JPH043990A - プリント基板の分割方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント基板の分割方法に関し、特に複数のプ
リント基板から成る親基板から個々のプリント基板を分
割するプリント基板の分割方法に関する。

（従来の技術） 従来、小型受信機等の小型通信機器の電子回路部に使用
されるプリント基板の製造工程においては、生産効率を
向上するために同一基板上に複数のプリント基板一体に
成形し、（以下、同一基板を親基板と言う）各プリント
基板の表面上に電子部品等を搭載するとともにはんだ漕
にデイツプし或はりフローによるハンダ付は後、個々の
プリント基板をニッパ等によって切り抜くことによりプ
リント基板を分離していた。

このような親基板からのプリント基板の切り抜きを容易
化するため、例えば第３図（ａｌ及び第３図ｆａ）のｍ
部拡大図である第３図（ｂ）に示すように親基板＋０１
にはプリント基板１０３の外形線に沿った所定位置に２
ワツト状矩形穴＋０５を形成するとともに、この矩形穴
１０５のない部分には基板１０５の外形線に沿って微少
距離にミシン目状の小穴１０７．１０７を形成していた
。即ち、矩形穴１０７．１０７はその内側線がプリント
基板１０３の外形線（第３図中でａ−ａ線図示）に接す
るよう配置するとともに、小穴１０７゜Ｏ７はその中心
線ｂ−ｂを基板１０３の外形線より外側に配置していた
。

しかしながら、このような従来のプリント基板の分割方
法にあっては、親基板３０１から切断した後のプリント
基板１０３の外周縁形状が矩形穴１０５部では基板１０
３の外形線上に沿った直線状となるのに対し小穴１０７
部では基板１０３の外形線から突出した凹凸形状となる
。このような凹凸は、比較的大きいプリント基板１０３
では相対的に問題とならないが、小型受信機等に使用さ
れる小型−のプリント基板１０３では部分的に突出した
周縁部があると筐体への収装が困難となることが少なく
ないためヤスリ等により外縁部の凹凸をある程度削って
基板の外形線と一致させる必要があり、しかも基板＋０
３自体が小型であるためその作業が煩雑であった。

（発明の目的） 本発明は、上述した欠陥に着目してなされたもので、親
基板からの分割後にその外縁部をヤスリ等により平滑に
する作業を行なうことなく筐体への収装を容易にするこ
とができるプリント基板の分割方法の提供を目的とする
。

（発明の概要） 上記目的を達成するため、この発明は以下の如き方法を
とる。

即ち、複数のプリント基板が割り付けられた親基板に前
記プリント基板の外形線の内側に配置して連続した複数
の小穴を形成し、前記小穴に沿って切り取ることにより
前記親基板から複数のプリント基板を分割することとし
た。

（実施例） 以下、本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に説
明する。

第１図［ａ）は本発明のプリント基板の分割方法の一実
施例に係る小穴の配置を示す平面図、第１図ｆｂ）は第
１図１ａ）のＨ部拡大図を示し、複数のプリント基板ｌ
を有する親基板３にプリント基板ｌの外形線（第１図ｆ
ｂｌ中でＡ−Ａ線）に沿って所定位置に矩形穴５を形成
するとともに、この矩形穴５間に基板１の外形線に沿っ
て連続した複数の小穴７を形成した構成と、小穴７に沿
って切り取ることにより親基板３から複数のプリント基
板ｌを分割するようにした点においては従来と変わると
ころがない。

しかして、本実施例では、矩形穴５をその内側線がプリ
ント基板１の外形線に接するよう配置するとともに、小
穴７をその中心線Ｂ−Ｂが基板ｌの外形線Ａ−Ａより内
側に配置した構成が特徴的である。

次いで、親基板３の表面に半導体素子等の電子部品（図
示しない）を取り付けてその裏面をはんだ漕にデイツプ
した後、矩形穴５、小穴７間をニッパ等によって切り抜
くことにより個々のプリント基板ｌを形成する。

上記のようにして形成したプリント基板１の外周縁形状
は、矩形穴５部では基板１の外形線上に沿った直線状と
なるのに対し小穴７部ではほぼ中心線Ｂ−Ｂ上にて切断
されて基板ｌの外形線より内側に位置する凹凸形状とな
る。このため、ポケットベル等に使用される小型のプリ
ント基板ｌであっても、従来のようにヤスリ等によって
凹凸を削ることなく筐体へ収装でき作業が容易となる。

第２図は他の実施例を示し、小穴７の中心線ＢＢを曲線
状に配置することにより、前述の実施例のものよりさら
に凹凸部を内側に位置することで筐体への収装時に与え
る影響をより小さくすることができる。

（発明の効果） 以上説明した如く本発明によれば、複数のプリント基板
が割り付けられた親基板にミシン目等の小穴をプリント
基板の外形線上或は外径線の内側に位置するように穿設
し、小穴に沿って切り取ることにより親基板から複数の
プリント基板を分割することとした。このため、分割後
の基板外縁部が外形線より内側に位置するため、親基板
からの分割後にプリント基板の外縁部をヤスリ等により
平滑にする作業を行なうことなく筐体への収装を容易に
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ　は本発明のプリント基板の分割方法の一
実施例に係る小穴の配置を示す平面図、第１図１ｂ）は
第１図ｆａｌのｎ部拡大図、第２図は他の実施例に係る
小穴の配置を示す平面図、第３図（ａ）は従来の小穴の
配置を示す平面図、第３図ｆｂ）は第３図ｆａｌ　のｍ
部拡大図である。 １・・・プリント基板、３・・・親基板、７・・・小穴 特許出願人　　　東洋通信機株式会社 代理人　　弁理士　　鈴　木　　均 第１図（ｂ） 第１図 （ｄ） 第３図（ａ） 第３図 （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　同一基板上に複数のプリント基板を一体成形すると共
   に該プリント基板の外形線に沿って部分的スリットと、
   複数の小穴を形成し、前記スリット及び小穴に沿って切
   り取ることにより複数のプリント基板夫々を分割するプ
   リント基板の分割方法であって、 前記小穴の中心線は前記プリント基板の外形線上の内側
   に配置することを特徴とするプリント基板の分割方法。