DE3020196A1

DE3020196A1 - Mehrebenen-leiterplatte und verfahren zu deren herstellung

Info

Publication number: DE3020196A1
Application number: DE19803020196
Authority: DE
Inventors: Günter 4174 Issum Kisters
Original assignee: RUWEL WERKE GmbH
Current assignee: RUWEL WERKE GmbH
Priority date: 1980-05-28
Filing date: 1980-05-28
Publication date: 1981-12-10
Also published as: GB2080042A; DK151680B; NL8102453A; US4438560A; IL62974A0; FR2483729A1; CA1170781A; SE8103311L; IL62974A; IT8148559A0; FR2483729B1; DK151680C; DE3020196C2; ATA239381A; JPS5855679B2; JPS5731199A; IT1142526B; SE454126B; GB2080042B; CH657004A5

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Schaltungen nach Art gedruckter Leiterplatten und danach hergestellte Leiterplatten.

Hehrebenen-Leiterplatten mit Leiterzügen auf zwei oder mehr Ebenen stellen ein in der Elektronik allgemein verwendetes Bauelement dar. Zur Herstellung derartiger Leiterplatten ist es nach dem Stand der Technik zunächst erforderlich, aufgrund der ve.. Geräteentwickler ausgearbeiteten Schaltungsünterlagen Zeichnungsunterlagen herzustellen, die den Verlauf der Leiterzüge, also das Leiterzugmuster, der einzelnen Leiterzugebenen darstellen. Anhand dieser Unterlagen wird sodann, üblicher-

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weise im Sieb- oder Photodruck, das Leiterzugmuster auf das ^: Trägermaterial übertragen, um anschließend die Leiterzüge in bekannter Weise, beispielsweise durch die üblichen Verfahrensschritte des Galvanisierens und Ätzens,aufzubauen. Es wurde auch bereits vorgeschlagen, die Leiterzüge im sogenannten Additiv-Verfahren herzustellen. ■

Handelt es sich um Schaltungen mit mehr als zwei Ebenen, so werden zunächst die einzelnen Leiterzugmuster auf ihrer Dicke entsprechend dimensionierten Trägerfölien, im folgenden auch "prepreg" genannt, hergestellt. Die einzelnen Lagen werden sodann durch einen Heißpreßvorgang in Registrierung zu einer Einheit verbunden. Anschließend werden an den Stellen, die für die Verbindung zwischen Leiterzügen der verschiedenen Ebenen und/oder für die Verbindung mit der i ^errt-'elt bestimmt sind, Bohrungen hergestellt, deren Wandungen in bekannter Weise mit

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einem Metallbelag versehen werden. Entsprechend dem Bestückungsplan angeordnete, derartige Bohrungen dienen auch dem Anschluß der Verbindungsdrähte von Bauelementen und werden im folgenden in der Regel als "Bestückungs-Bohrungen" bezeichnet.

Die Herstellung von Vielebenen-Schaltungen nach bekannten Verfahren ist damit ein relativ sehr komplizierter Vorgang. Hierzu werden zunächst anhand der elektrischen Schaltung, unter Berücksichtigung des vorgesehenen Bauelement-Bestückungsplanes, Zeichungsunterlagen für jede der einzelnen Leiterzugmusterebenen angefertigt. Diese "Entflechtungsarbeit" stellt,selbst unter Zuhilfenahme moderner Rechenanlagen und dafür geschaffener Programme, eine außerordentlich zeitaufwendige Vorarbeit dar; trotz Einsatz dieser sogenannten Rechner-unterstützten Entwurfskonzepte ergibt sich in der Regel die Notwendigkeit, um eine unerwünscht hohe Leiterebenenzahl zu vermeiden, eine Anzahl von Leiterzügen auf den einzelnen Ebenen von Hand unterzubringen. " '

Anhand dieser Zeichnungsunterlagen werden, zumeist im Photo- ■ druck, die Leiterzugmuster auf kupferkaschierte Trägerfolien," sogenannte "prepregs", aufgebracht und die Leiterzüge selbst, üblicherweise durch Ätzen, ausgebildet. Sodann- werden die einzelnen, aus den prepregs mit den aufgebrachten Leiterzügen bestehenden Lagen unter Verwendung von Registrierhilfsmitteln zu einem Paket geschichtet und zu einer einheitlichen Vielebenen- ' platte verpreßt. Anschließend werden die Bestückungs- und Verbindungsbohrungen hergestellt, die dazu dienen sollen, Leiterzüge in verschiedenen Ebenen miteinander und mit der Außenwelt

zu verbinden, wobei diese elektrische und mechanische Verbindung durch Metallisieren der Lochwandungen erzielt wird.

Die Entflechtungsarbeit und, insbesondere bei Mehrebenen-Schaltungen, die Herstellung der einzelnen Lagen, die zu einem Paket verpreßt werden, ist sehr zeitaufwendig und kostspielig. Da es sich bei den elektronischen Einrichtungen, für die komplizierte Zwei-, und insbesondere Vielebenen-Schaltungen verwendet werden, grundsätzlich um solche komplexer Natur handelt, ergeben sich zwangsläufig und praktisch unvermeidbar Schaltung sander ungen während der Entwicklung des betreffenden Gerätes. Solche Änderungen können zum Teil zunächst durch die Zerstörung unerwünschter Leiterzüge durch Trennbohrungen bzw. durch äußerliches Anbringen von Verbindungen aus Schaltdraht improvisiert werden. Um jedoch zu einer Lösung zu gelangen, die ohne derartige Improvisation oder zumindest weitgehend ohne eine solche auskommt und daher für die Normalproduktion geeignet ist, muß zunächst das veränderte Schaltbild in einer neuen Probeserie mit entsprechend abgeänderten Leiterplatten getestet werden. Hierzu ist es unumgänglich, zunächst entsprechende, abgeänderte Zeichnungsunterlagen anzufertigen, mit diesen prepregs mit den entsprechenden Leiterzugmustern zu produzieren, daraus durch Verpressen das Laminat herzustellen, dieses mit dem Bohrmuster zu versehen und den Verfahrensschritten zum Metallisieren der Lochwandungen zu unterziehen.

Abgesehen von den recht beträchtlichen Kosten sowohl für die erste Musteranfertigung als auch für jede Änderung bedingt diese herkömmliche Vielebenen-Leiterplatten-Herstellung mit

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ihrem sehr beträchtlichen Zeitaufwand vom Schaltungsentwurf bzw. von der Schaltungsänderung bis zur fertigen Vielebenen-Leiterplatte eine dem Gang der Entwicklungsarbeiten abträgliche und außerordentlich kostspielige Verzögerung auf dem Weg zur Fertigung des betreffenden Gerätes.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, die Entwurfs- und Herstellarbeit wesentlich zu verkürzen und wirtschaftlicher zu gestalten.

