion 223.
  • the covering layer 224 is formed on the support layer 222 via an adhesive or the like (not shown).
  • the coating layer 224 is provided with a plurality of opening edge portions 228 that expose the mounting portion 227.
  • the opening edge 228 generally has a horizontally long rectangular shape that surrounds the rectangular parallelepiped LED 21 (package main body 210) in plan view.
  • a mounting part 227 such as a pair of land parts 225 and 226 is exposed from the inside of the opening edge part 228.
  • the part 222a which consists of a part of support layer 222 and supports the land parts 225 and 226 is exposed.
  • the opening edge 228 has a rectangular shape extending long in the longitudinal direction of the LED substrate 22 (LED 21 arrangement direction), as shown in FIG.
  • two portions in the short direction are locking edge portions 229 and 229 that overlap each other in a plan view for each land portion 225 and 226, respectively.
  • what overlaps with the anode side land part 225 may be expressed as a locking edge part 229a
  • what overlaps with the cathode side land part 226 may be expressed as a locking edge part 229b.
  • Each locking edge portion 229a, 229b is provided with one portion where the opening edge portion 228 is recessed in a convex shape from the inside to the outside for each land portion 225, 226. Therefore, as shown in FIG. 6, from the inside of the opening edge 228, a part of the locking edges 229 a and 229 b overlap each other in a non-linear manner (in the case of the present embodiment, convex), thereby Thus, the land portions 225 and 226 including the portion formed so as to protrude outward from the land are exposed.
  • the LED substrate 22 includes solder parts 230 and 230.
  • the solder portions 230 and 230 are portions obtained by soldering the pair of land portions 225 and 226 and the pair of terminals 217 and 218 of the LED 21, respectively.
  • the land portions 225 and 226 and the terminals 217 and 218 are obtained.
  • electrically connect As a material used for the solder part 230, a well-known thing is utilized, for example, a lead-free solder material etc. are utilized.
  • a solder portion 230a what is used on the cathode side may be referred to as a solder portion 230b.
  • the solder portions 230 and 230 are provided inside the opening edge portion 228 and on both side surfaces of the LED 21.
  • the anode-side solder portion 230a is in close contact with the anode-side locking edge portion 229a. Therefore, a part of the solder portion 230a has a shape protruding in a convex shape from the inside to the outside of the opening edge portion 228.
  • the cathode-side solder portion 230b is in close contact with the cathode-side engaging edge portion 229b. Therefore, a part of the solder portion 230b also has a shape protruding in a convex shape from the inside to the outside of the opening edge portion 228.
  • solder portions 230 and 230 generally rise to some extent from the LED substrate 22 along the side surface of the LED 21. Further, as shown in FIG. 4, the solder portions 230 and 230 are longer than the length of the LED 21 in the short direction and both ends of the solder portions 230 and 230 protrude outward from the LED 21 in plan view. It is in shape.
  • the LED unit 17 configured as described above has the double-sided adhesive tape 23 attached to the back surface 22b side of the LED substrate 22 so that the light emitting surface 21a of each LED 21 faces the light incident surface 16a of the light guide plate 16. And is fixed to the inner wall surface of the peripheral wall portion 14 b on the long side of the chassis 14.
  • the LED unit 17 is thin and can be housed in a narrow space between the light guide plate 16 and the peripheral wall portion 14 b in the chassis 14.
  • each LED 21 of the LED unit 17 included in the illumination device 12 emits light (lights up).
  • light from the LED 21 enters the light guide plate 16 from the light incident surface 16 a of the light guide plate 16.
  • the incident light is reflected or the like by the light extraction pattern (not shown) formed on the back surface 16 d of the reflection sheet 15 or the light guide plate 16 laid on the back side of the light guide plate 16, and proceeds in the light guide plate 16.
  • the light emitted from the light exit surface 16 c passes through the optical sheet 18 and becomes light spread in a planar shape, and is supplied to the back surface of the liquid crystal panel 11. Then, an image is displayed on the display surface 11 of the liquid crystal panel 11 in a visible state.
  • the liquid crystal display device 10 of the present embodiment is for in-vehicle use, and the LED unit 17 included in the liquid crystal display device 10 (illumination device 12) is in a situation where it is easily subjected to external force such as vibration.
  • the close contact portion between the solder portion 230 and the opening edge portion 228 is in non-linear contact in a plan view, and the engagement edge between the solder portion 230 and the opening edge portion 228 is obtained.
  • the part 229 is in a state of being locked while being intertwined with each other.
  • the engaging edge 229 of the non-linear opening edge 228 has more portions where the solder part 230 and the opening edge 228 are in close contact with each other than the conventional linear edge. Due to such circumstances, stress is dispersed at the close contact portion between the solder portion 230 and the locking edge portion 229 and firmly adhered to each other as compared with the conventional case.
  • solder portion 230 is prevented from being peeled off from the land portions 225 and 226 of the LED substrate, and the connection between the terminals 217 and 218 of the LED 21 and the land portions 225 and 226 is secured. Defects are prevented.
  • Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • an LED unit 17A in which the shape of the locking edge 229A (the shape of the opening edge 228A) and the shapes of the land portions 225A and 226A exposed from the opening edge 228A will be described.
  • the basic configuration of the LED unit 17A of the present embodiment is the same as that of the first embodiment. Therefore, the same configurations as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and detailed description thereof is omitted (the same applies to the descriptions of the following embodiments).
  • FIG. 7 is an enlarged view of the LED 21 mounted on the LED board 22A of the LED unit 17A according to the second embodiment
  • FIG. 8 shows a pair of land portions 225A formed on the LED board 22A according to the second embodiment. It is an enlarged view of mounting part 227A having 226A.
  • the LED 21 is mounted on the mounting portion 227A provided on the surface 22Aa of the LED substrate 22A.
  • the mounting portion 227A includes a pair of land portions 225A and 226A.
  • the land portions 225A and 226A are supported by the support layer 222 (222a). In this state, it is exposed from the inside of the opening edge portion 228A provided in the coating layer 224A.
  • the entire opening edge 228A has a horizontally long rectangular shape as in the first embodiment.
  • the two portions of the opening edge portion 228A in the short direction are locking edge portions 229A and 229A that overlap each other in a plan view for each land portion 225A and 226A.
  • what overlaps with the anode side land part 225A may be expressed as a locking edge part 229Aa
  • what overlaps with the cathode side land part 226A may be expressed as a locking edge part 229Ab.
  • Each of the locking edge portions 229Aa and 229Ab according to the present embodiment includes a portion in which the opening edge portion 228A projects in a semicircular shape from the outside toward the inside for each land portion 225A and 226A. Therefore, as shown in FIG. 8, from the inside of the opening edge 228A, a portion of each of the locking edges 229Aa and 229Ab is non-linearly overlapped (in the case of the present embodiment, semicircular), The land portions 225A and 226A including the portion formed so as to be recessed in a semicircular shape from the outside to the inside are exposed.
  • the pair of land portions 225A and 226A and the pair of terminals of the LED 21 are electrically connected to each other by soldering using the solder portions 230A and 230A.
  • solder part 230Aa what is used on the anode side may be represented as a solder part 230Aa, and what is used on the cathode side may be represented as a solder part 230Ab.
  • the solder portions 230 ⁇ / b> A and 230 ⁇ / b> A are provided inside the opening edge portion 228 ⁇ / b> A and on both side surfaces of the LED 21.
  • the anode-side solder portion 230Aa is in close contact with the anode-side engaging edge portion 229Aa. Therefore, a part of the solder portion 230Aa has a shape recessed in a semicircular shape from the outside to the inside of the opening edge portion 228A.
  • the cathode-side solder portion 230Ab is in close contact with the cathode-side engaging edge portion 229Ab. Therefore, a part of the solder portion 230Ab also has a shape that is recessed in a semicircular shape from the outside to the inside of the opening edge portion 228A.
  • solder portions 230A and 230A are mounted on the mounting portion 227A so as to rise to some extent from the LED substrate 22A along the side surface of the LED 21 as in the first embodiment. Also, the solder portions 230A and 230A are longer than the length of the LED 21 in the short direction in plan view, and both ends of the solder portions 230A and 230A protrude outward from the LED 21, respectively.
  • the close contact portion between the solder portion 230A and the opening edge portion 228A is in a non-linear contact in a plan view, and the relationship between the solder portion 230A and the opening edge portion 228A.
  • the stop edge 229A is in a locked state while being intertwined with each other. Therefore, as in the first embodiment, stress is less likely to concentrate on the close contact portion between the solder portion 230A and the locking edge portion 229A, and the solder portion 230A and the locking edge portion 229A are less likely to peel off from each other.
  • the engaging edge 229A a member including a semi-circular protruding portion from the outside to the inside may be used.
  • Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • an LED unit 17B in which the shape of the locking edge 229B (the shape of the opening edge 228B) and the shapes of the land portions 225B and 226B exposed from the opening edge 228B will be described.
  • FIG. 9 is an enlarged view of the LED 21 mounted on the LED board 22B of the LED unit 17B according to the third embodiment
  • FIG. 10 is a pair of land portions 225B formed on the LED board 22B according to the third embodiment. It is an enlarged view of the mounting part 227B which has 226B.
  • the LED 21 is mounted on the mounting portion 227B provided on the surface 22Ba of the LED substrate 22B.
  • the mounting portion 227B includes a pair of land portions 225B and 226B.
  • the land portions 225B and 226B are supported by the support layer 222 (222a). In this state, it is exposed from the inside of the opening edge portion 228B provided in the coating layer 224B.
  • the entire opening edge 228B has a horizontally long rectangular shape as in the first embodiment. And the two parts in the transversal direction of the opening edge part 228B become the latching edge parts 229B and 229B which overlap each other in a plan view for each land part 225B and 226B.
  • what overlaps with the anode side land part 225B may be expressed as locking edge parts 229Ba1, 229Ba2
  • what overlaps with the cathode side land part 226B may be expressed as locking edge parts 229Bb1, 229Bb2.
  • Each of the locking edge portions 229B and 229B of the present embodiment is a portion (locking edge portion) in which the opening edge portion 228B is recessed in an acute angle shape (an example of a rectangular shape) from the inside to the outside for each land portion 225B and 226B. ) 229Ba1, 229Bb1, and portions (locking edge portions) 229Ba2, 229Bb2 in which the opening edge portion 228B projects in an acute angle shape (an example of a square shape) from the outside toward the inside, respectively.
  • Each land portion 225B includes a portion formed so as to be recessed in an acute angle from the outside to the inside and a portion formed so as to protrude in an acute angle from the inside to the outside by overlapping with the concave portion in a zigzag shape. , 226B are exposed.
  • the pair of land portions 225B and 226B and the pair of terminals (see Embodiment 1) of the LED 21 are electrically connected to each other by soldering using the solder portions 230B and 230B.
  • solder part 230Ba what is used on the anode side may be represented as a solder part 230Ba, and what is used on the cathode side may be represented as a solder part 230Bb.
  • solder portions 230 ⁇ / b> B and 230 ⁇ / b> B are provided inside the opening edge portion 228 ⁇ / b> B and on both sides of the LED 21.
