JP2001352027A - リードフレーム打ち抜き金型 - Google Patents

リードフレーム打ち抜き金型

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JP2001352027A
JP2001352027A JP2000175537A JP2000175537A JP2001352027A JP 2001352027 A JP2001352027 A JP 2001352027A JP 2000175537 A JP2000175537 A JP 2000175537A JP 2000175537 A JP2000175537 A JP 2000175537A JP 2001352027 A JP2001352027 A JP 2001352027A
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JP
Japan
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die
lead
punching
material pressing
pressing projection
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JP2000175537A
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English (en)
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Kazuhisa Kishino
和久 岸野
Hirohisa Endo
裕寿 遠藤
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Hitachi Cable Ltd
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Hitachi Cable Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】リードねじれを防止し、リード断面形状が矩形
に維持されるような打ち抜きを行えるようにしたリード
フレーム打ち抜き金型を提供すること。 【解決手段】ダイ6の切刃部に、ダイの開口に近接して
ストリッパ1側に突出する第1の素材押圧用突起8を設
けると共に、ストリッパ1に、そのパンチ挿通用の開口
9に近接してダイ6側に突出する第2の素材押圧用突起
7を設け、一方のインナーリード側縁が打ち抜かれ、材
料2のインナーリードとなる領域を前記第1の素材押圧
用突起8と前記第2の素材押圧用突起7とで押圧した状
態で、インナーリードの他方の側の側縁の打ち抜きがな
されるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム打ち
抜き金型、特にインナーリード打ち抜きに用いるダイの
構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】DRAM(Dynamic Random Access Memo
ry)等の半導体装置の組立に用いられるリードフレーム
の形状加工には、通常、順送り金型を用いたプレス加工
(スタンピング法)が用いられる。
【0003】図3に打ち抜き金型の断面構造を示す。ま
ず最初にストリッパ1が下降し、材料2をバネ3の力で
押さえ付ける。次に材料2が押さえられている状態で、
パンチ4が下降し、材料2はパンチ4とダイプレート5
に圧入されているダイ6によって打ち抜かれる。そして
パンチ4、ストリッパ1が上昇し、材料2が送り出さ
れ、次のステージで同様に打ち抜かれる。この様な打ち
抜きが順番に行われて最終的にリードフレームが完成す
る。
【0004】このように、一般的に、リードフレームの
ような微細パターンは順送金型を用いて打ち抜かれるの
で、インナーリードの左右は別ステージで打ち抜かれる
ことになる。即ち、パンチ4とダイ6との間でまず1回
目のインナーリード側縁の打ち抜きが行われ、次に材料
2が送られてもう一方側のインナーリード側縁が打ち抜
かれることにより、インナーリードが形成される。
【0005】しかし、インナーリードの左右の辺は異な
るステージで打ち抜かれるため、パターンが微細化する
と、インナーリードが完成される後抜きの際に、図4に
示したようにインナーリード20がパンチによって引き
込まれて回転し、リード先端が捻れ、その断面形状が四
角形を保つことが困難になってくる。
【0006】このようなインナーリード先端の捻れの発
生を防止する方法としては、図5に示すように、インナ
ーリード側縁打ち抜きパンチ4の周辺のストリッパ1
に、下面に垂下させて素材押圧用突起7を形成し、打ち
抜き動作の際にインナーリード20の先端部をこの素材
押圧用突起7で押さえるようにした金型構造が知られて
いる。この素材押圧用突起7はリード形状と同じ形状