Es wurde bereits vorgeschlagen, durch Einsatz anderer als der gedruckten Leiterplatten-Techniken zu einer geeigneten Lösung SU kommen. So wurden beispielsweise Verbindungsnetzwerke wie WIREWRAP^(RTM) '-, bzw. STITCH WIRE^(RTM) für derartige Zwecke vorgeschlagen.. Diese Techniken haben für bestimmte Anwendungsgebiete ihren Markt gefunden, sie sind jedoch nicht geeignet, die hier vorliegende Aufgabenstellung zu lösen. Die erstere Technik führt zu raumbedarfsmäßig sowie auch im Bezug auf das elektrische Verhalten im Vergleich zu Leiterplatten nach Art gedruckter Schaltungen völlig anderen Verbindungsnetzwerken; ähnliches gilt für die zweitgenannte Technik, die zudem noch durch sehr hohe Kosten und Begrenzung bezüglich der erziel-"baren Leiterzugdichte benachteiligt ist. Die unter der Bezeichnung MULTIWIRE - bekanntgewordene Technik, bei der das Leiterzugnetzwerk aus isoliertem Schaltdraht besteht, hat sich gleichfalls für bestimmte Zwecke einführen können, wobei ihr Anwendungsgebiet sich mit demjenigen für Mehrebenen-Schaltungen mit vielen Leiterzugebenen überschneidet. Da im Vergleich zu Vielebenen-Schaltungen nach Art gedruckter Leiterplatten das

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MULTIWIRE-Verfahren den Weg vom Schaltungsdiagramm zur Leiterplatte ohne Umweg über Zeichnungsunterlagen der Leiterzugbilder eröffnet, ermöglicht dieses Verfahren bereits eine Beschleunigung der Herstellung van Prototypen oder bei der Berücksichtigung von Änderungen. Da jedoch auch beim MULTIWIRE-Verfahren noch für jede elektrische Schaltung zur Herstellung des Drahtverlegeplanes die Rechner-unterstützte Unterlagenaufbereitung der Schaltungsunterlagen für die Leitermusterherstellung erforderlich bleibt, stellt auch dieses Verfahren keine Lösung der der vorliegenden Erfindung zugrunde liegenden Aufgabenstellung dar.

Es wuarde auch bereits vorgeschlagen, die Entflechtungs- und Herstell-Arbeitsschritte für Vielebenen-Leiterplatten durch Auftrennen in Ebenen mit Leiterzugstücken in der X- und in der Y-Achse zu vereinfachen. Die relativ geringe, damit erzielbare Leiterdichte pro Flächeneinheit und andere Beschränkungen haben die praktische Verwertung jedoch unmöglich gemacht.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht die Herstellung von Mehrebenen-Leiterplatten ohne die Notwendigkeit der Anfertigung von spezifischen und für verschiedene Vielebenen-Schaltungen unterschiedlichen Leiterzug-Zeichnungsunterlagen. Das Verfahren nach der Erfindung bedient sich vorgefertigter Einheiten, die für alle danach hergestellten Leiterplatten benutzt werden. Je nach der Komplexität der herzustel!enden Mehrebenen-Schaltung werden eine oder mehrere der Halbfabrikat-Einheiten, im folgenden auch als "Multicircuits-Einheit" bezeichnet, benutzt,

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vrabai im letzteren !Fall die Einheiten zu einer Leiterplatte verpreßt werden. In einfacher Weise wird die endgültig gewünschte Dicke der·Leiterplatte von beispielsweise den normierten 1,5 mm durch Mitverpressen von entsprechenden prepregs erreicht, da es möglich ist, die Leiterzugebenen selbst aus entsprechend dünnem Material herzustellen. '

Da es sich bei den Multicircuits-Einheiten um lagerfähige HaIbfabrikata handelt, können diese in wirtschaftlicher Weise in den entsprechenden Stückzahlen hexgestellt und bei Bedarf vom Lager abgerufen werden.

Das individuelle Leiterzugmuster der gewünschten Mehrebenen-Schaltung, also,die Persönlichkeit dieser Schaltung, wird Ie- -^:. diglich durch das. AhbrIngen vonLochmustern erzielt, deren eines im fertigen Produkt/metallisierte Lochwandungen aufweist, während das andere frei von solchen Lochwandmetallisierungen

Äbga-sehan von der einmaligen Herstellung der erfindungsgemä-βen'Zeichnungsunterlagen für die Lagen..der Multicirouits-Einheiten und das Herstellen dieser Einheiten als Lagerhalbfabrikat, entfallen beim erfinävngsgemäfien Verfahren alle Arbeiten bezüglich:der Anfertigungvon Zeichnungsunterlagen ebenso v;ie die Herstellung von individuellen Einzel-Lagen zum Aufbau einer Vieiebenen-Sehaltung. Damit entfallen praktisch alle wesentlichen, zeit- und lohnintensiven Verfahrensschritte, wie sie aus der konventionellen Mehrebenen-HerStelltechnik bekannt sind. Änderungen der elektrischen Schaltung oder des Bauelemente—Bestückungsplanes können beim erfindungsgemäßen

Verfahren in einfacher, kosten- und zeitsparender Waise berücksichtigt werden. Hierzu wird von den gleichen, vorgefertigten I-Iulticircuits-Einheiten ausgegangen, wobei lediglich die Bohrprogramme für zu metallisierende bzw. nicht zu metallisierende Löcher entsprechend abgeändert werden müssen. Das Fertigprodukt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren entspricht in allen wesentlichen Punkten üblichen Leiterplatten nach Art gedruckter Schaltungen. Verfahren und Endprodukt eignen sich für die Anfertigung von Prototypen während der Entwicklungsarbeit ebenso wie für die Serienfertigung. Funktionsmäßig entsprechen die erfindungsgemäßen Leiterplatten in ihrem Raumbedarf, ihrem grundsätzlichen Aufbau und ihren elektrischen Eigenschaften weitgehend oder vollständig üblichen Mehrebenen-Schaltungen.

Die erfindungsgemäßen Leiterplatten, Multicircuits-Schaltungen genannt, bestehen aus einer oder mehreren Multicircuits-Einheiten bzw. enthalten eine oder mehrere solcher Einheiten. Jede Einheit besteht aus vier Leiterzugmuster tragenden Ebenen. Zwei der Ebenen sind mit erfindungsgemäß ausgebildeten, identischen Mustern von "Verbindungsflächen" ausgestattet. Die Verbindungsflächen sind jeweils in zueinander parallelen Reihen angeordnet, deren Abstand dem 40-fachen des gewählten Einheitsrasterabstandes entspricht; die Mittelpunkte der Verbindungsflächen in jeder Reihe sind gleichfalls im 40-fachen Abstand des gewählten Einheitsrasters angeordnet.

Die beiden, einer Einheit zugeordneten Leiterzugebenen mit Verbindungsflächen-Mustern werden derart zueinander verschoben übereinander angeordnet, daß ihre Mittelpunkte in der X-

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bzw. in der Y-Richturig jeweils in Reihen angeordnet sind, die in den beiden. Ebenen um jeweils den 20-fachen Rasterabstand gegeneinander verschoben sind. Damit ergibt sich, daß bei der nachfolgend naher beschriebenen, erfindungsgemäßen. Ausgestaltung der verbindungsflächen jeweils die peripheren Anschlußpunkte von in der einen Ebene angeordneten Verbindungsflächen und jene der versetzt angeordneten Verbindungsflächen der anderen Ebene, vom Lagenmaterial aus Isolierstoff getrennt, übereinander und damit, in der Aufsicht senkrecht zur. Fläche, der Ebenen, deckend angeordnet sind.