  • the anode-side solder portion 230Ba is in close contact with the anode-side engaging edge portions 229Ba1 and 229Ba2. Therefore, a part of the solder portion 230Ba is recessed in an acute angle (square shape) from the outside to the inside of the opening edge portion 228B, and an acute angle shape (corner shape) from the inside to the outside of the opening edge portion 228B. It has a shape that overhangs.
  • the cathode-side solder portion 230Bb is in close contact with the cathode-side engaging edge portions 229Bb1 and 229Bb2. Therefore, a part of the solder portion 230Bb is also recessed in an acute angle shape (corner shape) from the outside to the inside of the opening edge portion 228B and an acute angle shape (corner shape) from the inside to the outside of the opening edge portion 228B. ) Overhangs the shape. In each of the locking edge portions 229B and 229B, the sharply recessed portion and the sharply protruding portion are adjacent to each other.
  • solder portions 230B and 230B are mounted on the mounting portion 227B so as to rise to some extent from the LED substrate 22B along the side surface of the LED 21 as in the first embodiment.
  • the solder portions 230B and 230B are longer than the length of the LED 21 in the short direction, and both ends of the solder portions 230B and 230B protrude outward from the LED 21, respectively.
  • the close contact portion between the solder portion 230B and the opening edge portion 228B is in a non-linear contact in a plan view, and the relationship between the solder portion 230B and the opening edge portion 228B.
  • the stop edge portion 229B is in a locked state while being intertwined with each other. For this reason, as in the first embodiment, stress is less likely to concentrate on the close contact portion between the solder portion 230B and the locking edge portion 229B, and the solder portion 230B and the locking edge portion 229B are less likely to peel off from each other.
  • the opening edge 228B is recessed in an acute shape (an example of a square shape) from the inside to the outside (locking edge) 229Ba1, 229Bb1, and from the outside You may use what each includes the opening edge part 228B in the acute angle shape (an example of square shape) (locking edge part) 229Ba2 and 229Bb2 one each toward the inner side.
  • an acute shape an example of a square shape
  • Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • an LED unit 17C in which the shape of the locking edge 229C (the shape of the opening edge 228C) and the shapes of the land portions 225C and 226C exposed from the opening edge 228C will be described.
  • FIG. 11 is an enlarged view of the LED 21 mounted on the LED board 22C of the LED unit 17C according to the fourth embodiment.
  • FIG. 12 shows a pair of land portions 225C formed on the LED board 22C according to the fourth embodiment. It is an enlarged view of the mounting part 227C which has 226C.
  • the LED 21 is mounted on a mounting portion 227C provided on the surface 22Ca of the LED substrate 22C.
  • the mounting portion 227C includes a pair of land portions 225C and 226C.
  • the land portions 225C and 226C are supported by the support layer 222 (222a). In this state, it is exposed from the inside of the opening edge portion 228C provided in the coating layer 224C.
  • the entire opening edge 228C has a horizontally long rectangular shape as in the first embodiment.
  • the two portions of the opening edge portion 228C in the short direction are locking edge portions 229C and 229C that overlap each other in a plan view for each of the land portions 225C and 226C.
  • what overlaps with the anode side land part 225C may be expressed as a locking edge part 229Ca
  • what overlaps with the cathode side land part 226C may be expressed as a locking edge part 229Cb.
  • Each of the locking edge portions 229Ca and 229Cb of the present embodiment is provided with one portion of each of the land portions 225C and 226C in which the opening edge portion 228C is recessed in a semi-elliptical shape from the inside to the outside. Therefore, as shown in FIG. 12, from the inside of the opening edge portion 228C, a part of the engagement edge portions 229Ca and 229Cb overlaps non-linearly (in the case of the present embodiment, a semi-elliptical shape), The land portions 225C and 226C including the portion formed so as to project in a semi-elliptical shape from the inside to the outside are exposed.
  • the pair of land portions 225C and 226C and the pair of terminals (see Embodiment 1) of the LED 21 are electrically connected to each other by soldering using the solder portions 230C and 230C.
  • solder portion 230Ca what is used on the anode side may be expressed as a solder portion 230Ca, and what is used on the cathode side may be expressed as a solder portion 230Cb.
  • the solder portions 230 ⁇ / b> C and 230 ⁇ / b> C are provided inside the opening edge portion 228 ⁇ / b> C and on both side surfaces of the LED 21.
  • the anode-side solder portion 230Ca is in close contact with the anode-side engaging edge portion 229Ca. Therefore, a part of the solder portion 230Ca has a shape recessed in a semi-elliptical shape from the inside to the outside of the opening edge portion 228C.
  • the cathode-side solder portion 230Cb is in close contact with the cathode-side engaging edge portion 229Cb. For this reason, a part of the solder portion 230Cb is also recessed in a semi-elliptical shape from the inside to the outside of the opening edge portion 228C.
  • solder portions 230C and 230C are mounted on the mounting portion 227C so as to rise to some extent from the LED substrate 22C along the side surface of the LED 21, as in the first embodiment.
  • the solder portions 230C and 230C are longer than the length of the LED 21 in the short direction in plan view, and both ends of the solder portions 230C and 230C protrude outward from the LED 21, respectively.
  • the close contact portion between the solder portion 230C and the opening edge portion 228C is in a non-linear contact in a plan view, and the relationship between the solder portion 230C and the opening edge portion 228C is obtained.
  • the stop edge 229C is in a locked state while being intertwined with each other. Therefore, as in the first embodiment, stress is less likely to concentrate on the close contact portion between the solder portion 230C and the locking edge portion 229C, and the solder portion 230C and the locking edge portion 229C are difficult to peel off from each other.
  • a member including a semi-elliptical concave portion from the outside to the inside may be used as the locking edge 229C.
  • Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • an LED unit 17D in which the shape of the locking edge 229D (the shape of the opening edge 228D) and the shapes of the land portions 225D and 226D exposed from the opening edge 228D will be described.
  • FIG. 13 is an enlarged view of the LED 21 mounted on the LED board 22D of the LED unit 17D according to the fifth embodiment
  • FIG. 14 shows a pair of land portions 225D formed on the LED board 22D according to the fifth embodiment. It is an enlarged view of mounting part 227D which has 226D.
  • the LED 21 is mounted on the mounting portion 227D provided on the surface 22Da of the LED substrate 22D.
  • the mounting portion 227D includes a pair of land portions 225D and 22DA.
  • the land portions 225D and 226D are supported by the support layer 222 (222a). In this state, it is exposed from the inside of the opening edge 228D provided in the coating layer 224D.
  • the entire opening edge 228D has a horizontally long rectangular shape as in the first embodiment.
  • the two portions of the opening edge portion 228D in the short direction are locking edge portions 229D and 229D that overlap each other in a plan view for each land portion 225D and 226D.
  • what overlaps with anode side land part 225D may be represented as latching edge part 229Da1, 229Da2
  • what overlaps with cathode side land part 226D may be represented as latching edge part 229Db1, 229Db2.
  • Each of the locking edge portions 229D and 229D of the present embodiment includes two portions in which the opening edge portion 228D is recessed in a convex shape (square shape) from the inside to the outside for each land portion 225D and 226D. . Therefore, as shown in FIG. 14, from the inner side of the opening edge 228D, the two locking recesses 229D and 229D are partially non-linear (in the case of the present embodiment, the two recessed portions recessed in a convex shape).
  • Each of the land portions 225B and 226B including the two portions formed so as to protrude in a convex shape (square shape) from the inside to the outside is exposed.
  • the pair of land portions 225D and 226D and the pair of terminals (see Embodiment 1) of the LED 21 are electrically connected to each other by soldering using the solder portions 230D and 230D.
  • solder portion 230Da what is used on the anode side may be expressed as a solder portion 230Da, and what is used on the cathode side may be expressed as a solder portion 230Db.
  • the solder portions 230 ⁇ / b> D and 230 ⁇ / b> D are provided inside the opening edge portion 228 ⁇ / b> D and on both side surfaces of the LED 21.
  • the anode-side solder portion 230Da is in close contact with the anode-side engaging edge portion 229Da. For this reason, a part of the solder portion 230Da is provided with two portions protruding in a convex shape (square shape) from the inside to the outside of the opening edge portion 228D.
  • the cathode-side solder portion 230Db is in close contact with the cathode-side locking edge portion 229Db. For this reason, a part of the solder portion 230Db is also provided with two portions that protrude in a convex shape (square shape) from the inside toward the outside.
  • solder portions 230D and 230D are mounted on the mounting portion 227D so as to rise to some extent from the LED substrate 22D along the side surface of the LED 21 as in the first embodiment. Also, the solder portions 230D and 230D are longer than the length of the LED 21 in the short direction in plan view, and both ends of the solder portions 230D and 230D protrude outward from the LED 21, respectively.
  • the close contact portion between the solder portion 230D and the opening edge portion 228D is in non-linear contact with each other in plan view, and the relationship between the solder portion 230D and the opening edge portion 228D.
  • the stop edge 229D is in a locked state while being intertwined with each other. Therefore, as in the first embodiment, the stress is less likely to concentrate on the close contact portion between the solder portion 230D and the locking edge portion 229D, and the solder portion 230D and the locking edge portion 229D are difficult to peel off from each other.
  • the engagement edge 229D may include two (plural) portions recessed in a convex shape (square shape) from the inside to the outside.
  • Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • an LED unit 17E in which the shape of the locking edge 229E (the shape of the opening edge 228E) and the shapes of the land portions 225E and 226E exposed from the opening edge 228E will be described.
  • FIG. 15 is an enlarged view of the LED 21 mounted on the LED board 22E of the LED unit 17E according to the sixth embodiment.
  • FIG. 16 shows a pair of land portions 225E formed on the LED board 22E according to the sixth embodiment. It is an enlarged view of the mounting part 227E which has 226E.
  • the LED 21 is mounted on the mounting portion 227E provided on the surface 22Ea of the LED substrate 22E.
  • the mounting portion 227E includes a pair of land portions 225E and 226E.
  • the land portions 225E and 226E are supported by the support layer 222 (222a). In this state, it is exposed from the inside of the opening edge 228E provided in the coating layer 224E.
  • the entire opening edge 228E has a horizontally long rectangular shape as in the first embodiment. And the two parts in the transversal direction of the opening edge part 228E become the latching edge parts 229E and 229E which overlap each other in a plan view for each of the land parts 225E and 226E.
  • what overlaps with the anode side land part 225E may be expressed as a locking edge part 229Ea
  • what overlaps with the cathode side land part 226E may be expressed as a locking edge part 229Eb.
  • Each of the locking edge portions 229Ea and 229Eb of the present embodiment has one portion where the opening edge portion 228E protrudes in a wave shape (sinusoidal mountain shape) from the outside toward the inside for each land portion 225E and 226E. It is prepared one by one. Therefore, as shown in FIG. 16, from the inner side of the opening edge portion 228E, a part of the locking edge portions 229Ea and 229Eb is non-linear (in the case of this embodiment, a wave shape (a sine wave peak shape). )), The respective land portions 225E and 226E including a portion formed so as to be depressed in a wave shape (sinusoidal mountain shape) from the outside to the inside are exposed.