で、リード全体をしっかり押さえる構造になっている。
そのためリードねじれは発生しにくくなる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
リードフレームは多ピン、狭ピッチ化し、インナーリー
ド幅が材料厚以下のものが必要になってきている。リー
ド幅が材料厚以下の場合、リード断面形状は縦長にな
る。この様なリード形状になると、ストリッパ1に素材
押圧用突起7を設けた図5の金型構造でも、十分な押圧
効果を得ることができず、パンチ4の打ち抜き動作によ
って発生する横方向の力によりリードにねじれが発生し
てしまう。このリードねじれによってリード断面形状は
舟形になり、ワイヤーボンディングするための平坦幅を
確保することが出来なくなり、製品不良になる。
【0008】そこで本発明の目的は、上記した問題点で
あるリードねじれを防止し、リード断面形状が矩形に維
持されるような打ち抜きを行えるようにしたリードフレ
ーム打ち抜き金型を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。
【0010】(1)請求項1に記載のリードフレーム打
ち抜き金型は、リードフレームのインナーリードを打ち
抜く際に用いるダイの切刃部に素材押圧用突起を設けた
ことを特徴とする。
【0011】リードねじれを防止するためには、材料
(リードになる部分)をしっかり押さえて打ち抜く金型
構造にする必要がある。本発明によれば、ダイ側の切刃
部に素材押圧用突起を設けたので、リード幅が材料厚以
下でリード断面形状が縦長の場合であっても、十分な押
圧効果を得ることができる。従って、パンチの打ち抜き
動作によってリードにねじれが発生するのを無くし、こ
れによりワイヤーボンディングするための平坦幅を確保
することを可能とし、製品不良をなくすことができる。
【0012】(2)請求項2に記載のリードフレーム打
ち抜き金型は、打ち抜き領域に対応して第1の開口を有
すると共に、材料を載置するように構成されたダイと、
前記打ち抜き領域に対応してパンチ挿通用の第2の開口
の配列された押さえ用のストリッパと、前記第2および
第1の開口内に挿通せしめられ、前記ダイ上の材料に向
けて、前記打ち抜き領域に位置する材料の部分を押圧す
るパンチとを具備し、リードフレームのインナーリード
側縁の打ち抜きを行うリードフレーム打ち抜き金型にお
いて、前記ダイの切刃部に、前記第1の開口に近接して
ストリッパ側に突出する第1の素材押圧用突起を設ける
と共に、前記ストリッパに、パンチ挿通用の前記第2の
開口に近接して、ダイ側に突出する第2の素材押圧用突
起を設け、一方のインナーリード側縁が打ち抜かれ、前
記材料のインナーリードとなる領域を前記第1の素材押
圧用突起と前記第2の素材押圧用突起とで押圧した状態
で、前記インナーリードの他方の側の側縁の打ち抜きが
なされるように構成したことを特徴とする。
【0013】本発明によれば、材料は、インナーリード
側縁が打ち抜かれる際には、ダイに設けた第1の素材押
圧用突起とストリッパに設けた第2の素材押圧用突起と
によって、両側から挟み込まれ、しっかりと固定される
ので、捩じれのない良好な状態で打ち抜きが行われる。
本発明は、特にリード幅が材料厚以下でリード断面形状
が縦長になる場合の打ち抜きについて有効である。
【0014】(3)請求項3に記載の発明は、請求項1
又は2記載のリードフレーム打ち抜き金型において、前
記ダイの切刃部の素材押圧用突起(第1の素材押圧用突
起)を、ダイの圧入されているダイプレートの上面と高
さが同じ面一となるように設けたことを特徴とする。
【0015】材料はダイプレートの上面とダイの切刃部
の素材押圧用突起の頂面とで支持され、また、インナー
リード側縁が打ち抜かれる際には、ダイに設けた第1の
素材押圧用突起とストリッパに設けた第2の素材押圧用
突起とによって押圧されて、両側から挟み込まれるの
で、しっかりと固定された状態で、捩じれのない良好な
打ち抜きが行われる。
【0016】(4)請求項4に記載の発明は、請求項1
又は2記載のリードフレーム打ち抜き金型において、前
記ダイの切刃部の素材押圧用突起(第1の素材押圧用突
起)を、ダイの圧入されているダイプレートの上面より
も、材料厚さの2/5以下だけ高くなるように突出させ
たことを特徴とする。
【0017】材料はダイの切刃部においてダイプレート
の上面より若干出ている素材押圧用突起の頂面で支持さ
れ、インナーリード側縁が打ち抜かれる際には、ダイに
設けた第1の素材押圧用突起とストリッパに設けた第2
の素材押圧用突起とによって押圧されて、両側から挟み
込まれるので、しっかりと固定された状態で、捩じれの
ない良好な打ち抜きが行われる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
【0019】図1に本発明のリードフレーム打ち抜き金
型の構造を示す。この金型は、その基本構造として、打
ち抜き領域に対応して第1の開口10を有すると共に、