Jade Verbindungsfläche ist erfindungsgemäß derart beschaffen, daß eine Anzahl von Verbindungspositionen sowie Trennpositionen in geometrisch bestimmter Weise im Bezug auf den Mittelpunkt einer zentralen, nachfolgend auch Bestückungs-Position genannten, Position angeordnet sind. Legt man in den Mittelpunkt der Bestückungsposition den Ursprung eines TKoordinätenkreuzes, so ergibt sich folgende erfindungsgemäße Anordnung der oben erwähnten Positionen:

Die auf der X-Achse angeordneten Verbindungspositionen ■''■-'_. befinden sich im Abstand von -8R und +12R von der Be-Ystückungsposition, wobei mit R der gewählte Einheitsrasterabstand bezeichnet ist. In analoger Weise befinden sich die beiden auf der Y-Achse angeordneten Ver-.'.; bindungspositionen im Abstand von +8R und -12R, jeweils gerechnet vom Mittelpunkt der zentralen oder Bestükküngsposition.
Ja eine weitere Verbindungsposition ist auf einer unter

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45° durch jenen Mittelpunkt gezogenen Achse angeordnet und besitzt die Koordinaten -5R, -6R bzw. +6R, +6R.

Jeweils auf der X- und der Y-Achse ist weiterhin eine Position vorgesehen, die als Ort für das Anbringen von Unterbrechungen bestimmt ist. Nachfolgend wird der Mittelpunkt dort anzubringender Unterbrechungsbohrungen oder -lochungen als Unterbrechungs-Position bezeichnet.

• Die auf der X-Achse befindliche Unterbrechungs-Position hat vom Koordinaten-Ursprung die Entfernung i-7R, und die auf der Y-Achse angeordnete den Abstand -7R.

EsJbIl vermerkt werden, daß die spiegelbildliche Anordnung aller Verbindungs- sowie Unterbrechungs-Positionen in gleicher Weise benutzt werden kann.

Die von der Orten der Verbindungspositionen grundsätzlich bestimmten Verbindungsflächen werden erfindungsgemäß vorteilhaft derart ausgestaltet, daß jeweils beim Anbringen von in ihrer Wirkungsweise nachfolgend näher beschriebenen "Verbindungsbohrungen" eines gewählten Durchmessers an der Peripherie der Verbindungsflächen ein zum Mittelpunkt der jeweiligen Verbindungsbohrung konzentrischer Ring gewünschter Breite verbleibt, der beispielsweise einem Einheitsraster-Abstand entspricht.

Jede Multicircuits-Einheit besteht weiterhin aus je einer Ebene mit zueinander und zur X-Achse parallel angeordneten Leiterzügen und einer solchen mit zueinande und zur Y-Achse parallel angeordneten Leiterzügen. Die einzelnen, zueinander parallel

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angeordneten Leiterzüge weisen einen Abstand auf, der zwischen benachbarten Leiterzügen dem 20-fachen Einheitsraster-Abstand entspricht. Die Leiterbreite ist derart gewählt,' daß beim Anbringen einer einen solchen Leiter durchsetzenden Verbindungsbohrung ein ausreichender seitlicher Randbezirk verbleibt. Beispielsweise hat sich eine Leiterzugbreite von 4R bewährt, wenn man als Lochdurchmesser für Bohrungen in Verbindungspositionen und Unterbrechungspositionen beispielswei: a 3,5 Einheitsraster und für solche in Bestückungspositionen von 7,58 wählt.

Die Leiterzugebene mit Leiterzügen in der X-Achse wird, im Bezug auf die Leiterzugebene(n) mit Verbindungsflächen derart angeordnet, daß die Mittellinien der Leiterzüge mit den Linien deckungsgleich verlaufen, die durch den Mittelpunkt der Verbindungspositionen jener Verbindungsflächen mit den Koordinaten 6R, -6R - bezogen auf die Bestückungs-Positions-Mittelpunkte als Koordinaten-Ursprung-gezogen gedacht ist.

Vorteilhafterweise wird in den parallelen Leiterzügen an jenen Stellen, die in der Multicircuits-Einheit den Unterbrechungs-Positionen entsprechen, die Leiterzugbreite verringert, um so die zuverlässige Unterbrechung zu erleichtern. Die Verengung des Leiterzuges im Bereich der Unterbrechungs-Positionen, der Verbindungsflächen mit den Koordinaten -7R, O wird so bemessen, daß die Mittellinie des*verengten Leiterzuges durch die Mittelpunkte dieser Unterbrechungs-Positionen verläuft. Im oben angeführten Beispiel würde dies eine Halbierung der -ursprünglichen Leiterzugbreite bedeuten (2R). .

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Die mit Leiterzügen parallel zur Y-Achse versehene Ebene wird so über dem Paket aus den beiden Ebenen mit Verbindungsflächen und der Ebene mit den Leiterzügen in der X-Achse angeordnet, daß die Mittellinie eines jeden Leiterzuges parallel zur -Y-Achse mit dem Mittelpunkt der zugeordneten Bestückungs-Positionen der Verbindungsflächen durch den Mittelpunkt der Verbindungs-Positionen mit den Koordinaten +6R, +6R verläuft. Auch die Leiterzüge dieser Ebene weisen zweckmäßig die den Leiterzügen in der X-Achsen-Ebene analogen Verengungen im Bereich der zugeordneten Unterbrechungs-Positionen auf. Diese Unterbrechungs-Positionen entsprechen den Koordinaten7R, O auf den Ebenen mit Verbindungsflächen und jeweils im Bezug auf den Mittelpunkt der Bestückungs-Positionen der Verbindungsflächen. Die Verengungen sind jeweils in einem durch die Unterbrechungs-Positionen definierten Abstand von 2OR voneinander getrennt angeordnet.

Das aus den in der beschriebenen Weise angeordneten zwei Lagen mit die Verbindungsflächen tragenden und-einer Lage mit Leitern in der X- und einer solchen mit Leitern in der Y-Achse tragenden Ebenen bestehende Paket wird in der für Mehrebenen-Leiterplatten bekannten Weise in einem Heißpreßvorgang zur Multicircuits-Einheit verpreßt.

Die Multicircuits-Einheiten stellen lagerfähige Halbfabrikate dar, die in wirtschaftlich geeigneten Mengen im Vorrat hergestellt werden können.

Die für den jeweiligen Anwendungszweck gewünschten Leiterzüge, und damit eine bestimmte Leiterplatte mit dem gewünschten Lei-

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,, erfolgt durcn "J--r.br Ingen von Verbiiadungs- bzvt» f. ünterbrechungsbohrungen an den dafür vorbestimmten, und für ί das gewünschte Leiterzugmuster erforderlichen, Verbindungs- j bzw. Unterbrechungs-Positionen. Hierbei wird, wie nachfolgend noch beschrieben/ die Verbindung zwischen Leiterzugteilen in verschiedenen Ebenen, in bekannter Weise durch Lochwandmetallisierung hergestellt. Gleichzeitig mit dem Anbringen des Metallbelages auf den Wandungen der Bohrungen in Verbindungs-Positionen werden auch die Wandungen der in Bestückungspositionen angebrachten, zum Anschluß von Bauteilen oder/und zum Verbinden von Leiterzügen dienenden Bestückungs-. bohrungen metallisiert.

