KR0140126Y1 - 리드 프레임 판금 가공 장치 - Google Patents

리드 프레임 판금 가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0140126Y1
KR0140126Y1 KR2019950004182U KR19950004182U KR0140126Y1 KR 0140126 Y1 KR0140126 Y1 KR 0140126Y1 KR 2019950004182 U KR2019950004182 U KR 2019950004182U KR 19950004182 U KR19950004182 U KR 19950004182U KR 0140126 Y1 KR0140126 Y1 KR 0140126Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
punch
sheet metal
stripper
processing apparatus
metal processing
Prior art date
Application number
KR2019950004182U
Other languages
English (en)
Other versions
KR960032771U (ko
Inventor
이영화
Original Assignee
이대원
삼성항공산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이대원, 삼성항공산업주식회사 filed Critical 이대원
Priority to KR2019950004182U priority Critical patent/KR0140126Y1/ko
Publication of KR960032771U publication Critical patent/KR960032771U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0140126Y1 publication Critical patent/KR0140126Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

펀치와 스트리퍼와 다이로 구성되는 리드 프레임 판금 가공 장치에 있어서, 상기 펀치의 스트라이트부가 이원화되고, 상기 펀치를 지지하기 위한 스트리퍼가 분리되어 이원화되는 구조로 이루어지는 리드 프레임 판금 가공 장치는, 판금 가공 장치의 펀치의 스트라이트부를 이원화하고 지지 부위를 증가시킴에 따라, 펀치 단면의 변화를 좀 더 완화시켜 펀치를 높이 방향의 좌굴 강도와 압축 강도를 증가시킬 수 있으며, 또한, 상기에서 펀치의 높이 방향의 좌굴 강도와 압축 강도가 향상됨에 따라 블랭키시에 펀치의 파손 발생을 감소시킬 수 있다.