材料2を載置するように構成されたダイ6と、このダイ
の圧入されたダイプレート5と、上記打ち抜き領域に対
応してパンチ挿通用の第2の開口9の配列された押さえ
用のストリッパ1と、上記第2および第1の開口8,9
内に挿通せしめられ、上記ダイ6上の材料2に向けて、
上記打ち抜き領域に位置する材料の部分を押圧するパン
チ4とを具備し、リードフレームのインナーリード側縁
の打ち抜きを行うようになっている。
【0020】このリードフレーム打ち抜き金型におい
て、上記ダイ6の切刃部には、これを構成する上記第1
の開口10に近接してストリッパ1側に突出する第1の
素材押圧用突起8が設けられている。また、上記ストリ
ッパ1には、パンチ挿通用の上記第2の開口9に近接し
て、ダイ6側に突出し、上記第1の素材押圧用突起8と
対向する第2の素材押圧用突起7が設けられている。そ
して、第1の素材押圧用突起8は、ダイ6の圧入されて
いるダイプレート5の上面5aと高さが同じ面一となる
ように設けられている。
【0021】このように、本発明のリードフレーム打ち
抜き金型は、リードフレームのインナーリードを打ち抜
く際に用いるダイ6の切刃部に、本実施形態ではリード
形状と同じ形状で、リード全体をしっかり押さえる素材
押圧用突起8を設けた構造を有する。
【0022】この第1の素材押圧用突起8と第2の素材
押圧用突起7の関係は、一方のインナーリード側縁が打
ち抜かれ、材料2のインナーリードとなる領域を、第1
の素材押圧用突起8と第2の素材押圧用突起7とで押圧
し、両側(上下)から挟んでしっかりと固定した状態
で、インナーリード20(図4参照)の他方の側の側縁
の打ち抜きがなされるように構成されている。
【0023】従って、リード間領域打ち抜きステーショ
ンの一つで、一方の側縁の打ち抜きのなされたインナー
リードとなる領域は、次のリード間領域打ち抜きステー
ションで、もう一方の側縁を打ち抜かれるが、このとき
本発明のダイ6に設けた第1の素材押圧用突起8とスト
リッパ1に設けた第2の素材押圧用突起7とによって押
圧されて、両側から挟み込まれ、しっかりと固定される
ので、捩じれのない良好な打ち抜きが行われる。
【0024】即ち、まず、帯状の材料2を、所望の形状
のインナーリード、アウターリード、タイバーなどの抜
き型を具備した金型(図示せず)に装着し、プレス加工
を行なう。これにより、まず第1のインナーリード間領
域の打ち抜きを行い、一方の側のインナーリード側縁を
形成する。次いで順次インナーリード間領域を打ち抜
き、他側のインナーリード側縁を形成する。これは、通
常、押さえ用のストリッパ1と打ち抜き用のダイ6とに
よって材料2を挟んだ状態で行うが、本発明において
は、特に図1に示すように、第1の素材押圧用突起8と
第2の素材押圧用突起7とでインナーリード全体を両側
から挟み、しっかりと固定した状態で、インナーリード
側縁を打ち抜く。このため、すでに他の側縁の打ち抜き
がなされ、半自由状態にあるインナーリードとなる領域
であっても、打ち抜き荷重によってねじれを生じること
なく良好に打ち抜かれ、ワイヤーボンディングするため
の平坦幅を確保し、且つリード間に所定の間隔を得るこ
とが可能となる。
【0025】図2に他の実施形態を示す。これはダイ6
に設けた第1の素材押圧用突起8を、ダイ6の圧入され
ているダイプレート5の上面よりも、突出量Hだけ上に
高く突出させた金型構造を示す。この形態によれば、材
料2は図3の金型構造よりも高い圧力で押さえらて打ち
抜きが行われる。
【0026】ここで、第1の素材押圧用突起8のダイプ
レート5の上面5aを越える突出量Hの寸法は、材料厚
さの2/5以下であれば良い。第1の素材押圧用突起8
の突出量Hが材料厚さの2/5を越えてしまうと、リー
ドが潰されすぎて太くなってしまい、リード間隔が狭く
なってしまうため、好ましくない。即ち、ストリッパ1
のバネ3によってリードが締め付けられ、リードが幅方
向に拡がってしまう度合いが大きくなり、リード間隔が
狭くなってしまうからである。そこで、おおよそ適正な
値は材料厚さの2/5以下が好ましく、特には1/5程
度(20〜30μm)程度が好ましい。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明(請求項1〜
4)によれば、リードフレームのインナーリード側縁が
打ち抜かれる際には、ダイに設けた素材押圧用突起又は
これとストリッパに設けた素材押圧用突起とによってイ
ンナーリードが押圧されて、両側から挟み込まれるの
で、しっかりと固定され、捩じれのない良好な打ち抜き
が行われる。即ち、本発明の金型構造を用いることによ
って、リードねじれが発生しなくなり、リード断面形状
が矩形になるため、インナーリードにワイヤーボンディ
ングを行うのに必要な平坦幅を確保できるようになり、
製品不良を無くすことができる。本発明は、特にリード
幅が材料厚以下でリード断面形状が縦長になる打ち抜き
について有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るリードフレーム打ち