  • the pair of land portions 225E and 226E and the pair of terminals of the LED 21 are electrically connected to each other by soldering using the solder portions 230E and 230E.
  • solder portion 230Ea what is used on the anode side may be expressed as a solder portion 230Ea, and what is used on the cathode side may be expressed as a solder portion 230Eb.
  • the solder portions 230 ⁇ / b> E and 230 ⁇ / b> E are provided inside the opening edge portion 228 ⁇ / b> E and on both side surfaces of the LED 21.
  • the anode-side solder portion 230Ea is in close contact with the anode-side engaging edge 229Ea. Therefore, a part of the solder portion 230Ea has a shape that is recessed in a wave shape (sinusoidal mountain shape) from the outside to the inside of the opening edge portion 228E.
  • the cathode-side solder portion 230Eb is in close contact with the cathode-side engaging edge portion 229Eb. For this reason, a part of the solder portion 230Eb is also recessed in a wave shape (a sine wave peak) from the outside to the inside of the opening edge portion 228E.
  • solder portions 230E and 230E are mounted on the mounting portion 227E so as to rise to some extent from the LED substrate 22E along the side surface of the LED 21 as in the first embodiment.
  • the solder portions 230E and 230E are longer than the length of the LED 21 in the short direction, and both ends of the solder portions 230E and 230E protrude outward from the LED 21, respectively.
  • the close contact portion between the solder portion 230E and the opening edge portion 228E is in non-linear contact in a plan view, and the relationship between the solder portion 230E and the opening edge portion 228EA is present.
  • the stop edge 229E is in a locked state while intermingling with each other. Therefore, as in the first embodiment, the stress is less likely to concentrate on the close contact portion between the solder portion 230E and the locking edge portion 229A, and the solder portion 230E and the locking edge portion 229E are difficult to peel off from each other.
  • the engagement edge 229E may include a portion that protrudes in a wave shape (sinusoidal mountain shape) from the outside to the inside.
  • the single-sided mounting type FPC is exemplified as the LED substrate of the LED unit.
  • the present invention is not limited to this, and other known FPCs such as a double-sided mounting type FPC and a multilayer FPC are used. It may be used.
  • the locking edge portions are set to have the same shape on the anode side and the cathode side.
  • the present invention is not limited to this, and the locking edges are formed on the anode side and the cathode side.
  • the shape of the part may be set to be different from each other.
  • one end surface of the light guide plate is used as the light incident surface.
  • the present invention is not limited to this, and for example, two or more end surfaces may be used as the light incident surface.
  • light source units are prepared according to the number of light incident surfaces.
  • liquid crystal display device comprised a part of instrument panel of a motor vehicle
  • this invention is not limited to this,
  • portable information such as a smart phone and a tablet terminal You may use for other electronic devices, such as a terminal.
  • the color filter of the liquid crystal panel has three colored portions of R, G, and B, but the present invention is not limited to this.
  • the colored portion has four or more colored portions. It is also possible.
  • the TFT is used as the switching element of the liquid crystal display device.
  • the present invention is also applicable to a liquid crystal display device using a switching element other than the TFT (for example, a thin film diode (TFD)).
  • the present invention can be applied to a liquid crystal display device that displays black and white in addition to a liquid crystal display device that performs color display.
  • the LED unit as the light source unit is used in the edge light type lighting device, but the LED unit is used in other types of lighting devices as long as the object of the present invention is not impaired. May be.
  • the locking edge portion has a portion in which the opening edge portion protrudes in a wave shape from the outside to the inside, but in other embodiments,
  • the opening edge portion may have a corrugated portion from the inside toward the outside.
  • the locking edge has a part in which the opening edge projects in a semicircular shape from the outside to the inside, but in other embodiments,
  • the opening edge may have a semi-elliptical shape extending from the outside to the inside, or the opening edge may be recessed in a semicircular shape from the inside to the outside. It may have a part.
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12 ... Illumination device (backlight device), 13 ... Bezel, 14 ... Chassis, 15 .. Reflective sheet, 16 ... light guide plate, 17 ... LED unit (light source unit), 18 ... optical sheet, 19 ... frame, 21 ... LED (light source), 22 ... LED substrate (Light source substrate), 220 ... main body substrate, 221 ... lead-out portion, 222 ... support layer, 223 ... wiring portion, 224 ... coating layer, 225, 226 ... land portion, 227 ... Mounting part, 228 ... Opening edge part, 229 ... Locking edge part, 230 ... Solder part

Abstract