Wird eine höhere Leiterdichte pro Flächeneinheit der fertigen Leiterplätte gewünscht, so werden zwei oder mehrere MuIticircuits-Einheiten verwendet. Hierbei werden in der Regel zunächst die jeder Einheit zugeordneten Verbindungs- bzw. Ünterbrechungsbohrungen angefertigt und, wie zuvor beschrieben, fertiggestellt. Dann werden die Multicircuits-Einheiten unter Zwischenlegen von prepregs in aus der Leiterplatten-Technik bekannter Weise zu einer Einheit verpreßt. Die Verbindung zwischen Leiterzügen aus verschiedenen Einheiten erfolgt durch lochwändmetailisierteBohrungen in dafür vorgesehenen Bestückungspositionen. Soll eine Bestückungs-Position nicht zur .Verbindung zwischen Leitern in verschiedenen Einheiten und/ Λ oder zum Anschluß von Bauteilen dienen, so hat es sich als -

vorteilhaft^erwiesen, die betreffende Position vor dem Ver- : pressen der Einheiten r?.it einer Bohrung zu versehen, die sich

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dann, während des Verpreßvorgangs, mit Har2 füllt, wodurch eine zuverlässige Isolierung erreicht wird.

Die Isolierung zwischen den Einheiten erfolgt vermittels der Zwischenlagen aus prepreg oder anderem, geeigneten Isoliermaterial.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung hat es sich als vorteilhaft erwiesen, die Ebenen mit Verbindungsflächen jeweils zusätzlich mit kreisförmigen, nicht mit- -...-■ einander in Verbindung stehenden Metallflachen zu versehen. Diese entsprechen in ihrer Anordnung den Bestückungs-Positionen der Verbindungsflächen aus den beiden Verbindungsflächen-Ebenen in der zuvor beschriebenen, gegeneinander verschobenen Lage. Weiterhin sind die Ebenen jeweils mit kreisförmigen Metallflächen versehen, die analog den Verbindungs-Positionen mit den Koordinaten -6R, -6R und +6R, +6R der jeweils anderen Ebene entsprechen.

Aus einer oder mehreren Multicircuits-Einheiten bestehende Multicircuits-Leiterplatten können, wie erwähnt, durch Zwischenlegen entsprechender prepregs auf die vorgegebene Dicke eingestellt werden. Zweckmäßigerweise wird man die prepreg-Lagen der einzelnen, die Multicircuits-Einheit bildende-. Ebenen entsprechend dünn wählen, so daß sich beispielsweise für die fertige, aus mehreren Einheiten gebildete Multicircuits-Leiterplatte durch Beigabe von prepregs eine Dicke von z.B. 1,5 mm ergibt.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden.eine oder beida Außenflächen der aus einer oder mehreren Einheiten be-

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stehenden Platte mit Kupferfolie kaschiert bzw. nach anderer, bekannter, Weise mit einer Kupferschicht versehen, die ihrerseits in gleichfalls bekannter·Weise zum Aufbau weiterer, spezifischer, Leiterzugmuster dient, etwa solcher, die der Stromversorgung bzw. Abschirmung dienen; ebenso können Anschlußflächen für Oberflächen-montierte Bauteile angebracht werden. Derartige Leiterzugmuster können auch in anderer, bekannter Weise, beispielsweise in der sogenannten Additiv-Technik, hergestellt werden.

Im folgenden soll die vorliegende Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert werden.

Fig. 1 ist eine axoliptische, schematische Darstellung einer Multicircuits-Einheit unter Weglassen der Isoliermaterial-Lagen.

Fig. 2 ist eine maßstäblich im Einheitsrasterabstand gezeichnete schematische Darstellung der Anordnung der beiden Verbindungsflächen tragenden Ebenen (A, B) und der mit Leiterzügen in der X-Achse versehenen Lage (C) sowie der mit Leiterzügen in der Y-Achse versehenen Lage (D;.

Fig.2A zeigt eine vergrößerte Darstellung einer Verbindungsflache 1'sowie eines Leiterzuges in der Y-Achse 3 und eines Leiterzuges in der X-Achse 4.

Fig.. 3 stellt eine Verbindungsfläche mit im Einheitsrasterabstand eingetragenen Positionen für Bestückungsbohrungen, Verbindungsbohrungen und Unterbrechungsbohrungen dar.

Fig. 4 zeigt in schematischer Darstellung die vier Lagen mit

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ihren Leitermustern, die nach dem Verpressen das als Multi-. circuits-Einheit bezeichnete Halbfabrikat bilden.

Fig. 5 stellt eine Verbindungsfläche dar, bei der sowohl der Umriß als auch die Bohrungspositionen außer der Bestückungs-"~ bohrungen spiegelbildlich angeordnet sind.

Die Figuren 6A bis 6D stellen die Leitermuster der vier eine Einheit bildenden Ebenen dar.

Fig. 7 zeigt in schematischer Darstellung eine Multicircuits-Einheit.

Fig. 8 stellt gleichfalls in schematischer Darstellung eine Einheit dar, bei der jedoch nicht nur die vier Lagen von Fig. 7 in unterschiedlicher Weise angeordnet sind, sondern die darüber hinaus mit zwei zusätzlichen, für Leiterbilder zur Verfügung stehenden Außenlagen versehen ist, also sechs Leiterbildebenen besitzt.

Fig. 9 ist die schematische Darstellung einer Multicircuits-Leiterplatte aus zwei Einheiten, die entsprechend der Fig. 8 an den Außenflächen weitere Leiterzugebenen besitzt und insgesantzehn Leiterbildebenen aufweist.

In Fig. 1 ist 1 die einer ersten Ebene angehörigeuVerbindungsflache und 2 die einer darunter angeordneten, zweiten Ebene angehörige Verbindungsfläche. Die in der Y-Richtung verlaufenden Leiterzüge sind mit 3 und 3', die in der X-Richtung verlaufenden Leiterzüge mit 4 und 4¹ bezeichnet. Die Bestückungsbohrungen 1.0 und 1.0' in den Verbindungsflächen 1 und 1' dienen zum Anschluß eines Bauelementes 10 mit den Anschlußdrähten

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10.2. Die Verbindungsfläche 1 -ist mit einer Verbindungsbohrung 1.6 über die Lochwandmetallisierung 8.2 mit der ■ A^erbindungBbohrung 2.3 mit der Verbindungsfläche 2 verbunden; diese ist ihrerseits mit der Verbindungsbohrung 2.5 über die Lochwandmetallisierung S.1 und die den Leiterzug 3 durchsetzende Bohrung 2.5* mit diesem Leiterzug in seinem Abschnitt 3A verbunden. Durch Anbringen der 'Position 2.7 in der Anschlußfläche 2 entsprechenden Unterbrechungsbohrung 2.7* wird Teil 3B des Leiterzuges 3 elektrisch vom Teil 3A getrennte ■ ": ""■>.-■- "'-■"-.■". ■^:

Die Verbindungsfläche 1 ' ist mit der Verbindungsbohrung 1 .-3' -über_:die Lochwandmetallisierung 8.3 und die Verbindungsbohrung 2.6 ' mit der-Verbindungsfläche 2' verbunden,, die ihrerseits über die Verbindungsbohrung 2.2¹, die Lochwandmetallisierung 8.4 und die Verbindungsbohrung 2.2'* mit Abschnitt 4¹B des Leiterzuges 4' verbunden. Durch die Unterbrechungsbohrung 2.8; 'wird der Leiterzug 4' in der Position 2.8'* aufgetrennt, so daß sein Teil 4¹A vom mit der Verbindungsfläche 2' in Verbindung stehenden Teil 4¹B elektrisch getrennt ist.