抜き金型の構造を示す断面図である。
【図2】本発明の他の実施形態に係るリードフレーム打
ち抜き金型の構造を示す断面図である。
【図3】従来の金型の構造を示す断面図である。
【図4】従来の金型によりインナーリードを打ち抜いた
状態を例示した断面図である。
【図5】従来の金型構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1 ストリッパ 2 材料 3 バネ 4 パンチ 5 ダイプレート 5a 上面 6 ダイ 7 第2の素材押圧用突起 8 第1の素材押圧用突起 9 第2の開口 10 第1の開口 20 インナーリード H 第1の素材押圧用突起のダイプレート上面からの突
出量

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】リードフレームのインナーリードを打ち抜
    く際に用いるダイの切刃部に素材押圧用突起を設けたこ
    とを特徴とするリードフレーム打ち抜き金型。
  2. 【請求項2】打ち抜き領域に対応して第1の開口を有す
    ると共に、材料を載置するように構成されたダイと、前
    記打ち抜き領域に対応してパンチ挿通用の第2の開口の
    配列された押さえ用のストリッパと、前記第2および第
    1の開口内に挿通せしめられ、前記ダイ上の材料に向け
    て、前記打ち抜き領域に位置する材料の部分を押圧する
    パンチとを具備し、リードフレームのインナーリード側
    縁の打ち抜きを行うリードフレーム打ち抜き金型におい
    て、 前記ダイの切刃部に、前記第1の開口に近接してストリ
    ッパ側に突出する第1の素材押圧用突起を設けると共
    に、 前記ストリッパに、パンチ挿通用の前記第2の開口に近
    接して、ダイ側に突出する第2の素材押圧用突起を設
    け、 一方のインナーリード側縁が打ち抜かれ、前記材料のイ
    ンナーリードとなる領域を前記第1の素材押圧用突起と
    前記第2の素材押圧用突起とで押圧した状態で、前記イ
    ンナーリードの他方の側の側縁の打ち抜きがなされるよ
    うに構成したことを特徴とするリードフレーム打ち抜き
    金型。
  3. 【請求項3】前記ダイの切刃部の素材押圧用突起を、ダ
    イの圧入されているダイプレートの上面と高さが同じ面
    一となるように設けたことを特徴とする請求項1又は2
    記載のリードフレーム打ち抜き金型。
  4. 【請求項4】前記ダイの切刃部の素材押圧用突起を、ダ
    イの圧入されているダイプレートの上面よりも、材料厚
    さの2/5以下だけ高くなるように突出させたことを特
    徴とする請求項1又は2記載のリードフレーム打ち抜き
    金型。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100726041B1 (ko) 2005-11-18 2007-06-08 엘에스전선 주식회사 두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치
CN106140934A (zh) * 2015-05-14 2016-11-23 株式会社三井高科技 模具设备和冲裁薄板的方法
CN110281290A (zh) * 2019-07-03 2019-09-27 刘安胜 具有毛边清理结构的墙纸切割装置
WO2024210292A1 (ko) * 2023-04-04 2024-10-10 ㈜태진다이텍 스트럿 궤도륜 복합 판재 성형 및 제조 방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100726041B1 (ko) 2005-11-18 2007-06-08 엘에스전선 주식회사 두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치
CN106140934A (zh) * 2015-05-14 2016-11-23 株式会社三井高科技 模具设备和冲裁薄板的方法
US10252318B2 (en) 2015-05-14 2019-04-09 Mitsui High-Tec, Inc. Die apparatus and method for blanking thin plate
CN110281290A (zh) * 2019-07-03 2019-09-27 刘安胜 具有毛边清理结构的墙纸切割装置
CN110281290B (zh) * 2019-07-03 2021-01-08 刘安胜 具有毛边清理结构的墙纸切割装置
WO2024210292A1 (ko) * 2023-04-04 2024-10-10 ㈜태진다이텍 스트럿 궤도륜 복합 판재 성형 및 제조 방법

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