本発明の光源ユニット（１７）は、各々が一対の端子（２１７，２１８）を含む複数の光源（２１）と、可撓性を有する絶縁性の支持層（２２２）、支持層（２２２）上に形成され光源（２１）に電力を供給する配線部（２２３）、配線部（２２３）の途中に設けられかつ互いに離隔した状態で対峙する一対のランド部（２２５，２２６）を各々が含むと共に光源（２１）毎に割り当てられる複数の実装部（２２７）、配線部（２２３）を被覆する形で支持層（２２２）上に形成され実装部（２２７）を露出させる複数の開口縁部（２２８）を含む絶縁性の被覆層（２２４）、開口縁部（２２８）の一部からなり平面視で非直線的にランド部（２２５，２２６）と重畳する係止縁部（２２９ａ，２２９ｂ）、及び係止縁部（２２９ａ，２２９ｂ）に沿う形で密着しかつランド部（２２５，２２６）と端子（２１７，２１８）とを接続する半田部（２３０，２３０）を有する光源基板（２２）とを備える。

Description

光源ユニット、照明装置及び表示装置
　本発明は、光源ユニット、照明装置及び表示装置に関する。
　スマートフォン、タブレット端末等の様々な電子機器において、液晶表示パネルを備えた液晶表示装置が用いられている。液晶表示装置は、液晶表示パネルの他に、液晶表示パネルに光を供給するための照明装置（バックライト装置）を備えている。
　また、照明装置としては、光源を、導光板の端面と対向させる形で配置させた所謂エッジライト型（又はサイドライト型）のものが知られている。この種の照明装置では、特許文献１に示されるように、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）をＦＰＣ（Flexible printed circuits）等の可撓基板上に一列に並ぶ形で実装したものを、光源ユニットとして利用している。
　上記光源ユニットでは、各ＬＥＤのアノード端子とカソード端子とが、可撓基板に設けられている配線パターンに対して、半田付けによりそれぞれ電気的に接続されている。配線パターンは、可撓基板を構成する絶縁性の支持基材上に形成されつつ、絶縁性の被膜からなるカバーレイによって覆われている。配線パターンには、アノード端子と接続するアノード側配線パターンと、カソード端子と接続するカソード側配線パターンとがあり、それらがカバーレイに設けられた開口部より露出された状態で、ＬＥＤのアノード端子とカソード端子と半田付けされる。
　なお、ＬＥＤの各端子と配線パターンとを接続する部分の半田は、カバーレイの開口部の縁に密着する形で、開口部内に配設されている。
国際公開第２０１４／０４２０６３号
（発明が解決しようとする課題）
　従来の光源ユニットでは、カバーレイに設けられる開口部の形状が、ＬＥＤの形状に倣ったような形にされていた。例えば、直方体状のＬＥＤを実装するための開口部は、平面視で略長方形をなしている。そのため、ＬＥＤは、通常、各端子と配線パターンとを接続する部分の半田が、開口部の直線的な縁と密着した状態で、可撓基板上に固定されることになる。
　このような光源ユニットでは、外部から力を受けた場合に、ＬＥＤの実装部分に応力が集中し易く、カバーレイの開口部の縁と半田との間に亀裂が発生することがあった。このように開口部の縁と半田との間に亀裂が発生すると、最終的には、ＬＥＤの端子が半田を伴って可撓基板から浮き上がり、半田が配線パターンから剥がれて導通不良となることがあった。
　本発明の目的は、光源の実装部分における導通不良の発生が抑制された光源ユニット等を提供することである。
（課題を解決するための手段）
　本発明に係る光源ユニットは、各々が一対の端子を含みつつ互いに列状に並ぶ複数の光源と、可撓性を有する絶縁性の支持層、前記支持層上に形成され前記光源に電力を供給する配線部、前記配線部の途中に設けられかつ互いに離隔した状態で対峙する一対のランド部を各々が含むと共に前記光源毎に割り当てられる複数の実装部、前記配線部を被覆する形で前記支持層上に形成され前記実装部を露出させる複数の開口縁部を含む絶縁性の被覆層、前記開口縁部の一部からなり前記ランド部毎に平面視で非直線的に前記ランド部と重畳する係止縁部、及び前記係止縁部に沿う形で密着しかつ前記ランド部と前記端子とを電気的に接続する半田部を有する光源基板とを備える。前記光源ユニットは、上記構成を備えることにより、光源の実装部分における導通不良の発生が抑制される。
　前記光源ユニットにおいて、前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が窪むような形、及び／又は外側から内側に向かって前記開口縁部が張り出すような形をなしていてもよい。なお、「及び／又は」は、内側から外側に向かって前記開口縁部が窪むような形と、外側から内側に向かって前記開口縁部が張り出すような形との何れの形も含む場合と、それらの何れか一方の形のみを含む場合とがある。
　前記光源ユニットにおいて、前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が凸状に窪んだ形の部分を有してもよい。
　前記光源ユニットにおいて、前記係止縁部は、外側から内側に向かって前記開口縁部が凸状に張り出した形の部分を有してもよい。
　前記光源ユニットにおいて、前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が角状に窪んだ部分と、外側から内側に向かって前記開口縁部が角状に張り出した部分とを含むものであってもよい。
　前記光源ユニットにおいて、前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が半円形又は半楕円形に窪んだ形の部分を有してもよい。
　前記光源ユニットにおいて、前記係止縁部は、外側から内側に向かって前記開口縁部が半円形又は半楕円形に張り出した形の部分を有してもよい。
　前記光源ユニットにおいて、前記係止縁部は、外側から内側に向かって前記開口縁部が、波型状に張り出した形の部分を有してもよい。
　前記光源ユニットにおいて、前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が、波型状に窪んだ形の部分を有してもよい。
　前記光源ユニットにおいて、前記光源が、ＬＥＤからなるものであってもよい。
　また、本発明に係る照明装置は、前記光源ユニットと、板状部材であって、前記板状部材の一端面からなり、前記光源ユニットの前記光源と対向し、前記光源からの光が入光する入光面と、前記板状部材の一板面からなり、前記入光面から入光した光を出光させる出光面とを含む導光板とを備える。
　また、本発明に係る表示装置は、前記照明装置と、前記照明装置からの光を利用して画像を表示させる表示パネルとを備える。
　前記表示装置において、前記表示パネルは、液晶パネルからなるものであってもよい。
（発明の効果）
　本発明によれば、光源の実装部分における導通不良の発生が抑制された光源ユニット等を提供することができる。
本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の模式的な分解斜視図 図１の液晶表示装置のＡ－Ａ線断面図 ＬＥＤユニットの部分的な正面図 ＬＥＤ基板に実装されているＬＥＤの拡大図 図４のＢ－Ｂ線断面図 ＬＥＤ基板に形成された一対のランド部を有する実装部の拡大図 実施形態２に係るＬＥＤユニットのＬＥＤ基板に実装されているＬＥＤの拡大図 実施形態２に係るＬＥＤ基板に形成された一対のランド部を有する実装部の拡大図 実施形態３に係るＬＥＤユニットのＬＥＤ基板に実装されているＬＥＤの拡大図 実施形態３に係るＬＥＤ基板に形成された一対のランド部を有する実装部の拡大図 実施形態４に係るＬＥＤユニットのＬＥＤ基板に実装されているＬＥＤの拡大図 実施形態４に係るＬＥＤ基板に形成された一対のランド部を有する実装部の拡大図 実施形態５に係るＬＥＤユニットのＬＥＤ基板に実装されているＬＥＤの拡大図 実施形態５に係るＬＥＤ基板に形成された一対のランド部を有する実装部の拡大図 実施形態６に係るＬＥＤユニットのＬＥＤ基板に実装されているＬＥＤの拡大図 実施形態６に係るＬＥＤ基板に形成された一対のランド部を有する実装部の拡大図
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を、図１～図６を参照しつつ説明する。本実施形態では、エッジライト式の照明装置を備えた液晶表示装置（表示装置の一例）を例示する。
　図１は、本発明の実施形態１に係る液晶表示装置１０の模式的な分解斜視図であり、図２は、図１の液晶表示装置１０のＡ－Ａ線断面図である。各図面には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が示されている。なお、図１及び図２に示される上側が、液晶表示装置１０の表側（表示面側）であり、下側が液晶表示装置１０の裏側（背面側）である。
　液晶表示装置１０は、自動車のインストルメントパネルの一部を構成するものであり、計器類画像、カーナビゲーションシステムの地図画像、車載カメラによる撮影画像等の各種画像が表示される。この液晶表示装置１０は、図１に示されるように、全体として横長の矩形状をなしており、主として、表示パネルとしての液晶パネル１１と、液晶パネル１１に光を供給するエッジライト式の照明装置（バックライト装置）１２と、ベゼル１３とを備えている。なお、各図において、液晶表示装置１０の長手方向がＸ軸方向と一致し、短手方向がＹ軸と一致し、厚み方向がＺ軸と一致している。
　液晶パネル１１は、照明装置１２から供給される光を利用して、表側の板面からなる表示面１１０に画像を視認可能な状態で表示させる。液晶パネル１１は、図１に示されるように、全体的には、横長の矩形状をなしている。各図において、液晶表示装置１０の長手方向がＸ軸方向と一致し、短手方向がＹ軸と一致し、厚み方向がＺ軸方向と一致している。
　液晶パネル１１は、主として、透光性に優れたガラス製の一対の基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に挟持される液晶分子を含む液晶層（不図示）と、液晶層を取り囲むと共に一対の基板１１ａ，１１ｂにおける外周端部間に介在することで液晶層を封止するシール部(不図示)とを備えている。
　液晶パネル１１を構成する両基板１１ａ，１１ｂのうち、表側がカラーフィルタ（以下、ＣＦ）基板１１ａであり、裏側がアレイ基板１１ｂである。なお、両基板１１ａ，１１ｂの外側には、それぞれ図示されない偏光板が貼り付けられている。
　アレイ基板１１ｂは、ＣＦ基板１１ａよりも一回り大きな形をなし、アレイ基板１１ｂの短手方向の寸法が、ＣＦ基板１１ａよりも大きく設定されている。そのため、アレイ基板１１ｂの長手方向における一方の端部は、両基板１１ａ，１１ｂを重ね合せた際に、ＣＦ基板１１ａの端部よりも外側に突き出した状態となる。なお、その突き出した端部には、液晶パネル１１を駆動させるためのドライバやフレキシブル基板が取り付けられている。なお、前記ドライバは、フレキシブル基板を介してパネル駆動回路基板から供給される各種入力信号を処理し、処理後の信号を後述するＴＦＴに供給する。
　アレイ基板１１ｂの内面側（液晶層側）には、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）及び画素電極がマトリクス状に配設されている。更に、各ＴＦＴ及び画素電極の周りを囲むように、格子状をなしたゲート配線及びソース配線が配設されている。ゲート配線及びソース配線には、画像に係る信号が前記ドライバによりそれぞれ供給される。なお、画素電極は、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）等の透明導電膜からなる。
　ＣＦ基板１１ａの内面側（液晶層側）には、各画素に対応した位置にカラーフィルタが設けられている。カラーフィルタは、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）の三色の着色部が交互に並ぶ形となっている。カラーフィルタの各着色部の間には、遮光層（ブラックマトリクス）が形成されている。カラーフィルタ及び遮光層の表面には、アレイ基板１１ｂ側の画素電極と対向する対向電極が設けられている。対向電極は、上述した画素電極と同様、透明導電膜からなる。また、両基板１１ａ，１１ｂの内面側には、液晶層中の液晶分子を配向させるための配向膜がそれぞれ形成されている。