In Fig. 2 ist eine Verbindungsfläche 1 mit ihrem Umriß sowie " den Positionen für Bestückungs- und Verbindungs- sowie Unterbrechungsbohrungen maßstäblich im Einheitsrasterabstand dargestellt, wobei die Koordinaten im Bezug auf die Bestückungs-Position 1.0 als Koordinaten-Ursprung angegeben sind. Die Verbindungs-Positionen 1.1 mit den Koordinaten O und -12R; 1.3 mit den Koordinaten -8R und O; 1.4 mit den Koordinaten O und 8S; und 1.6 mit den Koordinaten 12R und 0 dienen der Verbin-

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dung mit Verbindungsflächen in der zweiten Verbindungsflächen-Ebene.· ■

Die Verbindungspositionen 1.2 mit den Koordinaten -6R, -6R und 1.5 mit den Koordinaten +6R, +6R; die Positionen 1.7 mit den Koordinaten 7R, O und 1.8 mit den Koordinaten O, -7R dienen der Lokalisierung von Trennbohrungen zum Auftrennen von in der Y-Richtung verlaufenden Leiterzügen 3 (Fig. 1 und Fig. 2A) sowie solchen, die in der X-Richtung verlaufen (4 in Fig. 2A bzw. 4¹ in Fig. 1).

Wird ein Einheitsraster-Abstand von 0,127 mm gewählt, so werden Bestückungsbohrungen an den erforderlichen Stellen, beispielsweise mit einem Durchmesser von 0,95 mm, Verbindungsbohrungen sowie Unterbrechüngsbohrungen mit einem solchen von 0,45 mm ausgeführt. -

Fig. 3 zeigt in schematischer Darstellung (im Ausschnitt) die geometrische Orientierung der Verbindungsflachen sowie der Leiterzüge der vier Ebenen einer Multicircuits-Einheit. Hierbei sind die Verbindungsflächen der ersten Verbindungsflächen-Ebene in der ersten Reihe mit 1 und in der folgenden Reihe mit 1', und die Verbindungsflächen der zweiten Verbindungsflächen-Ebene in der ersten Reihe mit 2 und in der folgenden Reihe mit 2' bezeichnet. Die in der dritten Ebene angebrachten Leiterzüge in der Y-Richtung sind mit 3, und die Leiterzüge in der vierten Ebene, die in der X-Richtung verlaufen, mit 4 bezeichnet.

Wie sich aus Fig. 2 ergibt, beträgt der Abstand der Bestückungs-Positionen auf jeder der die Verbindungsflächen tragenden Ebenen

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L; damit ergibt sich für die verpreßte Multicircuits-Einheit der Abstand der möglichen Bestückungsbohrungen in der X- sowie in der Y-Richtung jeweils zu 2OR. Dieses entspricht mit einem Einheitsrasterabstand von 0,127 mm einem Lochabstandsraster von 2,54 mm.

Wie oben ausgeführt, sind die Verbindungsflächen jeweils in der X-Richtung um das Doppelterer Mittelpunkts-Entfernung ihrer peripheren Verbindungspositionen versetzt. Die Reihen von Verbindungsflächen einer Verbindungsebene sind gegeneinander in der X- und Y-Richtung jeweils um den einfachen Abstand der peripheren Verbindungspositionen versetzt angeordnet. Die Verbindungsflächenmuster der beiden Verbindungsebenen sind grundsätzlich identisch. Die Ebenen werden jedoch in der erfindungsgemäßen Multicircüits-Einheit derart übereinander angeordnet, daß in der Aufsicht die Mittelpunkte der Bestückungspositionen der einzelnen Verbindungsflächen der einen Ebene gegenüber jenen der anderen Ebene um den Abstand der peripheren Verbindungspositionen einer Verbindungsfläche versetzt sind. Damit ergibt sich, daß zugeordnete, periphere Verbindungspositionen von Verbindungsflächen auf verschiedenen Ebenen sich in der Aufsicht decken.

Geht man von bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung aus, so ergibt sich: In jeder Verbindungsebene sind die Reihen der Verbindungsflächen im Abstand von 20 Einheitsraster-Abständen (R) angeordnet. In jeder Reihe sind die Mittelpunkte der ■Bestückungspositionen der einzelnen Bestückungsflächen in Abständen, die 4OR entsprechen, angeordnet; eine durch die Mittelpunkte der Bestückungspositionen von Verbindungsflächen be-

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Stechen 'gezogöns ^t-^L^aaangsiTnlfe.ii^t Tje~weH.% 2OR versetzt angeordnet.

Legt man, wie in Fig. 2 dargestellt, den Koordinaten-Ursprung in den' Mittelpunkt einer Bestückungsposition einer Verbindungsfläche, so sind die Koordinaten der Mittelpunkte der Bsstückungspositionen der gleichen Reihe 0,0; 4OR, O; 8OR, O; 120R, 0; ....; jene der nächsten Reihe der gleichen Verbindungsebene sind 2OR, -20R; 6OR, -20R; 100R, -20R; ....; und die der nächstfolgenden Reihe 2OR, -40R; .6OR, -40R; TOOR, -40R; .... und so weiter.

Die Bestückungsflächen der zweiten Verbindungsebene sind an sich in gleicher Weise angeordnet, wobei jedoch die Ebenen zueinander in der Multicircuits-Einheit derart verschoben übereinander gelegt sind, daß die Mittelpunkte der Bestückungspositionen der Verbindungsflächen der zweiten Ebene in der ersten Reihe - im Bezug auf den oben definierten Koordinaten-Ursprung - die Koordinaten 2OR, 0; 6OR, O; 100R, 0; 120R, O; ; in der folgenden Reihe 0, -20R; 4OR, -20R; 8OR, -20R; .... besitzen.

Die Anordnung der Leiterzugebenen mit Leiterzügen 4 in der X-Achsenrichtung erfolgt erfindungsgemäß derart, daß die Mittellinie der Leiterzüge jeweils die Mittelpunkte der Verbindungspositionen 1.2 in Fig. 3 verbindet. In gleicher Weise sind die Leiterzüge 3 in der Y-Achsenrichtung im Bezug zu den Verbindungspositionen der Verbindungsflächen 1.5 'angeordne-c. Nach einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung wird jeweils in der Nachbarschaft der Verbindungspositionen 1.8 für Leiter-

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• ^:

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zotige in der •X-Richtung bzw. ί.7 für Leiterzüge in der -Y-Richtung die Leiterzugbreite verengt, so daß die Mittellinie in diesem Bereich eines Leiterzuges mit dem Mittelpunkt der zugehörigen Unterbrechungsposition geht, wie dies in Fig. 2A dargestellt ist. Das Leiterzugmuster der betreffenden Ebenen weist damit jeweils, periodische Verengungen auf, die in. Abständen von 2OR voneinander angeordnet sind. Die Leiterzugreihen selbst haben voneinander gleichfalls einen .Abstand von 2OR. ^;

Fig. 2A ist eine vergrößerte Darstellung eines Verbindungselementes 1 aus Fig. 2 und zeigt einen Leiterzüg in der Y-Richtung 3 und einen Leiterzug in der X-Richtung 4.

