CN209615722U - 一种芯片包装盒用薄膜切割模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种芯片包装盒用薄膜切割模具，包括模具底板和切割刀片，所述模具底板表面设置有内凹的定位卡槽，所述定位卡槽设置有多个并依次首尾相连呈方形结构设置，所述切割刀片设置有多个，多个所述切割刀片一一对应垂直设置于所述定位卡槽内形成一个方形腔体，相邻所述切割刀片的纵向端相互贴合设置，所述切割刀片的上表面保持其设置，所述切割刀片形成的方形腔体内还设置有垫片。本实用新型结构简单，操作方便，膜裁切精度高，裁切效率快。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片包装盒用薄膜切割模具。
背景技术
当下，产品主要涉及行业：半导体，无线/射频,光电电子产品日新月异，如手机、电脑等产品，不仅丰富了人们的生活，也给人们带来了极大的便利。在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。
在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片进行包装并运输，现在技术中的芯片包装盒只适合普通的芯片，有的芯片易碎，比如砷化镓芯片，砷化镓芯片比硅片易碎，需要更好的进行保护和运输，芯片包装盒上有一种真空吸附薄膜在进行声场时通常由人工单个裁切，效率低，劳动强度大，使用效果欠佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单，操作方便，膜裁切精度高，裁切效率快的芯片包装盒用薄膜切割模具。
本实用新型的技术方案是，一种芯片包装盒用薄膜切割模具，包括模具底板和切割刀片，所述模具底板表面设置有内凹的定位卡槽，所述定位卡槽设置有多个并依次首尾相连呈方形结构设置，所述切割刀片设置有多个，多个所述切割刀片一一对应垂直设置于所述定位卡槽内形成一个方形腔体，相邻所述切割刀片的纵向端相互贴合设置，所述切割刀片的上表面保持其设置，所述切割刀片形成的方形腔体内还设置有垫片。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述切割刀片在模具底板表面形成的方形腔体设置有多个。
在本实用新型一个较佳实施例中，多个所述方形腔体呈阵列式间隔分布设置于模具底板表面。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述方形腔体优选设置为9个。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述垫片为海绵垫片。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述海绵垫片的高度不高于切割刀片的高度。
本实用新型所述为一种芯片包装盒用薄膜切割模具，本实用新型结构简单，操作方便，膜裁切精度高，裁切效率快。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片包装盒用薄膜切割模具一较佳实施例中的结构示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本实用新型所述为一种芯片包装盒用薄膜切割模具，如图1所示，包括模具底板1和切割刀片2，所述模具底板1表面设置有内凹的定位卡槽，所述定位卡槽设置有多个并依次首尾相连呈方形结构设置，定位卡槽的开设根据所需要求的薄膜大小进行操作，所述切割刀片2设置有多个，多个所述切割刀片2一一对应垂直设置于所述定位卡槽内形成一个方形腔体，相邻所述切割刀片2的纵向端相互贴合设置，所述切割刀片2的上表面保持其设置，所述切割刀片2形成的方形腔体内还设置有垫片3。
所述切割刀片2在模具底板1表面形成的方形腔体设置有多个，多个所述方形腔体呈阵列式间隔分布设置于模具底板表面，所述方形腔体优选设置为9个，在裁切前可将整体薄膜排布在切割刀片表面，之后通过压机将所需要求薄膜裁切下来。
所述垫片3为海绵垫片，所述海绵垫片3的高度不高于切割刀片2的高度，裁切时，压机的压块将膜压在切割刀片上，压块在切割刀片上会出现局部下陷在方形腔体内，此时，海绵垫片可起到避免撞击及有效的承载切割的膜，若海绵垫片高于切割刀片的高度时，容易出现薄膜的裁切准确度降低。
本实用新型所述为一种芯片包装盒用薄膜切割模具，本实用新型结构简单，操作方便，膜裁切精度高，裁切效率快。
以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种芯片包装盒用薄膜切割模具，包括模具底板和切割刀片，其特征在于：所述模具底板表面设置有内凹的定位卡槽，所述定位卡槽设置有多个并依次首尾相连呈方形结构设置，所述切割刀片设置有多个，多个所述切割刀片一一对应垂直设置于所述定位卡槽内形成一个方形腔体，相邻所述切割刀片的纵向端相互贴合设置，所述切割刀片的上表面保持其设置，所述切割刀片形成的方形腔体内还设置有垫片，所述垫片为海绵垫片，所述海绵垫片的高度不高于切割刀片的高度，裁切时，压机的压块将薄膜压在切割刀片上，压块在切割刀片上会出现局部下陷在方形腔体内。
2.根据权利要求1所述的芯片包装盒用薄膜切割模具，其特征在于：所述切割刀片在模具底板表面形成的方形腔体设置有多个。
3.根据权利要求2所述的芯片包装盒用薄膜切割模具，其特征在于：多个所述方形腔体呈阵列式间隔分布设置于模具底板表面。
4.根据权利要求3所述的芯片包装盒用薄膜切割模具，其特征在于：所述方形腔体设置为9个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821769955.3U CN209615722U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种芯片包装盒用薄膜切割模具 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201821769955.3U CN209615722U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种芯片包装盒用薄膜切割模具 |
Publications (1)
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| CN209615722U true CN209615722U (zh) | 2019-11-12 |
Family
ID=68442371
Family Applications (1)
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| CN201821769955.3U Active CN209615722U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种芯片包装盒用薄膜切割模具 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN209615722U (zh) |
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2018
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