　ベゼル１３は、液晶パネル１１の外周端部に沿った矩形型の額縁状をなしており、アルミニウム等の金属材料からなる。なお、他の実施形態の照明装置では、ベゼル１３を備えていない構成であってもよい。ベゼル１３は、液晶パネル１１の外周端部にある額縁状の非表示領域を全周に亘って表側から押える押え部１３ａと、押え部１３ａの外周端部から下方に向かって延びると共に、照明装置１２の周りを取り囲む周壁部１３ｂとを備えている。ベゼル１３は、液晶パネル１１を照明装置１２との間で挟み込む形で保持する。なお、液晶パネル１１と照明装置１２との間には、平面視で額縁状をなした両面粘着テープ２０が介在され、液晶パネル１１と照明装置１２とが互いに両面粘着テープ２２によって固定されている。なお、両面粘着テープ２０は、遮光性を備えており、照明装置１２からの漏れ光が、液晶パネル１１の外主端部（非表示領域）を透過することが防止されている。
　照明装置１２は、液晶パネル１１の背面側に向って光を照射して、液晶パネル１１の表示面１１０に視認可能な画像を表示させる。この照明装置１２は、エッジライト式であり、主として、シャーシ１４、反射シート１５、導光板１６、ＬＥＤユニット（光源ユニットの一例）１７、光学シート１８、フレーム１９等を備えている。
　シャーシ１４は、表側（液晶パネル１１側）に向かって開口した浅底の略箱状をなしており、ＬＥＤユニット１７や導光板１６等を収容する。シャーシ１４は、アルミニウム等の金属材料や、樹脂材料等からなる。シャーシ１４は、平面視で液晶パネル１１等と同様の形をなす板状の底部１４ａと、この底部１４ａの外周端部から表側に立ち上がり、導光板１６等の周りを取り囲む板状の周壁部１４ｂとを備えている。
　底部１４ａは、液晶パネル１１等と同様、矩形状をなしている。底部１４ａの表側には、液晶パネル１１等と略同形状の反射シート１５が敷設されている。反射シート１５は、白色の発泡プラスチックシート（発泡ポリエチレンテレフタレート）からなる。
　周壁部１４ｂの外側には、ベゼル１３の周壁部１３ｂやフレーム１９の周壁部１９ｂが配される。シャーシ１４の周壁部１４ｂと、ベゼル１３の周壁部１３ｂ等は、互いに図示されない固定構造により固定されている。
　ＬＥＤユニット１７は、導光板１６の端面に向かって光を出射する装置であり、複数個のＬＥＤ（光源の一例）２１と、ＬＥＤ２１が実装されるＬＥＤ基板（光源基板の一例）２２とを備えている。ＬＥＤユニット１７は、シャーシ１４の長辺側における一方の周壁部１４ｂの内壁面に、ＬＥＤ２１が導光板１６の長辺側の端面１６ａと対向するように、長尺状（長手状）の両面粘着テープ２３（図２参照）を利用して固定されている。なお、他の実施形態においては、ＬＥＤユニット１７が、シャーシ１４の短辺側における一方の周壁部１４ｂの内壁面に、ＬＥＤ２１が導光板１６の短辺側の端面と対向するように、両面粘着テープ等を利用して固定されてもよい。ＬＥＤユニット１７の詳細は、後述する。
　導光板１６は、所定の厚みを有するポリカーボネート等の透明樹脂からなる板状部材であり、平面視で、液晶パネル１１等と同様、横長の矩形状をなしている。導光板１６は、シャーシ１４の底部１４ａよりも一回り小さく設定されており、反射シート１５を介して底部１４ａ上に載置される。
　導光板１６の長手方向（長辺側）の一方の端面１６ａは、ＬＥＤ２１の発光面２１ａと対向し、発光面２１ａからの光が入光する入光面（光入射面）１６ａとなっている。なお、導光板１６の長手方向（長辺側）の一方の端面１６ｂは、シャーシ１４の長辺側における他方の周壁部１４ｂの内壁面と対向している。
　導光板１６の表側の板面１６ｃは、入光面１６ａから導光板１６内に入光した光を液晶パネル１１側に向けて出光する出光面（光出射面）１６ｃとなっている。導光板１６の裏側の板面１６ｄは、シャーシ１４内で、反射シート１５に密着する形で対向している。なお、導光板１６の裏側の板面１６ｄには、図示されない複数個のシボ形状からなる光取り出しパターンが形成されている。
　また、導光板１６の短手方向（短辺側）の両端面１６ｅ，１６ｆは、それぞれシャーシ１４の短手方向（短辺側）における各周壁部１４ｂにそれぞれ対向している。
　ＬＥＤ２１の発光面２１ａから出射された光は、入光面１６ａから導光板１６内に入光する。そして、導光板１６内に入光した光は、導光板１６の表裏面等で反射等を繰り返しながら導光板１６内を伝播しつつ、出光面１６ｃより液晶パネル１１側に向ってある程度、面状に広がった状態で出光する。なお、導光板１６の裏側に配されている反射シート１５は、裏面１６ｄから外側に出射した光を反射し、その反射光を導光板１６内へ再び戻しつつ、出光面１６ｃ側へ向かわせる機能を備えている。
　光学シート１８は、平面視で、導光板１６等と同様の形をなしており、出光面１６ｃを覆うように導光板１６上に積層される。光学シート１８の外周端部は、フレーム１９が有する枠状の押え部１９ａと、導光板１６の外周端部との間に介在されている。
　光学シート１８は、出光面１６ｃより出光した光を液晶パネル１１の背面に向けて透過させると共に、所定の光学的作用を付与する機能を備えている。光学シート１８は、互いに積層される複数枚（本実施形態の場合は３枚）のシート状の部材からなる。光学シート１８を構成する具体的なシートの種類としては、例えば、拡散シート、レンズシート、反射型偏光シート等が挙げられ、これらの中から適宜、選択される。導光板１６の出光面１６ｃより出光した光が光学シート１８を透過することによって、より均一に面状に広がった光となる。
　フレーム１９は、全体的には額縁状をなしており、上述したように、枠状の押え部１９ａと、押え部１９ａの外周端部から下方に延びると共に、シャーシ１４の周壁部１４ｂの周りを取り囲む周壁部１９ｂとを備えている。フレーム１９は、金属製あるいは合成樹脂製であり、シャーシ１４の周壁部１９ｂに対して、先端側（表側）から被せられている。なお、フレーム１９の上面に、上述した額縁状の両面粘着テープ２０が貼り付けられ、その上に、液晶パネル１１が貼り付けられる。
　次いで、ＬＥＤユニット１７について詳細に説明する。図３は、ＬＥＤユニット１７の部分的な正面図である。ＬＥＤユニット１７は、全体的には、長手状をなしており、上述したように、複数個のＬＥＤ２１と、ＬＥＤ２１が実装される可撓性を備えたＬＥＤ基板２２とを備えている。
　図４は、ＬＥＤ基板２２に実装されているＬＥＤ２１の拡大図であり、図５は、図４のＢ－Ｂ線断面図である。ＬＥＤ２１は、いわゆる頂面発光型であり、直方体状の外観形状を備えている。ＬＥＤ２１は、後述するように半田付けにより、ＬＥＤ基板２２の表側の板面（表面）２２ａに表面実装される。ＬＥＤ２１の頂面２１ａは、導光板１６の入光面１６ａに向かって光を出射する発光面２１ａとなっている。
　ＬＥＤ２１は、図５に示されるように、主として、ＬＥＤ基板２２に固着される基板部２１１と、基板部２１１上に設置されるＬＥＤチップ２１２と、ＬＥＤチップ２１２を封止する樹脂製の封止部２１３と、基板部２１１上で封止部２１３の周りを取り囲むリフレクタ２１４と、ボンディングワイヤ２１５，２１６を介してＬＥＤチップ２１２に電気的に接続される一対のアノード端子２１７及びカソード端子２１８とを備えている。
　ＬＥＤチップ２１２としては、例えば、青色を単色発光するものが用いられる。また、封止部２１３としては、ＬＥＤチップ２１２から発せられた光（例えば、青色光）により励起されて所定の色を発光する蛍光体が分散配合されたものが用いられる。そして、ＬＥＤ２１の発光面２１ａからは、それらの光が混ざり合って得られる白色光が出射される。
　アノード端子２１７は、ＬＥＤチップ２１２のアノード電極とボンディングワイヤ２１５を介して接続されている。これに対し、カソード端子２１８は、ＬＥＤチップ２１２のカソード電極とボンディングワイヤ２１６を介して接続されている。アノード端子２１７及びカソード端子２１８は、共に厚みの小さい帯状（長尺状）の金属製の板材が所定形状に加工されたものからなる。
　アノード端子２１７及びカソード端子２１８は、図５に示されるように、ＬＥＤ２１の長手方向の両端部に分かれて配されると共に、それぞれ基板部２１１の表面側から裏面側に亘って折り曲げられた形をなしている。そのため、アノード端子２１７及びカソード端子２１８の各先端部２１７ａ，２１８ｂは、基板部２１１の裏面（発光面２１ａの反対側の面）２１ｂ側に配されている。
　なお、ＬＥＤ２１は、基板部２１１、ＬＥＤチップ２１２、封止部２１３、リフレクタ２１４等によって構成される直方体状のパッケージ本体部２１０を備えており、そのパッケージ本体部２１０の長手方向の両端から裏面にかけて、アノード端子２１７及びカソード端子２１８が設けられている。
　ＬＥＤ２１は、互いに間隔（本実施形態の場合、等間隔）を保ちつつ、列状（本実施形態の場合、一列）に並ぶ形で、ＬＥＤ基板２２の長手方向に沿いつつ、ＬＥＤ基板２２の表面２２ａ上に実装されている。なお、後述するように、各ＬＥＤ２１は、ＬＥＤ基板２２の表面２２ａ上に設けられている各実装部に実装される。
　ＬＥＤ基板２２は、いわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなり、可撓性を備えている。なお、本実施形態のＬＥＤ基板２２は、複数個のＬＥＤ２１を実装する長手状（長尺状）の本体基板２２０と、本体基板２２０と直交する方向に、本体基板２２０から帯状に引き出された引き出し部２２１とを備えている。
　また、ＬＥＤ基板２２は、支持層２２２、配線部２２３、被覆層２２４等を備えている。支持層（ベースフィルム）２２２は、可撓性及び絶縁性等を備えた合成樹脂製（例えば、ポリイミド樹脂製）のフィルムからなる。配線部２２３は、金属箔（例えば、銅箔）等の導電膜が所定の線幅を有するパターン状に成形されたものからなり、複数のＬＥＤ２１を互いに直列接続するように、支持層２２２上に接着剤（不図示）等を利用して固定されている。なお、配線部２２３の大部分は、本体基板２２０側に形成されているものの、その一部は、引き出し部２２１に形成されている。そして、引き出し部２２１に設けられている配線部２２３の端部には、図示されないＬＥＤ駆動回路基板の給電コネクタに装着される端子部２２３ａが、引き出し部２２１の支持層２２２上に形成されている。
　配線部２２３の途中には、ＬＥＤ２１が備える一対の端子（アノード端子２１７及びカソード端子２１８）と接続する一対のランド部２２５，２２６が設けられている。図６は、ＬＥＤ基板２２に形成された一対のランド部２２５，２２６を有する実装部２２７の拡大図である。一対のランド部２２５，２２６は、ＬＥＤ２１のアノード端子２１７と接続されるアノード側ランド部２２５と、カソード端子２１８と接続されるカソード側ランド部２２６とからなる。
　各ランド部２２５，２２６は、配線部２２３と同様、金属箔（例えば、銅箔）等の導電膜からなり、配線部２２３に接続されている。一対のランド部２２５，２２６同士は、図６に示されるように、支持層２２２上において、互いに離隔した状態で対峙している。なお、一方のランド部２２５は、ＬＥＤ２１が実装された際に、アノード端子２１７の先端部２１７ａと接触する部分であり、他方のランド部２２６は、カソード端子２１８の先端部２１８ａと接触する部分である。
　実装部２２７は、ＬＥＤ基板２２において、ＬＥＤ２１が実装される部分であり、ＬＥＤ基板２２の表面２２ａに複数設けられている。各実装部２２７は、一対のランド部２２５，２２６を備えると共に、ＬＥＤ２１毎に１つずつ割り当てられている。
　被覆層（カバーフィルム）２２４は、可撓性及び絶縁性等を備えた合成樹脂製（例えば、ポリイミド樹脂製）のフィルムからなる。被覆層２２４は、配線部２２３を被覆する形で支持層２２２上に形成される。なお、被覆層２２４は、図示されない接着剤等を介して支持層２２２上に形成される。
　また、被覆層２２４には、実装部２２７を露出させる複数の開口縁部２２８が設けられている。図６に示されるように、開口縁部２２８は、全体的には、直方体状のＬＥＤ２１（パッケージ本体部２１０）を平面視で取り囲むような横長の矩形状をなしている。開口縁部２２８の内側からは、一対のランド部２２５，２２６等の実装部２２７が露出されている。なお、開口縁部２２８の内側からは、支持層２２２の一部からなり、ランド部２２５，２２６を支持する部分２２２ａが露出されている。
　本実施形態の場合、開口縁部２２８は、図６に示されるように、ＬＥＤ基板２２の長手方向（ＬＥＤ２１の配列方向）に長く延びた矩形状をなしている。このような開口縁部２２８のうち、短手方向における２つの部分は、それぞれランド部２２５，２２６毎に平面視で非直線的に重畳する係止縁部２２９，２２９となっている。なお、アノード側ランド部２２５と重畳するものを、係止縁部２２９ａと表し、カソード側ランド部２２６と重畳するものを、係止縁部２２９ｂと表す場合がある。
　各係止縁部２２９ａ，２２９ｂは、ランド部２２５，２２６毎に、内側から外側に向かって開口縁部２２８が凸状に窪んだ部分を１つずつ備えている。そのため、図６に示されるように、開口縁部２２８の内側からは、各係止縁部２２９ａ，２２９ｂによって一部が非直線的（本実施形態の場合、凸状）に重なることで、内側から外側に凸状に張り出すように形作られた部分を含む各ランド部２２５，２２６が露出することになる。