Description

리드 프레임 판금 가공 장치
제1도는 일반적인 판금 가공 장치의 단면도이고,
제2도는 종래의 리드 프레임 판금 가공 장치의 구성도이고,
제3도는 이 고안의 실시예에 따른 리드 프레임 판금 가공 장치의 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 펀치 2 : 스트리퍼
31 : 제1스트라이트부 33 : 제2스트라이트부
41 : 제1스트리퍼 43 : 제2스트리퍼
5 : 다이 6 : 펀치 홀더
7 : 생크 8 : 펀치고정나사
9 : 프레스 슬라이드
이 고안은 리드 프레임(lead frame) 공정 판금 가공 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게 말하자면, 리드 프레임 공정시에 리드가 형성되는 스탬핑(stamping) 과정에 사용되는 판금 가공 장치에 있어서, 펀치의 스트라이트(straight)부를 이원화하여 펀치 강도를 향상시킨 리드 프레임 판금 가공 장치에 관한 것이다.
21세기를 선도해가는 뉴미디어 산업의 핵심 부품인 반도체의 중간 제품으로서 리드 프레임은 반도체 기억 소자의 기능을 외부 회로에 전달해주며, 아울러 하나의 독립 부품으로 지지해주는 역할을 한다.
상기한 리드 프레임은 프레스 금형에 의한 기계 가공인 스탬핑 과정과, 화학 용액을 이용한 부식 작용에 의한 화학적 부식 가공인 에칭 과정에 의해서 제조된다.
상기 스탬핑 가공시에 리드가 판금 가공 장치의 펀치에 의하여 완성된다. 첨부한 제1도에 도시되어 있는 바와 같이 구성되는 판금 가공 장치에 의하여 다수의 리드 프레임이 여러번의 타발에 의하여 완성된다.
다시 말하자면, 리드 프레임을 형성하기 위한 원자재를 스트리퍼(stripper)로 눌러주면서, 첨부한 제1도에 도시되어 있는 바와 같이 형성된 다수의 펀치로 원자재를 여러번 타발시킨다.
상기의 여러번의 타발 동작에 의하여 다수의 펀치간의 간격에 따라 다수의 리드 프레임이 형성된다. 이때, 형성되는 리드 프레임의 넓이는 각 펀치간의 간격에 따라 가변된다.
상기와 같은 리드 프레임이 여러번의 타발에 의해 완성되는 순차 이동형 금형에 의하여 제조되는 과정에 있어서, 타발시 펀치의 파손이 발생하는 경우가 있다.
제조 과정에서 발생되는 펀치 파손은 펀치의 강도 부족으로 인한 것과는 달리, z 방향의 종횡비(aspect ratio)가 크기 때문에 조립 불량에 의한 편측 하중에 의한 굽힘 파괴(bending fracture) 혹은, 조립이 정상적으로 되었어도 양단지지 좌굴에 의한 파괴(buckling fracture)의 2가지로 유추될 수 있다.
일반적인 판금 가공 장치는 첨부한 제1도에 도시되어 있는 바와 같다. 첨부한 제1도에 도시되어 있듯이 펀치(1)와, 스트리퍼(2)와, 다이(5)로 이루어진 종래의 리드 프레임 판금 가공 장치에 있어서, 펀치(1)와 스트리퍼(2)의 구조는 첨부된 제2도에 도시되어 있는 바와 같이 스트라이트부(11)가 1개이고, 이의 일부를 스트리퍼(2)가 일정한 클리어런스(clearance)로 가이드해 주고 있으므로, 펀치(1)의 스트라이트부(11)의 지지 조건이 약한 단점이 있다.
상기와 같이 펀치 스트라이트부(11)의 지지 조건이 약하여 양단 지지 좌굴에 의한 펀치 파손이 발생하는 단점이 있다. 또한, 펀치 파손으로 인하여 생산라인에서의 제조 비용이 증가하는 단점이 발생하게 된다.
그러므로, 이 고안의 목적은 상기한 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로, 리드 프레임 공정시에 리드를 형성하는 스탬핑 과정에 사용되는 판금 가공 장치에 있어서, 펀치의 스트라이트부를 이원화하여 펀치 강도를 향상시켜 펀치 파손을 방지하기 위한 리드 프레임 판금 가공 장치를 제공하고자 하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 이 고안의 구성은,
펀치와 스트리퍼와 다이로 구성되는 리드 프레임 판금 가공 장치에 있어서,
상기 펀치의 스트라이트부가 이원화되고,
상기 펀치를 지지하기 위한 스트리퍼가 분리되어 이원화되는 구조로 이루어진다.
상기 구성에 의한 이 고안을 가장 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하면 다음과 같다.
제3도는 이 고안의 실시예에 따른 리드 프레임 판금 가공 장치의 구성도이다.
첨부된 제3도에 도시되어 있듯이 이 고안의 실시예에 다른 리드 프레임 판금 가공 장치의 구성은, 2개의 스트라이트부(31,33)로 이루어진 다수개의 펀치(3)와, 상기 펀치(3)를 지지하면서 가이드하는 스트리퍼(4)로 이루어진다.
상기 구성에 의한 이 고안의 실시예에 따른 리드 프레임 판금 가공 장치의 작용은 다음과 같다.
리드 프레임 공정 중 리드를 형성하는 스탬핑 과정에 사용되는 판금 가공 장치는 동일한 구조를 이루는 다수개의 펀치와, 판금을 원하는 형태로 성형하기 위한 금형힌 블랭킹 다이(blanking die)와, 상기 블랭킹 다이에 부착되어 상기 펀치를 가이드하면서 리드가 형성되는 원자재를 눌러주어, 블랭킹한 펀치에 부착된 나먼지 판금을 펀치가 위로 올라갈 때 떨어지게 하는 역할을 하는 스트리퍼로 이루어진다.
이 고안에서는 블랭키시에 발생되는 펀치 파손을 방지하기 위하여, 상기 판금 가공 장치의 펀치(3)와 스트리퍼(4)의 구조를 이원화시킨다.
첨부한 제3도에 도시되어 있듯이, 만곡부(35)와 스트라이트부로 이루어진 펀치의 스트라이트부를 이원화시킨다. 즉, 일정 길이를 갖는 제1스트라이트부(31)와, 상기 제1스트라이트부(31)에 연이어 형성되게 일정 길이를 갖는 제2스트라이트부(33)를 구성하여 이원화시킨다.
상기 펀치(3)의 스트라이트부(31,33)을 이원화시킴에 따라 스트라이트부(31,33)를 가이드하기 위한 스트리퍼(4)를 분리하여 지지 부위를 한군데 더 늘려 준다.
즉, 제1스트라이트부(31)를 지지하기 위하여 제1스트라이트부(31)와 동일한 길이를 가지는 제1스트리퍼(41)를 구성한 다음, 상기 제1스트라이트부(31)를 지지하는 스트리퍼 위에 다시 제2스트라이트부(33)를 지지하기 위한 일정 길이를 가지는 제2스트리퍼(43)를 더 구성하여 스트라이트부(31,33) 지지부위를 늘려준다.
상기와 같이 펀치(3)의 스트라이트부(31,33)를 이원화시키고 스트리퍼(4)를 분리하여 지지부위를 늘려줌에 따라, 펀치(3)의 만곡부(35)의 높이도 줄어들게 되어 펀치(3) 단면의 급격한 변화를 줄여 높이 방향의 강도를 증가시킨다.
또한, 지지 부위를 증가시켜 굽힘과 좌굴 강도를 증가시켜 펀치(3)를 이용하여 리드를 형성하는 경우에 펀치 파손이 감소된다(상기에서 스트라이트부의 이원화와 스트리퍼의 증가에 따른 좌굴 강도와 압축 강도의 증가에 따른 보충 설명을 해주시기 바랍니다).
이상에서와 같이 이 고안의 실시예에 따라 리드 프레임 공정시 리드를 형성하는 스탬핑 과정에 사용되는 판금 가공 장치에 있어서, 판금 가공 장치의 펀치의 스트라이트부를 이원화하고 지지 부위를 증가시킴에 따라, 펀치 단면의 변화를 좀 더 완화시켜 펀치의 높이 방향의 좌굴 강도와 압축 강도를 증가시킬 수 있다.
또한, 상기에서 펀치의 높이 방향의 좌굴 강도와 압축 강도가 향상됨에 따라 블랭키시에 펀치의 파손 발생을 감소시킬 수 있는 효과를 가지는 리드 프레임 판금 가공 장치를 제공할 수 있다.