Die in den Fig. 2, 2A und-"3 jeweils um die entsprechenden Positionen als Mittelpunkt gezeichneten Kreise stellen beispielhaft die" Lochdurchmesser für dort anzubringende Bohrungen dar, wobei jedoch nur in jenen Positionen Bohrungen angebracht werden, an denen diese für Verbindungs- oder Trennzv/ecke oder zum Anschluß von Bauelementen erforderlich sind.

Fig. 4 ist eine schematische Darstellung der vier, eine Einheit bildenden Lagen unter Weglassung gegebenenfalls mit verwendeter Isolier- oder Trennlagen. Hierin bedeutet 100 die mit den Verbindungselementen 1 ausgestattete Verbindungsflächenebene, auf der sich die Verbindungsflächen in den Reihen 1*, Ί", 1.'" , 1"" etc. angeordnet befinden. Gleichzeitig trägt diess Verbindungsflächenebene die Pilotmarkierungen 6 bzw. 7; :; ein in einer Ecke angeordnetes Pilotloch ist mit 5 bezeichnet. Die Anordnungder Pilotlöcher sowie der Registriermarkierungen ist für alle vier Lagen gleich und in der Fig. 4 mit den glei-

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chen Bezugszeichen versehen. Die unter 100 angeordnete zweite Verbindungflächenebene 200 trägt die VerbinduKjsflachen-Reihen 2¹, 2", 2'" , 2"" etc.; die beiden Außenlagen 300 und 400 sind mit Leiterzügen 3¹, 3", 3¹", 3"" etc. in der Y-Richtung sowie 4«, 4", 4"» , 4"" etc. in der X-Richtung versehen.

Es soll darauf hingewiesen werden_r daß die Reihenfolge der einzelnen Lagen an sich austauschbar und frei wählbar ist. Ebenso ist es nach einer Ausführungsform der Erfindung möglich, beispielsweise die Verbindungsflächen 1¹, 1" etc. auf der einen Ebene, und die Verbindungsflächen 2¹, 2" etc. auf der anderen Ebene eines Isolierstoffträgers, beispielsweise eines geeigneten, glasfaserverstärkten Oxydharzmaterials, anzubringen. In der Regel wird man jedoch von einseitig kupferkaschierten bzw. mit Leitermustern ausgestatteten prepregs ausgehen, wie diese für die Herstellung üblicher Vielebenen-Schaltungen bekannt sind.

Fig. 5 stellt eine Verbindungsfläche dar, die zu denen aus Fig. 3 spiegelbildlich durch Drehen um die X- und die Y-Achse entstanden ist und in gleicher Weise für die Herstellung von Multicircuits-Schaltungen geeignet ist.

In Fig. 5 sind weiterhin zusätzliche Positionen 1.9, 1.10 und 1.11 mit um diese als Mittelpunkt angeordneten Metallflächen eingezeichnet. Diese Flächen korrespondieren mit den Positionen 2.2, 2.0 und 2.5 (Fig.· 3) aus der zweiten Verbindungsflächenebene. Diese Positionen soller dann, wenn die Verbindungsflächenebenen in der Multicircuits-Einheit die Außenflächen bilden, dazu dienen, an den angegebenen Stellen Lötaugen ausbilden zu können.

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Die Fig. 6A bis 6D stellen die Leiterbilder der beiden Verbindungsflächenebenen A und B sowie die Ebene mit den Leitern in Y-Richtung und die Ebene D mit Leitern in der X-Richtung dar.

Fig. 7 ist eine schematische Darstellung der durch Verpressen der vier erwähnten Lagen gebildeten Multicircuits-Einheit als Halbfabrikat. Hierbei sind die Verbindungsflächen der Übersichtlichkeit halber lediglich als Rechtecke eingezeichnet. In Fig. 7 bedeuten V die erste Reihe und 1" die zweite Reihe von Verbindungsflächen der ersten Verbindungsflächenebene 100 des Trägermaterials 1000. Mit diesem ist das Trägermaterial 3000 in Kontakt, das auf seiner Leiterzugebene 300 die in der Y-Richtung verlaufenden Leiterzüge 3¹, 3" etc. trägt. Die Trägermaterialien 2000 und 4000 tragen auf der Verbindungsflächenebene 200 die Verbindungsflächen 2¹, 2" und 2"¹ und auf der Leiterzugebene 400 die inder X-Richtung verlaufenden Leiterzüge 4¹, 4", 4'" und 4"". Die Verbindung der die Leiterzüge 3", 3" bzw. 4', 4" etc. tragenden Flächen erfolgt durch Verpressen mit einem prepreg 9000.

Fig. 8 stellt einen grundsätzlich ähnlichen Aufbau wie Fig. 7 dar, jedoch befinden sich jeweils die Verbindungsflächen 1¹ etc. einerseits und in X-Richtung verlaufende Leiterzüge 4¹ etc. andererseits auf den Ebenen 100 bzw.' 400 des Trägermaterials 1000, während die Verbindungsflächen 2¹ etc. sowie die in Y-Richtung verlaufenden Leiterzüge 3' etc. auf den Ebenen 200 und 300 des Trägers 2000 angeordnet sind. Die beiden Träger 1000 und 2000 werden unter Zuhilfenahme eines prepregs

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9000 verpreßt. Gleichzeitig werden die Ebenen 300 mit den Leiterzügen in der Y-Richtung sowie 400 mit den Leiterzügen in der X-Richtung mit prepregs 9001 und 9002 mit Kupferkaschierungen 91 und 9 2 verpreßt. Letztere dienen dazu, entweder weitere Leiterzugmuster allgemeiner Art oder insbesondere

Lötaugen, Anschlußstellen für Oberflächen-montierte Bauelemente und dergleichen anbringen zu können. Die Gesamtzahl ,der Ebenen mit Leiterbildern beträgt in diesem Fall sechs.

Fig. 9 stellt in beispielhafter Weise die Vereinigung von zwei Multicircuits-Einheiten zu einer 1O-Ebenen-Leiterplatte schematisch dar. Hierin bedeuten 1 und 2 sowie 11 und 22 die Verbindungsflächenebenen, 3 und 4 sowie 33 und 44 die mit Leiterzügen in der X- bzw. Y-Richtung versehenen Ebenen, während 91 und 92 zusätzlich an der Oberfläche angebrachte Leiterzugebenen darstellen. Die Isoliermaterialien sind durchgehend mit 9003 bezeichnet. Die in der Bestückungsposition 1.0 bzw. 2.0 der beiden Einheiten angeordnete Bohrung stellt ' die Verbindung zwischen den beiden Einheiten vermittels ihrer metallisierten Lochwand dar. Die Verbindungsbohrung in der Position 1.2 stellt die Verbindung zu einem Leiterzug 1.2* dar, und. die in der Position 1.6 stellt die Verbindung 2U der Verbindungsfläche in der zweiten Verbindungsflächenebene, und zwar in Position 1.3 dar. Die in Position 1.7 angeordnete Unterbrechungsbohrung unterbricht einen in der Y-Richtung v'er- ■ laufenden Leiterzug 3 der betreffenden Ebene.

In ähnlicher Weise werden die gewünschten Verbindungen in der zweiten Multicircuits-Einheit bewirkt bzw. Auftrennungen vorgenommen .

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!Soll beispielsweise keine leitende Verbindung in einer bestimmten, einer Bestückungsbohrung zugeordneten Position vorgenommen werden, die von einer Einheit zur nächsten reicht, so wird die entsprechende Bohrung, beispielsweise vor oder während des die Einheiten verbindenden Laminiervorganges, etwa durch Einsätz entsprechender prepregs, mit Harz gefüllt.

Weitere Ausgestaltungen und Ausführungsformen des erfinderischen Grundkönzepts werden durch entsprechende Kombination verschiedener Verbindungs- und Trennmöglichkeiten und der Isolierung oder Verbindung von einer Mehrzahl von zu einer Leiterplatte yerpreßten Multicircuits-Einheiten ermöglicht.

Die Fig. 9A stellt als schematisches Blockdiagramm den Fertigungsablauf für Multicircuits-Schaltungen dar.

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Claims

RGPC-56 ■-:'.'"',, ^:

-^: ; . -'.'; RUWEL-WERKE Spezialfabtoik für ·."."■- -Leiterplatten GmbH "

Mehrebenen-Leiterplatte und Verfahren zu :" ' deren Herstellung

Patentansprüchej

T. Mehrebenen-Leiterplatte nach Art gedruckter Schaltungen, die, allein oder in Verbindung mit anderen Leiterzugebenen, solche Leiterzugebenen enthält, deren Leitermuster grundsätzlieh unabhängig vom Sehaltplan der herzustellenden Leiterplatte sind, d adurch gekenn zeichne t , daß die Leiterpratte mindestens eine oder mehrere, getrennt hergestellte Einheiten mit vier Leiter ebenen A, ,B, C und D enthält; und daß die Leiterzugebene A als erste Verbindungsebene dient und mit Reihen von Verbindungsflächen aus einem geeignet Metall ausgestattet" ist, wobei jede Verbindungsfläche eine zentrale. Bestückungs-Position enthält; und weiterhin in jeder Verbindungsfläche sechs Verbinduhgs-Positionen vorgesehen sind, deren Koordinaten unter Zugrundelegung des Mittelpunktes der Bestückungs-Position einer jeden Verbindungsfläche als Koordinaten-Ursprung und eines frei wählbaren, jedoch für die X- und die Y- Richtung gleichen Einheitsrasterabstandes R die Werte H3R,O; *12R, =j=, 8R; O, -12R; -6R₇-GR; und 6R, 6R, und des

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weiteren Unterbrechungs-Positionen, deren Koordinaten 7R, O und O, -7R betragen oder jene Koordinaten besitzen, die sich bei Spiegelung ergeben; und daß die Mittelpunkte der Bestückungs-Positionen der Verbindungsflächen in einer jeden Reihe, parallel zu einer der Achsen, jeweils voneinander einen Abstand von 4OR aufweisen und der Abstand zwischen benachbarten Reihen von Verbindungsflächen 2OR beträgt; und daß die erste Verbindungsfläche der jeweils nächstliegenden Verbindungsflächen-Reihe der gleichen Leiterebene A im Bezug auf die erste Verbindungsfläche der ersten Reihe um 2OR versetzt angeordnet ist und damit im Bezug auf den Mittelpunkt der Bestückungs-Position der ersten Verbindungsfläche der ersten Reihe die Koordinaten 2OR, -20R besitzt; und daß die zweite Verbindungsebene B das gleiche Verbindungsflächen-Muster aufweist wie die Verbindungsebene A, wobei jedoch die beiden Ebenen in einer Einheit derart gegeneinander versetzt übereinander angeordnet sind, daß jeweils die Verbindungsflächen der Ebene B die Zwischenräume zwischen den Verbindungsflächen der Ebene A überbrücken, wobei die entsprechend zugeordneten Verbindungspositionen von Verbindungsflächen der beiden Ebenen übereinanderliegend angeordnet sind; und daß die Leiterzugebene C mit Leiterzügen versehen ist_r die parallel zur •X-Achsenrichtung verlaufen und einen gegenseitigen Abstand von 2OR aufweisen, und daß die Leiterzugebene C derart im Bezug auf die Verhindungsebenen angeordnet ist, daß die Mittellinien eines jeden dieser Leiterzüge mit gedachten Linien durch die Mittelpunkte der Verbindungspositionen mit den jeweiligen Koordinaten -6R, -6R der einzelnen, zugeordneten Reihen von Verbindungsflächen in

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Deckung sind; und daß die Leiterzugebene D mit Leiterzügen versehen ist, die parallel zur Y-Achsenrichtung verlaufen und einen gegenseitigen Abstand von 2OR aufweisen, und daß die Leiterzugebene D im Bezug auf die Verbindungsebenen derart angeordnet ist, daß die Mittellinien eines jeden dieser Leiterzüge jeweils mit einer gedachten Linie durch die Mittelpunkte der Verbindungs-Positionen mit den jeweiligen Koordinaten 6R, 6R der zu- · geordneten Reihen von Bestückungsflächen in Deckung sind; und daß die Lagen A, B, C und D eine mechanische Einheit bilden, die die vier Ebenen in der oben beschriebenen Anordnung und in beliebiger Reihenfolge enthält und in an sich bekannter Weise aus den die Ebenen A, B, C und D tragenden Lagen eines geeigneten Trägermaterials hergestellt ist; und daß das dem gewünschten Schaltbild entsprechende Leiterzugmuster einer Einheit aus ausgewählten Stücken der Verbindungsflächen hergestellt wird, die miteinander bzw. gegebenenfalls mit Leiterzugstücken der in der X- bzw. Y-Achse verlaufenden Leiterzüge gebildet ist, wobei die entsprechenden Verbindungen durch Anbringen von Bohrungen in zugeordneten Verbindungspositionen der für den betreffenden Leiterzug benutzten Verbindungsflächen, deren Wandungen metallisiert sind, sowie durch Abtrennen von vorbestimmten Leiterzugstücken aus der Ebene C bzw. D vermittels in den zugehörigen ünterbrechungspositionen der Verbindungsflächen angebrachten Bohrungen bewirkt werden; und daß die gewünschten Bauelement-Positionen mit Bohrungen versehen sind, die gleichfalls metallisierte Lochwandungen aufweisen.

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2. " Mehrebenen -Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei oder mehr aus den Ebenen A, B, C und D bestehende Einheiten sowie eine oder mehrere Zwischenlagen aus Isoliermaterial eine einheitliche Leiterplatte mit vorgegebener Dicke bilden.
3. Mehrebenen-Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß diese Verbindungen zwischen zwei oder mehreren Einheiten aufweist, die aus mit einem Metallwandbelag versehenen Bohrungen in vorbestimmten Bestückungspositionen bestehen.
4. Mehrebenen-Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die oder einzelne mit einem Metallwandbelag versehene Bohrungen in den Bestückungspositionen zur Verbindung von Leiterzügen in verschiedenen Einheiten, nicht aber zur Aufnahme von Bauelement-Anschlüssen, dienen.
5. Mehrebenen-Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß einzelne mit einem Metallwandbelag versehene Bohrungen in Bestückungspositionen gleichzeitig die Verbindung zwischen Leiterzügen in verschiedenen Einheiten und Bestückungsbohrungen zum Anschluß von Bauelementen darstellen".
6. Mehrebenen-Leiterplatte nach einem der Ansprüche 3 •oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß bestimmte, nicht zur Bestückung dienende Bestückungspositionen mit Isolierbohrungen versehen sind.
■7. Mehrebenen-Leiterplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Isoiierbohrungen mit Isoliermaterial, vorzugsweise aus dem Harzgemisch des zum Herstellen der Leiterplatte verwendeten Materials, gefüllt sind.
8. Mehrebenen-Leiterplatte nach!mindestens; einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß diese auf einer oder beiden Außenflächen einer oder mehrerer Einheiten ein auf einer dort angebrachten Isolierschicht befindliches weiteres Leiterzugmuster aufweist.
9. Mehrebenen-Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß diese auf den Außenflächen Leiterzüge aufweist, die mit Leiterzügen einer oder mehrerer Einheiten durch Verbindungsbohrungen;mit metallisierten Lochwandungen verbunden sind.
10. Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Leiterplatten nach einem;oder mehreren'der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst auf einer Lage aus geeignetem Trägermaterial eine Ebene A hergestellt wird, die in Reihen angeordnete Verbindungsflächen mit jeweils einer Bestückungs-Position, sechs Verknüpfungs-Positionen und zwei Unterbrechungs-Positionen aufweist,,wobei/bezogen auf den Mittelpunkt der Bestückungs-Position einer jeden Verbindungsfläche, die Verknüpfungs-Positionen die Koordinaten -SR, O; 12R, O; O, 8R; 0, -12R; -6R, -6R; 6R, 6R und die Unterbrechungs-Positionen die Koordinaten 7R,

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und 0,-7R aufweisen, und R ein beliebig wählbarer Einheitsrasterabstand ist; und die Reihen von Verbindungsflächen voneinander einen Abstand von 2OR und benachbarte Bestückungs-Positionen in einer Reihe voneinander einen Abstand von 4OR aufweisen; und ·

daß eine Lage mit der Ebene B hergestellt wird, die an sich das gleiche Muster wie die Ebene A aufweist, wobei jedoch die beiden Ebenen A und B derart übereinander angeordnet sind, daß die Verbindungsflächen der Ebene B den Abstand zwischen jenen der Ebene A überbrücken, so daß zugeordnete Verbindungs-Positionen der Verbindungsflächen in den beiden Ebenen A und B in der Aufsicht zur Deckung kommen; und

daß eine Lage mit der Ebene C hergestellt wird, die mit zur X-Achse parallelen Leiterzügen versehen ist, die voneinander einen Abstand von 2OR aufweisen; und daß diese Ebene C derart im Bezug auf die Ebenen A und B angeordnet wird, daß die Mittellinien eines jeden ihrer Leiterzüge mit der gedachten Verbindungslinie durch die Mittelpunkte der zugeordneten Verbindungs-Positionen mit den Koordinaten -6R und -6R zur Deckung kommen; und daß eine Lage mit der Ebene D hergestellt wird, die mit zur Y-Achse parallelen Leiterzügen versehen ist, die voneinander einen Abstand von 2OR aufweisen; und daß diese Ebene D derart im Bezug auf die Ebenen A und B angeordnet ist, daß die Mittellinien eines jeden ihrer Leiterzüge mit der gedachten Verbindungslinie durch die Mittelpunkte der zugeordneten Verbindungs-Positionen mit den Koordinaten 6R und 6R zur Deckung kommen; und daß die derart angeordneten Lagen mit den Ebenen A, B, C

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und D, gegebenenfalls durch Zwischenlegen eines geeigneten Isoliermaterials wie prepregs, zu einer mechanischen Einheit verbunden werden; und daß eine oder mehrere solcher Einheiten derart mit dem der gewünschten Schaltung entsprechenden Leiterzugmuster versehen werden, daß, entsprechend dem Schaltplan, bestimmte Verbindungs-Positionen mit Bohrungen versehen werden, deren' Wandungen in an sich bekannter Weise mit einem Metallbelag versehen werden; und daß in den durch den Schaltplan bestimmten Bestückungs-Positionen Bohrungen angebracht werden, die gleichfalls metallisierte Wandungen aufweisen; und weiterhin, daß die Leiterzüge in der C- bzw. in der D-Ebene vermittels in durch den Schaltplan bestimmten Unterbrechungs-Positionen angeordneten Bohrungen in voneinander isolierte Teilstücke getrennt werden.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterzüge in der C- bzw. in der D-Ebene Verengungen in den Bereichen der Unterbrechungs-Positionen aufweisen, und daß die Mittelinien der verengten Leiterzugteile mit einer gedachten Verbindungslinie der Mittelpunkte der Unterbrechungs-Positionen mit den.Koordinaten 0, -7R für die Leiterzüge in der X-Achse und 7'R, O in der Y-Achse in Deckung sind und die'Breite an den verengten Stellen geringer ist, als der für die Unterbrechungsbohrungen gewählte Bohrdurchmesser.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß zwei oder mehrere Einheiten aus den Ebenen A, B, C und D zunächst mit den nach dem Schaltplan für die betreffende

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Einheit bestimmten Verbindungsbohrungen versehen werden; und daß sodann die Einheiten unter Zwischenlage eines geeigneten Isoliermaterials zu einer Einheit geformt werden, bei der die Bestückungs-Positionen übereinander deckungsgleich angeordnet sind; und daß anschließend die nach dem Schaltplan erforderlichen Bestückungs-Bohrungen in den betreffenden Bestückungs-Positionen hergestellt werden und deren Wandungen metallisiert werden, wobei bestimmte Bestückungsbohrungen zur Aufnahme von Bauelement-Anschlüssen oder/und zur Verbindung von Leiterzügen in verschiedenen Einheiten dienen.
13. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils zwei der Leiterzugebenen A, B, C und D auf den beiden Flächen des eine Lage bildenden Materials angeordnet sind.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß in durch den Schaltplan bestimmten Positionen, die nicht der Verbindung zwischen bestimmten Einheiten oder zum Anschluß von Bauelementen dienen sollen, Isolierbohrungen vorgesehen werden.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,

. daß die Isolierbohrungen beim Herstellen der aus mehreren Ein-.heiten bestehenden Leiterplatte ganz oder teilweise mit Isolierstoff gefüllt werden.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet,, daß das Herstellen der--Einheiten durch Ver-ipressen und unter Hitzeeinwirkung erfolgt, und daß mehrere Ein-

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heiten, gegebenenfalls unter Zwischenlage von geeigneten Isolierstoff lagen wie prepregs, zu einer Leiterplatte verpreßt werden.■ λ " ;
17. Verfahren nach Anspruch 16, daurch gekennzeichnet, daß das Füllen der Isolierbohrungen mit Isoliermaterial durch Füllen mit Harz während der VerpreßVorganges erfolgt.
18. Verfahren nach einem [©der--mehr e3=en\ der Ansprüche 10 bis

17, daß die Lochwandmetallxsierung der Bohrungen vermittels stromloser Metallabscheidung allein oder zusammen mit nachfolgender galvanischer Metallabscheidung erfolgt.
19. 'Verfahren nachrminde-s-fcexts (einem der Ansprüche 10 bis

18, dadurch gekennzeichnet, daß die Einheit aus den Ebenen

A, B, C und D bzw. die aus mehreren solcher Einheiten herge- -. stellte Schaltungsplatte bei der Herstellung oder anschließend mit einer Isolierlage, wie z.B. einem prepreg, versehen wird, und daß auf der oder den Oberflächen der Isolierlage weitere Leiterzugmuster angebracht werden, die gegebenenfalls entsprechend dem Scha Itp lan mit den Leiterzügen der Einheiten durch Verbindungsbohruhgen verbunden werden).

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