　また、ＬＥＤ基板２２は、半田部２３０，２３０を備えている。半田部２３０，２３０は、一対のランド部２２５，２２６と、ＬＥＤ２１の一対の端子２１７，２１８とをそれぞれ半田付けすることで得られる部分であり、各ランド部２２５，２２６と各端子２１７，２１８とを電気的に接続する。半田部２３０に利用される素材としては、公知のものが利用され、例えば、鉛フリーの半田材料等が利用される。なお、アノード側に利用されるものを、半田部２３０ａと表し、カソード側に利用されるものを、半田部２３０ｂと表す場合がある。
　半田部２３０，２３０は、図４及び図５に示されるように、開口縁部２２８の内側であって、ＬＥＤ２１の両側面側に設けられる。そして、アノード側の半田部２３０ａは、アノード側の係止縁部２２９ａに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０ａの一部は、開口縁部２２８の内側から外側に向かって凸状に張り出した形をなしている。これに対し、カソード側の半田部２３０ｂは、カソード側の係止縁部２２９ｂに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０ｂの一部についても、開口縁部２２８の内側から外側に向かって凸状に張り出した形をなしている。
　なお、半田部２３０，２３０は、図５に示されるように、ＬＥＤ２１の側面に沿いつつ、ＬＥＤ基板２２からある程度、立ち上がっているものが一般的である。また、図４に示されるように、半田部２３０，２３０は、平面視で、ＬＥＤ２１の短手方向の長さよりも長く、かつ半田部２３０，２３０の両端がそれぞれＬＥＤ２１よりも外側にはみ出すような形となっている。
　以上のような構成のＬＥＤユニット１７は、各ＬＥＤ２１の発光面２１ａが、導光板１６の入光面１６ａと対向するように、ＬＥＤ基板２２の裏面２２ｂ側に貼り付けられた両面粘着テープ２３を介して、シャーシ１４の長辺側の周壁部１４ｂの内壁面に固定されている。ＬＥＤユニット１７は、薄型であり、シャーシ１４内において導光板１６と周壁部１４ｂとの間にある狭いスペースに収納することができる。
　以上のような液晶表示装置１０において、液晶パネル１１の表示面１１０に画像を表示させる際、照明装置１２が備えるＬＥＤユニット１７の各ＬＥＤ２１が発光（点灯）する。各ＬＥＤ２１が発光すると、導光板１６の入光面１６ａから導光板１６内にＬＥＤ２１からの光が入光する。入光した光は、導光板１６の裏側に敷かれている反射シート１５や導光板１６の裏面１６ｄに形成されている光取り出しパターン（不図示）によって反射等されて、導光板１６内を進みつつ、出光面１６ｃから出光する。出光面１６ｃから出光した光は、光学シート１８を通過して面状に広がった光となり、液晶パネル１１の背面に供給される。すると、液晶パネル１１の表示面１１には、視認可能な状態で画像が表示される。
　ところで、ＬＥＤユニット１７をシャーシ１４の周壁部１４ｂに取り付ける際、ＬＥＤ基板２２が撓み易いため、ＬＥＤユニット１７を慎重に取り扱う必要がある。また、本実施形態の液晶表示装置１０は車載用であり、液晶表示装置１０（照明装置１２）が備えるＬＥＤユニット１７が、振動等の外力を受け易い状況にある。
　従来、この種のＬＥＤユニットにおいて、ＬＥＤ基板が撓むと、その撓んだ部分の付近にあるＬＥＤの実装部分に、応力が集中し易いという問題があった。何故ならば、半田部は、ＬＥＤ基板の支持層や被覆層等とは異なり可撓性を備えていないため、半田部と被覆層との密着部分（半田部と開口縁部との密着部分）が不連続な継ぎ目となっているからである。
　しかしながら、本実施形態のＬＥＤユニット１７では、半田部２３０と、開口縁部２２８との密着部分が、平面視で、非直線的に接しており、半田部２３０と開口縁部２２８の係止縁部２２９とが互いに入り組みつつ係止した状態となっている。また、非直線的な開口縁部２２８の係止縁部２２９は、従来の直線的なものと比べて、半田部２３０と開口縁部２２８とが互いに密着する部分が多くなっている。このような事情等により、半田部２３０と係止縁部２２９との密着部分では、従来と比べて、応力が分散され、また互いに強固に密着することになる。その結果、半田部２３０と係止縁部２２９との密着部分に、応力が集中し難くなり、半田部２３０と係止縁部２２９とが互いに剥がれ難くなる。そのため、半田部２３０がＬＥＤ基板の各ランド部２２５，２２６から剥がれて浮き上がること等が防止され、ＬＥＤ２１の各端子２１７，２１８と、各ランド部２２５，２２６との接続が確保され、それらの導通不良が防止される。
　＜実施形態２＞
　次いで、本発明の実施形態２を、図７及び図８等を参照しつつ説明する。本実施形態では、係止縁部２２９Ａの形状（開口縁部２２８Ａの形状）、及び開口縁部２２８Ａから露出するランド部２２５Ａ，２２６Ａの形状が異なるＬＥＤユニット１７Ａについて説明する。なお、本実施形態のＬＥＤユニット１７Ａの基本的な構成は、上記実施形態１と同様である。そのため、実施形態１と同じ構成については、実施形態１と同じ符号を付し、その詳細説明は省略する（以降の各実施形態の説明についても同様）。
　図７は、実施形態２に係るＬＥＤユニット１７ＡのＬＥＤ基板２２Ａに実装されているＬＥＤ２１の拡大図であり、図８は、実施形態２に係るＬＥＤ基板２２Ａに形成された一対のランド部２２５Ａ，２２６Ａを有する実装部２２７Ａの拡大図である。
　図７に示されるように、ＬＥＤ基板２２Ａの表面２２Ａａに設けられた実装部２２７Ａに、ＬＥＤ２１が実装されている。実装部２２７Ａは、一対のランド部２２５Ａ，２２６Ａを備えており、図８に示されるように、ＬＥＤ２１が実装される前は、各ランド部２２５Ａ，２２６Ａが、支持層２２２（２２２ａ）に支持された状態で、被覆層２２４Ａに設けられた開口縁部２２８Ａの内側から露出している。
　開口縁部２２８Ａ全体は、実施形態１と同様、横長の矩形状をなしている。そして、開口縁部２２８Ａの短手方向における２つの部分は、それぞれランド部２２５Ａ，２２６Ａ毎に平面視で非直線的に重畳する係止縁部２２９Ａ，２２９Ａとなっている。なお、アノード側ランド部２２５Ａと重畳するものを、係止縁部２２９Ａａと表し、カソード側ランド部２２６Ａと重畳するものを、係止縁部２２９Ａｂと表す場合がある。
　本実施形態の各係止縁部２２９Ａａ，２２９Ａｂは、ランド部２２５Ａ，２２６Ａ毎に、外側から内側に向かって開口縁部２２８Ａが半円形状に張り出した部分を１つずつ備えている。そのため、図８に示されるように、開口縁部２２８Ａの内側からは、各係止縁部２２９Ａａ，２２９Ａｂによって一部が非直線的（本実施形態の場合、半円形状）に重なることで、外側から内側に半円形状に窪むように形作られた部分を含む各ランド部２２５Ａ，２２６Ａが露出することになる。
　そして、一対のランド部２２５Ａ，２２６Ａと、ＬＥＤ２１の一対の端子（実施形態１参照）とが半田部２３０Ａ，２３０Ａを利用した半田付けにより互いに電気的に接続される。なお、アノード側に利用されるものを、半田部２３０Ａａと表し、カソード側に利用されるものを、半田部２３０Ａｂと表す場合がある。
　半田部２３０Ａ，２３０Ａは、図７に示されるように、開口縁部２２８Ａの内側であって、ＬＥＤ２１の両側面側に設けられる。そして、アノード側の半田部２３０Ａａは、アノード側の係止縁部２２９Ａａに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ａａの一部は、開口縁部２２８Ａの外側から内側に向かって半円形状に窪んだ形をなしている。これに対し、カソード側の半田部２３０Ａｂは、カソード側の係止縁部２２９Ａｂに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ａｂの一部についても、開口縁部２２８Ａの外側から内側に向かって半円形状に窪んだ形をなしている。
　なお、半田部２３０Ａ，２３０Ａは、上記実施形態１と同様、ＬＥＤ２１の側面に沿いつつ、ＬＥＤ基板２２Ａからある程度、立ち上がるように実装部２２７Ａに実装されている。また、半田部２３０Ａ，２３０Ａは、平面視で、ＬＥＤ２１の短手方向の長さよりも長く、かつ半田部２３０Ａ，２３０Ａの両端がそれぞれＬＥＤ２１よりも外側にはみ出すような形となっている。
　このように、本実施形態のＬＥＤユニット１７Ａでは、半田部２３０Ａと、開口縁部２２８Ａとの密着部分が、平面視で、非直線的に接しており、半田部２３０Ａと開口縁部２２８Ａの係止縁部２２９Ａとが互いに入り組みつつ係止した状態となっている。そのため、上記実施形態１と同様、半田部２３０Ａと係止縁部２２９Ａとの密着部分に、応力が集中し難くなり、半田部２３０Ａと係止縁部２２９Ａとが互いに剥がれ難くなる。
　本実施形態のように、係止縁部２２９Ａとして、外側から内側に向かって半円形状に張り出した部分を含むものを用いてもよい。
　＜実施形態３＞
　次いで、本発明の実施形態３を、図９及び図１０等を参照しつつ説明する。本実施形態では、係止縁部２２９Ｂの形状（開口縁部２２８Ｂの形状）、及び開口縁部２２８Ｂから露出するランド部２２５Ｂ，２２６Ｂの形状が異なるＬＥＤユニット１７Ｂについて説明する。
　図９は、実施形態３に係るＬＥＤユニット１７ＢのＬＥＤ基板２２Ｂに実装されているＬＥＤ２１の拡大図であり、図１０は、実施形態３に係るＬＥＤ基板２２Ｂに形成された一対のランド部２２５Ｂ，２２６Ｂを有する実装部２２７Ｂの拡大図である。
　図９に示されるように、ＬＥＤ基板２２Ｂの表面２２Ｂａに設けられた実装部２２７Ｂに、ＬＥＤ２１が実装されている。実装部２２７Ｂは、一対のランド部２２５Ｂ，２２６Ｂを備えており、図１０に示されるように、ＬＥＤ２１が実装される前は、各ランド部２２５Ｂ，２２６Ｂが、支持層２２２（２２２ａ）に支持された状態で、被覆層２２４Ｂに設けられた開口縁部２２８Ｂの内側から露出している。
　開口縁部２２８Ｂ全体は、実施形態１と同様、横長の矩形状をなしている。そして、開口縁部２２８Ｂの短手方向における２つの部分は、それぞれランド部２２５Ｂ，２２６Ｂ毎に平面視で非直線的に重畳する係止縁部２２９Ｂ，２２９Ｂとなっている。なお、アノード側ランド部２２５Ｂと重畳するものを、係止縁部２２９Ｂａ１，２２９Ｂａ２と表し、カソード側ランド部２２６Ｂと重畳するものを、係止縁部２２９Ｂｂ１，２２９Ｂｂ２と表す場合がある。
　本実施形態の各係止縁部２２９Ｂ，２２９Ｂは、ランド部２２５Ｂ，２２６Ｂ毎に、内側から外側に向かって開口縁部２２８Ｂが鋭角状（角状の一例）に窪んだ部分（係止縁部）２２９Ｂａ１，２２９Ｂｂ１と、外側から内側に向かって開口縁部２２８Ｂが鋭角状（角状の一例）に張り出した部分（係止縁部）２２９Ｂａ２，２２９Ｂｂ２とをそれぞれ１つずつ備えている。
　そのため、図１０に示されるように、開口縁部２２８Ｂの内側からは、各係止縁部２２９Ｂ，２２９Ｂによって一部が非直線的（本実施形態の場合、鋭角状の凸部と鋭角状の凹部とが並んだジグザグ状）に重なることで、外側から内側に鋭角状に窪むように形作られた部分と、内側から外側に鋭角状に張り出すように形作られた部分とを含む各ランド部２２５Ｂ，２２６Ｂが露出することになる。
　そして、一対のランド部２２５Ｂ，２２６Ｂと、ＬＥＤ２１の一対の端子（実施形態１参照）とが半田部２３０Ｂ，２３０Ｂを利用した半田付けにより互いに電気的に接続される。なお、アノード側に利用されるものを、半田部２３０Ｂａと表し、カソード側に利用されるものを、半田部２３０Ｂｂと表す場合がある。
　半田部２３０Ｂ，２３０Ｂは、図９に示されるように、開口縁部２２８Ｂの内側であって、ＬＥＤ２１の両側面側に設けられる。そして、アノード側の半田部２３０Ｂａは、アノード側の係止縁部２２９Ｂａ１，２２９Ｂａ２に沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ｂａの一部は、開口縁部２２８Ｂの外側から内側に向かって鋭角状（角状）に窪んだ形と、開口縁部２２８Ｂの内側から外側に向かって鋭角状（角状）に張り出した形とをなしている。
　これに対し、カソード側の半田部２３０Ｂｂは、カソード側の係止縁部２２９Ｂｂ１，２２９Ｂｂ２に沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ｂｂの一部についても、開口縁部２２８Ｂの外側から内側に向かって鋭角状（角状）に窪んだ形と、開口縁部２２８Ｂの内側から外側に向かって鋭角状（角状）に張り出した形とをなしている。なお、各係止縁部２２９Ｂ，２２９Ｂにおいて、鋭角状に窪んだ形の部分と、鋭角状に張り出した部分とは、互いに隣接している。