Claims (3)

  1. 펀치와 스트리퍼와 다이로 구성되는 리드 프레임 판금 가공 장치에 있어서, 상기 펀치(3)의 스트라이트부가 이원화되고, 상기 펀치(3)를 지지하기 위한 스트리퍼(4)가 분리되어 이원화되는 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 판금 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 펀치(3)는, 일정 길이를 갖는 제1스트라이트부(31)와, 상기 제1스트라이트부(31)에 연이어 형성되어 일정 길이로 구성된 제2스트라이트부(33)와; 상기 스트라이트부(33)에 연결된 만곡부(35)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 판금 가공 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기한 스트리퍼(4)는, 상기 제1스트라이트부(31)를 지지하기 위하여 제1스트라이트부(31)와 동일한 길이를 가지는 제1스트리퍼(41)와; 상기 제1스트라이트부(31)를 지지하는 제1스트리퍼(41)위에 제2스트라이트부(33)를 지지하기 위한 일정 길이를 가지는 스트리퍼(43)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 판금 가공 장치.
KR2019950004182U 1995-03-10 1995-03-10 리드 프레임 판금 가공 장치 KR0140126Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950004182U KR0140126Y1 (ko) 1995-03-10 1995-03-10 리드 프레임 판금 가공 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950004182U KR0140126Y1 (ko) 1995-03-10 1995-03-10 리드 프레임 판금 가공 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960032771U KR960032771U (ko) 1996-10-24
KR0140126Y1 true KR0140126Y1 (ko) 1999-03-20

Family

ID=19409063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950004182U KR0140126Y1 (ko) 1995-03-10 1995-03-10 리드 프레임 판금 가공 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0140126Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR960032771U (ko) 1996-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20040085036A (ko) 리드 프레임의 가압 성형 가공 장치 및 방법, 및 리드프레임
US4829669A (en) Method of manufacturing a chip carrier
KR0140126Y1 (ko) 리드 프레임 판금 가공 장치
US5979277A (en) Method and apparatus for punching a thin metal tape to provide a lead frame for a semiconductor device
JPH05154576A (ja) プレス打ち抜き金型
KR890015797A (ko) 금속제품 제조용 프레스 기계
KR100376872B1 (ko) 절곡용 펀치
KR200145263Y1 (ko) 리드 프레임
KR890006015Y1 (ko) 순차 이송 드로오잉 프레스 장치의 펀치 및 다이구조
US3190996A (en) Precision formed metal bars having hardened bearing portions
KR200341562Y1 (ko) 리드프레임 금형
JP3028178B2 (ja) リ−ド打抜き金型及びリ−ド打抜き方法
JPH0821653B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP3065211B2 (ja) リードフレームのディプレス装置
KR200149426Y1 (ko) 프로그래시브 금형
KR19980033685A (ko) C형 스냅 링의 제조방법
KR19990025338A (ko) 트림작업과 플랜지성형 작업을 동시에 수행하는 프레스 다이구조
KR200160429Y1 (ko) 리드프레임 패드 챔퍼용 금형
JPS61150358A (ja) リ−ドフレ−ムおよびその製造方法
KR920010860A (ko) 집적회로용 리이드 프레임 및 그 제조방법
JPS629655A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH04280661A (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JPH0821658B2 (ja) リードフレームの製造方法
KR100479916B1 (ko) 리드프레임테이핑장치
JPH0864749A (ja) リードフレーム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071129

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee