JPS6139558A - 半導体回路基板 - Google Patents
半導体回路基板Info
- Publication number
- JPS6139558A JPS6139558A JP15878584A JP15878584A JPS6139558A JP S6139558 A JPS6139558 A JP S6139558A JP 15878584 A JP15878584 A JP 15878584A JP 15878584 A JP15878584 A JP 15878584A JP S6139558 A JPS6139558 A JP S6139558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- frame
- main frame
- board
- semiconductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はきわめて良好にボンディングでき、作業能率の
向上がはかられる半導体回路基板に関する。
向上がはかられる半導体回路基板に関する。
[発明の技術的背景とその問題点コ
従来、ICやトランジスタや抵抗などの素子が配設され
てなる半導体回路基板5例えばデジタル時計の組立てに
用いられる基板はリードフレーム形の基板(ニジて、そ
の1例を第3図(:示す。すなわちこの基板のメインフ
レーム(11)は2本の平行する長尺の4反状のものに
して、その間に基板住2が連結片(131によってそれ
ぞれメインフレームαηに連結され、前記メインフレー
ム圓には、フレーム送り孔(141と基板位置決め孔(
19とが交互に開けられている。所定の回路を構成する
素子、例えばIC(11〔図には1つだけ示す〕が配設
された基板は組立て時には、フレーム送り孔(14)に
よって1ピッチ送られ、基板位置決め孔a9によってそ
の位置を所定の位置に決定したのち、ボンディングを行
う。所定のボンディングが終ると、フレーム送り孔(1
りによってさらにlピッチ送って1次の基板をボンディ
ングする友め前記と同じよう(−位置決め後ボンディン
グを行う。このような手順を順次はどこして回路基板の
組立てを行りものである。
てなる半導体回路基板5例えばデジタル時計の組立てに
用いられる基板はリードフレーム形の基板(ニジて、そ
の1例を第3図(:示す。すなわちこの基板のメインフ
レーム(11)は2本の平行する長尺の4反状のものに
して、その間に基板住2が連結片(131によってそれ
ぞれメインフレームαηに連結され、前記メインフレー
ム圓には、フレーム送り孔(141と基板位置決め孔(
19とが交互に開けられている。所定の回路を構成する
素子、例えばIC(11〔図には1つだけ示す〕が配設
された基板は組立て時には、フレーム送り孔(14)に
よって1ピッチ送られ、基板位置決め孔a9によってそ
の位置を所定の位置に決定したのち、ボンディングを行
う。所定のボンディングが終ると、フレーム送り孔(1
りによってさらにlピッチ送って1次の基板をボンディ
ングする友め前記と同じよう(−位置決め後ボンディン
グを行う。このような手順を順次はどこして回路基板の
組立てを行りものである。
しかしながらこのような手順で組立てな行うときには、
次のような欠点がある。すなわち■超音波エネルギをか
けてボンディングするときに、前記のように連結片で連
結されている基板においては、連結片で連結されていな
い基板の端縁から超音波エネルギが逃げることになって
、能率が悪く、■フレーム送り、基板位置決めとボンデ
ィングとがそれぞれ交互I:行われるために、ボンディ
ングマシンのII&動y4が低く、また、■基板の固定
が十分でなく変形が起こったりして特性や歩留の低下を
来たすなど不具合があった。
次のような欠点がある。すなわち■超音波エネルギをか
けてボンディングするときに、前記のように連結片で連
結されている基板においては、連結片で連結されていな
い基板の端縁から超音波エネルギが逃げることになって
、能率が悪く、■フレーム送り、基板位置決めとボンデ
ィングとがそれぞれ交互I:行われるために、ボンディ
ングマシンのII&動y4が低く、また、■基板の固定
が十分でなく変形が起こったりして特性や歩留の低下を
来たすなど不具合があった。
[発明の目的コ
本発明はこれらの欠点を除くため(:なされたものであ
って、稼動率を上げてボンディング性な高め、良好な特
性を具備できるようにした半導体回路基板の提供を目的
とするものである。
って、稼動率を上げてボンディング性な高め、良好な特
性を具備できるようにした半導体回路基板の提供を目的
とするものである。
[発すjの概要コ
本発明は、前記の目的を達成するために、メインフレー
ムの形状を方形枠状にし、このメインフレーム内2二配
値される複数個の方形の基板はそれぞれ前記メインフレ
ームならびにとなり合う基板を連結片によって連結させ
て四方より固定した回路基板としたものである。
ムの形状を方形枠状にし、このメインフレーム内2二配
値される複数個の方形の基板はそれぞれ前記メインフレ
ームならびにとなり合う基板を連結片によって連結させ
て四方より固定した回路基板としたものである。
[発明の実施例コ
以下本発明の実施例について図面な参照して説明する。
第1図に本発明の回路基板の平面図を示す。方形枠状の
メインフレーム(1)内に複数個の、この場合は3個の
基板(2)が配置され、各基板はメインフレーム(1)
ならびにとなりの基板(2)と連結k(3)によって連
結し固定されている。前記メインフレーム(1)の基板
が移送される方向C:当る長手方向の一辺(IA)には
フレーム送り孔(4)が穿設され、この一辺(1人)に
対向するメインフレームの一辺(IB)には基板位置決
め孔(5)が穿設されている。また、基板(2)上に配
設される回路構成用のICなどの素子(6)は樹脂封止
されるが、この樹脂制止用のガイドな固定する孔(7)
が少なくとも2個基板の所定の位置にあけられている。
メインフレーム(1)内に複数個の、この場合は3個の
基板(2)が配置され、各基板はメインフレーム(1)
ならびにとなりの基板(2)と連結k(3)によって連
結し固定されている。前記メインフレーム(1)の基板
が移送される方向C:当る長手方向の一辺(IA)には
フレーム送り孔(4)が穿設され、この一辺(1人)に
対向するメインフレームの一辺(IB)には基板位置決
め孔(5)が穿設されている。また、基板(2)上に配
設される回路構成用のICなどの素子(6)は樹脂封止
されるが、この樹脂制止用のガイドな固定する孔(7)
が少なくとも2個基板の所定の位置にあけられている。
さらに、基板の一辺(8)には、基板(2)に取りつけ
られた基板外部品と回路を構成する端子(図示せず)が
位置ずれを起こさないように切込み(9)が形成されて
いる。
られた基板外部品と回路を構成する端子(図示せず)が
位置ずれを起こさないように切込み(9)が形成されて
いる。
このように構成された回路基板を用いれば、基板の位置
ぎめの能率がよく1、ボンディングも効率よく行うこと
が出来て、半導体基板としての特性ならびに製造歩留の
向上:二寄与する仁とが出来るものである。
ぎめの能率がよく1、ボンディングも効率よく行うこと
が出来て、半導体基板としての特性ならびに製造歩留の
向上:二寄与する仁とが出来るものである。
また、それぞれ所定の半導体基板とするとき(:は、第
1図C:図示した点線の部分にて切断するものであるが
、この部分を第2図に示すようにノツチ構造Q[Il+
ニすれば、基板をそれぞれ切りはなすときに一層容易に
行うことが出来る。
1図C:図示した点線の部分にて切断するものであるが
、この部分を第2図に示すようにノツチ構造Q[Il+
ニすれば、基板をそれぞれ切りはなすときに一層容易に
行うことが出来る。
[発明の効果コ
ボンディング作業を行うときには、従来は基板1枚毎に
位置決めしてボンディングを行い、次いで、移送したの
ち又次の基板の位置決めをしてボンディングを行うとい
う方式であったのに対し、本発明では複数個の基板が配
設されているメインフレームが従来の1枚の基板とみな
すことができ、従ってフレーム送り、基板の位置決めに
要する時間が大幅に短縮され、かつ適確に位置決めがで
きて、極めて能率的に作業を行うことができる。また工
数の削減がはかられることになり、ボンデイングツシン
の稼動率の格段の向上が得、られるものである。さら:
二方形の基板の4辺が連結片(;よって連結されている
ので、ボンディング時には、従来は超音波が有効(−か
からなかったり、加熱において基板の変形が起こったり
してぜ・ボンディング性の低下を来たしていたが、本発
明のものでは、超音波エネルギの逃げがきわめて少なく
、ボンディング時に不可避な加熱(:よる基板の賛形も
きわめて小さく抑えることができるようになって、常(
:安定したボンディングを行うことが出来、品質特性と
作条歩留の向上がはかられるようになった。
位置決めしてボンディングを行い、次いで、移送したの
ち又次の基板の位置決めをしてボンディングを行うとい
う方式であったのに対し、本発明では複数個の基板が配
設されているメインフレームが従来の1枚の基板とみな
すことができ、従ってフレーム送り、基板の位置決めに
要する時間が大幅に短縮され、かつ適確に位置決めがで
きて、極めて能率的に作業を行うことができる。また工
数の削減がはかられることになり、ボンデイングツシン
の稼動率の格段の向上が得、られるものである。さら:
二方形の基板の4辺が連結片(;よって連結されている
ので、ボンディング時には、従来は超音波が有効(−か
からなかったり、加熱において基板の変形が起こったり
してぜ・ボンディング性の低下を来たしていたが、本発
明のものでは、超音波エネルギの逃げがきわめて少なく
、ボンディング時に不可避な加熱(:よる基板の賛形も
きわめて小さく抑えることができるようになって、常(
:安定したボンディングを行うことが出来、品質特性と
作条歩留の向上がはかられるようになった。
なお本発明は前記実施例に限定されるものではなく、た
とえばフレキシブルな基板や両面基板などにおいても応
用できることはいうまでもない。
とえばフレキシブルな基板や両面基板などにおいても応
用できることはいうまでもない。
第1図は本発明の回路基板の平面図、1g2図は第1図
のCにて示す連結片部分の断面図にして、第3囚は従来
の回路基板の平面図である。
のCにて示す連結片部分の断面図にして、第3囚は従来
の回路基板の平面図である。
Claims (3)
- (1)方形枠状のメインフレームと、このフレーム内に
一列に配置される複数個の方形の基板と、これらの基板
を所定通り固定するように前記フレームと基板間ならび
に相隣接する基板間に取着される連結片とから成り、前
記フレームの長手方向の一辺にフレームを移送するため
の透孔と、前記一辺に対向するフレームの一辺に基板の
位置をきめるための透孔とが設けられたことを特徴とす
る半導体回路基板。 - (2)基板の任意の一辺に基板外部品と回路を形成する
端子のずれ防止用の切込みが設けられたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の半導体回路基板。 - (3)基板に少なくとも2個の樹脂封止用のガイドを固
定するための透孔が設けられたことを特徴とする特許請
求の範囲第1項または第2項記載の半導体回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15878584A JPS6139558A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導体回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15878584A JPS6139558A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導体回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6139558A true JPS6139558A (ja) | 1986-02-25 |
Family
ID=15679280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15878584A Pending JPS6139558A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導体回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6139558A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6369440B1 (en) * | 1998-03-12 | 2002-04-09 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Semiconductor substrate and manufacturing method thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53144670A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-16 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
JPS5429973A (en) * | 1977-08-10 | 1979-03-06 | Hitachi Ltd | Lead frame for semiconductor device |
JPS5434761A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-14 | Hitachi Ltd | Lead frame and its manufacture |
JPS5516476A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Fujitsu Ltd | Method of mounting semiconductor device |
JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
JPS55146951A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15878584A patent/JPS6139558A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53144670A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-16 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
JPS5429973A (en) * | 1977-08-10 | 1979-03-06 | Hitachi Ltd | Lead frame for semiconductor device |
JPS5434761A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-14 | Hitachi Ltd | Lead frame and its manufacture |
JPS5516476A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Fujitsu Ltd | Method of mounting semiconductor device |
JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
JPS55146951A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Hitachi Ltd | Lead frame |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6369440B1 (en) * | 1998-03-12 | 2002-04-09 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Semiconductor substrate and manufacturing method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4912547A (en) | Tape bonded semiconductor device | |
US4700473A (en) | Method of making an ultra high density pad array chip carrier | |
EP0349549A1 (en) | Support assembly for integrated circuits | |
US5016084A (en) | Semiconductor device | |
EP0582052A1 (en) | Low profile overmolded semiconductor device and method for making the same | |
JPH06244360A (ja) | 半導体装置 | |
PL87007B1 (ja) | ||
US3454774A (en) | Electrical connector for semiconductor devices | |
US4010488A (en) | Electronic apparatus with optional coupling | |
JPH041501B2 (ja) | ||
JPS61220363A (ja) | リードつきチツプ支持体 | |
JPH0697237A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPS6139558A (ja) | 半導体回路基板 | |
JPS58218149A (ja) | 樹脂封止ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム | |
JP2931477B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド構造体およびその製造方法 | |
KR100196119B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 및 전자 장치 | |
US3808679A (en) | Terminal leads for integrated circuit package and method for producing a frame of said leads | |
EP0077276A2 (en) | Method for fabricating a hybrid circuit module | |
JPS62109357A (ja) | 密着型イメ−ジセンサとその組立方法 | |
JPS63209152A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JP2000031323A (ja) | 放熱板及び補強板付きbgaの製造方法 | |
USH1153H (en) | Non-metallized chip carrier | |
JPH06349898A (ja) | Tab用フィルムキャリア及びその製造方法 | |
JPS62155546A (ja) | メモリ−モジユ−ル | |
JPS62128133A (ja) | 半導体装置の製造方法 |