　なお、半田部２３０Ｂ，２３０Ｂは、上記実施形態１と同様、ＬＥＤ２１の側面に沿いつつ、ＬＥＤ基板２２Ｂからある程度、立ち上がるように実装部２２７Ｂに実装されている。また、半田部２３０Ｂ，２３０Ｂは、平面視で、ＬＥＤ２１の短手方向の長さよりも長く、かつ半田部２３０Ｂ，２３０Ｂの両端がそれぞれＬＥＤ２１よりも外側にはみ出すような形となっている。
　このように、本実施形態のＬＥＤユニット１７Ｂでは、半田部２３０Ｂと、開口縁部２２８Ｂとの密着部分が、平面視で、非直線的に接しており、半田部２３０Ｂと開口縁部２２８Ｂの係止縁部２２９Ｂとが互いに入り組みつつ係止した状態となっている。そのため、上記実施形態１と同様、半田部２３０Ｂと係止縁部２２９Ｂとの密着部分に、応力が集中し難くなり、半田部２３０Ｂと係止縁部２２９Ｂとが互いに剥がれ難くなる。
　本実施形態のように、係止縁部２２９Ｂとして、内側から外側に向かって開口縁部２２８Ｂが鋭角状（角状の一例）に窪んだ部分（係止縁部）２２９Ｂａ１，２２９Ｂｂ１と、外側から内側に向かって開口縁部２２８Ｂが鋭角状（角状の一例）に張り出した部分（係止縁部）２２９Ｂａ２，２２９Ｂｂ２とそれぞれ１つずつ含むものを用いてもよい。
　＜実施形態４＞
　次いで、本発明の実施形態４を、図１１及び図１２等を参照しつつ説明する。本実施形態では、係止縁部２２９Ｃの形状（開口縁部２２８Ｃの形状）、及び開口縁部２２８Ｃから露出するランド部２２５Ｃ，２２６Ｃの形状が異なるＬＥＤユニット１７Ｃについて説明する。
　図１１は、実施形態４に係るＬＥＤユニット１７ＣのＬＥＤ基板２２Ｃに実装されているＬＥＤ２１の拡大図であり、図１２は、実施形態４に係るＬＥＤ基板２２Ｃに形成された一対のランド部２２５Ｃ，２２６Ｃを有する実装部２２７Ｃの拡大図である。
　図１１に示されるように、ＬＥＤ基板２２Ｃの表面２２Ｃａに設けられた実装部２２７Ｃに、ＬＥＤ２１が実装されている。実装部２２７Ｃは、一対のランド部２２５Ｃ，２２６Ｃを備えており、図１２に示されるように、ＬＥＤ２１が実装される前は、各ランド部２２５Ｃ，２２６Ｃが、支持層２２２（２２２ａ）に支持された状態で、被覆層２２４Ｃに設けられた開口縁部２２８Ｃの内側から露出している。
　開口縁部２２８Ｃ全体は、実施形態１と同様、横長の矩形状をなしている。そして、開口縁部２２８Ｃの短手方向における２つの部分は、それぞれランド部２２５Ｃ，２２６Ｃ毎に平面視で非直線的に重畳する係止縁部２２９Ｃ，２２９Ｃとなっている。なお、アノード側ランド部２２５Ｃと重畳するものを、係止縁部２２９Ｃａと表し、カソード側ランド部２２６Ｃと重畳するものを、係止縁部２２９Ｃｂと表す場合がある。
　本実施形態の各係止縁部２２９Ｃａ，２２９Ｃｂは、ランド部２２５Ｃ，２２６Ｃ毎に、内側から外側に向かって開口縁部２２８Ｃが半楕円形状に窪んだ部分を１つずつ備えている。そのため、図１２に示されるように、開口縁部２２８Ｃの内側からは、各係止縁部２２９Ｃａ，２２９Ｃｂによって一部が非直線的（本実施形態の場合、半楕円形状）に重なることで、内側から外側に半楕円形状に張り出すように形作られた部分を含む各ランド部２２５Ｃ，２２６Ｃが露出することになる。
　そして、一対のランド部２２５Ｃ，２２６Ｃと、ＬＥＤ２１の一対の端子（実施形態１参照）とが半田部２３０Ｃ，２３０Ｃを利用した半田付けにより互いに電気的に接続される。なお、アノード側に利用されるものを、半田部２３０Ｃａと表し、カソード側に利用されるものを、半田部２３０Ｃｂと表す場合がある。
　半田部２３０Ｃ，２３０Ｃは、図１１に示されるように、開口縁部２２８Ｃの内側であって、ＬＥＤ２１の両側面側に設けられる。そして、アノード側の半田部２３０Ｃａは、アノード側の係止縁部２２９Ｃａに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ｃａの一部は、開口縁部２２８Ｃの内側から外側に向かって半楕円形状に窪んだ形をなしている。これに対し、カソード側の半田部２３０Ｃｂは、カソード側の係止縁部２２９Ｃｂに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ｃｂの一部についても、開口縁部２２８Ｃの内側から外側に向かって半楕円形状に窪んだ形をなしている。
　なお、半田部２３０Ｃ，２３０Ｃは、上記実施形態１と同様、ＬＥＤ２１の側面に沿いつつ、ＬＥＤ基板２２Ｃからある程度、立ち上がるように実装部２２７Ｃに実装されている。また、半田部２３０Ｃ，２３０Ｃは、平面視で、ＬＥＤ２１の短手方向の長さよりも長く、かつ半田部２３０Ｃ，２３０Ｃの両端がそれぞれＬＥＤ２１よりも外側にはみ出すような形となっている。
　このように、本実施形態のＬＥＤユニット１７Ｃでは、半田部２３０Ｃと、開口縁部２２８Ｃとの密着部分が、平面視で、非直線的に接しており、半田部２３０Ｃと開口縁部２２８Ｃの係止縁部２２９Ｃとが互いに入り組みつつ係止した状態となっている。そのため、上記実施形態１と同様、半田部２３０Ｃと係止縁部２２９Ｃとの密着部分に、応力が集中し難くなり、半田部２３０Ｃと係止縁部２２９Ｃとが互いに剥がれ難くなる。
　本実施形態のように、係止縁部２２９Ｃとして、外側から内側に向かって半楕円形状に窪んだ部分を含むものを用いてもよい。
　＜実施形態５＞
　次いで、本発明の実施形態５を、図１３及び図１４等を参照しつつ説明する。本実施形態では、係止縁部２２９Ｄの形状（開口縁部２２８Ｄの形状）、及び開口縁部２２８Ｄから露出するランド部２２５Ｄ，２２６Ｄの形状が異なるＬＥＤユニット１７Ｄについて説明する。
　図１３は、実施形態５に係るＬＥＤユニット１７ＤのＬＥＤ基板２２Ｄに実装されているＬＥＤ２１の拡大図であり、図１４は、実施形態５に係るＬＥＤ基板２２Ｄに形成された一対のランド部２２５Ｄ，２２６Ｄを有する実装部２２７Ｄの拡大図である。
　図１３に示されるように、ＬＥＤ基板２２Ｄの表面２２Ｄａに設けられた実装部２２７Ｄに、ＬＥＤ２１が実装されている。実装部２２７Ｄは、一対のランド部２２５Ｄ，２２ＤＡを備えており、図１４に示されるように、ＬＥＤ２１が実装される前は、各ランド部２２５Ｄ，２２６Ｄが、支持層２２２（２２２ａ）に支持された状態で、被覆層２２４Ｄに設けられた開口縁部２２８Ｄの内側から露出している。
　開口縁部２２８Ｄ全体は、実施形態１と同様、横長の矩形状をなしている。そして、開口縁部２２８Ｄの短手方向における２つの部分は、それぞれランド部２２５Ｄ，２２６Ｄ毎に平面視で非直線的に重畳する係止縁部２２９Ｄ，２２９Ｄとなっている。なお、アノード側ランド部２２５Ｄと重畳するものを、係止縁部２２９Ｄａ１，２２９Ｄａ２と表し、カソード側ランド部２２６Ｄと重畳するものを、係止縁部２２９Ｄｂ１，２２９Ｄｂ２と表す場合がある。
　本実施形態の各係止縁部２２９Ｄ，２２９Ｄは、ランド部２２５Ｄ，２２６Ｄ毎に、内側から外側に向かって開口縁部２２８Ｄが凸状（四角状）に窪んだ２つの部分をそれぞれ備えている。そのため、図１４に示されるように、開口縁部２２８Ｄの内側からは、各係止縁部２２９Ｄ，２２９Ｄによって一部が非直線的（本実施形態の場合、凸状に窪んだ２つの凹部が互いに間隔を保ちつつ並んだ形状）に重なることで、内側から外側に凸状（四角状）に張り出すように形作られた２つの部分を含む各ランド部２２５Ｂ，２２６Ｂが露出することになる。
　そして、一対のランド部２２５Ｄ，２２６Ｄと、ＬＥＤ２１の一対の端子（実施形態１参照）とが半田部２３０Ｄ，２３０Ｄを利用した半田付けにより互いに電気的に接続される。なお、アノード側に利用されるものを、半田部２３０Ｄａと表し、カソード側に利用されるものを、半田部２３０Ｄｂと表す場合がある。
　半田部２３０Ｄ，２３０Ｄは、図１３に示されるように、開口縁部２２８Ｄの内側であって、ＬＥＤ２１の両側面側に設けられる。そして、アノード側の半田部２３０Ｄａは、アノード側の係止縁部２２９Ｄａに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ｄａの一部には、開口縁部２２８Ｄの内側から外側に向かって凸状（四角状）に張り出した形の部分が２個所設けられている。
　これに対し、カソード側の半田部２３０Ｄｂは、カソード側の係止縁部２２９Ｄｂに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ｄｂの一部についても、内側から外側に向かって凸状（四角状）に張り出した形の部分が２個所設けられている。
　なお、半田部２３０Ｄ，２３０Ｄは、上記実施形態１と同様、ＬＥＤ２１の側面に沿いつつ、ＬＥＤ基板２２Ｄからある程度、立ち上がるように実装部２２７Ｄに実装されている。また、半田部２３０Ｄ，２３０Ｄは、平面視で、ＬＥＤ２１の短手方向の長さよりも長く、かつ半田部２３０Ｄ，２３０Ｄの両端がそれぞれＬＥＤ２１よりも外側にはみ出すような形となっている。
　このように、本実施形態のＬＥＤユニット１７Ｄでは、半田部２３０Ｄと、開口縁部２２８Ｄとの密着部分が、平面視で、非直線的に接しており、半田部２３０Ｄと開口縁部２２８Ｄの係止縁部２２９Ｄとが互いに入り組みつつ係止した状態となっている。そのため、上記実施形態１と同様、半田部２３０Ｄと係止縁部２２９Ｄとの密着部分に、応力が集中し難くなり、半田部２３０Ｄと係止縁部２２９Ｄとが互いに剥がれ難くなる。
　本実施形態のように、係止縁部２２９Ｄとして、内側から外側に向かって凸状（四角状）に窪んだ部分を２個所（複数個）含むものを用いてもよい。
　＜実施形態６＞
　次いで、本発明の実施形態６を、図１５及び図１６等を参照しつつ説明する。本実施形態では、係止縁部２２９Ｅの形状（開口縁部２２８Ｅの形状）、及び開口縁部２２８Ｅから露出するランド部２２５Ｅ，２２６Ｅの形状が異なるＬＥＤユニット１７Ｅについて説明する。
　図１５は、実施形態６に係るＬＥＤユニット１７ＥのＬＥＤ基板２２Ｅに実装されているＬＥＤ２１の拡大図であり、図１６は、実施形態６に係るＬＥＤ基板２２Ｅに形成された一対のランド部２２５Ｅ，２２６Ｅを有する実装部２２７Ｅの拡大図である。
　図１５に示されるように、ＬＥＤ基板２２Ｅの表面２２Ｅａに設けられた実装部２２７Ｅに、ＬＥＤ２１が実装されている。実装部２２７Ｅは、一対のランド部２２５Ｅ，２２６Ｅを備えており、図１６に示されるように、ＬＥＤ２１が実装される前は、各ランド部２２５Ｅ，２２６Ｅが、支持層２２２（２２２ａ）に支持された状態で、被覆層２２４Ｅに設けられた開口縁部２２８Ｅの内側から露出している。
　開口縁部２２８Ｅ全体は、実施形態１と同様、横長の矩形状をなしている。そして、開口縁部２２８Ｅの短手方向における２つの部分は、それぞれランド部２２５Ｅ，２２６Ｅ毎に平面視で非直線的に重畳する係止縁部２２９Ｅ，２２９Ｅとなっている。なお、アノード側ランド部２２５Ｅと重畳するものを、係止縁部２２９Ｅａと表し、カソード側ランド部２２６Ｅと重畳するものを、係止縁部２２９Ｅｂと表す場合がある。
　本実施形態の各係止縁部２２９Ｅａ，２２９Ｅｂは、ランド部２２５Ｅ，２２６Ｅ毎に、外側から内側に向かって開口縁部２２８Ｅが波型状（正弦波の山状）に張り出した部分を１つずつ備えている。そのため、図１６に示されるように、開口縁部２２８Ｅの内側からは、各係止縁部２２９Ｅａ，２２９Ｅｂによって一部が非直線的（本実施形態の場合、波型状（正弦波の山状））に重なることで、外側から内側に波型状（正弦波の山状）に窪むように形作られた部分を含む各ランド部２２５Ｅ，２２６Ｅが露出することになる。
　そして、一対のランド部２２５Ｅ，２２６Ｅと、ＬＥＤ２１の一対の端子（実施形態１参照）とが半田部２３０Ｅ，２３０Ｅを利用した半田付けにより互いに電気的に接続される。なお、アノード側に利用されるものを、半田部２３０Ｅａと表し、カソード側に利用されるものを、半田部２３０Ｅｂと表す場合がある。
　半田部２３０Ｅ，２３０Ｅは、図１５に示されるように、開口縁部２２８Ｅの内側であって、ＬＥＤ２１の両側面側に設けられる。そして、アノード側の半田部２３０Ｅａは、アノード側の係止縁部２２９Ｅａに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ｅａの一部は、開口縁部２２８Ｅの外側から内側に向かって波型状（正弦波の山状）に窪んだ形をなしている。これに対し、カソード側の半田部２３０Ｅｂは、カソード側の係止縁部２２９Ｅｂに沿う形で密着している。そのため、半田部２３０Ｅｂの一部についても、開口縁部２２８Ｅの外側から内側に向かって波型状（正弦波の山状）に窪んだ形をなしている。
　なお、半田部２３０Ｅ，２３０Ｅは、上記実施形態１と同様、ＬＥＤ２１の側面に沿いつつ、ＬＥＤ基板２２Ｅからある程度、立ち上がるように実装部２２７Ｅに実装されている。また、半田部２３０Ｅ，２３０Ｅは、平面視で、ＬＥＤ２１の短手方向の長さよりも長く、かつ半田部２３０Ｅ，２３０Ｅの両端がそれぞれＬＥＤ２１よりも外側にはみ出すような形となっている。
　このように、本実施形態のＬＥＤユニット１７Ｅでは、半田部２３０Ｅと、開口縁部２２８Ｅとの密着部分が、平面視で、非直線的に接しており、半田部２３０Ｅと開口縁部２２８ＥＡの係止縁部２２９Ｅとが互いに入り組みつつ係止した状態となっている。そのため、上記実施形態１と同様、半田部２３０Ｅと係止縁部２２９Ａとの密着部分に、応力が集中し難くなり、半田部２３０Ｅと係止縁部２２９Ｅとが互いに剥がれ難くなる。
　本実施形態のように、係止縁部２２９Ｅとして、外側から内側に向かって波型状（正弦波の山状）に張り出した部分を含むものを用いてもよい。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記実施形態では、ＬＥＤユニットのＬＥＤ基板として、片面実装型ＦＰＣを例示したが、本発明はこれに限られず、例えば、両面実装型ＦＰＣや、多層ＦＰＣ等のその他の公知のＦＰＣを用いてもよい。
　（２）上記実施形態では、アノード側とカソード側とにおいて、係止縁部がそれぞれ同形状に設定されていたが、本発明はこれに限られず、アノード側とカソード側とにおいて、係止縁部の形状が互いに異なるように設定されてもよい。
　（３）上記実施形態では、導光板の１つ端面を入光面として利用していたが、本発明はこれに限られず、例えば、２つ以上の端面を入光面として利用してもよい。なお２つ以上の端面を入光面として利用する場合は、入光面の数に応じて、光源ユニットが用意される。
　（４）上記実施形態では、液晶表示装置が、自動車のインストルメントパネルの一部を構成するものであったが、本発明はこれに限られず、例えば、スマートフォンや、タブレット端末等の携帯型情報端末等の他の電子機器に用いられてもよい。
　（５）上記実施形態では、液晶パネルが有するカラーフィルタの着色部をＲ，Ｇ，Ｂの３色としたものを例示したが、本発明はこれに限られず、例えば、着色部を４色以上とすることも可能である。
　（６）上記実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば、薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも本発明は適用可能であり、また、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
　（７）上記実施形態では、光源ユニットとしてのＬＥＤユニットが、エッジライト式の照明装置に利用されていたが、本発明の目的を損なわない限り、ＬＥＤユニットが、他の方式の照明装置に利用されてもよい。
　（８）上記実施形態６では、係止縁部が、外側から内側に向かって開口縁部が、波型状に張り出した形の部分を有するものであったが、他の実施形態においては、例えば、内側から外側に向かって開口縁部が、波型状に窪んだ形の部分を有するものであってもよい。
　（９）上記実施形態２では、係止縁部が、外側から内側に向かって開口縁部が、半円形状に張り出した形の部分を有するものであったが、他の実施形態においては、例えば、外側から内側に向かって開口縁部が、半楕円形状に張り出した形の部分を有するものであってもよいし、内側から外側に向かって開口縁部が、半円形状に窪んだ形の部分を有するものであってもよい。
　１０...液晶表示装置（表示装置）、１１...液晶パネル（表示パネル）、１２...照明装置（バックライト装置）、１３...ベゼル、１４...シャーシ、１５...反射シート、１６...導光板、１７...ＬＥＤユニット（光源ユニット）、１８...光学シート、１９...フレーム、２１...ＬＥＤ（光源）、２２...ＬＥＤ基板（光源基板）、２２０...本体基板、２２１...引き出し部、２２２...支持層、２２３...配線部、２２４...被覆層、２２５，２２６...ランド部、２２７...実装部、２２８...開口縁部、２２９...係止縁部、２３０...半田部

Claims (12)

  1. 　各々が一対の端子を含みつつ互いに列状に並ぶ複数の光源と、
    　可撓性を有する絶縁性の支持層、前記支持層上に形成され前記光源に電力を供給する配線部、前記配線部の途中に設けられかつ互いに離隔した状態で対峙する一対のランド部を各々が含むと共に前記光源毎に割り当てられる複数の実装部、前記配線部を被覆する形で前記支持層上に形成され前記実装部を露出させる複数の開口縁部を含む絶縁性の被覆層、前記開口縁部の一部からなり前記ランド部毎に平面視で非直線的に前記ランド部と重畳する係止縁部、及び前記係止縁部に沿う形で密着しかつ前記ランド部と前記端子とを電気的に接続する半田部を有する光源基板とを備える光源ユニット。
  2. 　前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が窪むような形、及び／又は外側から内側に向かって前記開口縁部が張り出すような形をなしている請求項１に記載の光源ユニット。
  3. 　前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が凸状に窪んだ形の部分を有する請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
  4. 　前記係止縁部は、外側から内側に向かって前記開口縁部が凸状に張り出した形の部分を有する請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
  5. 　前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が角状に窪んだ部分と、外側から内側に向かって前記開口縁部が角状に張り出した部分とを含む請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
  6. 　前記係止縁部は、内側から外側に向かって前記開口縁部が半円形又は半楕円形に窪んだ形の部分を有する請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
  7. 　前記係止縁部は、外側から内側に向かって前記開口縁部が半円形又は半楕円形に張り出した形の部分を有する請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
  8. 　前記係止縁部は、外側から内側に向かって前記開口縁部が波型状に張り出した形の部分を有する請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
  9. 　前記光源が、ＬＥＤからなる請求項１から請求項８の何れか一項に記載の光源ユニット。
  10. 　請求項１から請求項９の何れか一項に記載の光源ユニットと、
    　板状部材であって、前記板状部材の一端面からなり、前記光源ユニットの前記光源と対向し、前記光源からの光が入光する入光面と、前記板状部材の一板面からなり、前記入光面から入光した光を出光させる出光面とを含む導光板とを備える照明装置。
  11. 　前記照明装置と、前記照明装置からの光を利用して画像を表示させる表示パネルとを備える請求項１０に記載の表示装置。
  12. 　前記表示パネルは、液晶パネルからなる請求項１１に記載の表示装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020072178A (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 ミネベアミツミ株式会社 実装基板、および面状照明装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0428435U (ja) * 1990-06-29 1992-03-06
JPH08264928A (ja) * 1995-03-22 1996-10-11 Nec Corp はんだバンプ形成用パッド
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
JP2007019562A (ja) * 2006-10-27 2007-01-25 Sharp Corp フレキシブルプリント基板および液晶表示装置
JP2007279480A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4959506B2 (ja) * 2007-10-31 2012-06-27 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
KR101535064B1 (ko) * 2008-01-17 2015-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 광원 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2010002745A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP2011090977A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sharp Corp バックライトユニットおよびそれを備えた表示装置
JP5940775B2 (ja) * 2010-08-27 2016-06-29 ローム株式会社 液晶表示装置バックライト用ｌｅｄ光源装置および液晶表示装置
JP2012212733A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
KR101804892B1 (ko) * 2011-04-14 2017-12-06 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
JP2014029970A (ja) * 2012-03-26 2014-02-13 Rohm Co Ltd 光源装置、光源ユニットおよび液晶表示装置
US20150226415A1 (en) * 2012-09-11 2015-08-13 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device, display device, and television device
JP6414427B2 (ja) * 2013-10-03 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置実装構造体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0428435U (ja) * 1990-06-29 1992-03-06
JPH08264928A (ja) * 1995-03-22 1996-10-11 Nec Corp はんだバンプ形成用パッド
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
JP2007279480A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP2007019562A (ja) * 2006-10-27 2007-01-25 Sharp Corp フレキシブルプリント基板および液晶表示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020072178A (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 ミネベアミツミ株式会社 実装基板、および面状照明装置
CN111123579A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 美蓓亚三美株式会社 安装基板以及面状照明装置
JP7032285B2 (ja) 2018-10-31 2022-03-08 ミネベアミツミ株式会社 実装基板、および面状照明装置
CN111123579B (zh) * 2018-10-31 2023-03-28 美蓓亚三美株式会社 安装基板以及面状照明装置

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